薄型五合一存储卡连接座的制作方法

文档序号:6864935阅读:237来源:国知局
专利名称:薄型五合一存储卡连接座的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及电子存储设备,尤其涉及一种专供SD、MMC、MMC4.0、RS-MMC、RS-MMC4.0五种存储卡共用的薄型五合一存储卡连接座。
背景技术
目前,市售的存储卡规格繁多,且也不断地有新规格制定出来,由于不同规格存储卡的尺寸及导电介面的接点位置不同,故,不同规格的存储卡,都对应有适用的连接座;于是,为了使用的方便性及广泛性,必须将不同形式的连接座进行整合,使单一连接座可供多种规格的存储卡连接使用。
现在市面上使用较为普遍的存储卡包括SD(Secure Digital)存储卡,其前端底缘面的导电介面包括9个接触点;另一种为MMC(Muti Media Card)存储卡,其导电介面包括7个接触点;RS-MMC导电介面的规格与MMC完全相同,只是其长度较短,故RS即为Reduced Size的缩写。又,MMC4.0及RS-MMC4.0存储卡的尺寸分别相同于前述的MMC及RS-MMC,但其导电介面的接触点则有13个。故,在同一连接座上要使上述五种不同规格的存储卡都可以使用,需要经过精心研究其空间布局,才能整合成一实用的连接座,否则各种不同长度的端子布设在连接座本体时,会形成结构复杂而组装时费力的情况,目前尚未有上述五种存储卡共用的连接座公开。
为此,本实用新型申请人在中国台湾第93210716号专利(美国第11/088729号申请案)中揭示一种多合一存储卡连接座(MultipurposeMemery Cord Adapter),该在线申请案除座体(Base)外,还包括一盖体(Cover),且其多种不同长度的端子组合分别从内侧、外侧及上方安装,在制备过程上也较为复杂,且整体体积无法缩小,对于要求轻巧的数字产品,在组装时不利用空间的设计,故,仍有改善的空间。
三、实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点,而提供一种薄型五合一存储卡连接座,其不设置上盖,并将存储卡连接座设成薄型,通过连接座本体的合理设计,使三组不同长度的端子呈不同方向装设,使结构简单,以让五种不同规格的存储卡,都可与其呈电性连接,达到多合一功能且轻薄化的功效。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
本实用新型薄型五合一存储卡连接座,其包括一本体及数组不同规格的端子;其特征在于,所述本体具有一内侧的插槽部及一外侧的容置部,该插槽部设有固定数种端子规格的嵌槽;该容置部是由插槽部两侧延伸所形成的ㄩ字形体,使外侧面及上面呈开放形状;该容置部的第一墙面是由插槽部直线延伸并抵在插槽部一MMC(Multi Media Card)系列存储卡的厚度(t),另一侧的第二墙面是由插槽部向外斜出延伸且呈等高形状,第二墙面向外延伸形成一平行且高于第一墙面的第三墙面;容置部表面设有可供不同端子组容置的缺槽、数道由插槽部向前直线延伸的凸肋以及数个设在预定缺槽外侧的凸块,并令凸肋及凸块低于第一、第三墙面的高度;该第一端子组,是具有8个较短端子而并列插置在嵌槽内,外端形成具有弹性的弯折体置于对应的各缺槽上;该第二端子,是具有1个中等长度端子而设在第二、第三墙面的内侧,其内端插置在嵌槽内,外端形成具有弹性的弯折体并位于对应的缺槽上;该第三端子组,是具有4个较长的端子而插置在嵌槽内,外端的弹性弯折体凸伸于该第一端子组组,并位于对应的各缺槽上;第一、第二、第三端子组总计13个端子,根据预定位置排列而设在本体上,且其各弹性弯折体顶面高于该第一及第三墙面,由此形成一个可供SD、MMC、MMC4.0、RS-MMC及RS-MMC4.0五种存储卡共用的薄型五合一存储卡连接座。
前述的薄型五合一存储卡连接座,其中本体与SD存储卡连接时,其上第一端子组的8个端子及一个第二端子共9个端子是顶触在SD存储卡底缘的导电介面而形成电性连接。
前述的薄型五合一存储卡连接座,其中本体与MMC及RS-MMC其中任一存储卡连接时,其第一端子组中的7个端子是顶触在MMC/RS-MMC存储卡底缘的导电介面而形成电性连接。
前述的薄型五合一存储卡连接座,其中本体与MMC4.0及RS-MMC4.0其中任一存储卡连接时,其13个端子全部顶触在MMC4.0及RS-MMC4.0存储卡底缘的导电介面而形成电性连接。
本实用新型薄型五合一存储卡连接座的有益技术效果是,其包括一本体及数组不同规格的端子;其改进之处在于,本体,其具有一内侧的插槽部及一外侧的容置部,该插槽部设有可固定数种规格端子的嵌槽;该容置部是由插槽部两侧延伸所形成的ㄩ字形体,使外侧面及上面呈开放形状;该容置部的第一墙面是由插槽部直线延伸并抵在插槽部一MMC(Multi Media Card)系列存储卡的厚度t,另一侧的第二墙面是由插槽部向外斜出延伸且呈等高性状,又,第二墙面向外延伸形成一平行且高于第一墙面的第三墙面;再者,容置部表面设有可供不同端子组容置的缺槽、数道由插槽部向前直线延伸的凸肋以及数个设在预定缺槽外侧的凸块,并令凸肋及凸块不超过第一、第三墙面的高度;该第一端子组,是具有8个较短端子而并列插置在嵌槽内,外端形成具有弹性的弯折体置于对应的各缺槽上;该第二端子,是具有1个中等长度端子而设在第二、第三墙面的内侧,其内端插置在嵌槽内,外端形成具有弹性的弯折体并位于对应的缺槽上;该第三端子组,是具有4个较长的端子而插置在嵌槽内,外端的弹性弯折体凸伸于该第一端子组组,并位于对应的各缺槽上;前述第一、第二、第三端子组总计13个端子,根据预定位置排列而设在本体上,且其各弹性弯折体顶面高于该第一及第三墙面,由此形成一个可供SD、MMC、MMC4.0、RS-MMC、RS-MMC4.0五种存储卡共用的薄型五合一存储卡连接座,且具有轻巧的功效。


图1为本实用新型立体结构分解示意图。
图2为本实用新型组合结构示意图。
图3为本实用新型结构俯视图。
图4A为本实用新型五种存储卡使用状态示意图。
图4B为本实用新型五种存储卡另一使用状态示意图。
图4C为本实用新型五种存储卡又一使用状态示意图。
图4D为本实用新型五种存储卡再一使用状态示意图。
图4E为本实用新型五种存储卡还一使用状态示意图。
图5A为本实用新型五种存储卡使用状态俯视图。
图5B为本实用新型五种存储卡另一使用状态俯视图。
图5C为本实用新型五种存储卡又一使用状态俯视图。
图5D为本实用新型五种存储卡再一使用状态俯视图。
图5E为本实用新型五种存储卡还一使用状态俯视图。
图6A为本实用新型五种存储卡使用状态剖视图。
图6B为本实用新型五种存储卡另一使用状态剖视图。
图6C为本实用新型五种存储卡又一使用状态剖视图。
图6D为本实用新型五种存储卡再一使用状态剖视图。
图6E为本实用新型五种存储卡还一使用状态剖视图。
图中主要标号说明10本体、11插槽部、111嵌槽、12容置部、121第一墙面、122第二墙面、123第三墙面、124缺槽、125凸肋、126凸块、20第一端子组、20’端子、30第二端子、40第三端子组、50为SD存储卡、60为MMC存储卡、70为MMC4.0存储卡、80为RS-MMC存储卡、90为RS-MMC4.0存储卡、21弯折体、31弯折体、41弯折体、51导电介面、61导电介面、71导电介面、81导电介面、91导电介面、52梯面。
具体实施方式
参阅图1、图2、图3所示,本实用新型薄型五合一存储卡连接座的较佳实施例包括一本体10其具有一内侧的插槽部11及一外侧的容置部12,该插槽部11设有可固定数种端子20、30、40规格的嵌槽111,如图2所示;该容置部12是由插槽部11两侧延伸所形成的ㄩ字形体,使外侧面及上面呈开放形状;该容置部12的第一墙面121是由插槽部11直线延伸并抵在插槽部11一MMC(Multi Media Card)系列存储卡的厚度t,另一侧的第二墙面122是由插槽部11向外斜出延伸且呈等高性状,第二墙面122向外延伸形成一平行且高于第一墙面121的第三墙面123,即h1=h2;容置部12表面设有可供不同端子组容置的缺槽124、数道由由插槽部11向前直线延伸的凸肋125以及数个设在预定缺槽124外侧的凸块126,并令凸肋125及凸块126的高度不超过第一、第三墙面121、123的高度h1、h2。
该本体10上装设有三组不同长度的端子组20、30、40,这三组端子以相同方向插置在嵌槽111中;该第一端子组20,是具有8个较短端子而并列插置在嵌槽111内,外端形成具有弹性的弯折体21置于对应的各缺槽124上;该第二端子30,是具有1个中等长度端子而设在第二、第三墙面122、123的内侧,其内端插置在嵌槽111内,外端形成具有弹性的弯折体31位于对应的缺槽124上;该第三端子组40,是具有4个较长的端子而插置在嵌槽111内,外端的弹性弯折体41凸伸于该第一端子组组20,并位于对应的各缺槽124上;前述的第一端子组20、第二端子30、第三端子组40总计13个端子,根据预定位置排列而设在本体10上,且其各弹性弯折体21、31、41顶面高于该第一及第三墙面121、123的高度h1、h2,由此形成一个如图4A、4B、4C、4D、4E所示,可供SD(50)、MMC(60)、MMC4.0(70)、RS-MMC(80)及RS-MMC4.0(90)五种存储卡共用的薄型五合一存储卡连接座。
通过上述本实用新型薄型五合一存储卡连接座的技术方案,可供五种存储卡共用,各种存储卡与本体10连接使用的情况,参阅图5A、5B、5C、5D、5E及6A、6B、6C、6D、6E所示说明如下实施例一参阅图5A、图6A所示,本实用新型供SD存储卡使用时,由于SD存储卡50其前端底缘的导电介面51共有9个接触点,因此与第一端子组20的8个端子及第二端子30共9个端子形成电性连接,且SD存储卡50的前端顶抵在插槽部11及第二墙面122,侧边位于第一、第三墙面121、123上方并切齐;由于SD存储卡50的厚度较MMC系列存储卡为厚,而该厚度刚好可以收纳在容置部12上,且该凸块126刚好阻挡在该厚度梯面52,使SD存储卡50稳固支撑;再者,本实用新型的本体10上方不装设盖体,是将本体10直接装设在数字产品,例如读卡机(图中未示)的机壳内,也即该机壳即为本体10的盖体,这样,可以节省盖体的厚度及成本,使数字产品更加轻薄化。
实施例二参阅图5B、图6B所示,本实用新型供MMC存储卡60使用时,由于MMC存储卡60的导电介面61共有7个接触点,因此仅与第一端子组20的7个端子接触,最左边的端子20’没有接触;此外MMC存储卡与SD存储卡前端的形体是一样的,故前端顶抵在插槽部11及第二墙面122,侧边跨置在第一、第三墙面121、123上,由于MMC系列存储卡的厚度小于SD存储卡50的厚度,故MMC存储卡60除两侧跨置在第一、第三墙面121、123外,其中间是由凸块126支撑定位,此时,如图6B所示,该MMC存储卡60的高度没有超过本体10的插槽部11及第一、第二墙面121、122,也即该第一、第二墙面121、122低于插置部11一厚度t,故,当本体10装设在数字产品机壳内时,不会妨碍MMC存储卡60的插入或抽出。
实施例三参阅图5C、图6C所示,本实用新型供MMC4.0存储卡70使用时,由于MMC4.0存储卡70的外形与前述的MMC存储卡60相同,故不赘述;其差异之处在于,该MMC4.0存储卡70的导电介面71共有13个接触点,也即与第一端子组20、第二端子30、第三端子组40的13个端子都形成电性接触,本实用新型的特征包括该三组端子都由插槽部11以相同方向并列设置,这样,使容置部12的长度可以缩短,达到轻巧的功效。
实施例四参阅图5D、图6D所示,本实用新型供RS-MMC存储卡80使用时,由于RS-MMC存储卡80仅尺寸短于MMC存储卡60,其余的导电介面81也有7个接触点,电性导通功能完全相同,故不赘述。
实施例五参阅图5E、图6E所示,本实用新型供RS-MMC4.0存储卡90使用时,由于RS-MMC4.0存储卡90仅尺寸短于MMC4.0存储卡70,其余的导电介面91也有13个接触点,电性导通功能完全相同,故不赘述。
由上述实施例说明,本实用新型至少可供五种存储卡共用,且厚度为目前市售连接座中最薄者,具有较好的实用性能。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种薄型五合一存储卡连接座,其包括一本体及数组不同规格的端子;其特征在于,所述本体具有一内侧的插槽部及一外侧的容置部,该插槽部设有固定数种端子规格的嵌槽;该容置部是由插槽部两侧延伸所形成的ㄩ字形体,使外侧面及上面呈开放形状;该容置部的第一墙面是由插槽部直线延伸并抵在插槽部一MMC系列存储卡的厚度(t),另一侧的第二墙面是由插槽部向外斜出延伸且呈等高形状,第二墙面向外延伸形成一平行且高于第一墙面的第三墙面;容置部表面设有可供不同端子组容置的缺槽、数道由插槽部向前直线延伸的凸肋以及数个设在预定缺槽外侧的凸块,并令凸肋及凸块低于第一、第三墙面的高度;该第一端子组,是具有8个较短端子而并列插置在嵌槽内,外端形成具有弹性的弯折体置于对应的各缺槽上;该第二端子,是具有1个中等长度端子而设在第二、第三墙面的内侧,其内端插置在嵌槽内,外端形成具有弹性的弯折体并位于对应的缺槽上;该第三端子组,是具有4个较长的端子而插置在嵌槽内,外端的弹性弯折体凸伸于该第一端子组组,并位于对应的各缺槽上;第一、第二、第三端子组总计13个端子,根据预定位置排列而设在本体上,且其各弹性弯折体顶面高于该第一及第三墙面,由此形成一个可供SD、MMC、MMC4.0、RS-MMC及RS-MMC4.0五种存储卡共用的薄型五合一存储卡连接座。
2.根据权利要求1所述的薄型五合一存储卡连接座,其特征在于,所述本体与SD存储卡连接时,其上第一端子组的8个端子及一个第二端子共9个端子是顶触在SD存储卡底缘的导电介面而形成电性连接。
3.根据权利要求1所述的薄型五合一存储卡连接座,其特征在于,所述本体与MMC及RS-MMC其中任一存储卡连接时,其第一端子组中的7个端子是顶触在MMC/RS-MMC存储卡底缘的导电介面而形成电性连接。
4.根据权利要求1所述的薄型五合一存储卡连接座,其特征在于,所述本体与MMC4.0及RS-MMC4.0其中任一存储卡连接时,其13个端子全部顶触在MMC4.0及RS-MMC4.0存储卡底缘的导电介面而形成电性连接。
专利摘要一种薄型五合一存储卡连接座,本体设插槽部及容置部,插槽部设嵌槽;容置部是ㄩ字形体,外侧面及上面呈开放形状,容置部第一墙面是由插槽部直线延伸并抵在插槽部MMC系列存储卡的厚度,第二墙面是由插槽部延伸呈等高形状,第二墙面延伸平行且高于第一墙面的第三墙面;容置部设缺槽、凸肋及凸块,凸肋及凸块低于第一、第三墙面;第一端子组8个端子并列插置在嵌槽内,外端弯折体置于缺槽上;第二端子设在第二、第三墙面内侧,内端插置在嵌槽内,外端弯折体位于缺槽上;第三端子组4个端子插置在嵌槽内,外端弯折体凸伸于第一端子组并位于缺槽上;13个端子排列在本体上,各弯折体顶面高于第一及第三墙面;供五种不同规格存储卡与其呈电性连接,且轻薄化。
文档编号H01R13/629GK2888672SQ20052014742
公开日2007年4月11日 申请日期2005年12月30日 优先权日2005年12月30日
发明者陈远华 申请人:皇海科技股份有限公司
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