专利名称：承载晶片的导线架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种承载晶片的导线架，特别涉及一种可以提供晶片置放组装的导线架的结构改进。
背景技术：
习知的电晶体结构的组成，是以金属材质冲压制成有复数块状引指，并使各块状引指排列呈可供晶片载置于上面的对称状二排或四排结构，进而构成一种通称的晶片导线架；藉此，于导线架的引指上黏固一晶片，并选定晶片接点与引指间焊设有金线后，再通过封装制程而形成有一密封包覆晶片及引指内端的封胶体，即组成为可被广泛利用的电晶体状态。
因上述习知晶片的导线架结构在封装前，其各个块状引指是为完全裸露状态，故易在取撷、运送或储存时发生触碰损坏情形，导致其无法提供与晶片组装使用，或存有未被发现瑕疵；且该导线架是在晶片组装并连接金线之后，再施以封胶体构成密封状态，因此致使晶片易在封装制程当中，发生损坏晶片等情形，相对的即增加其组成电晶体后的质量管理成本，且无法提升电晶体的良品率。
实用新型内容本实用新型的目的是要解决上述晶片封装前其各个块状引指是完全裸露状态，导致在取撷、运送或储存时以及在封装制程当中发生触碰损坏的问题，而提供一种可克服上述缺点的承载晶片的导线架。
本实用新型是由复数排引指及封胶体所组成，其特征在于，导线架底部设有对称状数排块状引指，各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端，各排引指间形成一镂空部；块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定，各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状，在其中间形成有一晶片容置空间，引指的内接端凸伸于该容置空间中，而外接端凸伸于封胶体外侧，藉此组成可提供晶片简易置放组装于容置空间中的引指内接端上，而具有对外电性导接功用的晶片导线架；利用本实用新型具有封胶体固定的结构，除了可以固定保护引指结构不被损坏外，还可不必再对承载组装的晶片进行外围封装程序，提升了电晶体组成质量及散热速度。
所述的数排块状引指包括二排对称状结构。
所述的数排块状引指包括四排结构。
所述的置设有晶片的容置空间中可以填充其它填充物。
图1为本实用新型导线架与晶片组装关系的示意图。
图2为本实用新型导线架与晶片组装的剖视示意图。
图3为本实用新型二排引指的导线架结构立体示意图。
图4为本实用新型四排引指的导线架结构立体示意图。
图5为本实用新型导线架与晶片组装完成后的剖视示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，本实用新型之导线架10是由复数引指1及封胶体2所组成，该导线架10底部设有对称状数排块状引指1，各引指1具有内侧的内接端11及外侧的外接端12，各排引指1间形成一镂空部13；块状引指1上侧近中间处实施有一封胶体2固定，各排引指1上侧的封胶体2间相连形成为一框状，在其中间形成有一晶片容置空间21，引指1的内接端11凸伸于该容置空间21中，而外接端12凸伸于封胶体2外侧，藉此组成可提供晶片简易置放组装于容置空间21中的引指1内接端11上，而具有对外电性导接效果的晶片导线架10。
如上所述，本实用新型之导线架10具有对称状数排引指1结构，其实施例如图1、图2、图3所示，可为二排对称状复数引指1，于其各排上方设有一封胶体2加以固定，并使该二封胶体2相连形成为中间具有一容置空间21的框状结构；或如图4所示，也可为四排对称状排列的复数引指1，于其各排上方设有一封胶体2加以固定，并使该二封胶体2相连形成为中间具有一容置空间21的框状结构，以提供晶片组装；因此，本实用新型的引指1的排列并不局限于固定，举凡为对应晶片或其它如电路板接点结构的排列形态，均为本实用新型所包含。
本实用新型提供晶片3组装应用的状态如图5所示，是可在封胶体2间所形成的容置空间21提供一晶片3压入，藉此使晶片3直接与引指1的内接端11构成电性连结，或在晶片3的接点及引指1的内接端11间，实施一金线4作为电性连结的结构，并在组装有金线4的部位处，另实施一局部封胶体5，藉此即组成可以与电路板等设备组装使用的电晶体。
综上所述，因本实用新型之导线架10的各排引指1具有封胶体2形成固定及保护，相对的可避免其引指1受到外力损害，且因导线架10的结构已具有保护作用的封胶体2及容置空间21，因此，在晶片3置入组装后，即可组成为电晶体，而不需再就晶片3外部实施封装，或如图5所示，也可实施简易的填充物6以形成密封，故可降低影响晶片质量的烦琐封装制程，相对的即提升其组成电晶体后的良品率，尤其可因晶片上面局部外露，另达成散热速度提升的效果。
权利要求1.一种承载晶片的导线架，其由复数排引指及封胶体所组成，其特征在于导线架底部设有对称状数排块状引指，各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端，各排引指间形成一镂空部；块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定，各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状，在其中间形成有一晶片容置空间，引指的内接端凸伸于该容置空间中，而外接端凸伸于封胶体外侧，晶片可简易置放组装于容置空间中的引指内接端上。
2.根据权利要求1所述的一种承载晶片的导线架，其特征在于所述的数排块状引指包括二排对称状结构。
3.根据权利要求1所述的一种承载晶片的导线架，其特征在于所述的数排块状引指包括四排结构。
4.根据权利要求1所述的一种承载晶片的导线架，其特征在于所述的置设有晶片的容置空间中填充其它填充物。
专利摘要本实用新型公开了一种承载晶片的导线架，其是由复数排引指及封胶体所组成，其特征在于，导线架底部设有对称状数排块状引指，各引指具有内侧的内接端及外侧的外接端，各排引指间形成一镂空部；块状引指上侧近中间处实施有一封胶体固定，各排引指上侧的封胶体间相连形成为一框状，在其中间形成有一晶片容置空间，引指的内接端凸伸于该容置空间中，而外接端凸伸于封胶体外侧，藉此组成可提供晶片简易置放组装于容置空间中的引指内接端上，而具有对外电性导接功用的晶片导线架；利用本实用新型具有封胶体固定的结构，除了可以固定保护引指结构不被损坏外，还可不必再对承载组装的晶片进行外围封装程序，提升了电晶体组成质量及散热速度。
文档编号H01L23/495GK2704116SQ20042001196
公开日2005年6月8日 申请日期2004年5月18日 优先权日2004年5月18日
发明者资重兴 申请人:资重兴