专利名称：连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将挠性印制布线板(以下称为FPC)或挠性扁平电缆(以下称为FFC)等挠性基板、刚性印制布线板或连接器等的连接对象、与刚性印制布线板(例如主印制布线板)电连接在一起的连接器。
背景技术：
在以往的挠性基板用连接器中，公知的连接器具有以下的零插拔力(以下简称为ZIF)结构当插入挠性基板时可不受接触压力的影响以低插入力从触头插入，当插入挠性基板后以规定的接触压力与触头接触，获得稳定的电连接。
例如如图11所示，具有壳体103，其支承以第1触头101和第2触头102为1组的多组触头；滑块106，其在壳体103的基板插入凹部105内可滑动；而在未将滑块106的推压部插入基板插入凹部105内的状态下，将FPC107以较低的插入力插入基板插入凹部105后，再将滑块106的推压部插入基板插入凹部105内，并将FPC107推压到第1触头101侧，以规定的弹力使FPC107与第1触头101的接触部接触(例如参照专利文献1)。
在图11中，108指主印制布线板。
而且，公知的是，在以往的印制布线板用连接器中，如图12所示，具有支承以第1触头201和第2触头202为1组的多组触头的壳体203，并通过将印制布线板207压入壳体203的基板插入凹部205内，使第1触头201与第2触头202的接触部以规定的弹力与印制布线板207的双面上的对应接触部接触(参照专利文献2的图1)。
在图12中，208指主印制布线板。
并且，公知的是，在以往的印制布线板用连接器中，如图13所示，具有支承形成第1接触部301和第2接触部302的叉型阴触头304，并通过将印制布线板207压入壳体303的基板插入凹部305内，使叉型阴触头304的第1接触部301与第2接触部302以规定的弹力与印制布线板207的双面上的对应接触部接触(参照专利文献2的图1)。
在图13中，308指主印制布线板。
专利文献1特开2004-303693专利文献2特开平8-45578然而，在如图11所示的挠性基板用连接器的公知例中，因为是ZIF结构，必须将第1触头101与第2触头102的接触部111、112的间隔设为FPC107的厚度t(例如t＝0.15mm)以上，所以难以使连接器的高度H11变低，高度H11有界限(例如H11＝2.0mm)。
因而，为实现低高度化，也可考虑不用ZIF结构而将接触部111、112的间隔设为FPC107的厚度t以下，但由于接触部111、112的对置面都形成为凸出形状，故当H11变低时第1、第2触头101、102的接触部111、112的位移量也变小，存在得不到规定的接触压力的问题。
而且，在图11的公知例中，通过对导电性板材进行冲压、弯曲加工而形成的第2触头102，使其固定片部121沿FPC107的插入方向延伸设置，并固定于壳体103的上板的内壁侧上，因此，存在有不能使弹簧长度B11比连接器基板的插入方向长度L11相对长的问题。
此外，在图12所示的挠性基板用连接器的公知例中，由于1组的第1触头201与第2触头202相面对的接触部211、212的对置面也都形成为凸出形状，故当高度H12变低时第1、第2触头201、202的位移量也变小，存在得不到规定的接触压力的问题。
此外，在图13所示的挠性基板用连接器的公知例中，因为1组的第1接触部301与第2接触部302对置面也都形成为凸出形状，故当与连接器的插入方向垂直的方向上的长度L13变短时，第1接触部301与第2接触部302的位移量也变小，得不到规定的接触压力，所以产生了难以减短长度L13的问题。
有的公知连接器中，第1、第2触头的接触部的对置面的一个形成为平坦形状，另一个形成为珠状，这样的连接器中也存在与上述相同的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种连接器，可实现连接器的小型化(例如低高度化)，并且使连接器的位移量增大。
进而，其目的在于提供一种连接器，根据需要可使触头的弹簧长度相对地变长而实现小型化。
技术方案1所述的发明是一种连接器，其具有壳体和由前述壳体支承的多个触头，前述多个触头具有以第1接触部和第2接触部为1组的多组接触部，前述第1接触部与前述第2接触部在非接触状态下对置，并且，通过插入其对置面间的连接对象(例如挠性基板)进行位移而与前述连接对象的双面弹性接触，其特征在于，前述第1接触部与前述第2接触部的对置面形成为其位移方向上的间隔大致一定的凹凸形状。
技术方案2所述的发明，如技术方案1所述的发明，其特征在于，多个触头由以分体地形成的第1触头和第2触头为1组的多组构成，将前述第1触头与连接对象一侧的面接触的接触部作为第1接触部，前述第2触头与前述连接对象另一侧的面接触的接触部作为第2接触部。
技术方案3所述的发明，如技术方案1所述的发明，其特征在于，多个触头具有以一体地形成并对置的第1接触部和第2接触部为1组的多组接触部，前述第1接触部和前述第2接触部夹着插入于对置面之间的连接对象，并与前述连接对象的双面接触。
技术方案4所述的发明，如技术方案2所述的发明，其特征在于，第1触头具有第1固定片部，其固定于以连接对象的插入方向作为壳体的前后方向时的前述壳体的前方；第1弹性片部，其从前述第1固定片部向后方延伸设置，并在该前端上形成有第1接触部，第2触头具有第2固定片部，其固定于前述壳体的后方；第2弹性片部，其从前述第2固定片部向前方延伸设置，并在其前端上形成有第2接触部。
技术方案5所述的发明，如技术方案4所述的发明，其特征在于，第1触头的第1弹性片部形成为以下形状从第1固定片部的后方侧端部暂时向下弯曲，之后向上侧反转并向斜上方缓慢上升而到达第1接触部。
技术方案6所述的发明，如技术方案4或5所述的发明，其特征在于，第2触头的第2固定片部形成为在上下方向上较长的大致垂直状，前述第2触头的第2弹性片部从前述第2固定片部的上端呈大致直角地弯曲，并向前方延伸设置。
技术方案7所述的发明，如技术方案6所述的发明，其特征在于，壳体的上面开口，备有屏蔽配件，所述屏蔽配件卡止于前述壳体上并且具有覆盖前述壳体的上面开口部的顶板部，在前述顶板部的内侧面上固定有避免与第2触头的第2弹性片部电接触的绝缘带。
技术方案8所述的发明，在技术方案1至7任一项所述的发明中，其特征在于，连接对象为挠性印制布线板或挠性扁平电缆等挠性基板。
技术方案1所述的发明，其具有壳体和多个触头，而多个触头具有以第1接触部和第2接触部为1组的多组接触部，第1接触部与第2接触部非接触地对置，并且，通过插入其对置面间的连接对象进行位移而与连接对象的双面弹性接触，第1接触部与第2接触部的对置面形成为其位移方向上的间隔大致一定的凹凸形状，因此，可确保用于保持第1接触部与第2接触部电绝缘所必要的距离，并使与所插入的连接对象接触的触点间隔(触点间隙G)变小。
因而，不会使对应于触头的位移方向的连接器长度变大，而可使触头的位移量变大，实现连接器的小型化，并且，可使触头位移量变大且获得规定的接触压力。
技术方案2所述的发明，如技术方案1所述的发明，可将本发明利用于具有以下特征的连接器，即、多个触头由以分体的第1触头和第2触头为1组的多组构成，将与第1触头和第2触头的连接对象的接触部作为第1接触部、第2接触部，因此具有可独立与连接对象的双面进行电连接的第1触头和第2触头。
技术方案3所述的发明，如技术方案1所述的发明，可将本发明利用于具有以下特征的连接器，即、多个触头具有以一体地形成并对置的第1接触部和第2接触部为1组的多组接触部，而第1接触部和第2接触部夹着插入于对置面之间的连接对象，并与连接对象接触；所以与连接器一体形成的第1接触部和第2接触部夹着所插入于对置面之间的连接对象，并与其双面接触。
技术方案4所述的发明，如技术方案2所述的发明，第1触头具有第1固定片部，其固定于壳体的前方；第1弹性片部，其从第1固定片部向后方延伸设置，并在该前端上形成有第1接触部，第2触头具有第2固定片部，其固定于壳体的后方；第2弹性片部，其从第2固定片部向前方延伸设置，并在其前端上形成有第2接触部，因此，可使第2触头的弹簧长度变长，并实现小型化。
技术方案5所述的发明，如技术方案4所述的发明，其特征在于，第1触头的第1弹性片部形成为以下形状从第1固定片部的后方侧端部暂时向下弯曲，之后向上侧反转并向斜上方缓慢上升而到达第1接触部，因此，可使第1触头的弹簧长度变长，并实现小型化。
技术方案6所述的发明，如技术方案4或5所述的发明，第2触头的第2固定片部形成为大致垂直状，第2触头的第2弹性片部从第2固定片部的上端呈大致直角地弯曲，并延伸设置至前方，因此，可使第2触头的弹簧长度变长，并实现小型化。
技术方案7所述的发明，如技术方案6所述的发明，备有具有覆盖前述壳体的上面开口部的顶板部的屏蔽配件，在前述顶板部的内侧面上固定有避免与第2触头的第2弹性片部电接触的绝缘带，因此，可使其具有屏蔽的效果，并且可保持电绝缘且实现小型化(低高度化)。
技术方案8所述的发明，如技术方案1至7任一项所述的发明，连接对象为FPC或FFC等挠性基板，因此，可将挠性基板以挠曲状态保持于第1触头和第2触头之间，增强挠性基板的保持力。
图1是表示本发明的连接器的第1实施例的主视图和剖视图；其中(a)是在将其一部分省略、一部分切开、一部分放大的主视图；(b)是图2的A-A线的放大剖视图。
图2是图1(a)的俯视图。
图3是图1(a)的仰视图。
图4是图1(a)的放大右侧视图。
图5是图1中的FPC7的局部俯视图。
图6是表示可用作图1中的FPC7的FPC的局部侧视图；其中(a)是在单面上形成接触部的FPC的图；(b)是在双面上形成接触部的FPC的图；(c)是在一面上形成接触部而在另一面上形成屏蔽膜的FPC的图。
图7是表示图1中的印制布线板9的局部俯视图。
图8是表示本发明的连接器的第2实施例的剖视图。
图9是表示本发明的连接器的第3实施例的剖视图。
图10是表示本发明的连接器的第4实施例的剖视图。
图11是表示公知例1的剖视图。
图12是表示公知例2的剖视图。
图13是表示公知例3的剖视图。
具体实施例方式
实施例图1至图7是表示本发明的连接器的一实施例即挠性基板用连接器，在这些图中，标记1指壳体，2～2指第1触头，3～3指第2触头，5指屏蔽配件，6～6指绝缘带，7指作为挠性基板的一例的FPC。
第1触头2～2以及第2触头3～3，通过与壳体1一同嵌入成形，如图1至图3所示，由以第1触头2和第2触头3为1组的多组构成，在壳体1的长度方向上以规定间隔排列，并固定于壳体1上。
壳体1与屏蔽配件5之间形成用以插入FPC7的基板插入凹部8。
壳体1具有基台部11，其由如LCP树脂类的绝缘性合成树脂呈一体形成，并形成为大致长方形板状；突出部12、12，其从基台部11的上表面近前侧(图2的近前侧)的两端呈一体立设，并呈大致棱柱状；突出部13、13，其从基台部11的上表面里侧(图2的近前侧)的两端呈一体立设，并呈大致棱柱状。
在基台部11的短边侧的除了突出部12、13之外的部分上形成切口15，在基台部11的一长边侧(图2中的近前侧)的除突出部12、12之外的部分上形成切口16，在基台部11的另一长边侧的除突出部13、13之外的部分上形成切口17。
在基台部11的中央部上形成第1触头2～2的第1弹性片部23～23避让用的避让孔18。
在突出部12、13的隔着切口15而对置的面上形成沿上下方向的卡合槽19、19。
第1触头2、第2触头3，将厚度t(例如t＝0.1mm)导电性金属板(例如磷青铜金属板)冲压、弯曲加工成大致细长带状后，实施镀金而形成。
第1触头2具有第1固定片部21，其埋设固定于将FPC7的插入方向(图1(b)中的右向)作为壳体1的前后方向时的壳体1的前方侧，并且在前后方向上形成为较长的大致水平状；第1连接片部22，其从第1固定部21的前方侧端部延伸设置至前方，并向切口16内突出而露出；第1弹性片部23，从第1固定部21的后方侧端部延伸设置至后方，并向避让孔18内突出；第1接触部25，其形成于第1弹性片部23的前端部。
第1弹性片部23形成为以下形状从第1固定片部的后方侧端部暂时向下弯曲并延伸直至下端面接近避让孔18的下侧开口面附近，其后向上侧反转，并且斜向上缓缓上升而到达第1接触部25，从而实现连接器的低高度化。
而且，第1接触部25形成为以上侧作为突出侧的弯曲状。
第2触头3具有第2固定片部31，其埋设固定于壳体1的后方侧，并且在上下方向上形成为较长的大致垂直状；第2连接片部32，其从第2固定片部31的下侧弯曲成大致直角并延伸设置至后方，并向切口17内突出而露出；第二弹性片部33，其从第2固定片部31的上端弯曲成大致直角并向前方延伸设置；第2接触部35，其形成于第2弹性片部33的前端部。第2接触部35形成为以下侧作为突出侧的弯曲状。
第1触头2与第2触头3形成1组非接触状态的触头，其第1接触部25与第2接触部35也形成1组接触部。
第1接触部25与第2接触部35的对置面其一部分形成为将其移位方向(在图1中上下方向)的间隔D(例如D＝0.12mm)设为大致一定的凹形状和凸形状，并形成为所插入的FPC7接触的触点间隔G(触点间隙G)比D小(例如G＝0.05mm)。
因而，可确保为了保持第1接触部25与第2接触部35的电绝缘所必要的距离并使与插入的FPC7之间的触点间隙G变小。
该触点间隙G如后述第2实施例(图8)所示，可通过第1接触部25与第2接触部35的对置面的凹凸形状而设为零或负数(负数的意思将在第屏蔽配件5是通过将厚度t(例如t＝0.1mm)的导电性金属板进行冲压弯曲加工而形成的，其具有顶板部51，其呈大致长方形；侧板部52、52，其从顶板部51的短边侧向下方弯曲成大致直角并连续设置；侧板部53，其从顶板部51一长边侧(图2中里侧)向下方弯曲成大致直角并连续设置；连接片部55、55，其从侧板部52、52的前端中央部分向外侧弯曲成大致直角并连续设置。
顶板部51的另一个长边侧端部向内侧折回。
在顶板部51的中央沿长度方向以规定间隔形成有窗孔56～56。
屏蔽配件5通过将其侧板部52～52的两侧压入壳体1的突出部12、13、12、13的卡合槽19、19、19、19中，且将突设于侧板部52、52的两侧部的卡止突起(图示省略)卡止于卡合槽19、19、19、19中而固定于壳体1上，在屏蔽配件5与壳体1上表面之间形成了将前方作为插入口的基板插入凹部8。
绝缘带6～6粘接固定于屏蔽配件5的顶板部51的内侧面上，可防止在由于FPC7的插入使第2触头3向上方位移时第2触头3与顶板部51电接触。
如图5及图6(b)所示，FPC7具有基板主体71，其由聚酯膜等基材形成；多个(例如20个)接触部72～72、73～73，其以规定节距P(例如P＝0.4mm)分别配置于基板主体71的前端部的两面上；配线图案(图示省略)，其与各接触部72～72、73～73连接；绝缘皮膜75、75，其粘接于该配线图案的表面上。
基板主体71的插入侧前端部的厚度D1(包含接触部72、73的厚度)形成为比第1接触部25与第2接触部35的对置面的间隔D更厚(例如D1＝0.15mm)。
而且，使整个FPC7的厚度形成为D2(例如D2＝0.2mm)。
另外，在FPC7中也包含图6(a)、(c)所示的FPC，并且也可利用这些FPC。
如图6(a)所示的FPC7，仅在基板主体71a的插入侧前端部的单面上以规定节距P形成有接触部72～72并形成有绝缘覆膜75；如图6(c)所示的FPC7，在基板主体71b的插入侧前端部的一侧面上以规定节距P形成有接触部72～72并形成有绝缘覆膜75，而在另一侧面上形成有屏蔽用的导电性覆膜(例如铜覆膜)76。
将上述那样形成的基板用连接器载置于如图7所示的主印制布线板9的规定位置上，并将第1触头2～2的第1连接片部22～22、第2触头3～3的第2连接片部32～32分别与印制布线板9的对应的连接焊盘(パツド)92～92、93～93焊接连接，屏蔽配件5的连接片部55、55与印制布线板9的对应的连接焊盘95～95焊接连接。
下文对FPC7与上述那样形成的基板用连接器的连接进行说明。
(1)如图1(b)所示，若将FPC 7的前端部从基板插入凹部8的插入口侧插入到第1触头片部2～2和第1触头片部3～3的接触部25～25、35～35之间，则由于FPC7的插入侧前端部的厚度D1形成为比第1接触部25和第2接触部35的对置面间隔D更厚，所以第1弹性片部23～23和第2弹性片部35～35产生弹性变形，第1接触部25～25向下方位移，第2接触部73～73向上方位移，FPC7与对应的接触部72～72、73～73弹性接触。
由此，FPC7的与接触部72～72连接的配线图案，经第1触头2～2，与经由印刷基板9的连接焊盘92～92对应的配线图案电连接，FPC7的与接触部73～73连接的配线图案，经第2触头3～3，与经由印刷基板9的连接焊盘93～93对应的配线图案电连接，此时，第1触头2与第2触头3，由于其第1接触部25和第2接触部35在FPC7挠曲的状态下对其进行保持，所以可增大FPC7的保持力。
(2)而且，由于第1接触部25与第2接触部35的对置部形成为凹凸形状，所以不会与第1接触部25与第2接触部35的位移方向对应地增大触头的高度H1，而可增大第1接触部25与第2接触部35的位移量。
例如，即使高度H1降低为0.75mm，由于触点间隙G变小(例如G＝0.05mm)，接触部25、35的位移量(＝D1-G)可为规定值(例如0.10mm)，可实现小型化。
(3)而且，第1触头2的第1弹性片部23形成为以下形状从第1固定片部21的后方侧端部暂时向下方弯曲，其后，向上侧反转，并且向斜上方缓慢上升至第1接触部25，所以可使第1弹性片部23的长度(弹簧长度)变长，并且实现低高度化(小型化)。
(4)而且，第2触头3的第2固定片部31，如图1(b)所示以在上下方向较长的带状(即大致垂直状)的状态固定于壳体1的后方，从第2固定片部31的上端部向前方弯曲而连续设置的第2弹性片部33的长度(弹簧长度)B1设为由第2固定部31的上端部到第2接触部35为止的长度，所以可比如图11所示的以往例的B11更长(例如B1约为1.15mm)。因而，可使连接器的FPC插入的长度L1变短(例如L1＝3.5mm)而实现小型化。
在前述实施例中，虽已对第1接触部和第2接触部的对置面的一部分形成为凹凸形状的情况进行了说明，但本发明并不限于此，在第1接触部与第2接触部的整个对置面形成为凹凸形状的情况下也可加以利用。
例如，如图8所示，在第1触头2a的第1接触部25a与第2触头3a的第2接触部35a的整个对置面形成为凹凸形状的情况下也可加以利用。即、在第1触头2a的第1接触部25a形成为包含凹型的波形，而第2触头3a的第2接触部35a形成为与第1触头2a的第1接触部25a的波形的凹部相对应的凸形状的情况下也可加以利用。
在如图8所示的例(第2实施例)中，第1接触部25a与第2接触部35a位移方向间隔D(图示省略)形成为与第1实施例相同(例如D＝0.12mm)，而触点间隙G(图示省略)形成为0或负数。这里，所谓触点间隙G为0表示与所插入的FPC7接触的第1接触部25a的触点S1与第2接触部35a的触点S2大致位于同一水平面上，而所谓触点间隙G为负数则表示第1接触部25a的触点S1位于比第2接触部35a的触点S2更高的水平面上。
在前述实施例中，虽已对触头通过导电性金属板的冲压、弯曲加工而形成，并在弯曲面上形成凹凸形状的接触部的情况进行了说明，但本发明并非仅限于此，在触头通过对导电性金属板的冲压加工而形成，在切断面上形成凹凸形状的接触部的情况也可加以利用。
而且，虽已对基板为FPC的情况进行了说明，但在FFC的情况下或是刚性的印制布线板的情况下加以利用。
例如，如图9所示，在触头由通过导电性金属板的冲压加工形成的第1触头2b和第2触头3b形成，基板为刚性印制布线板7A的情况下也可加以利用。
在图9中，第1触头2b备有第1固定片部21b，其从壳体1A的前面侧压入，并固定于壳体1A的后方；第1弹性片部23b，其从该固定片部21b的前方侧大致垂直立起后再大致直角地弯曲并向前方延伸设置，在该第1弹性片部23b的前端部上形成有第1接触部25b。
第2触头3b备有第2固定片部31b，其从壳体1A的背面侧压入，并固定于壳体1A的后方；第2弹性片部33b，其从该第2固定部31b的前方侧突出设置，在该第2弹性片部33b的前端部上形成第2接触部35b。
第1接触部25b与第2接触部35b在基板插入凹部8A内对置的对置面，如图9所示形成为凹凸形状，由于该对置面间隔形成为比印制布线板7A的厚度更小，所以可使连接器的高度H2比图12所示的以往例的H12更低而实现小型化。
在上述实施例中，虽已对具有以多个触头分体形成的第1触头和第2触头为1组的多组的情况进行了说明，但本发明并非仅限于此，对具有多个触头作成第1接触部和第2接触部为1组的多组的接触部的情况也加以利用。
例如如图10所示，对如下所述触头4的情况也可以加以利用，即触头具有通过导电性金属性的冲压加工一体地形成的第1接触部25c和第2接触部35c，并夹持插入于第1接触面25c与第2接触部35c的对置面间的印制布线板7A而与印制布线板7A的双面接触。即、触头4具有固定片部41，其从壳体1B的底面侧压入并固定于壳体1B的底面侧上；第1弹性片部23c和第2弹性片部33c，其从该固定片部41的两侧向上方突出并在基板插入凹部8B内相对置；在第1、第2弹性片部23c、33c的前端部上形成第1、第2接触部35c、35c。而且，该第1接触部25c和第2接触部35c的对置面如图10所示形成为凹凸形状，其对置面之间隔比印制布线板7A的厚度小地形成，可使连接器的长度L 3比如图13所示的以往例L13更小而实现小型化。
在前述实施例中，虽已对连接对象为FPC、FFC等挠性基板或刚性印刷布线板那样的基板的情况进行了说明，但本发明并仅不限于此，在连接对象为基板以外的连接对象(例如IF连接器)的情况下也可以加以利用。
权利要求
1.一种连接器，其具有壳体(1、1A、1B)和由壳体(1、1A、1B)支承的多个触头(2、3、2a、3a、2b、3b、4)，多个触头(2、3、2a、3a、2b、3b、4)具有以第1接触部(25、25a～25c)和第2接触部(35、35a～35c)为1组的多组接触部，第1接触部(25、25a～25c)与第2接触部(35、35a～35c)在非接触状态下对置，并且，通过插入其对置面间的连接对象(7、7A)进行位移而与连接对象(7、7A)的双面弹性接触，其特征在于，第1接触部(25、25a～25c)与第2接触部(35、35a～35c)的对置面形成为其位移方向上的间隔大致一定的凹凸形状。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，多个触头(2、3、2a、3a、2b、3b)由以分体地形成的第1触头(2、2a、2b)和第2触头(3、3a、3b)为1组的多组构成，将第1触头(2、2a、2b)与连接对象(7、7A)一侧的面接触的接触部作为第1接触部(25、25a、25b)，第2触头(3、3a、3b)与连接对象(7、7A)另一侧的面接触的接触部作为第2接触部(35、35a、35b)。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，多个触头(4)具有以一体地形成并对置的第1接触部(25c)和第2接触部(35c)为1组的多组接触部，第1接触部(25c)和第2接触部(35c)夹着插入于对置面之间的连接对象(7、7A)，并与连接对象(7、7A)的双面接触。
4.如权利要求2所述的连接器，第1触头(2、2a)具有第1固定片部(21、21a)，其固定于以连接对象(7、7A)的插入方向作为壳体(1)的前后方向时的壳体(1)的前方；第1弹性片部(23、23a)，其从第1固定片部(21、21a)向后方延伸设置，并在其前端上形成有第1接触部(25、25a)，第2触头(3、3a)具有第2固定片部(31、31a)，其固定于壳体(1)的后方；第2弹性片部(33、33a)，其从第2固定片部(31、31a)向前方延伸设置，并在其前端上形成有第2接触部(35、35a)。
5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于，第1触头(2)的第1弹性片部(23)形成为以下形状从第1固定片部(21)的后方侧端部暂时向下弯曲，之后向上侧反转并向斜上方缓慢上升而到达第1接触部(25)。
6.如权利要求4或5所述的连接器，其特征在于，第2触头(3、3a)的第2固定片部(31、31a)形成为在上下方向上较长的大致垂直状，第2触头(3、3a)的第2弹性片部(33、33a)从第2固定片部(31、31a)的上端呈大致直角地弯曲，并向前方延伸设置。
7.如权利要求6所述的连接器，其特征在于，壳体(1)的上面开口，备有屏蔽配件(5)，所述屏蔽配件(5)卡止于壳体(1)上并具有覆盖壳体(1)的上面开口部的顶板部(51)，在顶板部(51)的内侧面上固定有避免与第2弹性片部(33、33a)电接触的绝缘带(6～6)。
8.如权利要求1至7任一项所述的连接器，其特征在于，连接对象(7)为挠性印制布线板或挠性扁平电缆等挠性基板。
全文摘要
本发明提供一种可实现连接器的小型化，并使触头的位移量变大的连接器。一种连接器(例如基板用连接器)，支承壳体(1)的多个触头由以第1触头(2)和第2触头(3)为1组的多组构成，第1触头(2)的第1接触部(25)与第2触头(3)的第2接触部(35)在非接触状态下对置，并且，用插入其对置面间的连接对象(例如FPC7)进行位移而与连接对象的双面弹性接触，第1接触部(25)与第2接触点(35)的对置面形成为其位移方向的间隔大致一定的凹凸形状。
文档编号H01R12/28GK1881694SQ20051011803
公开日2006年12月20日 申请日期2005年10月24日 优先权日2005年6月14日
发明者大泽文雄, 浅井清 申请人:Smk株式会社