一种选择性外延锗硅薄膜的制备方法

文档序号:6849382阅读:187来源:国知局
专利名称:一种选择性外延锗硅薄膜的制备方法
技术领域
本发明涉及半导体材料的生长,具体而言是关于选择性外延锗硅薄膜的制备方法。
背景技术
锗硅薄膜由于锗的加入而有许多不同于硅的特性。但是锗硅之间的晶格失配达4.2%,薄膜与硅衬底之间存在应变,高温下锗硅薄膜会应变驰豫,产生失配位错影响材料质量。传统的锗硅器件的制作,首先在硅衬底或缓冲层上直接生长锗硅薄膜,然后在锗硅薄膜上生长二氧化硅绝缘层。为避免锗硅驰豫,只有采用低温二氧化硅沉积的方法,这给随后的器件隔离及集成工艺带来较大限制。而且锗硅薄膜与二氧化硅接触面积大,界面缺陷多,导致器件漏电流大。

发明内容
本发明的目的是提供一种选择性外延锗硅薄膜的制备方法,以降低器件的反向漏电流。
本发明的选择性外延锗硅薄膜的制备方法,其步骤如下1)将硅衬底清洗干净后放入热氧化炉中,通入纯氧于900~1200℃下热氧化一层0.6~0.7μm的二氧化硅层;2)在二氧化硅层上光刻出窗口,清洗后放入超高真空化学气相沉积设备的生长室中,生长室抽真空至少10-5Pa;3)将生长有二氧化硅层的硅衬底加热至400~700℃,生长室通入纯硅源与纯锗烷,控制纯硅源与纯锗烷流量比为5∶2sccm,生长室压强10-2~10Pa,在二氧化硅窗口处生长厚度为0.1~0.2μm锗硅薄膜。
上述的硅源可以是纯度>99.99%的硅烷或乙硅烷;锗烷的纯度>99.99%;氧源的纯度>99.99%。
采用这种选择性外延锗硅薄膜的制备方法,由于900~1200℃高温处理工艺在选择性外延锗硅薄膜生长之前,因此可避免选择性外延锗硅薄膜受高温影响,而且二氧化硅可作为锗硅薄膜之间的自然隔离,无需再制作器件隔离,简化了工艺,提高了集成度。同时二氧化硅与锗硅薄膜之间仅窗口接触,接触面积减小,界面密度降低,用于制备锗硅光电器件,可减少器件的漏电流。


图1是本发明采用的超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)装置示意图,图中1为生长室,2为预处理室,3为进样室,4为生长室样品架,5为加热器,6为进气口,7为反射高能电子衍射仪,8为荧光屏,9为观察窗,10为内烘烤,11为升华泵,12为样品架,13为磁力杆,14为出气口,15为闸板阀。
具体实施例方式
以下结合具体实例进一步说明本发明。
选择性外延锗硅薄膜的制备方法,其步骤如下1)将硅衬底清洗干净后放入热氧化炉中,通入纯度为99.999%的氧,于1000℃下热氧化5小时,生长一层0.6~0.7μm的二氧化硅层;2)清洗硅片,在二氧化硅层上光刻出6×6mm2窗口,清洗后放入超高真空化学气相沉积设备生长室1的样品架4上,关闭进气口6、出气口14及闸板阀15,生长室抽真空至少10-5Pa;3)用加热器5将生长有二氧化硅层的硅衬底加热至580℃,生长室通入纯度为99.9999%硅烷与纯度为99.9999%锗烷,控制硅烷与锗烷流量分别为5sccm,2sccm,生长压强0.1Pa,生长30分钟在二氧化硅窗口得到厚度为0.2μm的锗硅薄膜。
权利要求
1.一种选择性外延锗硅薄膜的制备方法,其步骤如下1)将硅衬底清洗干净后放入热氧化炉中,通入纯氧于900~1200℃下热氧化一层0.6~0.7μm的二氧化硅层;2)在二氧化硅层上光刻出窗口,清洗后放入超高真空化学气相沉积设备的生长室中,生长室抽真空至少10-5Pa;3)将生长有二氧化硅层的硅衬底加热至400~700℃,生长室通入纯硅源与纯锗烷,控制纯硅源与纯锗烷流量比为5∶2sccm,生长室压强10-2~10Pa,在二氧化硅窗口处生长厚度为0.1~0.2μm锗硅薄膜。
2.根据权利要求1所述的选择性外延锗硅薄膜的制备方法,其特征是所说的硅源是纯度>99.99%的硅烷或乙硅烷。
3.根据权利要求1所述的选择性外延锗硅薄膜的制备方法,其特征是锗烷的纯度>99.99%。
4.根据权利要求1所述的选择性外延锗硅薄膜的制备方法,其特征是氧源的纯度>99.99%。
全文摘要
本发明公开了选择性外延锗硅薄膜的制备方法,其步骤如下先在硅衬底上热氧化一层二氧化硅层,在二氧化硅层上光刻出窗口,然后放入超高真空化学气相沉积设备的生长室中,生长室抽真空至少10-5Pa,加热硅衬底至400~700℃,生长室通入纯硅源与纯锗烷,控制硅源与锗烷流量比为5∶2sccm,生长室压强10-2~10Pa,在二氧化硅窗口处生长厚度为0.1~0.2μm锗硅薄膜。本发明方法可避免选择性外延锗硅薄膜受高温影响,而且二氧化硅可作为锗硅薄膜之间的自然隔离,无需再制作器件隔离,简化了工艺,提高了集成度。同时二氧化硅与锗硅薄膜之间仅窗口接触,接触面积减小,界面密度降低,用于制备锗硅光电器件,可减少器件的漏电流。
文档编号H01L21/205GK1713350SQ20051005089
公开日2005年12月28日 申请日期2005年7月28日 优先权日2005年7月28日
发明者叶志镇, 吴贵斌, 刘国军, 赵星 申请人:浙江大学
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