晶片的调度方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制备工艺，特别是涉及一种晶片的调度方法及系统。
【背景技术】
[0002]在半导体的制备工艺中，需要处理的晶片或衬底需要从大气环境中逐步传送到工艺腔室中进行工艺处理。将晶片传送到工艺腔室，通常采用晶片传输系统，该系统包括传输模块和控制模块。其中，传输模块包括片盒加载装置、机械手、晶片校准装置和工艺模块；各部分的功能如下:片盒加载装置用于加载片盒，机械手用于传输晶片，晶片校准装置用于校准晶片的中心，工艺模块用于对晶片进行相关工艺处理。控制模块用于控制机械手对晶片进行调度。现有的晶片传输采用串行调度方法，单片晶片在传输模块中的基本传输过程如下:
[0003]片盒加载装置加载装有未进行校准和工艺处理的晶片的片盒，机械手将晶片从片盒加载装置中取出并将其放到晶片校准装置上；晶片校准装置对晶片进行校准；机械手将校准后的晶片从晶片校准装置上取走，放入到工艺模块中；工艺模块对晶片进行工艺处理；机械手将处理完毕的晶片从工艺模块中取出，放置到片盒加载装置上的空片盒中；循环上述过程，直至将所有晶片处理完毕。图1为利用传统晶片的调度方法进行晶片调度的流程图。
[0004]对于上述方法，在晶片的校准过程中，机械手处于等待的状态，不能得到有效的利用，从而导致传输效率较低；另外，工艺模块在进行工艺处理的过程中，机械手也在等待，进一步降低了传输效率。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种晶片的调度方法及系统，减少了机械手的等待时间，提高了晶片的调度效率。
[0006]为达到上述目的，本发明实施例采用如下技术方案:
[0007]—种晶片的调度方法，包括以下步骤:
[0008]步骤S100，检测晶片校准装置是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则机械手获取晶片并将其放入到晶片校准装置进行校准；
[0009]步骤S200，检测所述晶片校准装置是否存在已经校准完毕的晶片；如果否，则循环等待；如果是，则进入步骤S300 ；
[0010]步骤S300，检测工艺模块是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则所述机械手从所述校准装置将校准完毕的晶片取出放入到所述工艺模块进行工艺处理，然后返回步骤S100，直至取完所有晶片。
[0011]在其中一个实施例中，所述步骤S100之前还包括如下步骤:
[0012]步骤S010，第一片盒加载装置加载装有未进行校准和工艺处理的晶片的片盒；
[0013]步骤S020，所述机械手从所述装有未进行校准和工艺处理的晶片的片盒中获取晶片进行校准和工艺处理。
[0014]在其中一个实施例中，所述步骤S100中，还包括如下步骤:
[0015]当检测到所述晶片校准装置不为空，循环等待至晶片的校准完毕后，机械手将校准完毕的晶片从校准装置中取出，放置到工艺模块中。
[0016]在其中一个实施例中，所述步骤S300中，还包括如下步骤:
[0017]当检测到所述工艺模块不为空，循环等待至晶片的工艺处理完成后，机械手将工艺处理完成的晶片从工艺模块中取出，放置到第二片盒加载装置加载的空片盒中。
[0018]在其中一个实施例中，所述工艺模块为膜厚测量仪、刻蚀设备或物理气相沉积设备。
[0019]一种晶片的调度系统，包括机械手，晶片校准装置和工艺模块，还包括控制模块，所述控制模块包括第一检测模块、第二检测模块和第三检测模块；
[0020]其中:
[0021]所述第一检测模块，用于检测所述晶片校准装置是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则控制所述机械手获取晶片并放入到所述晶片校准装置进行校准；
[0022]所述第二检测模块，用于检测所述晶片校准装置中是否存在已经校准完毕的晶片；如果不存在已经校准完毕的晶片，则循环等待；如果存在已经校准完毕的晶片，则控制进入第三检测模块；
[0023]所述第三检测模块，用于检测所述工艺模块是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则控制所述机械手从所述校准装置将校准完毕的晶片取出放入到工艺模块进行工艺处理，然后返回所述第一检测模块，直至取完所有晶片。
[0024]在其中一个实施例中，所述晶片的调度系统还包括片盒加载装置，用于加载片盒。
[0025]在其中一个实施例中，所述第一检测模块包括第一控制单元；
[0026]所述第一控制单元用于在检测到所述校准装置不为空、循环等待至晶片的校准完成后，控制所述机械手将晶片从所述晶片校准装置中取出，放置到所述工艺模块中。
[0027]在其中一个实施例中，所述第三检测模块包括第三控制单元；
[0028]所述第三控制单元用于在检测到所述工艺模块不为空、循环等待至晶片的工艺处理完成后，控制所述机械手将工艺处理完成的晶片从所述工艺模块中取出，放置到空片盒中。
[0029]在其中一个实施例中，所述工艺模块为膜厚测量仪、刻蚀设备或物理气相沉积设备。
[0030]本发明的有益效果如下:
[0031]本发明的晶片的调度方法及系统中，对晶片校准装置和工艺模块进行独立的检测判断，并根据检测结果控制机械手的动作。在工艺模块进行工艺处理时，机械手可根据晶片校准装置的检测结果执行相应的动作；在晶片校准装置进行校准时，机械手可根据工艺模块的检测结果执行相应的动作；该方式有效减少了机械手的等待时间，提高了机械手的利用率，从而提闻了晶片的调度效率。
【附图说明】
[0032]图1为利用传统晶片的调度方法进行晶片调度的流程图；
[0033]图2为本发明晶片的调度方法一实施例的流程图；
[0034]图3为利用本发明晶片的调度方法进行晶片调度的流程图；
[0035]图4为本发明晶片的调度系统的局部结构示意图；
[0036]图5为本发明晶片的调度系统的控制部分的模块图。
【具体实施方式】
[0037]下面结合说明书附图，对本发明实施例中的晶片的调度方法及系统的【具体实施方式】进行说明。
[0038]参考图2，本发明提供了一种晶片的调度方法，包括以下步骤:
[0039]S100:检测晶片校准装置是否为空；如果否，则进入步骤S200 ;如果是，则机械手获取晶片并放入到晶片校准装置进行校准；
[0040]当晶片校准装置中非空时，说明晶片校准装置中有晶片，此时，进入步骤S200，检测校准装置中的晶片是否校准完毕；当晶片校准装置中为空时，说明晶片校准装置中没有晶片，此时，需要机械手获取晶片放入到校准装置中进行校准。
[0041]在其中一个实施例中，当检测到校准装置不为空，循环等待至晶片的校准完毕后，机械手将校准完毕的晶片从校准装置中取出，放置到工艺模块中。
[0042]S200:检测晶片校准装置是否存在已经校准完毕的晶片；如果否，则循环等待；如果是，则进入步骤S300 ；
[0043]此步骤中的循环等待的含义为:如果晶片校准装置中有晶片，则循环进行步骤S100的判断，直至晶片校准装中没有晶片，再按照晶片校准装置为空的步骤进行，即机械手获取晶片并将其放入到晶片校准装置进行校准。
[0044]S300:检测工艺模块是否为空；如果否，则循环等待；如果是，则机械手从校准装置将校准完毕的晶片取出放入到工艺模块进行工艺处理，然后返回步骤S100，直至取完所有晶片。
[0045]在其中一个实施例中，当检测到工艺模块不为空，循环等待至晶片的工艺处理完成后，机械手将工艺处理完成的晶片从工艺模块中取出，放置到第二片盒加载装置加载的空片盒中。
[0046]本发明的晶片的调度方法，在工艺模块进行工艺处理时，机械手可根据晶片校准装置的检测结果执行相应的动作；在晶片校准装置进行校准时，机械手可根据工艺模块的检测结果执行相应的动作，有效减少了机械手的等待时间，提高了机械手的利用率，从而提闻了晶片的调度效率。
[0047]作为一种可实施方式，在步骤S100之前，还包括以下步骤:
[0048]S010:第一片盒加载装置加载装有未进行校准和工艺处理的晶片的片盒。该步骤可方便机械手对晶片的获取，提闻晶片的调度效率。
[0049]S020:机械手从装有未进行校准和工艺处理的晶片的片盒中获取晶片进行校准和工艺处理。
[0050]本发明的晶片的调度方法，在对晶片进行校准和工艺处理之前，需要对晶片校准装置和工艺模块进行检测，检测晶片校准装置和工艺模块是否为空，再控制机械手执行相应的动作。本发明中，对晶片校准装置和工艺模块进行独立的检测判断，并根据检测结果控制机械手的动作。在工艺模块进行工艺处理时，机械手可根据晶片校准装置的检测结果执行相应的动作；在晶片校准装置进行校准时，机械手可根据工艺模块的检测结果执行相