专利名称：电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构，尤指一种小型电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构。
背景技术：
近来，因为媒介的转变导致电子卡的应用甚广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(modem card)、网络卡(Local Area Network card，LAN card)以及记忆卡(memory card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PC机内存卡(PCMCIA)与快闪记忆卡(Compact Flash card，CF card)以及安全数字卡(secure digital card)或多媒体记忆卡(multimedia memory card，MMC CARD)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。这些电子卡的规格细节虽有差异，但其封装的方式与结构则大同小异。一般来说，电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，且至少须符合某些特定的标准(standard)规范，再者，封装电子卡所使用的方法还必需适用于封装制程，如此才能够大量的生产制造，当然结构强度以及封装成本的考量更是发展电子卡的重点。
传统的电子卡封装结构大多将上下的两个导电壳的周缘向下弯折，并以卡合的方式使导电壳与塑料外框结合后，再经夹/治具(tool)将上下的两个导电壳铆合起来，并包封住塑料框及印刷电路板。由于此种电子卡的导电壳必须事先经历弯折的制程，再与塑料框以卡合的方式结合，如此会使得导电壳与塑料框不能紧密的连接在一起。而且，由于导电壳以弯折的方式所制成，因此整体结构的机械强度较差，所能承受的扭曲力量不足，当电子卡受到外力或挠曲力量作用时，导电壳便很容易会因为小小的外来力量而发生凹陷或变形，进而还可能从塑料框体上松动与脱落。
请参阅图1，其为目前电子卡封装结构所使用的立体导电壳示意图。立体导电壳1由金属材料片利用金属延展性以拉伸(draft)的方式所形成，并通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或能量波注入等方式使得塑料框体(未图示)的部分塑料材料固着于该立体导电壳1周围的所述连接部11内，以加强塑料框体与立体导电壳1之间连结的强度，借此可解决传统电子卡的导电壳由于整体结构的机械强度差，抗扭曲力量小，而在电子卡受外力或挠曲力量影响时，容易产生凹陷变形或断裂的缺陷。
但上述导电壳与方法也有缺点，即在以金属材料片形成立体导电壳1的抽拉过程中，由于受到立体导电壳的金属材料片厚度与延展性的影响，当金属材料片抽拉至实质上一段距离后，金属可能就会断裂或龟裂，尤其是，转角部12的位置部位，因同时受到向上的拉力以及两侧的挤压，应力的交互作用更容易造成转角部12发生断裂或龟裂，如此一来，将影响整个立体导电壳的机械强度以及抗扭曲力量。此外，金属断裂与龟裂的方向与程度会使得当立体导电壳1与塑料框体以埋入射出(INSERT MOLDING)成形或能量波注入等方式结合后，仍无法埋入塑料框体内，造成电子卡封装不良的影响。特别是厚度在0.06mm以下的立体导电壳，所可能发生断裂与龟裂的几率就更加提高，问题也更为严重。
因此，如何发展一种可改善上述公知技术的缺陷且加强小型电子卡的强度与结合度的电子卡封装结构，实为目前需要解决的问题。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电子卡的导电壳，改善该导电壳于制造过程中，因金属片抽拉所产生的应力交互作用所造成转角部金属断裂或龟裂的情形，并增加导电壳整体的机械强度以及抗扭曲力量。此外，也可以使金属片不因无法预期的断裂与龟裂的方向与程度，而使成型的导电壳无法与塑料框体结合，影响整个电子卡的结构。
为达上述目的，本实用新型的一较广义实施样态为提供一种电子卡的导电壳，其为一体成型，且包括一本体，其具有一顶面与数个侧面，以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义出数个转角部，其中至少一转角部上具有至少一空缺部；借以，利用该空缺部防止导电壳于制造过程中发生断裂或龟裂，其中该导电壳于成型前为一金属板。
于实施例中，该空缺部与该本体的该顶面间具有实质上一特定距离，且空缺部以于该转角部上开孔、去除或切断部分金属板的方式而形成，其中空缺部可呈开孔、直角、四分之一圆等形状。其中该空缺部与该本体的顶面间具有实质上一特定距离。
根据本实用新型上述的构想，其中该电子装置为一安全数字卡(securedigital card，SD CARD)、一多媒体记忆卡(multimedia memory card，MMCCARD)的封装结构、一随身碟或一智能型记忆卡。
本实用新型进一步提供一种电子卡的封装结构，其包含一立体导电壳以及一塑料框体，其中，立体导电壳由金属板拉伸而成，且具有一本体，其中本体还包含有一顶面与数个侧面，该数个侧面上设有数个连接部，且将该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义为数个转角部，而该转角部上具有至少一空缺部，而塑料框体通过一加工方式使其部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述连接部以及该空缺部，并固定于该立体导电壳下方，其中该塑料框体中还可容置一电路板。借以，利用该空缺部防止立体导电壳于制造过程中发生断裂或龟裂，并通过该连接部以及该空缺部使该塑料框体得以固定于该立体导电壳下，以形成电子卡的封装结构。
根据本实用新型上述的构想，其中该立体导电壳通过向上拉伸一金属板而制成。
根据本实用新型上述的构想，其中该加工方式选自埋入射出(INSERTMOLDING)、植入、卡扣、超音波接合或高周波接合方式。
根据本实用新型上述的构想，其中该空缺部于该转角部上以开孔、去除或切断部分金属板的方式而形成。
根据本实用新型上述的构想，其中该空缺部呈开孔、直角、四分之一圆的形状。
根据本实用新型上述的构想，其中该空缺部与该本体的该顶面间具有一特定距离。
根据本实用新型上述的构想，其中该塑料框体的内部具有一容置空间，以容置电子卡的内部电路组件。
根据本实用新型上述的构想，其中该电子卡为一安全数字卡(securedigital card，SD CARD)。
根据本实用新型上述的构想，其中该电子卡为一多媒体记忆卡(multimedia memory card，MMC CARD)。
根据本实用新型上述的构想，其中该电子卡为随身碟。
根据本实用新型上述的构想，其中该电子卡为智能型记忆卡。
根据本实用新型上述的构想，其中该电路板为一印刷电路板，且布设有内存以及/或电子组件。
本实用新型得由下列图标与实施例说明，使得一更深入的了解
图1为目前电子卡的立体导电壳示意图。
图2(A)为本实用新型第一较佳实例的导电壳于成型前的俯视图。
图2(B)为本实用新型第一较佳实施例的导电壳示意图。
图2(C)为本实用新型第一较佳实施例的导电壳转角部局部放大图。
图3(A)为本实用新型第二较佳实例的导电壳于成型前的俯视图。
图3(B)为本实用新型第二较佳实施例的导电壳示意图。
图3(C)为本实用新型第二较佳实施例的导电壳转角部局部放大图。
图4(A)为本实用新型第三较佳实例的导电壳于成型前的俯视图。
图4(B)为本实用新型第三较佳实施例的导电壳示意图。
图4(C)为本实用新型第三较佳实施例的导电壳转角部局部放大图。
其中，附图标记说明如下1立体导电壳 11连接部12转角部 2金属板21顶面区 22空缺部23转角部 24侧面区W空缺部与转角部的距 H侧面高度26局部转角部 3立体导电壳31顶面区 32空缺部33转角部 34侧面区
35局部转角部 4立体导电壳41顶面框线42切划处43转角部 44侧面区45侧面框线 46局部转角部具体实施方式
体现本实用新型特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图标在本质上当作说明之用，而非用以限制本实用新型。
本实用新型电子卡的导电壳为利用抽拉而一体成型的立体导电壳，其主要包含一本体，该本体还包含有一顶面与数个侧面。该数个侧面上设有数个连接部，且将该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义为数个转角部。而该转角部上具有至少一空缺部，如此便可避免导电壳于制造过程中，因抽拉金属片所产生应力交互作用使导电壳的转角部发生断裂或龟裂的情形。
请参阅图2(A)，其为本实用新型第一较佳实例的导电壳于成型前的俯视图。如图2(A)所示，于导电壳2尚未成型前，为一金属板，将金属板上规划一顶面21以及数个侧面24，顶面21与每两相邻侧面24所连接的部分则定义为转角部23，于转角部23上与顶面21相距W的距离处设一孔洞状的空缺部22。当金属板经过抽拉成型之后，可成为如图2(B)所示的一体成型的导电壳2，图2(B)为本实用新型第一较佳实施例的导电壳的结构示意图。接着，请参阅图2(C)，其为图2(B)中导电壳的转角部23的局部26放大图，其中，由于金属片受到抽拉时，呈孔洞状的空缺部22具有空间可承受由顶面21与侧面24传来的应力推挤，因此导电壳2的转角部23不会因为抽拉成型后，发生断裂或龟裂的情形，而且，空缺部22与顶面21之间具有特定距离W，当导电壳2欲与电子卡的塑料框体(未图示)结合时，便可利用该特定距离W的金属片作为与塑料框体(未图示)扣合的接触端，再通过埋入射出(INSERTMOLDING)成形或超音波植入等方式使得塑料框体(未图示)的部分塑料材料固着于该立体导电壳2周围的等连接部与空缺部22内，以加强塑料框体(未图示)与导电壳2之间连结的强度，如此，导电壳2便可与塑料框体(未图示)紧密接合。
本实用新型的第二较佳实施例以去除的方式来实践。请参阅图3(A)其为本实用新型第二较佳实例的导电壳于成型前的俯视图。如图3(A)所示，于导电壳2尚未成型前，将金属板上规划一顶面31以及数个侧面34，顶面31与每两相邻侧面34所连接的部分则定义为转角部33，于转角部33上与顶面21相距W的距离以外的金属板去除，而形成一个四分之一圆的空缺部32，当金属板经过抽拉成型后，便可成为如图3(B)所示的一体成型的导电壳3，图3(B)为本实用新型第二较佳实施例的导电壳示意图，接着，请参阅图3(C)，其为图3(B)中导电壳的转角部33的局部36放大图，于放大立体导电壳3的局部转角部35，我们可以看到除了由转角部33上与顶面21的距离W外，转角部33以下的金属板均被去除，而留下一个空缺部32。其中由于空缺部32具有空间可承受由顶面31与侧面34传来的应力推挤，因此导电壳3的转角部33不会因为抽拉成型后，发生断裂或龟裂的情形，而且，空缺部32与顶面31之间具有特定距离W，当导电壳3欲与电子卡的塑料框体(未图示)结合时，便可利用该特定距离W的金属片作为与塑料框体(未图示)扣合的接触端，再通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或超音波植入等方式使得塑料框体(未图示)的部分塑料材料固着于该立体导电壳3周围的等连接部与空缺部32内，以加强塑料框体(未图示)与导电壳3之间连结的强度，如此，导电壳3便可与塑料框体(未图示)紧密接合。
本实用新型的第三较佳实施例以切断的方式来实践。请参阅图4(A)，其为本实用新型第三较佳实例的导电壳于成型前的俯视图。如图4(A)所示，于导电壳4尚未成型前，也将一金属板上规划一顶面41以及数个侧面44，顶面41与每两相邻侧面44所连接的部分则定义为转角部43，在于转角部43相距实质上W的距离沿顶面框线45虚线切断一直角切口42，其中由于金属片受到抽拉时，直角切口42具有空间可承受由顶面41与侧面44传来的应力推挤，因此导电壳4的转角部43不会因为抽拉成型后，发生断裂或龟裂的情形，而且，直角切口42与顶面41之间具有特定距离W，当导电壳4欲与电子卡的塑料框体(未图示)结合时，便可利用该特定距离W的金属片作为与塑料框体(未图示)扣合的接触端，再通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或超音波植入等方式使得塑料框体(未图示)的部分塑料材料固着于该立体导电壳4周围的等连接部与直角切口42内，以加强塑料框体(未图示)与导电壳4之间连结的强度，如此，导电壳4便可与塑料框体(未图示)紧密接合。
本实用新型的电子卡的导电壳主要应用于安全数字卡(secure digital card，SD CARD)或多媒体记忆卡(multimedia memory card，MMC CARD)等小型电子卡，当然一般市面上常见的电子卡，例如随身碟、智能型记忆卡、数据卡(modern card)、网络卡(Local Area Network card，LAN card)以及记忆卡(memory card)等等也可应用本实用新型的技术。
综上所述，本实用新型电子卡的导电壳的立体导电壳利用拉伸金属材料的方式所形成，并于拉伸过程前在该金属板的数个转角部预先以开孔、去除或切断的方式将数个转角部上的金属板去除。抽拉成型的后，再通过埋入射出(INSERT MOLDING)成形或超音波植入等方式使得塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳周围的等连接部以及该预先开孔、去除或切断的孔洞内，如此不但可使得立体导电壳于拉伸的过程中，不容易发生龟裂或断裂的现象，而且，更重要的，还可使得立体导电壳的结构较先前技术的导电壳更加稳固并加强立体导电壳的机械强度以及抗扭曲强度。
本实用新型进一步改善了公知以弯折方式所制成的导电壳容易因为小小的外力而凹陷、变形、或扭曲的困扰。另一方面，改善导电壳在抽拉过程中金属材料片在应力的交互作用下，造成转角部的金属容易断裂或龟裂，并增加整体的机械强度以及抗扭曲力量。此外，也可以使金属材料片不因为无法预期的断裂与龟裂的方向与程度，而造成成型的立体导电壳无法埋入塑料框体内，造成电子卡的不合格，此外，还可改善因不合格产品造成成本上扬的问题。
本实用新型由熟悉此领域的人员所做的各种修饰，皆不脱如所附申请专利范围所欲保护的范围。
权利要求1.一种电子卡的导电壳，其特征在于其为一体成型，且包括一本体，其具有一顶面与数个侧面，以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位设定为数个转角部，其中至少一转角部上具有至少一空缺部。
2.如权利要求1所述的电子卡的导电壳，其特征在于该空缺部以在该转角部上开孔、去除或切断部分金属板的方式而形成开孔或直角或四分之一圆的形状。
3.如权利要求1所述的电子卡的导电壳，其特征在于该空缺部与该本体的该顶面间具有一既定的距离。
4.如权利要求1所述的电子卡的导电壳，其特征在于该电子卡为一安全数字卡、一多媒体记忆卡、一随身碟或一智能型记忆卡。
5.一种电子卡的封装结构，其特征在于包含一由金属板拉伸而成的立体导电壳，其具有一本体，其中该本体包含有一顶面与数个侧面，所述数个侧面上设有数个连接部，且将该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位设定为数个转角部，而转角部上具有至少一空缺部；以及一塑料框体，其部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述连接部以及该空缺部，并固定于该立体导电壳下方，其中该塑料框体中具有一容置空间，容置该电子卡的内部电路组件。
6.如权利要求5所述的电子卡的封装结构，其特征在于该空缺部在该转角部上以开孔、去除或切断部分金属板的方式而形成开孔或直角或四分之一圆的形状。
7.如权利要求5所述的电子卡的封装结构，其特征在于该空缺部与该本体的该顶面间具有一既定的距离。
8.如权利要求5所述的电子卡的封装结构，其特征在于该容置空间内容置一电路板。
9.如权利要求5所述的电子卡的封装结构，其特征在于该电子卡为一安全数字卡、一多媒体记忆卡、一随身碟或一智能型记忆卡。
10.如权利要求8所述的电子卡的封装结构，其特征在于该电路板为一印刷电路板，且布设有内存和/或电子组件。
专利摘要本实用新型提供一种电子卡的导电壳及该电子卡的封装结构，其为一体成型，且包括一本体，其具有一顶面与数个侧面，以该顶面与两相邻的该侧面所连接的部位定义出数个转角部，其中至少一转角部上具有至少一空缺部；借以改善导电壳在抽拉过程中金属材料片在应力的交互作用下，所造成转角部的金属的断裂或龟裂，并增加整体的机械强度以及抗扭曲力量。此外，也可以使金属材料片不因为无法预期的断裂与龟裂的方向与程度，而造成成型的立体导电壳无法埋入塑料框体内，造成电子卡的不合格。
文档编号H01R13/46GK2736983SQ20042007418
公开日2005年10月26日 申请日期2004年9月22日 优先权日2004年9月22日
发明者王珏泓 申请人:元次三科技股份有限公司