专利名称：中、高频金属化有机薄膜电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及中、高频电容器，尤其是涉及一种中、高频金属化有机薄膜电容器。
背景技术：
目前，现有的中、高频电容器有两种结构，参见
图1、图2、一种是以铝金属箔(6)为电极，有机薄膜(7)或纸和有机薄膜复合作介质形成，这种结构的产品没有自愈性能，当介质中存在庇点时，产品在工作中，庇点容易出现击穿，当庇点击穿时，无法恢复正常，从而造成产品失效，故该电容器可靠性较差；另一种是以两面蒸镀有金属镀层的金属化有机薄膜(8)作电极，有机薄膜(7)作介质形成，这种结构的产品具有自愈性，性能相对稳定，但是材料加工成本极高且体积也较大。因而这两种结构的产品虽都能承受较高的脉冲电流，可以在较高的频率下使用，但是产品的体积都较大，成本高，难以满足现在电子设备小体积，高性能，低成本的要求。
经检索中国专利，有关电容器的专利申请共有1259件，发明专利申请891件，实用新型330件，外观设计专利38件。
中国专利98225326.5公开了一种电容器构造，尤其是指一种用于微波炉的电容器，它包括外壳、壳盖、引出端子、引出导线、芯子；其中，芯子以聚丙烯薄膜作介质，用两面蒸镀有金属层的金属化膜作电极，经卷张而成。这种结构的电容器虽具有自愈性，但是其存在以下的缺点(1)由于电极用采用两面蒸镀金属的金属化膜，其制作成本过高且也同样存在体积大的缺点，不利于产品的推广应用。(2)微波炉用电容器电压一般都较高(1800～2100VAC)，这么高的电压施加在两个极板上，芯子边缘及内部容易出现电离，造成产品性能不稳定，降低产品使用寿命。
检索结果表明中国专利中没有记载与本实用新型专利申请相同或相近似技术方案的专利申请。
发明内容
为了克服现有的中、高频电容器的产品的体积较大，成本高的缺点，本实用新型提供一种既能要中、高频场合下使用，体积又小，成本又低，结构简单、可靠的中、高频金属化薄膜电容器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是通过如下方式实现的一种中、高频金属化有机薄膜电容器，包括引出端，电容器芯子，外包保护层，或壳体、填充料，其结构特点是，电容量芯子包括电容器极板和有机薄膜介质，电容器极板是在有机薄膜介质表面上蒸镀的金属镀层，在有机薄膜介质表面上蒸镀的金属镀层设置为电容器极板，金属化有机薄膜的金属镀层满足在中、高频电场作下，大电流的冲击已是现实，由于金属镀层相对铝箔或双面金属化的有机薄膜较薄，因而产品的体积小得多，电容器芯子两端面设有喷金层，引出端与喷金层相连接，然后将芯子装入壳体内再灌注填充料密封或者直接用绝缘材料把芯子包裹起来，使用时较安全。
所述的有机薄膜包括但不限于聚丙烯薄膜，厚度在0.008mm至0.03mm之间。
所述的金属镀层包括但不限于铝、银、锌或锌铝合金，厚度介于0.05μm至0.5μm之间。
所述的壳体是塑料外壳。
所述的灌封料包括但不限于环氧树脂。
所述的外包绝缘材料包括但不限于环氧树脂。
本实用新型的积极效果在于1)、简化了材料加工，降低了制作成本，有利于产品的推广应用。
2)、金属镀层较薄，电容器的自愈性能优异，热定型效果好，提高了产品的稳定性。
3)、只用两个金属化有机薄膜，缩小了产品体积，能满足现代电子设备的需求。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1、图2是现有的中、高频电容器结构示意图。
图3、图4是本实用新型电容器整体结构图。
图5是本实用新型电容器芯子结构示意图。
图6是本实用新型金属化薄膜结构示意图。
图中1是电容器芯子，11是金属化薄膜，111是金属镀层，112是有机薄膜，12是喷金层，2是引出端，3是外包保护层，4是外壳，5是填充料，6是铝箔，7是现有技术的有机薄膜，8是双面金属化有机薄膜。
具体实施方式
参见图3、图4、图5、图6，一种中、高频金属化有机薄膜电容器，包括引出端(2)，电容器芯子(1)，一种方式是设置有外包保护层(3)，另一种方式是设置壳体(4)、壳体(4)和芯子(1)之间装有填充料(5)，电容量芯子(1)包括电容器极板和有机薄膜(112)介质，电容器极板是在有机薄膜(112)介质表面上蒸镀的金属镀层(111)，将在有机薄膜(112)介质表面上蒸镀的金属镀层(111)设置为电容器极板，有机薄膜(112)采用聚丙烯薄膜，厚度为0.01mm，金属化有机薄膜(11)的金属镀层(111)满足在中、高频电场作下，大电流的冲击已是现实，金属镀层(111)采用锌、铝合金，厚度为0.2μm，由于金属镀层(112)相对铝箔(6)或双面金属化的有机薄膜(8)较薄，因而产品的体积小得多，电容器芯子(1)两端面设有喷金层(12)，引出端(2)与喷金层(12)相连接，然后将芯子(1)装入壳体(4)内再灌注填充料(5)密封或者直接用绝缘材料把芯子(1)包裹起来，填充料(5)采用环氧树脂，壳体(4)采用塑料外壳，使用时较安全。
以上所述具体实施例，仅为本实用新型的较佳实施例而已，举凡依本实用新型申请专利范围所做的均等设计变化，均应为本实用新型的技术所涵盖。
权利要求1.中、高频金属化有机薄膜电容器，包括引出端，电容器芯子，外设保护层，或壳体、填充料，其特征在于电容量芯子包括电容器极板和有机薄膜介质，在有机薄膜介质表面上蒸镀的金属镀层设置为电容器极板，电容器芯子两端面设有喷金层，引出端与喷金层相连接。
2.根据权利要求1所述的一种中、高频金属化有机薄膜电容器，其特征是所述的有机薄膜包括但不限于聚丙烯薄膜，厚度在0.008mm至0.03mm之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种中、高频金属化有机薄膜电容器，其特征是所述的金属镀层包括但不限于铝、银、锌或锌铝合金，厚度介于0.05μm至0.5μm之间。
专利摘要本实用新型涉及一种中、高频金属化有机薄膜电容器。其特征在于电容量芯子包括电容器极板和有机薄膜介质，在有机薄膜介质表面上蒸镀的金属镀层设置为电容器极板，电容器芯子两端面设有喷金层，引出端与喷金层相连接。本实用新型的积极效果在于简化了材料加工，降低了制作成本，有利于产品的推广应用；金属镀层较薄，电容器的自愈性能优异，热定型效果好，提高了产品的稳定性；只用两个金属化有机薄膜，缩小了产品体积，能满足现代电子设备的需求。
文档编号H01G4/33GK2689424SQ20042004425
公开日2005年3月30日 申请日期2004年4月2日 优先权日2004年4月2日
发明者孔星, 尤枝辉 申请人:佛山市顺德区创格电子实业有限公司