专利名称：采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基片，尤其涉及一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构。
背景技术：
随着电子通信等领域对低成本和小型化的需要，要求在半导体器件制造工艺过程中，尽可能采用既简单可靠，又可以满足上述要求的工艺。在电子器件基片上，想要在尽可能小的面积上，低成本地直接实现半导体芯片的点胶液态树脂封装，液态树脂的范围控制问题显得非常突出。树脂流到不希望流到的区域，特别是其他部件上，不仅会影响整个电路基片的电特性，还会影响基片整体美观，影响部件替换，无法完成对一些昂贵电子器件进行修复。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可以把裸露物体，例如把裸露半导体芯片干净整洁地封装到基片本体上的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，在该基片本体上的预定封装部分设有阻止液态树脂外溢的外围界面。
上述技术方案的进一步改进在于在该阻止液态树脂外溢的外围界面内设置有焊锡逃逸金属板。
在该阻止液态树脂外溢的外围界面内设置有焊油逃逸空间。
该外围界面采用的是绝缘物。
该绝缘物为阻焊漆。
本实用新型的有益效果是本实用新型的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构可使裸露半导体芯片实现低成本、快速、高效率、安全可靠、美观整齐的树脂封装；本实用新型还可减小封装占用面积；不影响外围界面外部件的替换，复修，提高了成品率；适合于大规模生产；另外本实用新型在液态树脂外围界面内设计了焊锡逃逸金属板和焊油逃逸空间，从而降低了故障率。
图1是本实用新型的基片本体上裸露物体的点胶液态树脂封装的俯视图。
图2是沿图1所示的A-A′截面图。
图3是本实用新型实施封装前的俯视图。
具体实施方式请参阅图1和图2，图中显示了在一片基片本体2上一块被封装好的，包括液态树脂4内的半导体芯片和树脂外围界面外部的实装部件的示意图。俯视图中可以看到通过一个方形的坝6，将液态树脂4的范围限制在坝6的树脂那一侧。其A-A′截面图显示了液态树脂4内部的裸露物体1，金属印刷线路3，导电引线7和阻焊漆5。
在基片本体2上将预定封装的部分，用阻焊漆5设计出外围界面12，采用液态树脂4封装裸露物体1时，将液态树脂4点胶在裸露物体1的上部，完全封盖住裸露物体1，液态树脂4会向外围扩散，利用液态树脂4与外围界面12的外缘间产生的表面张力，形成一道阻止液态树脂4外溢的坝6，通过控制点胶的液态树脂4的量，使液态树脂4的外溢力与该表面张力保持平衡，可将点胶的液态树脂4限制在我们设计的封装范围内。
这里要强调的是a.阻止液态树脂4外溢的坝6是靠液态树脂4与外围界面12的外缘间产生的表面张力来阻止液态树脂4外溢而形成的坝。
b.所谓点胶，通俗地讲就是将液态树脂4点滴在裸露物体1上。要控制点胶的液态树脂4的量，要考虑到液态树脂4的表面张力，要保持平衡，恰到好处。点胶的量过大，会使液态树脂4外溢到坝6的外部，覆盖到不希望封装的部分，影响外围界面外部件的替换，复修。
c.裸露物体1可以是半导体芯片、导电引线、压焊区电极、引出电极、电子器件或它们的组合。
d.裸露物体1的一部分或全部与金属印刷电路3相连接。
e.裸露物体1被封装在液态树脂4内部后，加热基片本体2，可将液态树脂4固化。
请参阅图3，是本实用新型实施封装前的俯视图。在液态树脂4内部为此设计了焊锡逃逸金属板8和焊油逃逸空间9。基片本体2与裸露物体1的连接主要是靠焊接来连接的，在固化了的树脂内，考虑到多余的焊锡和焊油有一个逃逸的地方，在液态树脂坝6内为此设置了焊锡逃逸金属板8和焊油逃逸空间9。防止在基片本体2被加热的过程中，多余的焊锡和气化的焊油外溢到封装树脂4的外部，与树脂外部印刷电路10或部件11发生短路。通过这样一种焊锡逃逸金属板8和焊油逃逸空间9的设置，可以提高点胶液态树脂封装的可靠性。
坝6的形状可以是封闭形的形状，也可以是部分封闭，部分开放的形状。图1的所示的坝6是一个封闭的四边形坝。
另外，本实用新型所采用的阻焊漆也可由其它绝缘物或导体代替，当采用导体代替时，则导体不能与位于基片本体上的其它导体接触，以防止发生短路。
权利要求1.一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，其特征在于在该基片本体上的预定封装部分设有阻止液态树脂外溢的外围界面。
2.根据权利要求1所述的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其特征在于该裸露物体是半导体芯片、导电引线、压焊区电极、引出电极、电阻、电感、电容之一或它们的组合。
3.根据权利要求1所述的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其特征在于在该阻止液态树脂外溢的外围界面内设置有焊锡逃逸金属板。
4.根据权利要求1所述的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其特征在于在该阻止液态树脂外溢的外围界面内设置有焊油逃逸空间。
5.根据权利要求1所述的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其特征在于该外围界面采用的是绝缘物。
6.根据权利要求5所述的采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其特征在于该绝缘物为阻焊漆。
专利摘要本实用新型公开了提供一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，在该基片本体上的预定封装部分设有阻止液态树脂外溢的外围界面。本实用新型适用于各种模块基片上的裸露半导体芯片的封装，其可减小占用面积，不影响外围界面外部件的替换，复修，降低了成本，适合于大规模生产。
文档编号H01L23/28GK2849960SQ200520065910
公开日2006年12月20日 申请日期2005年10月14日 优先权日2005年10月14日
发明者彭志珊 申请人:彭志珊