专利名称：薄板支承容器用夹紧装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在输送目的地自动取出收放在薄板支承容器中的半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板时载置于薄板支承容器的薄板支承容器用夹紧装置。
背景技术：
薄板支承容器用夹紧装置，是用于将薄板支承容器固定在装载端口上的装置。即，该薄板支承容器用夹紧装置，是用于在将内部收放有多片半导体晶片等的薄板支承容器输送至清洁室、在该清洁室内自动地取出放入内部的半导体晶片等时，将薄板支承容器固定在装载端口上的装置。
该薄板支承容器用夹紧装置，在装载端口的上侧面上具有可上下移动的钩部，该钩部卡止在薄板支承容器的保持部上进行拉入，由此，支承上述薄板支承容器并将其固定在装载端口的上侧面上。
该钩部卡止在薄板支承容器的保持部上并进行拉入的力，设定为使得在自动地卸下薄板支承容器的盖体时容器主体不会偏离的强度。
但是，在上述现有的薄板支承容器用夹紧装置中，由于上述钩部是用在自动地卸下上述盖体时容器主体不会偏离的程度的力进行拉拽，因此，对于卸下盖体后的容器主体来说，拉拽的力往往太强。该拉拽的力太强时，容器主体会变形，收放在内部的半导体晶片的高度往往产生偏离。
而且，半导体晶片的高度产生偏离时，存在着取出放入半导体晶片的装置的叉部分与半导体晶片接触而使半导体晶片产生伤痕或裂纹的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而开发成的，目的在于提供一种薄板支承容器用夹紧装置，这种装置用适当的力支承载置在装载端口上的薄板支承容器，准确地保持收放在内部的薄板的高度。
为了解决上述课题，本发明的薄板支承容器用夹紧装置，是将内部收放着薄板进行输送的薄板支承容器载置在输送目的地的装载端口上、在自动地取出放入上述薄板时对上述薄板支承容器进行固定的薄板支承容器用夹紧装置，其包括钩部，卡止在上述薄板支承容器的保持部上，对整个薄板支承容器进行支承；驱动部，支承该钩部使其可上下移动，在将该钩部卡止在上述薄板支承容器的保持部上的状态下进行拉入，从而对上述薄板支承容器进行支承；控制部，使通过该驱动部拉入上述钩部的力在装卸上述薄板支承容器的盖体时较强，在取出装入上述薄板时较弱。
根据上述构成，利用上述控制部使通过上述驱动部拉入上述钩部的力在卸下上述薄板支承容器的盖体时较强，在其后的取出放入薄板时较弱。由此，可靠防止从容器主体上卸下盖体时容器主体的偏离，并且，防止卸下盖体后的容器主体变形。其结果，防止收放在内部的薄板在高度方向上的位置偏离，在自动地取出放入薄板时，可防止薄板的取出放入装置的叉部接触薄板而造成的伤痕或破损。
图1是表示本发明实施方式的薄板支承容器用夹紧装置的主要部分剖视图。
图2是表示本发明实施方式的薄板支承容器的立体图。
图3是表示本发明实施方式的薄板支承容器的立体图。
图4是表示本发明实施方式的薄板支承容器的立体图。
图5是表示本发明实施方式的薄板支承容器的立体图。
图6是表示载置本发明实施方式的薄板支承容器的装载端口的立体图。
图7是表示本发明实施方式的薄板支承容器用夹紧装置的控制系统的方框图。
图8是表示控制部的控制功能的流程图。
具体实施例方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。本实施方式的薄板支承容器用夹紧装置，是用于支承薄板支承容器的装置。具体地说，是为了对收放着半导体晶片、存储盘片、液晶玻璃基板等薄板而输送来的薄板支承容器装卸盖体、和自动取出放入内部的半导体晶片等，而用于对薄板支承容器进行固定支承的装置。在此，以收放半导体晶片的薄板支承容器为例进行说明。
首先，对薄板支承容器作说明。作为适用于本实施方式的薄板支承容器用夹紧装置的薄板支承容器，有各种各样的。其一例示于图2图5中。图示的薄板支承容器1由以下部分构成内部收放多片半导体晶片(未图示)的容器主体2；分别设在该容器主体2内的对置的侧壁上，对收放在内部的半导体晶片从其两侧进行支承的2个槽板(未图示)；堵塞上述容器主体2的开口的盖体4；被输送装置(未图示)的臂部把持的上凸缘5；操作者用手搬运薄板支承容器1时抓住的搬运用把手6。上凸缘5和搬运用把手6，根据需要安装或卸下。也有不设这些上凸缘5和搬运用把手6的薄板支承容器1。在任何情况下，均可采用本实施方式的发明。
容器主体2，整体形成为大致立方体状。该容器主体2由在纵置状态(使底板部2E在下的状态)成为周围的壁的4片侧壁部2A、2B、2C、2D和底板部2E构成，其上部设有开口。在各侧壁部2A、2B、2C、2D上，设有加强用肋9等。该容器主体2，在半导体晶片的制造生产线上，与作为半导体晶片的装入取出装置的晶片输送用机械手(未图示)对置设置时，准确地定位于后述的半导体制造工序的装载端口20(见图6)上且设成横置状态(图2的状态)。在该横置状态下成为底部的侧壁部2A的外侧面上，设有薄板支承容器1的定位机构11。在横置状态下成为顶板部的侧壁部2B的外侧，可装卸地安装有上凸缘5。在横置状态下成为横壁部的侧壁部2C、2D的外侧，可装卸地安装有搬运用把手6。
定位机构11由V字槽状的3条嵌合槽13构成。各嵌合槽13由与容器主体2的纵向吻合的第1嵌合槽13A、和相对于容器主体2的纵向倾斜相同角度(约60度)的第2及第3嵌合槽13B、13C构成。这3条嵌合槽13根据规格设定为精密的尺寸精度。该定位机构11的各嵌合槽13A、13B、13C分别与装载端口20的3个嵌合突起22嵌合，由此，薄板支承容器1便载置在准确的位置上，以便用晶片输送用机械手将半导体晶片搬出搬进。
在侧壁部2A的中央(3个嵌合槽13的中央位置)，设有作为后面将要说明的薄板支承容器用夹紧装置21的钩部24所卡止的部分的保持部15。该保持部15，如图1、3、5所示，具有前保持片15A和后保持片15B。前保持片15A是钩部24从前侧(盖体4一侧)嵌合的部分，由向前方伸出的水平板构成。上述钩部24与该前保持片15A嵌合，将容器主体2固定住。后保持片15B，与T字状的钩部(未图示)嵌合，是用于将容器主体2固定在装载端口20上的部件。该后保持片15B具有长孔15C，上述钩部嵌合在该长孔15C内，将容器主体2固定住。
上凸缘5，如图4所示，由凸缘部16和主体部17构成。凸缘部16，是用输送装置的臂部(未图示)进行把持用的部件。在工厂内等地，用输送装置的臂部抓住上凸缘5，输送薄板支承容器1。主体部17，是用于将凸缘部16可装卸地安装在容器主体2上的部件。
把手6，如图4、图5所示，具有2个把持棒部7、8。各把持棒部7、8设定为彼此不同的角度。这样，在将薄板支承容器1设成纵向而保持、或设成横向而保持时，选择2个把持棒部7、8进行握持。各把持棒部7、8的角度，设定成在将薄板支承容器1设成纵向保持的情况下最佳、在设成横向保持的情况下也最佳的角度。具体的角度，根据薄板支承容器1的大小、重量等各种条件适当设定。该把手6，可装卸地安装在侧壁部2C、2D上。
在容器主体2的上端部上，设有用于嵌合盖体4的盖体承接阶梯部18。该盖体承接阶梯部18，是将容器主体2的上端部扩大到盖体4的尺寸而形成的。在盖体承接阶梯部18和与其嵌合的盖体4之间，设有固定机构，用于在盖体4嵌合于盖体承接阶梯部18上的状态下将盖体4固定住。该固定机构有各种各样的，但在图2、图3中，由内置于盖体4中的简易装卸机构19构成固定机构。该简易装卸机构19，在盖体4的两侧(图2中的上下两侧)具有可进出的卡止爪(未图示)而构成。利用该简易装卸机构19，盖体装卸装置(未图示)的T字型的钩(未图示)，从中央的钩插入口19A插入并旋转，由此，上述卡止爪进行进出动作，盖体4便被固定或解除固定。除此之外，还有在容器主体2的左右两侧设有盖体固定用钩的固定机构等各种构造的固定机构。与这些固定机构相对应的盖体装卸装置(未图示)，与装载端口20(见图6)相邻接地设置，薄板支承容器1载置在装载端口20上、用薄板支承容器用夹紧装置21(见图1)固定的状态下，盖体装卸装置将薄板支承容器1的盖体4自动地相对于于容器主体2装卸。
装载端口20，是为了取出放入半导体晶片而载置薄板支承容器1的部分。在清洁室(clean room)内，设在薄板支承容器1的搬入口处。如图6所示，在装载端口20的上侧面上设有嵌合突起22，用于对薄板支承容器1进行定位、支承。该嵌合突起22，设在分别与薄板支承容器1的3个嵌合槽13相吻合的位置上。这样，通过各嵌合突起22分别与各嵌合槽13嵌合，薄板支承容器1便自动地定位、且支承于装载端口20的上侧面的准确位置上。
薄板支承容器用夹紧装置21，是用于将薄板支承容器1固定在装载端口20的上侧面上的装置。即，用于在输送目的地自动地取出放入收放在薄板支承容器1中的半导体晶片等时，在将薄板支承容器1载置在装载端口20上、并且用定位机构11准确地定位后的状态下，将薄板支承容器1固定支承在装载端口20侧。
该薄板支承容器用夹紧装置21如图1、图6、图7所示，主要由钩部24、驱动部25和控制系统26构成。
钩部24，是卡止在薄板支承容器1的保持部15的前保持片15A上、用于对整个薄板支承容器1进行支承的部件。钩部24形成为水平板状，通过与前保持片15A的上侧面抵接而钩挂在前保持片15A上。
驱动部25，是用于将卡止在薄板支承容器1上的钩部24向下方拉入的装置。该驱动部25，具有使钩部24上下移动、且使其旋转的功能。这样，驱动部25，通过在将钩部24卡止在保持部15的前保持片15A上的状态下向下方拉入，来对薄板支承容器1进行支承，并且通过使钩部24旋转而适宜地切换成向前保持片15A卡止的状态和待机状态。驱动部25由以下部分构成和钩部24连接成一体、对该钩部24进行支承的支承轴28；使该支承轴28上下移动并使其旋转的支承轴驱动机构29。
支承轴28，从装载端口20的上侧面突出设置。支承轴28，设在与载置在装载端口20的准确位置上的薄板支承容器1的保持部15的前保持片15A对置的位置上。
支承轴驱动机构29，包括使支承轴28上下升降的升降机构部(未图示)、和使支承轴28旋转的旋转机构部(未图示)。升降机构部，可以使用所有具有使支承轴28上下移动的功能的装置。具体地说，由直接使支承轴28上下移动的电磁螺线管、线性马达或经由齿轮连结的伺服马达等构成。这些装置，通过频率控制等使支承轴28上下移动，并且调整将支承轴28向下方拉入的力。该调整由控制部31进行。旋转机构部，在将钩部24卡止在保持部15的前保持片15A上或使其待机时，使钩部24旋转。该旋转机构部由经由齿轮连结的伺服马达等构成。
控制系统26，是用于控制驱动部25的装置。具体地说，是以下述方式对驱动部25进行控制的，即，使得驱动部25拉入钩部24的力在将薄板支承容器1的盖体4卸下时较强，其后在将薄板取出放入时较弱。
控制系统26，如图7所示，主要由控制部31、厚度传感器32、位置传感器33、拉入力检测传感器34、旋转驱动部35、和上下驱动部36构成。
厚度(壁厚)传感器32，是用于测定薄板支承容器1的设有保持部15的壁面即侧壁部2A的厚度的厚度测定机构。薄板支承容器1，根据其种类不同壁面的厚度也不同，因此，侧壁部2A的强度也根据薄板支承容器1的种类的不同而不同。因此，如果不管薄板支承容器1的种类如何都用一定的力拉入钩部24，则整个薄板支承容器1的变形量也根据侧壁部2A的强度而变化。而且，整个薄板支承容器1的变形量大时，收放在内部的半导体晶片的载置高度也会微妙地偏离，晶片输送用机械手的叉部往往会接触晶片。因此，在进行半导体晶片的取出放入作业时，以与侧壁2A的强度适合的强度拉入钩部24，以便不会因薄板支承容器1变形而使得半导体晶片的载置高度偏离。即，测定侧壁部2A的厚度、且计算侧壁部2A的强度，用与其侧壁部2A的强度相对应的拉入力向下方拉入钩部24。即，使拉入钩部24的力在卸下薄板支承容器1的盖体4时较强，在其后取出、放入半导体晶片时减弱。卸下盖体4时，由于盖体装卸装置也往往会强力推压盖体4，因此，有必要用某种程度的强力拉住薄板支承容器1而将其固定。这时，由于晶片输送用机械手的叉部不可能与半导体晶片接触，因此，即使用较强的力拉薄板支承容器1而使薄板支承容器1变形也没问题，所以用某种程度的强力拉薄板支承容器1将其固定。但是，其后取出装入半导体晶片时，则不允许产生使得半导体晶片的高度偏离的变形，因此，将力减小到使得半导体晶片的高度不会偏离的限度以内。也就是说，把即使薄板支承容器1稍微变形半导体晶片的高度也不会偏离的强度作为限度，将力减小到该限度以内。该控制由控制部31进行。
作为厚度传感器32，可以用各种传感器。这里，以利用反射光的传感器为例。由于侧壁部2A用透明的合成树脂构成，所以会透光、反射光。因此，可利用激光测定厚度。具体地说，按设定角度从发光元件倾斜地照射激光时，在侧壁部2A的下表面和上表面分别进行反射而成为2束激光。由该激光绘出的轨迹，成为分别以侧壁部2A的下表面和上表面为顶点的2个等腰三角形。用1维阵列元件构成的受光元件检测这2束反射光时，由于知道等腰三角形底边的长度、而且已知其两侧出射角和入射角，因此，只要根据这些数值计算出各等腰三角形的高度的差，其差便为侧壁部2A的厚度。由于光在侧壁部2A内折射，因此，若还考虑侧壁部2A的材料的折射率，则可更准确地检测侧壁部2A的厚度。也可检测2束反射光的相位差而计算出侧壁部2A的厚度。这些运算处理由控制部31进行。
位置传感器33，是用于测定收放在薄板支承容器1内的半导体晶片的位置的位置测定机构。位置传感器33通过直接测定半导体晶片的位置来监视半导体晶片的载置高度随着薄板支承容器1的变形而偏离的情况。该位置传感器33，也可采用各种传感器。半导体晶片的表面反射光，因此，可使用和上述厚度传感器32一样的利用激光的传感器。这种情况下，和由侧壁部2A的下表面及上表面反射的光一起对第3次反射的光进行检测，计算出的等腰三角形的高度为收放在薄板支承容器1内的半导体晶片的位置。将此高度与设定值进行比较而测定半导体晶片的位置偏离。也可测定激光被半导体晶片反射回来的时间，来计算出半导体晶片的位置。这些运算处理由控制部31进行。
拉入力检测传感器34，是用于检测将钩部24卡止在薄板支承容器1的保持部15上而进行拉入的力的传感器。该拉入力检测传感器34，是由装入在钩部24的与前保持片15A抵接的面上、或支承轴28中的压电元件(未图示)构成的。在将压电元件设在与前保持片15A抵接的面上的情况下测定压缩力，在设于支承轴28中的情况下测定拉伸力。用该压电元件将压力变化转换为电信号输出到控制部31。
上述各传感器32、33、34，以面对薄板支承容器1的状态设在装载端口20的上侧面上。
旋转驱动部35，是用于驱动支承轴驱动机构29的旋转机构部的电路。该旋转驱动部35，对支承轴驱动机构29的旋转机构部进行驱动，使支承轴28在允许其上下移动的状态下进行旋转。这样，在将薄板支承容器1载置于装载端口20上时、和将其运出时，使钩部24旋转而使其待机，以使其不会造成与保持部15接触等的干扰。薄板支承容器1载置在装载端口20上时，使旋转驱动部动作，使钩部24旋转而钩挂在保持部15的前保持片15A上。
上下驱动部36，是用于驱动支承轴驱动机构29的升降机构部的电路。对该升降机构部进行驱动，使支承轴28上下移动。这样，通过将钩挂在保持部15的前保持片15A上的钩部24向下方拉入而将薄板支承容器1固定在装载端口20上。另外，上下驱动部36根据各传感器32、33、34的检测值控制升降机构部，使牵拉钩部24的力变化。
控制部31，是主要用于控制钩部24的动作的装置。控制部31，根据各传感器32、33、34所检测到的值对钩部24的动作进行控制，使得拉入钩部24的力在装卸薄板支承容器1的盖体4的阶段较强、在取出装入半导体晶片的阶段较弱，并且，根据薄板支承容器1的种类调整各阶段的强度。该调整根据各传感器32、33、34所检测到的值进行。在装卸盖体4的阶段内的拉入钩部24的力，是按照与盖体装卸装置的关系预先设定的。因此，只在盖体装卸装置与盖体4的偏离大时，才按位置传感器33的检测值进行调整。在半导体晶片的取出放入阶段内拉入钩部24的力，根据各传感器检测的值进行调整。在控制部31中，设有存储了侧壁部2A的厚度与强度的关系的存储器(未图示)。侧壁部2A的厚度与强度的关系，根据侧壁部2A的材质不同而不同，因此，按侧壁部2A的各种材质存储厚度与强度的关系。来自厚度传感器32的检测值，与存储在上述存储器内的厚度与强度的关系进行比较，对侧壁部2A的强度进行选定。在该控制部31中，存入有图8的流程图中所示的功能。
如上述那样构成的薄板支承容器用夹紧装置21，如下述那样动作。以下，以控制部31的控制为中心，根据图8所示的流程图作说明。
薄板支承容器1被输送到装载端口20上，薄板支承容器1的嵌合槽13与装载端口20的嵌合突起22嵌合，薄板支承容器1便载置在装载端口20上的准确位置上。
在控制部31中，根据各传感器32、33的受光元件是否有反应来判断薄板支承容器1是否载置在装载端口20上(步骤1)。一直等到薄板支承容器1载置到装载端口20上。各传感器32、33的受光元件有了反应时，判断为薄板支承容器1已载置在装载端口20上，薄板支承容器用夹紧装置21开始动作。
首先，用厚度传感器32检测侧壁部2A的厚度(步骤2)，并参照存储器内的厚度与强度的关系，对侧壁部2A的强度进行特定(步骤3)。下面，用位置传感器33测定半导体晶片的位置，将其作为基准高度存储到存储器内(步骤4)。
接着，控制旋转驱动部35，使钩部24从待机状态开始旋转而钩挂在保持部15的前保持片15A上(步骤5)。随后，以设定的强度拉入钩部24(步骤6)。该设定强度，边用拉入力检测传感器34检测边调整。
接着，使盖体装卸装置动作而将盖体4卸下(步骤7)，使拉入钩部24的力减弱到设定值(步骤8)。这时，位置传感器33测定半导体晶片的位置，并与上述基准高度进行比较，在偏离的情况下，对拉入钩部24的力进行微调整，直至其偏离消除。这样，半导体晶片的高度便被准确定位，半导体晶片的取出放入装置的叉部接触半导体晶片的现象消除。
接着，使半导体晶片的取出放入装置动作、取出半导体晶片，作业完毕(步骤9)。
另外，在将半导体晶片收放到薄板支承容器1中的情况下，上述动作颠倒过来。具体地说，用上述的设定值即较弱的力牵拉并支承卡止在薄板支承容器1的保持部15的前保持片15A上的钩部24，在用取出放入装置收放半导体晶片完毕的时刻，用上述的设定值、即较强的力拉拽钩部24而安装盖体4。接着，使钩部24松弛并使其旋转，回到待机状态。其后，用输送装置运出薄板支承容器1。
如上述那样，由于将拉入钩部24的力在卸下盖体4时设得较强，所以，可防止容器主体2在装载端口20上偏离。另外，在取出放入半导体晶片时设得较弱，因此，可防止卸下盖体4后容器主体2变形。
换句话说，构成为包括卡止在上述薄板支承容器1的保持部(保持部15)上，对整个薄板支承容器1进行支承的钩部24；可上下移动地支承该钩部24、在将钩部24卡止在上述薄板支承容器1的保持部(保持部15)上的状态下拉入而对上述薄板支承容器1进行支承的驱动部25；使通过该驱动部25拉入上述钩部24的力在装卸上述薄板支承容器1的盖体4时较强，在取出放入上述薄板时较弱的控制部31。由于利用上述控制部31，使通过上述驱动部25拉入上述钩部24的力在卸下上述薄板支承容器1的盖体4时较强，在其后取出放入薄板时较弱，因此，从容器主体2上卸下盖体4时，能可靠地防止容器主体2的偏离，并且，可防止卸下盖体4之后容器主体2变形。
另外，这时根据厚度传感器32、位置传感器33及拉入力检测传感器34的检测值进行微调，因此，可准确防止半导体晶片的高度方向上的位置偏离，自动地取出放入半导体晶片时，取出放入装置的叉部不会与半导体晶片接触而造成伤痕或破损。
换句话说，使拉入钩部24的力在卸下盖体4时较强，在其后取出装入薄板时较弱，防止取下盖体4时容器主体2偏离，并且，防止卸下盖体4后容器主体2变形，因此，可防止收放在内部的薄板的高度方向上的位置偏离，自动地取出放入薄板时，可防止薄板的取出放入装置的叉部接触薄板而造成伤痕或破损。
又，在上述薄板支承容器用夹紧装置21上，具有厚度测定机构(厚度传感器32)，用于测定上述薄板支承容器1的设有保持部(保持部15)的壁面的厚度，上述控制部31根据用上述厚度测定机构测定的壁面的厚度，对拉入上述钩部24的力进行调整，由此，可抑制因壁面厚度不同而引起的该壁面及容器主体2的变形，防止收放在内部的薄板在高度方向上的偏离。这样，自动地取出放入薄板时可防止薄板的取出放入装置的叉部接触薄板而造成伤痕或破损。
此外，在上述薄板支承容器用夹紧装置21上，具有测定上述薄板支承容器1内的薄板位置的位置测定机构(位置传感器33)，由于上述控制部31根据上述位置测定机构测定的薄板的位置，对拉入上述钩部24的力进行调整，因此，上述控制部根据上述位置测定机构测定的薄板的位置，对拉入上述钩部24的力进行调整，由此，防止收放在内部的薄板的高度方向上的位置偏离。这样，自动地取出放入薄板时，可防止薄板的取出放入装置的叉部接触薄板而造成伤痕或破损。
又，在上述薄板支承容器用夹紧装置21上，具有拉入力检测机构(拉入力检测传感器34)，用于检测将上述钩部24卡止在上述薄板支承容器1的保持部上进行拉入的力，上述控制部31根据用上述拉入力检测机构检测的拉入力，对拉入上述钩部24的力进行调整，因此，可防止收放在内部的薄板的高度方向上的位置偏离。这样，自动地取出放入薄板时，可防止薄板的取出放入装置的叉部接触薄板而造成伤痕或破损。
(1)在上述实施方式中，作为薄板支承容器的例子，是以用于收放半导体晶片的薄板支承容器为例进行的说明，但是，本发明不局限如此，用于收放存储盘片、液晶玻璃基板等薄板的薄板支承容器，均可应用。
这种情况下，也可发挥和上述实施方式同样的作用、取得同样的效果。
(2)在上述实施方式中，利用传感器自动地调整拉钩部24的力，但是，也可这样进行调整，即，切换成预先设定的2级的值(安装盖体时的强值、和取出装入半导体晶片时的弱值)。
这种情况下，也可发挥和上述实施方式同样的作用、取得同样的效果。
(3)在上述实施方式中，设有厚度传感器32和位置传感器33，但是，也可利用其中的某1个传感器进行控制。
权利要求
1.一种薄板支承容器用夹紧装置，是将内部收放着薄板进行输送的薄板支承容器载置在输送目的地的装载端口上、在自动地取出放入上述薄板时对上述薄板支承容器进行固定的薄板支承容器用夹紧装置，其特征在于，包括钩部，卡止在上述薄板支承容器的保持部上，对整个薄板支承容器进行支承；驱动部，支承该钩部使其可上下移动，在将该钩部卡止在上述薄板支承容器的保持部上的状态下进行拉入，从而对上述薄板支承容器进行支承；控制部，使通过该驱动部拉入上述钩部的力在装卸上述薄板支承容器的盖体时较强，在取出装入上述薄板时较弱。
2.根据权利要求1所述的薄板支承容器用夹紧装置，其特征在于，具有对上述薄板支承容器的设有保持部的壁面的厚度进行测定的厚度测定机构，上述控制部根据用上述厚度测定机构测定的壁面厚度，对拉入上述钩部的力进行调整。
3.根据权利要求1所述的薄板支承容器用夹紧装置，其特征在于，具有测定上述薄板支承容器内的薄板的位置的位置测定机构，上述控制部根据用上述位置测定机构测定的薄板的位置，对拉入上述钩部的力进行调整。
4.根据权利要求1所述的薄板支承容器用夹紧装置，其特征在于，具有拉入力检测机构，检测将上述钩部卡止在上述薄板支承容器的保持部上进行拉入的力，上述控制部根据用上述拉入力检测机构测定的拉入力，对拉入上述钩部的力进行调整。
全文摘要
一种薄板支承容器用夹紧装置，在自动取出放入薄板时防止薄板破损。该薄板支承容器用夹紧装置是将内部收放有半导体晶片进行输送的薄板支承容器(1)载置在输送目的地的装载端口(20)上、在自动取出放入半导体晶片时对上述薄板支承容器进行固定的，其包括卡止在薄板支承容器(1)的保持部(15)上、对整个薄板支承容器(1)进行支承的钩部(24)；支承该钩部(24)使其可上下移动、在将该钩部(24)卡止在保持部(15)上的状态下进行拉入从而对薄板支承容器(1)进行支承的驱动部(25)；和使通过该驱动部(25)拉入钩部(24)的力在装卸薄板支承容器(1)的盖体(4)时较大，在取出放入半导体晶片时较弱的控制部(31)。
文档编号B65D85/48GK1761045SQ20051011373
公开日2006年4月19日 申请日期2005年10月14日 优先权日2004年10月14日
发明者大林忠弘 申请人:未来儿株式会社