专利名称：劣化脱扣氧化锌压敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种氧化锌压敏电阻器，特别是涉及一种具有劣化保护功能的氧化锌压敏电阻器。
背景技术：
在已有技术中，中国专利002379013.9提供了一种“安全型压敏电阻”，它包括一个压敏电阻器和一个温度保险。普通的压敏电阻器由芯片和两支芯片引脚构成，其中芯片表面用一层环氧树脂封装；普通温度保险由一个温度保险丝、该温度保险丝两端的引脚和封装温度保险丝的外护壳体构成，这两个器件通过热传导介质相互绝缘封装在一个外壳内，所述的热传导介质可以是环氧树脂或空气。使用时，压敏电阻器并接在电源两端，温度保险串接一个电源端线上。当压敏电阻器件在电路中承受的电压过高时，芯片就会发热，当发热到温度保险所不允许的值时，温度保险丝熔断，使电器的电源线路断开，则压敏电阻两端的电压为零，从而防止了压敏电阻继续发热而燃烧，起到保护电器的作用。该专利存在的问题是温度保险不能直接感受压敏电阻芯片的温度，而是要通过压敏电阻芯片表面的封包层、热传导介质和温度保险丝的外护壳体间接感受芯片的温度，也就是说，温度保险丝所感受的是它的环境温度，而不完全是压敏电阻芯片的实际温度，这样，必然会降低温度保险的动作灵敏度和控制准确性。再有，当温度保险选定后，其熔断温度是一个定值而不能调节，有时它很难与压敏电阻器所需的控制温度吻合，因此，难以达到所需的温度控制值。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服已有技术中的缺点，提供一种温控准确、可调、且动作灵敏度高的劣化脱扣氧化锌压敏电阻器。
为实现上述目的，本实用新型的解决方案如下它包括一个由芯片和两支芯片引脚(A)、(C)构成的压敏电阻器和一个封装芯片的阻燃外壳，其特征是在芯片一个端面的中部设有一个感温触头，并且该感温触头与该端面的芯片引脚(A)相接，在阻燃外壳中还设有一个弹簧片和另一支引出脚(B)，所述弹簧片的一端通过低温焊锡焊接在感温触头上，其另一端与引脚(B)相接。
在上述的阻燃外壳内壁上设有一个用于隔开芯片引脚(A)与弹簧片的隔板和防止弹簧片接触阻燃外壳内壁的筋条。
在上述的阻燃外壳中还设有一个电路板，用于引脚(B)与弹簧片的连接。
通过上述解决方案可以看出，本实用新型通过感温触头来直接感受芯片的温度，当芯片的温度达到低温焊锡溶点的温度值时，弹片弹开，断开电源，起到保护作用。由于本实用新型设置了感温触头，使芯片的温度可以直接传导到切断电源的执行部位(低温焊锡)，可提高温控的准确性，同时，弹片的弹力能使断开动作迅速，使其动作灵敏度高。再者，本实用新型可以在选定了有固定熔点的低温焊锡后，通过掺杂工艺调节其熔点值，使其达到压敏电阻器劣化前所需设定的温度控制值。故本实用新型与已有技术相比，它具有温控准确、可调和动作灵敏度高的特点。
图1，本实用新型的整体结构剖视图。
图2，图1的D-D剖面图。
图3，本实用新型的等效电路图。
具体实施方式
下面根据实施例详细说明本实用新型的结构。
参见图1，所述的压敏电阻器由芯片1和两支引脚A、C构成，在芯片1的前端面中部设有一个感温触头2，并且感温触头2与芯片引脚A相接，或者感温触头2可以由芯片引脚A上端头折弯而成；在阻燃外壳3中还设有一个弹簧片4和另一支引出脚B，所述的弹簧片4上部弯成圆弧形，使其具有弹力，它的上端通过低温焊锡焊5接在感温触头2上，它的另一端与引脚B相接。
参见图3，使用时，B、C两支引脚并接在电源端上，A引脚作为检测信号端。当B、C两端的电压过高时，压敏电阻的芯片1发热，到达所设定的控制温度时，低温焊锡开始熔融，则弹簧片4迅速弹开，即B脚与A脚断路，从而断开供电电源，使压敏电阻1两端电压为零，起到保护作用，同时，A脚从高电位变成零电位，给出报警信号。
参见图1、2，在阻燃外壳中，为了使芯片引脚A与弹簧片4绝缘隔开，在所述的阻燃外壳3的底盖6上设有一个同体注塑而成隔板7。为了防止弹簧片4接触阻燃外壳，在阻燃外壳前内壁上设有筋条8。为了使引脚B与弹簧片4得到固定和连接，在阻燃外壳3中还设有一个电路板9，通过该电路板实现引脚B与弹簧片4的连接固定及两支芯片引脚(A)、(C)的固定。
权利要求1.一种劣化脱扣氧化锌压敏电阻器，它包括一个由芯片(1)和两支芯片引脚(A)、(C)构成的压敏电阻器和一个封装芯片的阻燃外壳(3)，其特征是在芯片(1)一个端面的中部设有一个感温触头(2)，并且该感温触头(2)与该端面的芯片引脚(A)相接，在阻燃外壳(3)中还设有一个弹簧片(4)和另一支引出脚(B)，所述弹簧片(4)的一端通过低温焊锡(5)焊接在感温触头(2)上，其另一端与引脚(B)相接。
2.根据权利要求1所述的劣化脱扣氧化锌压敏电阻器，其特征是在所述的阻燃外壳内壁上设有一个用于隔开芯片引脚(A)与弹簧片的隔板(7)和防止弹簧片接触阻燃外壳内壁的筋条(8)。
3.根据权利要求1或2所述的劣化脱扣氧化锌压敏电阻器，其特征是在所述的阻燃外壳中还设有一个电路板(9)，用于引脚(B)与弹簧片的连接固定及两支芯片引脚(A)、(C)的固定。
专利摘要本实用新型是一种劣化脱扣氧化锌压敏电阻器。它包括压敏电阻芯片和两支芯片引脚(A)、(C)及一个封装芯片的阻燃外壳，在芯片一个端面的中部设有一个感温触头，该感温触头与该端面的芯片引脚(A)相接，在阻燃外壳中还设有一个弹簧片和另一支引出脚(B)，弹簧片的一端通过低温焊锡焊接在感温触头上，其另一端与引脚(B)相接。由于本实用新型设置了感温触头，使芯片的温度可以直接传导到切断电源的执行部位(低温焊锡)，可提高温控的准确性，同时，弹片的弹力能使断开动作迅速，使其动作灵敏度高。再者，本实用新型可以在选定了有固定溶点的低温焊锡后，通过掺杂工艺调节其熔点值，使其达到压敏电阻器劣化前所需设定的温度控制值。
文档编号H01C7/105GK2826637SQ20052007926
公开日2006年10月11日 申请日期2005年8月18日 优先权日2005年8月18日
发明者韩伟, 王建文, 岳澍华, 韩毓强 申请人:西安市西无二电子信息集团有限公司