二合一电子卡连接器的制作方法

文档序号:6864303阅读:143来源:国知局
专利名称:二合一电子卡连接器的制作方法
技术领域
本实用新型是关于一种二合一电子卡连接器,特别是指一种以掀盖式启、闭,能提供SIM卡(Subscribe Identity Module Card;SIM card)及SD卡(Secure Digital Card;SD)讯号传输,且构造简单、操作便捷的二合一电子卡连接器。
背景技术
电子卡的记忆容量愈来愈大,且规格也愈趋于小型化,然尚未统一规格化的情况下,个人拥有数种电子卡已非常的普遍。随着多卡时代的来临,一种可提供多种电子卡共享于同一连接器的设计也因应而生,除可以提供方便的使用效能之外,更可以降低购置多组连接器的成本。已知多卡式连接器的构造主要是在连接器上设置有共同的插孔,该插孔具有可分别插置不同规格记忆卡的不同孔位,以提供选择性的将电子卡插接使用。
SIM卡为手机上个人身份辨识的专用卡,随着语音视讯的发展,目前较为先进的手机除配置有SIM卡连接器,用于读取SIM卡的数据,且更配置有读取SD卡(Secure Dilital Card;SD)的连接器,但是,同时配置两种连接器似乎较难符合轻薄短小的发展,且过多组件也增加了物料的管理,所以,如何整合该两种连接器于一体,以有效缩小占据手机的体积,实为值得探讨的课题。

发明内容
本实用新型的目的在于提供一种二合一电子卡连接器,其是以SIM卡连接器为基础,将SD卡连接器统合于一体,以提供兼具SIM卡与SD卡的双重讯号传输效果,并能够有效降低与手机组装后的体积。
本实用新型的目的是这样实现的,一种二合一电子卡连接器,是用于传输SIM卡与SD卡的讯号,包括绝缘本体,为具有长轴与短轴的扁长形体,包含于长轴相对应的对接面、焊接面,及分别邻接于所述该对接面与焊接面的四个侧面,该对接面上并列设置有多数第一收容槽与第二收容槽,且第二收容槽的正上方形成可容置SD卡的收纳空间;遮蔽体,枢接于靠近该第二收容槽的绝缘本体上,能将绝缘壳体的对接面罩盖,并卡固于绝缘本体上,其相对于对接面的一侧,设有夹边,用于夹置SIM卡于其中,并SIM卡的接点对应第一收容槽;第一导电端子,组装于第一收容槽用于读取SIM卡,包含接触部与焊接部,该接触部与SIM卡的接点接触;第二导电端子,组装于第二收容槽用于读取SD卡,包含接触部与焊接部,该接触部与SD卡的接点接触。
该等第一收容槽是以两排作上下对应设置,而第二收容槽是与第一收容槽呈垂直对应。
该第一、二导电端子的焊接部,弯折成利于表面黏着焊接的形状。
该第一、二导电端子于同一料带上冲压成型后,以一体成型方式分别组装于第一、二收容槽。
该遮蔽体与绝缘本体的枢接,是于该遮蔽体上形成轴接孔,而于该绝缘本体上设置可与该轴接孔组接并于其上旋动的轴接座。
该遮蔽体为金属材质。
该遮蔽体卡固于绝缘本体上,是于该遮蔽体上形成抵止面,而于绝缘本体上设置倒勾柱,当遮蔽体罩盖于绝缘本体时,该抵止面嵌卡于倒勾柱内。
该遮蔽体的夹边由该遮蔽体的对接面的相对两侧缘,以截面为L型夹边所共同形成。
该遮蔽的L型夹边靠近轴接孔的一侧设有弹性抵靠面。
本实用新型的二合一电子卡连接器是以SIM卡连接器为基础,将SD卡连接器统合于一体,以提供兼具SIM卡与SD卡的双重讯号传输效果,并能够有效降低与手机组装后的体积。


图1本实用新型二合一电子卡连接器的立体分解图。
图2为图1的组合图且分别将SIM卡与SD插置的立体图。
图3为图1组合后的上视图。
图4、图5分别为图3的前视图及侧视图。
附图标号电子卡连接器1 绝缘本体2遮蔽体 3 第一导电端子4第二导电端子5 SIM卡 6SD卡7对接面 20焊接面 21 侧面22第一收容槽 23 第二收容槽 24收纳空间25 轴接座 26倒勾柱 27 轴接孔 30L型夹边 31 抵止面 32抵靠面 33 接触部 41焊接部 42 接触部 51焊接部 52
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型二合一电子卡连接器1包括绝缘本体2、遮蔽体3、第一导电端子4及第二导电端子5等,其中该绝缘本体2,为具有长轴与短轴的扁长形体,包含于长轴相对应的对接面20、焊接面21,及分别邻接于所述该对接面20与焊接面21的四个侧面22,该对接面20上并列设置有多数第一收容槽23与第二收容槽24,第一收容槽23是以两排作上下对应设置,而第二收容槽24是与第一收容槽23呈垂直对应,且第二收容槽24的正上方形成可容置SD卡的收纳空间25。另,靠近该第二收容槽24的绝缘本体2上设有轴接座26,用于与遮蔽体3组接。又于靠近第一收容槽23的一侧设有倒勾柱27,用于提供遮蔽体3盖合后的卡定。
该遮蔽体3,为金属材质,枢接于靠近该第二收容槽24的绝缘本体2上,其于该遮蔽体3上形成轴接孔30,可与该轴接座26组接并于其上旋动,而将绝缘壳体2的对接面20罩盖。另,遮蔽体3相对于对接面20的两侧缘,以截面为L型夹边31共同形成夹边,用于夹置SIM卡于其中,使SIM卡的接点对应第一收容槽23。再,该夹边31的前端形成抵止面32,可沿着该倒勾柱27的外形滑入嵌卡,即,当遮蔽体3罩盖于绝缘本体2时,供该抵止面32可嵌卡于倒勾柱27内,能提供遮蔽体3稳固的组接。又,该L型夹边31靠近轴接孔30的一侧设有弹性抵靠面33,能提供SIM卡置如于夹边内时,具有适当的作动位移。
该第一导电端子4,组装于第一收容槽23用于读取SIM卡,包含接触部41与焊接部42,该接触部41与SIM卡的接点接触。第二导电端子5,组装于第二收容槽24用于读取SD卡,包含接触部51与焊接部52,该接触部51与SD卡的接点接触。该第一、二导电端子4、5是于同一料带上冲压成,焊接部42、52是弯折成利于表面黏着焊接,于绝缘本体2成型前一起置于模具中一体分别成型于第一、二收容槽23、24内。
本实用新型二合一电子卡连接器1将第一、二导电端子4、5一体成行于绝缘本体2之后,由遮蔽体3的轴接孔30组装于绝缘本体2的轴接座26上,即可组装完成。如图2所示,组装完成之后可视实际使用的情况,插入SIMD卡6于夹边31形成的夹槽内,或将SD卡7摆置于收纳空间25上,再将遮蔽体3盖合于绝缘本体2的对接面20上,并由该抵止面32嵌卡于倒勾柱27内,即能将遮蔽体3稳固的组接,并抵压固定该SD卡,同时,使SIM卡6的接点(未图标)与第一导电端子4的接触部41接触,或是使SD卡7的接点(未图标)与第二导电端子5的接触部51接触,而能够达到分别传输SIM卡或SD卡的讯息。如图3至图5所示,其中图4即为SIM卡6与第一导电端子4的接触部41接触状态,而图5即为SD卡与第二导电端子5的接触部51接触的状态。
所以,本实用新型的二合一电子卡连接器是以SIM卡连接器为基础,将SD卡连接器统合于一体,以提供兼具SIM卡与SD卡的双重讯号传输效果,并能够有效降低与手机组装后的体积。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示,但其并非用以限定本实用新型,任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换,或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰,皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求1.一种二合一电子卡连接器,用于传输S IM卡与SD卡的讯号,其特征在于包括绝缘本体,为具有长轴与短轴的扁长形体,包含于长轴相对应的对接面、焊接面,及分别邻接于所述该对接面与焊接面的四个侧面,该对接面上并列设置有多数第一收容槽与第二收容槽,且第二收容槽的正上方形成可容置SD卡的收纳空间;遮蔽体,枢接于靠近该第二收容槽的绝缘本体上,将绝缘本体的对接面罩盖,并卡固于绝缘本体上,其相对于对接面的一侧设有用于夹置SIM卡于其中的夹边,SIM卡的接点对应于第一收容槽;第一导电端子,组装于第一收容槽用于读取SIM卡,包含接触部与焊接部,该接触部与SIM卡的接点接触;读取SD卡的第二导电端子,组装于第二收容槽,包含接触部与焊接部,该接触部与SD卡的接点接触。
2.如权利要求1所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该等第一收容槽是以两排作上下对应设置,而第二收容槽是与第一收容槽呈垂直对应。
3.如权利要求2所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该第一、二导电端子的焊接部,弯折成利于表面黏着焊接的形状。
4.如权利要求3所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该第一、二导电端子于同一料带上冲压成型后,以一体成型方式分别组装于第一、二收容槽。
5.如权利要求4所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该遮蔽体通过其上设置的轴孔与绝缘本体上设置的轴接座相枢接。
6.如权利要求5所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该遮蔽体为金属材质。
7.如权利要求6所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该遮蔽体卡固于绝缘本体上,该遮蔽体上形成抵止面,绝缘本体上设置倒勾柱,该抵止面嵌卡于倒勾柱内。
8.如权利要求7所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该遮蔽体的夹边由该遮蔽体的对接面的相对两侧缘,以截面为L型夹边所共同形成。
9.如权利要求8所述的二合一电子卡连接器,其特征在于该遮蔽的L型夹边靠近轴接孔的一侧设有弹性抵靠面。
专利摘要本实用新型提供一种二合一电子卡连接器,用于传输SIM卡与SD卡的讯号,包括具有长轴与短轴的扁长形体的绝缘本体,及枢接于该绝缘本体上可掀开或盖合的遮蔽体,其中绝缘本体上并列设置有多数第一收容槽与第二收容槽,该第一收容槽用于收容可读取SIM卡的第一导电端子,而第二收容槽用于收容可读取SD卡的第二导电端子,且该等第一收容槽是以两排作上下对应设置,而第二收容槽是与第一收容槽呈垂直对应,且其正上方形成可容置SD卡的收纳空间,由该遮蔽体的盖合,可将SIM卡与SD卡进行讯号的传输。
文档编号H01R13/648GK2865071SQ20052013303
公开日2007年1月31日 申请日期2005年11月15日 优先权日2005年11月15日
发明者吴家旭 申请人:鸿松精密科技股份有限公司
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