专利名称：用于mems高温压力传感器自动阳极键合的加热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种加热装置，具体地说是一种用于传感器自动阳极键合的加热装置。
背景技术：
由于目前MEMS高温压力传感器的阳极键合主要处于手工作业阶段，一般采用结构简单，仅具有单一加热功能的加热装置。但针对具有批量作业能力的MEMS高温压力传感器自动键合机的加热装置的设计，却存在一些问题没有得到很好的解决。这些问题主要体现在以下4个方面(1)采用多路键合的方式，提高了系统的键合效率。但同时带来了各路之间的绝缘问题。(2)为了满足自动键合要求，需设计专用的芯片夹具机构。(3)为了配合单操作手作业、提高工作效率，需设计专用的用于键合过程中加压力和电压的封装头。(4)复杂的本体结构，加上外围器件耐热性能较差，给绝热带来了新的问题。
发明内容本发明的目的在于提供一种能够适应PC灵活控制，从而进一步推动键合工艺发展的用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置。
本发明的目的是这样实现的它包括底板，在底板上安装有支架，在支架上安装有加热块，加热块的四周设置有散热片，加热块上开有加热棒和温度传感器安装圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块中，在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸，夹具、封装头与其连接件之间之间有绝热连接器。
本发明还可以包括这样一些结构特征1、在一个加热块上设置有1-5个加热棒和温度传感器，夹具、夹具驱动气缸、封装头、封装头驱动气缸的数量与加热棒和温度传感器的数量相等，加热块表面上铺有绝缘片。
2、所述的散热片的外表面成矩齿状。
本发明是基于PC控制的多路键合的加热炉装置。实践证明，该结构能够很好的解决多路自动键合加工过程中加热炉结构设计存在的问题。经实际试用验证，各项性能指标均达到预期效果。实现在上位机控制下多路加工点同时进行芯片键合功能，大大提高的生产效率。
图1是本发明的主视图；图2是图1的俯视图；图3是图1的左视图；图4是本发明的立体图。
具体实施方式
下面结合附图举例对本发明做更详细地描述用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置的组成包括底板1，在底板上安装有支架2，在支架上安装有加热块3，加热块的四周设置有散热片4，加热块上开有加热棒和温度传感器安装圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块中，在加热块的一侧设置夹具5和与夹具相配合的夹具气缸6，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头7和封装头驱动气缸8，夹具、封装头与其连接件之间之间有绝热连接器9、10。在一个加热块上设置有个加热棒和温度传感器，夹具、夹具驱动气缸、封装头、封装头驱动气缸的数量与加热棒和温度传感器的数量相等，加热块表面上铺有绝缘片。所述的散热片的外表面成矩齿状。
本发明的组成包括夹具、封装头、加热块、智能测温、绝缘、散热片几大模块及相关辅助设备。夹具模块主要有三根推杆、复位弹簧、绝热联接器及3路气缸组成，工作时推杆在气缸的推动下把机械手放置在工位中的芯片推到靠近封装头一侧，然后推杆在复位弹簧的作用下恢复到原来状态，以便于芯片的对准控制。封装头模块主要有3个独立的封装头、绝热联接器及3路气缸组成，它主要完成对对准好的芯片实现夹紧和松开功能。加热块主要有黄铜加工而成，因为黄铜在高温环境下表面不易被氧化，确保加在芯片上下表面间的电压两极接触良好。同时在加热块的一侧加工有三个直径20mm左右的圆孔用来安放加热棒，实现对整个加热工作台的加热功能；在加热块的另一侧同样加工有三个直径8mm左右的圆孔用来安装监测加热工作台温度的温度传感器，确保加热工作台温度稳定在某一设定值附近。加热工作台总共有4块散热片组成，每一块散热片的外表面均加工成矩齿状，这样可以很好的加大工作台的散热面，有利于空气流通，从而促进工作台散热效果。绝缘模块主要采用绝缘性能好的云母片、陶瓷和电木作为绝缘材料，其中电木主要安装在夹具和封装头上，云母片和陶瓷主要铺在加热块的上表面，用于隔绝三路工位之间的电压相互独立，确保各路工作电压稳定。
权利要求
1.一种用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置，它包括底板，在底板上安装有支架，其特征是在支架上安装有加热块，加热块的四周设置有散热片，加热块上开有加热棒和温度传感器安装圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块中，在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸，夹具、封装头与其连接件之间之间有绝热连接器。
2.根据权利要求1所述的用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置，其特征是在一个加热块上设置有1-5个加热棒和温度传感器，夹具、夹具驱动气缸、封装头、封装头驱动气缸的数量与加热棒和温度传感器的数量相等，加热块表面上铺有绝缘片。
3.根据权利要求1或2所述的用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置，其特征是所述的散热片的外表面成矩齿状。
全文摘要
本发明提供的是一种用于MEMS高温压力传感器自动阳极键合的加热装置。它包括底板，在底板上安装有支架，在支架上安装有加热块，加热块的四周设置有散热片，加热块上开有加热棒和温度传感器安装圆孔，加热棒和温度传感器安装在加热块中，在加热块的一侧设置夹具和与夹具相配合的夹具气缸，夹具上带有复位弹簧，在加热块的另一侧设置封装头和封装头驱动气缸，夹具、封装头与其连接件之间有绝热连接器。本发明是基于PC控制的多路键合的加热炉装置。实现在上位机控制下多路加工点同时进行芯片键合功能，大大提高生产效率。
文档编号H01L21/00GK1815705SQ20051001059
公开日2006年8月9日 申请日期2005年11月30日 优先权日2005年11月30日
发明者谢晖, 荣伟彬, 孙立宁, 陈立国 申请人:哈尔滨工业大学