专利名称：铸件及应用该铸件的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将插入构件插入到模具中，在其周围注入树脂的电子装置用铸造部件，特别是涉及多根电连接用端子形成一体，被多次插入成形而成的电子装置多重成形一体铸件，以及此电子装置用多层成形一体铸件的内部，装有具备电子部件的电路基板。
背景技术：
近年，随着电子控制装置化的进化，将多根与外部的电连接用端子由树脂嵌入成形的铸件被大量采用。在此铸件中，从生产性和可靠性的观点出发，电连接用端子和搭载于铸件内部的装有电子部件的电路基板等的结合处多用到丝焊(wire bonding)。
在与如此搭载于铸件内部装有电子部件的电路基板等，通过丝焊所连接的电连接用端子，在铸件内部被树脂铸模固定搭载。
但是，在此电连接用端子的固定中，对于充填树脂时的充填压力，必须在电连接用端子不变形的情况下停在规定的位置。另外从插入成形时的电连接用端子的操作性及生产性的观点出发，为了连接多根电连接用端子，经常使用，预先由树脂一次成形，通过此一次成形模树脂而固定，再将此被一次成形模树脂固定的多根电连接用端子作为插入部件而插入成形，通过二次成形模树脂使其一体化，得到指定的最终形状或功能的铸件的多重模成形法。
由此多重模铸成形法将一次成形模树脂插入到铸件内部时，在充填熔融树脂时，熔融树脂在固化过程中产生收缩，一次成形模树脂受到应力。在此应力的作用下一次成形模制品上产生弯曲力的变形应力，由于此变形应力与焊接侧面无间隙接触的模树脂被拉伸，与焊接侧面分离，产生间隙，即发生所谓的裂口。
在此，在电连接用端子上连接铝线时，在电连接用端子上重合铝线，用焊接机从铝线上方用焊接机焊头施加振动能，使电连接用端子的焊接面和铝线的接触部位产生的摩擦力所接合。因此，模成形时，若电连接用端子上存在间隙或裂口，则在电连接用端子上重合铝线，用焊接机通过焊接焊头付加超音波振动时，电连接用端子和铝线调谐，会吸收超音波振动。所以，存在电连接用端子的焊接接合面与铝线的接触部位上不能产生足够的摩擦力而不能得到接合所需的能量。若电连接用端子的焊接接合面与铝线的接触部位上不能产生足够的摩擦力而不能得到接合所需的能量，则会产生因为具有搭载于铸件内部的电子部件的电路基板等和电连接用端子不能被丝焊连接的问题。
在此，在现有多重成形铸件中，作为提高一次成形树脂和二次成形树脂的紧密性的方法，已经被公示，如焊接用的铸件的一次成形品的金属模部分在二次成形后露出到表面，作用于一次成形品的金属部和一次成形树脂之间，难以抑制二次成形时的收缩应力的发生(参考特许文献1、2)。
例如特许文献1，一次成形时，为了提高紧密性，而在二次成形的和树脂部分的紧贴面上施加细微的凹凸加工，但如上所述，如焊接用铸件，因一次成形品的金属模部在二次成形后露出表面，难以抑制二次成形时的收缩应力的产生。
还有特许文献2，在连接一次成形品的端子的连接部的中间位置，形成凹部和边缘部，通过二次成形树脂的熔融热将此边缘部熔化后除掉与一次成形树脂的界面，使紧密性得到提高，但如上所述，如焊接用铸件，因为一次成形品的金属模部在二次成形后露出表面，所以难以抑制二次成形时的收缩应力的发生。
另外，虽不是多重成形铸件，但作为焊接用铸件，为了防止电连接用端子和树脂之间的间隙，以前用树脂覆盖焊接接合面以外的端子端部，或者在端子上设置屈曲形状埋入到树脂内部，焊接背面进行沟槽或突起形状的加工(例如，参照特许文献3)。
特许文献3如图1所示，在多根与外部的终端(电连接用端子)2由树脂插入形成的铸件中，从生产性和可靠性考虑，在焊接上述电连接用端子2和铸件内部搭载的带有电子部件92的回路基板等时多采用丝焊，接合用铸件的电连接用端子2，为了防止与一次成形铸件1间的间隙，用树脂覆盖焊接接合面以外的端子端部，或者在端子上设置屈曲形状2g、2h埋入到树脂内部，或者在电连接用端子2的背面上施加沟槽2b或突起形状2c、2d。
另外，如此的焊接用铸件的电连接用端子，为了防止与超音波振动的共振，以前，在焊接接合面以外的端子端部上涂敷环氧材料等接合剂后硬化接合，通过与电连接用端子硬化成一体的环氧材料的刚性，抑制电连接用端子的活动，防止由超音波振动引发的共振。
特许文献1特开2000-183468号公报特许文献2特开平9-300401号公报特许文献3特开平9-107059号公报(第2-4项图1、图5、图7)但是近年来，连接用端子，因为在小型化的条件下多功能化，所以需要配置多个连接用端子，由此端子的宽度也变得狭窄，形成狭窄的间距。因此在特许文献3中，在覆盖树脂的端子端部，或设置屈曲形状的端子端部，没有空间，还有在焊接背面施加了沟槽和突起形状，其存在因塑性变形大而在接合面上容易发生弯曲和击打痕迹等不良，而破坏焊接面的问题。所以，在成为狭小端子宽度的端子的连接用端子时，特许文献3的方法有其局限性。
另外，在涂敷环氧材料等接合剂的方法中，因为需要涂敷环氧材料的工序和涂敷后硬化接合环氧材料的硬化工序，所以硬化工序时的硬化时间需要30～60分钟左右。此外在此制造方法中，因为还需要涂敷机和硬化炉设备，所以存在生产性低而成本高等问题。另外近年来，连接用端子，因为在小型化的条件下多功能化，所以连接用端子的面积狭小化，没有涂敷环氧材料的空间，此方法也有局限。
发明内容
本发明的一个目的在于，提供一种在多重模铸成形中树脂收缩时，吸收并减轻插入到铸件内部的一次成形铸件所承受的应力，防止由于应力的作用在电连接用端子的焊接侧面和，与此焊接侧面无间隙接触的模树脂之间产生的间隙，在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位获得稳定的摩擦力，能够在接合时得到必要的能量，能够确保良好的焊接性的电子装置多重成形一体铸件。
本发明的其他目的在于提供一种电子装置，其防止电连接用端子和焊接侧面无间隙接触的模树脂之间的间隙，确保电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位的稳定的接合，能够和外部进行稳定的电信号传送。
本发明的铸件，其特征在于，在具有第1主面和与第1主面对向的第2主面的第1树脂部，和在第1树脂部的第2主面中，具有与第1树脂部接合的第2树脂部，和插入到第1树脂部的露出在第1树脂部分的第1主面上的金属部，在第1树脂部中插入有应力吸收结构。
还有，此应力吸收结构，是与第1树脂部相比弯曲刚度较小的部位。
还有，上述应力吸收结构，由与第1树脂部相比弹性率小的材料构成，优选为构成中含有橡胶材料或弹性材料。
还有，作为应力吸收结构，也可以由在第1树脂部设有凹形状的凹状部形成。此外，此凹状部有形成于第1主面的，有形成于第2主面的，也可以设于双方。作为凹状部的替代，可以设有贯通第1主面和第2主面的孔。
本发明的电子装置，其特征在于，在具有第1主面和与第1主面对向的第2主面的第1树脂部，和在第1树脂部的第2主面中，具有与第1树脂部接合的第2树脂部；插入到第1树脂部的从第1树脂部向外延伸的多根电连接用端子；露出在第1树脂部的第1主面上的与多根电连接用端子电连接的多个金属接触面；从多个金属接触面电连接的电子部件；以及装配电子部件的电路基板，在第1树脂部中，插入有应力吸收结构。
本发明的其他特征，在后述的实施方式中予以说明。
根据本发明的铸件，在多重模铸成形中树脂收缩时，能够减轻插入到模铸部件内部的一次成形铸件承受的应力。
还有，根据本发明的电子装置，能够防止电连接用端子和模树脂之间的间隙，确保电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位之间的稳定接合，使其能够与外部稳定地进行电子信号的传递。
图1是在一次成形铸件的一次成形模树脂部上由柔软的软质材料形成后的一次成形铸件的立体图。
图2是将图1所示的一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图。
图3是图2所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的A-A线截面图。
图4是施加于图2所示的一次成形铸件上的力矩的A-A线截面图。
图5是表示图2所示的一次成形铸件的树脂部分上产生的应力分布概要的A-A线截面图。
图6是表示图2所示的一次成形铸件上的低弹性材料变形前在树脂部分产生的应力分布概要的A-A线截面图。
图7是表示图2所示的一次成形铸件上的低弹性材料变形后在树脂部分产生的应力分布概要的A-A线截面图。
图8是图2所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的树脂表面的应变测定立体图。
图9是在一次成形铸件的一次成形模树脂部没有形成柔软的软质材料的一次成形铸件的立体图。
图10是图9所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的树脂表面的应变测定立体图。
图11是图2、图9所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的一次成形模树脂的表面应变测定结果。
图12是图10所示的一次成形铸件的电连接用端子部分的‘A-‘A线截面图。
图13是在图2所示的电子装置用多重成形一体铸件主体上搭载电子回路后的铸件主体立体图。
图14是在图13所示的铸件主体的电连接用端子焊接铝线时的B-B线截面图。
图15是在一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件立体图。
图16是将图15所示一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图。
图17是图16所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的C-C线截面图。
图18是表示向图16所示的一次成形铸件施加的力矩的状态的C-C线截面图。
图19是表示图16所示的一次成形铸件上产生的应力分布的C-C线截面图。
图20是图16所示的凹部上的部分C-C线截面图。
图21是图16所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的一次成形模树脂的表面应变测定结果。
图22是一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件的立体图。
图23是将图22所示的一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图。
图24是图22所示的凹部上的部分D-D线截面图。
图25是一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件的立体图。
图26是将图25所示的一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图。
图27是图25所示的凹部上的部分E-E线截面图。
图28是一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件的立体图。
图29是将图28所示的一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图。
图30是图25所示的凹部上的部分G-G线截面图。
图中1、51、53、55、57-一次成形铸件；2-电连接用端子；2a-焊接(金属部、金属接触面)；2b-电接触面；3-一次成形模树脂(第1树脂部分)；4、‘4-低弹性材料(应力吸收结构)；5-套筒；6、106、206-应变仪；7-变形测量器；8-间隙；9-控制回路；10、110、210、310、410、510-铸件；13-二次成形模树脂(第2树脂部分)；13a-二次成形模树脂表层；13aa-二次成形模树脂内部；13b-二次成形模树脂收缩；13c、Fc、‘Fc压缩力；13t、Ft、‘Ft-拉伸力；13m-弯曲力矩；30-铝线；32-第1主面；34-第2主面；40-焊头；41-超音波振动；52、54、56-凹形部分(应力吸收结构)；58-孔部(应力吸收结构)；91-回路基板；92-电子部件；T、‘T-一次成形模树脂厚度。
具体实施例方式
本发明的电子装置用多重成形一体铸件，为了与外部进行电连接，由树脂将多根电气连接用端子一次成形，在上述一次成形铸件的一次成形模树脂部分，形成应力吸收结构，或者形成弯曲刚度小的部位，或者用应力吸收橡胶材料或弹性材料等比一次模树脂柔软的低弹性材料形成，或者形成模树脂部分的横截面小且容易变形的形状部位，通过二次成形模树脂插入成形而实现。
本发明的电子装置，为了与外部进行电连接，由树脂将多根电气连接用端子一次成形，在上述一次成形铸件的一次成形模树脂部分，形成应力吸收结构，或者形成弯曲刚度小的部位，或者用应力吸收橡胶材料或弹性材料等比一次模树脂柔软的低弹性材料形成，或者形成模树脂部分的横截面小且容易变形的形状部位，在通过二次成形模树脂插入成形的电子装置用多重成形一体铸件的内部，搭载装有电子部件的电路基板而形成。
实施例图1～图7、图13、图14所示为本发明的电子装置用多重成形一体铸件的第1实施例。此电子装置用多重成形一体铸件的第1实施例，为了和外部进行电连接，由树脂将多根电连接用端子一次成形，在上述一次成形铸件的一次成形模树脂部分，形成由应力吸收橡胶材料或弹性材料等比一次成形模树脂软的低弹性材料构成的应力吸收结构。
图1为在一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成软弹性材料后的一次成形铸件的立体图，图2为将图1所示的一次成形铸件插入成形之后的电子装置用多重成形一体铸件的主体立体图，图3为图2所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的A-A线截面图，图4为显示向图2所示的一次成形铸件施加应力的A-A线截面图，图5为图2所示的一次成形铸件的树脂部分产生的应力的分布概要的A-A线截面图，图6为图2所示的一次成形铸件上的低弹性材料变形前在树脂部分产生的应力的分布概要的A-A线截面图，图7为图2所示的一次成形铸件上的低弹性材料变形后在树脂部分产生的应力的分布概要的A-A线截面图，图13为图2所示的在电子装置用多重成形一体铸件主体上搭载电子回路后的铸件主体的立体图，图14为图13所示的在铸件主体的电连接用端子上焊接铝线时的B-B线截面图。
在图1中，一次成形铸件1将多根金属制的电连接用端子2作为插件平行配置，此外在一次成形铸件1的多根并行排列的电连接用端子2之间的中央部分，形成与上述电连接用端子2同方向排列配置，由橡胶材料或者弹性材料等比一次成形模树脂3柔软的低弹性材料(应力吸收结构)4，通过一次成形模树脂(第1树脂部分)3构成一体。此构成一次成形铸件1的一次成形模树脂3，由填充了30～40％的玻璃丝的PBT树脂构成，具备第1主面32和与之对向的第2主面34。在上述电连接用端子2上，具有为了与外部进行电连接的接触面2b以及焊接接合面(金属部分)2a，这些与一次成形模树脂3相比露出在表面(第1主面32)。
此外，本实施例中，低弹性材料(应力吸收结构)4，以贯通第1主面32和第2主面34的方式被插入，但并不限于此类情况。例如，也可以在第1主面32上形成的凹状孔中，插入低弹性材料4，相反，也可以在第2主面34上形成的凹状孔中，插入低弹性材料4。另外，也可以在设在第1主面32和第2主面34双方上的凹状孔中分别插入低弹性材料4。
另外在图2中，电子装置用多重成形一体铸件主体10，将一次成形铸件1作为插件插入，由二次成形模树脂(第2树脂部分)13进行一体二次成形，作为电子装置用多重成形一体铸件主体10而构成。在构成此铸件主体10的二次成形模树脂13中，由填充了30～40％的玻璃丝的PBT树脂构成。另外，在铸件主体10的4个角部，分别插入用于安装铸件主体10的套管5。这里在铸件主体10上，如图2所示，在形成箱形的内部表面，露出有一次成形铸件1的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的一部分表面(第1主面32)，以及低弹性材料4的一部分表面。与一次成形模树脂3的第1主面32对向的第2主面34，和二次成形模树脂13相接触。
在图13中，电子装置用多重成形一体铸件主体10，在形成箱形的内部，装配有由与铸件本体10不同的工序，在内部的电路基板91上搭载电子部件92的控制回路9。
在铸件主体10多次插入形成的电连接用端子2上，形成有焊接接合铝线30的焊接接合面(金属接触面)2a。焊接接合面2a，是在铸件主体10搭载的控制回路9上铝线30为了进行电连接而进行丝焊接合的部位。如此，通过铝线30对控制回路9和连接端子2的焊接接合面2a进行焊接而构成电子控制装置。
在此，图2所示的构成铸件主体10的二次成形模树脂13，在从熔融树脂固化的过程中树脂产生收缩，此树脂收缩，压缩成为应力传输路径的一次成形铸件1。此外，因为露出在铸件主体10的内部表面的一次成形铸件1的焊接接合面2a，以及此焊接接合面2a的同一表面，与二次成形模树脂13不接触，所以难以接受到树脂收缩的传递。在图3中树脂收缩的方向由A-A线截面图表示。
详细地说，熔融树脂填充之后马上从熔融树脂的表层13a向树脂内部13aa开始固化，与此固化同时沿与固化的进行方向相同的方向伴随树脂的收缩13b。图3中成为与二次成形模树脂13相接的一次成形铸件1的下方侧的二次成形模树脂13，由于二次成形模树脂13的树脂收缩而承受压缩应力。另外，图3中成为与二次成形模树脂13不相接的上方侧的一次成形铸件1的焊接接合面2a，和此焊接接合面2a的同一表面，难以接受到二次成形模树脂13的树脂收缩的传递。从作用于上方侧和下方侧的应力差，在一次成形铸件1的露出部位，如图4所示，将一次成形铸件1的露出面侧产生凸反弯曲力矩13m。
如图5所示，使此一次成形铸件1的露出面凸出相反的弯曲力矩13m，在一次成形模树脂3的内部，产生压缩力Fc和拉伸力Ft的应力分布。伴随此压缩力Fc和拉伸力Ft的应力的产生，如图6和图7所示，一次成形铸件1内部形成的柔软的低弹性材料4，发生变形，吸收二次成形模树脂的收缩。随之，一次成形模树脂3内部的应力，如压缩力‘Fc和拉伸力‘Ft一样被减低。因此能够减轻在多重成形一体铸件主体10上，被露出在内部表面的一次成形铸件1的焊接接合面2a和与此焊接接合面2a成为同一表面的一次成形模树脂3上产生的拉伸应力。
如图7中的‘Ft使应力减轻，能够防止电连接用端子2的焊接侧面2a，和与此焊接侧面2a邻接的一次成形模树脂3之间产生的间隙。
用图14对通过铝线30进行焊接时的原理进行说明。
在图14中，在电连接用端子2的焊接接合面2a的上部，装配有铝线30。另外，在铝线30的上部，焊接机的焊头40，配置为相对于电连接用端子2的焊接接合面2a垂直。在此铝线30的上部，由焊接机通过焊头40被施与超音波振动41。因此，一次成形模树脂3和电连接用端子2，焊接接合面2a和铝线30(焊头40的接触宽度)，铝线30(焊头40的接触宽度)和焊头40(焊头40的接触宽度)，无间隙相接。
其次，进行丝焊时，若在由焊接机通过焊头40施加一定荷重，并由此对焊头40施加超音波，则焊头40，就会引发超音波振动41，在电连接用端子2的焊接接合面2a和铝线30(焊头40的接触宽度)的接触部位，会产生摩擦力，此摩擦力变为接合能，将焊接接合面2a和铝线30接合。
以前，在如图9所示的一次成形铸件101的一次成形模树脂3中，将没有应力吸收结构的一次成形铸件101插入成形而成的如图10所示的电子装置用多重成形一体铸件110的情况下，一次成形模树脂3内部的‘A一‘A方向的拉伸应力大，作为此拉伸应力的作用如图12所示，电连接用端子2的焊接2a的侧面，以及与此焊接2a的侧面邻接的一次成形模树脂3，表面被拉伸，因为失去从左右夹持电连接用端子2的保持力，所以从焊接2a的侧面脱离，在两者之间产生间隙8，即产生所谓的裂口。因此在焊接电连接用端子2和铝线30时，若焊头40和电连接用端子2调谐而工作，则吸收超音波振动而使焊接接合面2a和铝线30接触部位的摩擦力降低，从而不能获得接合所需的能量。
但是，在本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件10的情况下，如图7的‘Ft，使应力减轻，能够防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙，所以在焊接电连接用端子2和铝线30时，在电连接用端子2的焊接接合面2a和铝线30的接触部位上获得稳定的摩擦力，能够获得接合所需的能量，能够确保良好的焊接性。
为了确认此减轻应力的作用，如图8所示，用本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件10，在与露出于铸件10的内部表面的一次成形铸件1的焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的表面上的几处安装上应变仪6，用应变测量器7对表面应变量进行测定。如图8所示，变形量的测定方向，与成为电连接用端子2的侧面上产生间隙的原因的A-A方向上产生的应力的方向一致，配置在同一直线上。
在此作为变形量的测定方法，在常温环境下将应变仪6安装在上述一次成形模树脂3的表面上，将应变测量器调零后，将与一次成形模树脂3接触的铸件10的二次成形模树脂13全部分离，使一次成形模树脂3成为不受二次成形模树脂13的拘束力的单体的形态。几分钟后，测定出被安装在分离的一次成形模树脂3的表面上的应变仪6的应变值。
此外，如图9所示，作为本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件10的比较对象，使用了在一次成形铸件101的一次成形模树脂3上，将没有应力吸收结构的一次成形铸件101插入成形而成的图10中的电子装置用多重成形一体铸件110。应变量的测定方向和测定位置，如图10所示，与图8相同。测定方法，同样在常温环境下将应变仪106安装在上述一次成形模树脂3的表面上，将变形测量器调零后，将与一次成形模树脂3接触的铸件110的二次成形模树脂13全部分离，使一次成形模树脂3成为不受二次成形模树脂13的拘束力的单体的形态。几分钟后，测定出被安装在分离的一次成形模树脂3的表面上的应变仪106的应变值。
此测定结果在图11中表示。此时变形量的测定值表示为负值，表示通过将一次成形模树脂从铸件的二次成形模树脂上完全分离，一次成形模树脂从被延伸的状态失去拘束力，收缩复原到原来的状态。即图11中所示的负值，表示在被多重成形的一体铸件的状态下，从铸件的二次成形模树脂受到的一次成形模树脂表面上产生拉伸应力。此测定值的绝对值，越大表示铸件的一次成形模树脂表面的拉伸应力越大。因此在图11中，确认到安装在本实施例的电子装置用多重成形一体铸件10上的应变仪6的值，减少到安装在以前的铸件110上的应变仪106的值的大约1/2。验证出本实施例的电子装置用多重成形一体铸件10的一次成形铸件1内部形成的低弹性材料4，吸收二次成形模树脂的收缩而变形，对变形后的低弹性材料‘4之外的一次成形模树脂3的内部应力的减轻产生作用。
从此内部应力减低的验证结果出发，通过使用本实施例的电子装置用多重成形一体铸件，能够防止在电连接用端子的焊接侧面，以及与此焊接侧面邻接的一次成形模树脂之间容易产生的间隙，在焊接电连接用端子和铝线时，在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位上获得稳定的摩擦力，能够获得接合所需的能量，对确保良好的焊接性有效。
以上，在至今的实施例1中，虽然使用了在一次成形模树脂3和树脂13中填充了30～40％的玻璃丝的PBT树脂，但插入成形树脂的材质，并不限于PBT树脂，也可以使用热塑性树脂或者热硬化性树脂，或者在这些树脂中填充了无机材料的玻璃纤维或者有机材料的纤维等丝状物的树脂。
另外，作为应力吸收结构，用低弹性材料4进行了说明，但如果不特别限制，也可以使用比一次成形模树脂3的弯曲刚度小的构件构成。
根据本发明的实施例的铸件，多重模铸成形中树脂收缩时，吸收减轻插入到铸件内部的一次成形铸件所受的应力，防止从应力的作用在电连接用端子的焊接侧面，以及与此焊接侧面无间隙接触的模树脂之间产生的间隙，而能够在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位上获得稳定的摩擦力，能够获得接合时所需的能量，对确保良好的焊接性能有效。
根据本发明的实施例的电子装置，防止在电连接用端子，以及与焊接侧面无间隙接触的模铸树脂之间产生的间隙，确保电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位上的稳定接合，以及与外部进行稳定的电信号传递。
实施例2图15～图21，表示本发明的电子装置用多重成形一体铸件的第2实施例。在此省略与实施例1相同的部位的说明。
此电子装置用多重成形一体铸件的第2实施例，为了与外部进行电连接，将多根电连接用端子用树脂一次成形，在上述一次成形铸件的一次成形模树脂部分，作为应力吸收结构，形成模铸树脂部分的截面积小且容易变形的形状部位，特别是在一次成形铸件的表面上设有凹形部分52。
图15为在一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件立体图，图16为将图15所示一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图，图17为图16所示的电子装置用多重成形一体铸件主体的C-C线截面图，图18表示向图16所示的一次成形铸件施加的力矩的状态的C-C线截面图，图19表示图16所示的一次成形铸件上产生的应力分布的C-C线截面图，图20为图16所示的凹部上的部分C-C线截面图，图21为图16所示的电子装置用多重成形一体铸件主体上的一次成形模树脂的表面应变测定结果。
在图15中，一次成形铸件51作为插件将由多根金属制的电连接用端子2进行规则配置，此外向一次成形铸件51的多根并行排列的电连接用端子2间的中央部分，与上述电连接用端子2的露出面相反，以与端子2配列平行排列设置了凹陷方向的配置，形成比一次成形模树脂(第1树脂部分)3的模树脂部分的截面积小的凹状部分52，由上述一次成形模树脂3构成一体。在此将凹状部分52的一次成形模树脂3的厚度，形成相对于电连接用端子2的露出面的上下方向，比凹状部分52以外的一次成形模树脂3的厚度薄，且模树脂的截面积小而容易变形的形状。在构成此一次成形铸件51的一次成形模树脂3中，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。并且，在上述电连接用端子2上，具有为了和外部进行电连接的接触面2b和焊接接合面(金属部)2a，这些相比于一次成形模树脂3露出在表面。
此外，在图16中，电子装置用多重成形一体铸件主体210，将此一次成形铸件51作为插件插入，由二次成形模树脂(第2树脂部分)13进行二次一体成形，从而构成电子装置用多重成形一体铸件主体210。在构成此铸件主体210的二次成形模树脂13中，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。另外，在铸件主体210中，在4个角上，分别插入有用于安装铸件主体210的套管5。在此铸件主体210上，在形成箱形的内部表面，一次成形铸件51的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的一个表面露出。
与图13相同，电子装置用多重成形一体铸件主体210，在形成箱形的内部，以与铸件主体210不同工序在内部构成搭载了电子部件的控制回路。
在铸件主体210上多次插入成形的电连接用端子2上，形成有焊接接合铝线的焊接接合面2a。焊接接合面2a，是为了在搭载于铸件主体210的控制回路上铝线进行电连接，而进行丝焊接合的部位。如此，控制回路和电连接用端子2的焊接接合面2a，由铝线进行焊接而构成电子控制装置。
在此图16所示的构成铸件主体210的二次成形模树脂13，在熔融树脂固化的过程中进行树脂收缩，此树脂收缩，压缩成为应力的传输路径的一次成形铸件51。还有，露出在铸件主体210的内部表面上的一次成形铸件51的焊接接合面2a，以及此焊接接合面2a的同一表面，因为和二次成形模树脂13不接触，所以难以接受到树脂收缩的传递。图17中用C-C线截面图表示树脂收缩的方向性。
如果详细地说明，熔融树脂在填充之后马上从熔融树脂的表层13a向树脂内部13aa开始固化，与此固化同时沿与固化的进行方向的同一方向伴随有树脂的收缩13b。在图17中形成与二次成形模树脂13相接的一次成形铸件51的下侧面的二次成形模树脂13，由于二次成形模树脂13的树脂收缩而受到压缩应力。另外，在图17中形成与二次成形模树脂13不相接的一次成形铸件51的上侧面的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a成为同一表面的一次成形模树脂3的一个表面，难以接受到二次成形模树脂13的树脂收缩的传递。如图18所示，由作用在此上侧面和下侧面上的应力差，将一次成形铸件51的露出面侧产生凸反弯曲力矩13m。将一次成形铸件51的露出面侧产生凸反弯曲力矩13m，如图19所示，使一次成形模树脂3的内部，产生压缩力Fc和拉伸力Ft的应力。伴随此压缩力Fc和拉伸力Ft的应力的产生，如图20所示，形成于一次成形铸件51的内部的凹状部分52，形成以下的形状，即一次成形模树脂3的厚度‘T，相对于电连接用端子2的露出面的上下方向，比凹状部分52以外的一次成形模树脂3的厚度T薄，模树脂部分的截面积小而容易变形，因此，对应于凹状部分52的图18中的力矩13m的作用方向的截面系数低，与一次成形模树脂3的其他部位相比，凹状部分52容易产生弯曲变形。因此，通过凹状部分52的变形，吸收二次成形模树脂13的收缩，变形后的凹状部分52以外的一次成形模树脂3的内部的应力被减低。因此在多重成形一体铸件主体210中，能够降低露出在内部表面的一次成形铸件51的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3上产生的拉伸应力。
减轻上述应力，可以防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙。
将如此构成的一次成形铸件51插入到铸件中，通过由二次成形模树脂13构成一体的电子装置用多重成形一体铸件主体210的铝线进行焊接时的接合原理，如图14所示与实施例1相同。
本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体210的情况，因为能够达到使一次成形铸件51的表面上沿C-C方向产生的拉伸应力减轻，从而防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙，所以在电连接用端子2的焊接接合面2a和铝线的接触部位能够获得稳定的摩擦力，能够获得接合所需的能量，能够确保良好的焊接性。
为了确认此应力轻减作用，与实施例1中的图8所示相同，用本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体210，在与露出于铸件210的内部表面的一次成形铸件51的焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的表面上，在多个位置安装应变仪206，用应变测量器7对表面应变量进行测定。应变量的测定方向如图8所示，在与电连接用端子2的配向的对角方向上直线状地进行配置。
在此作为变形量的测定方法，在常温环境下将应变仪206安装在上述一次成形模树脂3的表面上，将应变测量器调零后，将与一次成形模树脂3接触的铸件210的二次成形模树脂13全部分离，使一次成形模树脂3成为不受二次成形模树脂13的拘束力的单体的形态。几分钟后，测定出被安装在分离的一次成形模树脂3的表面上的应变仪206的应变值。
此外，如图9所示，作为本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件10的比较对象，使用了在一次成形铸件101的一次成形模树脂3上，将没有应力吸收结构的一次成形铸件101插入成形而成的图10中的电子装置用多重成形一体铸件110。应变量的测定方向和测定位置，与图8相同。测定方法，同样在常温环境下将应变仪106安装在上述一次成形模树脂3的表面上，将变形测量器调零后，将与一次成形模树脂3接触的铸件110的二次成形模树脂13全部分离，使一次成形模树脂3成为不受二次成形模树脂13的拘束力的单体的形态。几分钟后，测定出被安装在分离的一次成形模树脂3的表面上的应变仪106的应变值。
此测定结果在图21中表示。此时变形量的测定值表示为负值，表示通过将一次成形模树脂从铸件的二次成形模树脂上完全分离，一次成形模树脂从被延伸的状态失去拘束力，收缩复原到原来的状态。即图21中所示的负值，表示在被多重成形的一体铸件的状态下，从铸件的二次成形模树脂受到的一次成形模树脂表面上产生拉伸应力。此测定值的绝对值，越大表示铸件的一次成形模树脂表面的拉伸应力越大。因此在图21中，确认到安装在本实施例的电子装置用多重成形一体铸件210上的应变仪206的值，减少到安装在以前的铸件110上的应变仪106的值的大约1/2。验证出本实施例的电子装置用多重成形一体铸件210的一次成形铸件51内部形成的凹形状部52，对一次成形模树脂3的内部应力的减轻产生作用。
从此内部应力减低的验证结果出发，通过使用本实施例的电子装置用多重成形一体铸件，与实施例1相同，能够防止在电连接用端子的焊接侧面，以及与此焊接侧面邻接的一次成形模树脂之间容易产生的间隙，在焊接电连接用端子和铝线时，在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位上获得稳定的摩擦力，能够获得接合所需的能量，对确保良好的焊接性有效。
以上，在至今的实施例2中，虽然使用了在一次成形模树脂3和树脂13中填充了30～40％的玻璃丝的PBT树脂，但插入成形树脂的材质，并不限于PBT树脂，也可以使用热塑性树脂或者热硬化性树脂，或者在这些树脂中填充了无机材料的玻璃纤维或者有机材料的纤维等丝状物的树脂。
实施例3其次，用图22～图24对本发明的电子装置用多重成形一体铸件的第3实施例进行说明。还有，省略与上述实施例相同的部位的说明。
本实施例，与实施例2相同，为了与外部进行电连接，将多根电连接用端子用树脂一次成形，在上述一次成形铸件的一次成形模树脂部分，作为应力吸收结构，形成模铸树脂部分的截面积小且容易变形的形状部位，在本实施例中，特别是在一次成形铸件3的第1主面32上形成有凹形部分54。
图22为在一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件立体图，图23为将图22所示一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图，图24为图22所示的凹部上的部分D-D线截面图。
在图22中，一次成形铸件53作为插件将由多根金属制的电连接用端子2进行规则配置，此外向一次成形铸件53的多根并行排列的电连接用端子2间的中央部分，与上述电连接用端子2的露出面同向，以与端子2配列平行排列设置了凹陷方向的配置，形成比一次成形模树脂3的模树脂部分的截面积小的凹状部分54，由上述一次成形模树脂3构成一体。在此将凹状部分54的一次成形模树脂3的厚度，形成相对于电连接用端子2的露出面的上下方向，比凹状部分54以外的一次成形模树脂3的厚度薄，且模树脂的截面积小而容易变形的形状。在构成此一次成形铸件53的一次成形模树脂3中，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。并且，在上述电连接用端子2上，具有为了和外部进行电连接的接触面2b和焊接接合面2a，这些相比于一次成形模树脂3露出在表面。
此外，在图23中，电子装置用多重成形一体铸件主体310，将此一次成形铸件53作为插件插入，由二次成形模树脂13进行二次一体成形，从而构成电子装置用多重成形一体铸件主体310。在构成此铸件主体310的二次成形模树脂13中，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。另外，在铸件主体310中，在4个角上，分别插入有用于安装铸件主体310的套管5。在此铸件主体310上，在形成箱形的内部表面，一次成形铸件51的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的一个表面露出。
与图13相同，电子装置用多重成形一体铸件主体310，在形成箱形的内部，以与铸件主体310不同工序在内部构成搭载了电子部件的控制回路。
在铸件主体310上多次插入成形的电连接用端子2上，形成有焊接接合铝线的焊接接合面2a。焊接接合面2a，是为了在搭载于铸件主体310的控制回路上铝线进行电连接，而进行丝焊接合的部位。如此，控制回路和电连接用端子2的焊接接合面2a，由铝线进行焊接而构成电子控制装置。
在此图23所示的构成铸件主体310的二次成形模树脂13，在熔融树脂固化的过程中进行树脂收缩，此树脂收缩，压缩成为应力的传输路径的一次成形铸件53。还有，露出在铸件主体310的内部表面上的一次成形铸件53的焊接接合面2a，以及此焊接接合面2a的同一表面，因为和二次成形模树脂13不接触，所以难以接受到树脂收缩的传递。
如果详细说明，与实施例2相同，熔融树脂在填充之后马上从熔融树脂的表层向树脂内部开始固化，与此固化同时沿与固化的进行方向的同一方向伴随有树脂的收缩。形成与二次成形模树脂13相接的一次成形铸件53的下侧面的二次成形模树脂13，由于二次成形模树脂13的树脂收缩而受到压缩应力。另外，形成与二次成形模树脂13不相接的一次成形铸件53的上侧面的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a的同一个表面，难以接受到二次成形模树脂13的树脂收缩的传递。由作用在此上侧面和下侧面上的应力差，在一次成形铸件53的露出部位，产生将一次成形铸件53的露出面侧凸出反转的弯曲力矩。此一次成形铸件53的露出面侧被凸出反转而产生的弯曲力矩，在一次成形模树脂3的内部，产生压缩力和拉伸力的应力。伴随此压缩力和拉伸力的应力的产生，如图24所示，形成于一次成形铸件53的内部的凹状部分54，相对于一次成形模树脂3的厚度‘T电连接用端子2的露出面的上下方向，形成比凹状部分54以外的一次成形模树脂3的厚度T薄，模树脂部分的截面积小而容易变形的形状，因此，与凹状部分54的力矩作用的方向对应的截面系数低，与一次成形模树脂3的其他部位相比凹状部分54容易产生弯曲变形。因此，通过凹状部分54的变形吸收二次成形模树脂13的收缩，变形后的凹状部分54以外的一次成形模树脂3的内部的应力被减低。因此在多重成形一体铸件主体310中，能够减轻露出在内部表面的一次成形铸件53的焊接接合面2a，以及与此接合接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3上产生的拉伸应力。
减轻上述应力，可以防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙。
将如此构成的一次成形铸件51插入到铸件中，通过由二次成形模树脂13构成一体的电子装置用多重成形一体铸件主体310的铝线进行焊接时的接合原理，如图14所示与实施例1相同。
因此，本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体310的情况，因为能够达到使一次成形铸件53的表面上沿D-D方向产生的拉伸应力减轻，从而防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙，所以在电连接用端子2的焊接接合面2a和铝线的接触部位能够获得稳定的摩擦力，能够获得接合所需的能量，能够确保良好的焊接性。
为了确认此应力轻减作用，与实施例1中的图8所示相同，用本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体310，在与露出于铸件310的内部表面的一次成形铸件53的焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的表面上，在多个位置安装应变仪，对表面变形量进行测定。
此测定结果验证了与实施例2相同，在本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体310中，也能够减轻一次成形树脂3的内部应力。
从此内部应力减低的验证结果来看，通过使用本实施例的电子装置用多重成形一体铸件，与实施例2相同，能够防止电连接用端子的焊接侧面，和与此焊接侧面邻接的一次成形模树脂之间容易产生的间隙，在焊接电连接用端子和铝线时，能够在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位上获得稳定的摩擦力，能够获得接合时所需的能量，对确保良好的焊接性能有效。
实施例4其次，用图25～图27对本发明的电子装置用多重成形一体铸件的第四实施例进行说明。还有，省略与上述实施例相同的部位的说明。
本实施例中，将第1主面32和第2主面34的双方上形成的凹形部分56作为应力吸收结构。
图25为在一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件的立体图，图26为将图25所示一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图，图27为图25所示的凹部上的部分E-E线截面图。
在图25中，一次成形铸件55作为插件将由多根金属制的电连接用端子2进行规则配置，此外向一次成形铸件55的多根并行排列的电连接用端子2间的中央部分，与上述电连接用端子2的露出面向下方向，以与端子2配列平行排列设置了凹陷方向的配置，形成比一次成形模树脂3的模树脂部分的截面积小的凹状部分56，由上述一次成形模树脂3构成一体。
在此，凹状部分56的一次成形模树脂3的厚度，相对于电连接用端子2的露出面的上下方向，形成为比凹状部分56以外的一次成形模树脂3的厚度薄，模树脂部分的横截面积小而容易变形的形状。在构成此一次成形铸件55的一次成形模树脂3中，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。另外，在上述电连接用端子2上，具有用于和外部进行电连接的接触面2b和焊接接合面2a，这些相对于一次成形模树脂3露出在表面。
此外，在图26中，电子装置用多重成形一体铸件主体410，将此一次成形铸件55作为插件插入，由二次成形模树脂13进行二次一体成形，从而构成电子装置用多重成形一体铸件主体410。在构成此铸件主体410的二次成形模树脂13中，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。另外，在铸件主体410中，在4个角上，分别插入有用于安装铸件主体410的套管5。在此铸件主体410上，在形成箱形的内部表面，一次成形铸件55的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的一个表面露出。
与图13相同，电子装置用多重成形一体铸件主体410，在形成箱形的内部，以与铸件主体410不同工序在内部构成搭载了电子部件的控制回路。
在铸件主体410上多次插入成形的电连接用端子2上，形成有焊接接合铝线的焊接接合面2a。焊接接合面2a，是为了在搭载于铸件主体410的控制回路上铝线进行电连接，而进行丝焊接合的部位。如此，控制回路和电连接用端子2的焊接接合面2a，由铝线进行焊接而构成电子控制装置。
在此图26所示的构成铸件主体410的二次成形模树脂13，在熔融树脂固化的过程中进行树脂收缩，此树脂收缩，压缩成为应力的传输路径的一次成形铸件55。还有，露出在铸件主体410的内部表面上的一次成形铸件55的焊接接合面2a，以及此焊接接合面2a的同一表面，因为和二次成形模树脂13不接触，所以难以接受到树脂收缩的传递。
如果详细说明，与实施例2相同，熔融树脂在填充之后即从熔融树脂的表层向树脂内部开始固化，与此固化同时沿与固化的进行方向的同一方向伴随有树脂的收缩。形成与二次成形模树脂13接触的一次成形铸件55的下侧面的二次成形模树脂13，由于二次成形模树脂13的树脂收缩而受到压缩应力。
还有，与二次成形模树脂13不接触的一次成形铸件55的上侧面的焊接接合面2a，以及此焊接接合面2a的同一表面，难以接受到二次成形模树脂13的树脂收缩的传递。由于作用于上侧面和下侧面上的应力差，在一次成形铸件55的露出部位上，产生一次成形铸件55的露出侧面被凸出反转的弯曲力矩。此一次成形铸件55的露出面一侧被凸出反转而产生的弯曲力矩使一次成形模树脂3的内部产生压缩力和拉伸力的应力。
伴随此压缩力和拉伸力的应力的产生，如图27所示，一次成形铸件55的内部形成的凹状部分56，相对于一次成形模树脂3的厚度‘T与电连接用端子2的露出面的上下方向，形成比凹状部分56以外的一次成形模树脂3的厚度T薄，模树脂部分的截面积小而容易变形的形状，因此，与凹状部分56的力矩作用的方向对应的截面系数低，与一次成形模树脂3的其他部位相比，凹状部分56容易产生弯曲变形。
因此，由于凹状部分56的变形吸收二次成形模树脂13的收缩，变形后的凹状部分56以外的一次成形模树脂3的内部的应力被减低。因此能够减轻在多重成形一体铸件主体410上，露出在内部表面的一次成形铸件55的接合接合面2a，以及与此接合接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3上产生的拉伸应力。
减轻上述应力，可以防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙。
将如此构成的一次成形铸件55插入到铸件中，通过由二次成形模树脂13构成一体的电子装置用多重成形一体铸件主体410的铝线进行焊接时的接合原理，如图14所示与实施例1相同。
因此，本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体410的情况，因为能够达到使一次成形铸件55的表面上沿E-E方向产生的拉伸应力减轻，从而防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙，所以在电连接用端子2的焊接接合面2a和铝线的接触部位能够获得稳定的摩擦力，能够获得接合所需的能量，能够确保良好的焊接性。
为了确认此应力轻减作用，与实施例1中的图8所示相同，用本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体410，在与露出于铸件410的内部表面的一次成形铸件55的焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的表面上，在多个位置安装应变仪，对表面变形量进行测定。
此测定结果验证了与实施例2相同，在本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体410中，也能够减轻一次成形树脂3的内部应力。
从此内部应力减低的验证结果来看，通过使用本实施例的电子装置用多重成形一体铸件，与实施例2相同，能够防止电连接用端子的焊接侧面，和与此焊接侧面邻接的一次成形模树脂之间容易产生的间隙，在焊接电连接用端子和铝线时，能够在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位上获得稳定的摩擦力，能够获得接合时所需的能量，对确保良好的焊接性能有效。
实施例5图28～图30所示为本发明的电子装置用多重成形一体铸件的第5实施例。另外，省略与上述实施例相同的部位的说明。
本实施例，作为形成模树脂部分的截面积小而容易变形的形状部位的其他形态，将贯通第1主面32和第2主面34的孔部58作为应力吸收结构。
图28为在一次成形铸件的一次成形模树脂部分上形成凹部后的一次成形铸件的立体图，图29为将图28所示一次成形铸件插入成形后的电子装置用多重成形一体铸件主体的立体图，图30为图29所示的凹部上的部分G-G线截面图。
在图28中，一次成形铸件57作为插件将由多根金属制的电连接用端子2进行规则配置，此外向一次成形铸件57的多根并行排列的电连接用端子2间的中央部分，在上述电连接用端子2的配列方向上，以与端子2配列平行排列的配置，形成分断一次成形模树脂3的孔部58，由上述一次成形模树脂3构成一体。在此孔部58形成为，相对于电连接用端子2的配列方向，将一次成形模树脂3分割。构成此一次成形铸件57的一次成形树脂3，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。另外，在上述电连接用端子2上，具有和外部进行电连接的接触面2b和焊接接合面2a，这些相对于一次成形模树脂3露出在表面。
此外，在图29中，电子装置用多重成形一体铸件主体510，将此一次成形铸件57作为插件插入，由二次成形模树脂13进行二次一体成形，从而构成电子装置用多重成形一体铸件主体510。在构成此铸件主体510的二次成形模树脂13中，由填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂构成。另外，在铸件主体510中，在4个角上，分别插入有用于安装铸件主体510的套管5。在此铸件主体510上，在形成箱形的内部表面，一次成形铸件57的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的一个表面露出。
与图13相同，电子装置用多重成形一体铸件主体510，在形成箱形的内部，以与铸件主体510不同工序在内部构成搭载了电子部件的控制回路。
在铸件主体510上多次插入成形的电连接用端子2上，形成有焊接接合铝线的焊接接合面2a。焊接接合面2a，是为了在搭载于铸件主体510的控制回路上铝线进行电连接，而进行丝焊接合的部位。如此，控制回路和电连接用端子2的焊接接合面2a，通过铝线进行焊接而构成电子控制装置。
在此图29所示的构成铸件主体510的二次成形模树脂13，在熔融树脂固化的过程中进行树脂收缩，此树脂收缩，压缩成为应力的传输路径的一次成形铸件57。还有，露出在铸件主体510的内部表面上的一次成形铸件57的焊接接合面2a，以及此焊接接合面2a的同一表面，因为和二次成形模树脂13不接触，所以难以接受到树脂收缩的传递。
如果详细说明，与实施例2相同，熔融树脂在填充之后马上从熔融树脂的表层向树脂内部开始固化，与此固化同时沿与固化的进行方向的同一方向伴随有树脂的收缩。形成与二次成形模树脂13相接的一次成形铸件57的下侧面的二次成形模树脂13，由于二次成形模树脂13的树脂收缩而受到压缩应力。另外，形成与二次成形模树脂13不相接的一次成形铸件57的上侧面的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a的同一个表面，难以接受到二次成形模树脂13的树脂收缩的传递。由作用在此上侧面和下侧面上的应力差，在一次成形铸件57的露出部位，产生将一次成形铸件57的露出面侧凸出反转的弯曲力矩。此一次成形铸件57的露出面侧被凸出反转而产生的弯曲力矩，在一次成形模树脂3的内部，产生压缩力和拉伸力的应力。伴随此压缩力和拉伸力的应力的产生，形成于一次成形铸件57的内部的孔部58，如图30所示，因为一次成形模树脂3为间隙，所以与一次成形模树脂3的其他部位相比，孔部58容易弯曲变形。因此，用孔部58的变形吸收二次成形模树脂13的收缩，变形后的孔部58以外的一次成形模树脂3的内部的应力被减低。因此在多重成形一体铸件主体510中，能够减轻露出在内部表面的一次成形铸件57的焊接接合面2a，以及与此焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3上产生的拉伸应力。
减轻上述应力，可以防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙。
将如此构成的一次成形铸件57插入到铸件中，通过由二次成形模树脂13构成一体的电子装置用多重成形一体铸件主体510的铝线进行焊接时的接合原理，如图14所示与实施例1相同。
因此，本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体510的情况，因为能够达到使一次成形铸件57的表面上沿G-G方向产生的拉伸应力减轻，从而防止电连接用端子2的焊接2a侧面，以及与此焊接2a侧面邻接的一次成形模树脂3之间容易产生的间隙，所以在电连接用端子2的焊接接合面2a和铝线的接触部位能够获得稳定的摩擦力，能够获得接合所需的能量，能够确保良好的焊接性。
为了确认此应力轻减作用，与实施例1中的图8所示相同，用本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体510，在与露出于铸件510的内部表面的一次成形铸件57的焊接接合面2a形成同一表面的一次成形模树脂3的表面上，在多个位置安装应变仪，对表面变形量进行测定。
此测定结果验证了与实施例2相同，在本实施例中的电子装置用多重成形一体铸件主体510中，也能够减轻一次成形树脂3的内部应力。
从此内部应力减低的验证结果来看，通过使用本实施例的电子装置用多重成形一体铸件，与实施例2相同，能够防止电连接用端子的焊接侧面，和与此焊接侧面邻接的一次成形模树脂之间容易产生的间隙，在焊接电连接用端子和铝线时，能够在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位上获得稳定的摩擦力，能够获得接合时所需的能量，对确保良好的焊接性能有效。
以上，在至今的实施例3～5中，虽然使用了在一次成形模树脂3和树脂13中填充了30～40％玻璃丝的PBT树脂，但插入成形树脂的材质，并不限于PBT树脂，也可以使用热塑性树脂或者热硬化性树脂，或者在这些树脂中填充了无机玻璃纤维或者有机纤维等丝状物的树脂。
因此，根据本实施例，在至今被回避的多重成形一体模铸部件中，因为能够确保高可靠性的丝焊，所以而能够提高设计的自由度。
以上，在如本发明的为了进行电连接将多根电连接用端子由树脂多次插入成形而成的电子装置用多重成形一体铸件中，通过简单廉价的制造方法使树脂的应力吸收部产生，降低内部应力，能够实现在丝焊中成品率良好可靠性高的电子装置。
本实施例的电子装置用多重成形一体铸件，因为如上述构成，所以一次成形模树脂部分的应力吸收结构部位吸收应力，减轻内部应力，防止电连接用端子的焊接侧面，和与此焊接侧面邻接的一次成形模树脂之间容易产生的间隙，使焊接接合面和铝线的接触部位上，能够获得稳定的摩擦力及接合能量，能够确保良好的焊接性，具有以下的效果。
根据本实施例，为了防止与树脂的间隙，由树脂覆盖焊接接合面以外的端子端部，或者在端子上设置弯曲形状埋入到树脂内部等，即使不将焊接接合面以外的宽度设宽，通过有效利用树脂收缩所产生的内部应力，能够将端子更加小型化，并且能够与以前的空间相比配置更多的端子，有望实现多功能化，另外即使在焊接接合面以外的端子端部，不使用涂敷环氧材料等的粘接剂以及硬化粘接方法，也能够实现，所以能够实现大幅的价格性能比。
根据本实施例，特别在多重成形这样的铸件中，不会引起焊接时的超音波振动的分散而能够确保稳定的焊接性，能够实现提高以前被回避的多重成形品的设计自由度。
根据本实施例，由于能够通过金属铸模设定应力吸收结构部，因此能够进行高精度的配置，另外，位置或大小也能够比较自由地进行设计。
根据本实施例，在铸件上或者铸件内部配置电子部件，通过和外部进行电子信号的传递，能够实现电子装置用铸件。
工业上的利用可能性本发明能够适用于形成马达等的转动体的部件或者用转动体感测角度或位置，变位等。例如，汽车领域中调整流入空气量的节流阀(活门)或者安装在那里的节气门位置传感器，检查加速器开度的加速器开度传感器，将这些传感器连为一体进行控制构成的各种传感器等。另外，只要是解决本发明的课题的东西，能够适用于不限于以上列所述的制品。
权利要求
1.一种铸件，其特征在于，具有具有第1主面和与该第1主面对向的第2主面的第1树脂部；在所述第1树脂部的所述第2主面中，与该第1树脂部接触的第2树脂部；插入到所述第1树脂部，露出在所述第1树脂部的所述第1主面上的金属部；在所述第1树脂部中，插入有应力吸收结构。
2.根据权利要求1所述的铸件，其特征在于，所述应力吸收结构，由比所述第1树脂部的弯曲刚度小的部位构成。
3.根据权利要求1所述的铸件，其特征在于，所述应力吸收结构，由比上述第1树脂部的弹性率小的材料构成。
4.根据权利要求3所述的铸件，其特征在于，所述弹性率小的材料，含有橡胶材料或者弹性材料。
5.根据权利要求1所述的铸件，其特征在于，所述应力吸收结构，为在所述第1树脂部上设有凹形状的凹形部。
6.根据权利要求5所述的铸件，其特征在于，所述凹形部，形成于所述第1主面。
7.根据权利要求5所述的铸件，其特征在于，所述凹形部，形成于所述第2主面。
8.根据权利要求5所述的铸件，其特征在于，所述凹形部，形成于所述第1主面和所述第2主面的双方。
9.根据权利要求1所述的铸件，其特征在于，所述应力吸收结构，为贯通所述第1树脂部的所述第1主面和所述第2主面的孔部。
10.一种电子装置，其特征在于，具有具有第1主面和与该第1主面对向的第2主面的第1树脂部；在所住第1树脂部的所述第2主面中，与该第1树脂部接触的第2树脂部；插入到所述第1树脂部，从该第1树脂部向外部延伸的多根电连接用端子；露出在所述第1树脂部的所述第1主面上，与所述多根电连接用端子进行电连接的多个金属接触面；从所述多个金属接触面进行电连接的电子部件；配置了所述电子部件的电路基板，在所述第1树脂部上，插入有应力吸收结构。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置，通过使用铝线进行焊接，所述金属接触面和所述电路基板进行电连接。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述应力吸收结构，是比所述第1树脂部的弯曲刚度小的部位。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述应力吸收结构，由比所述第1树脂部的弹性率小的材料构成。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，所述弹性率小的材料，含有橡胶材料或者弹性材料。
15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述应力吸收结构，为在所述第1树脂部上设有凹形状的凹形部。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述凹形部，形成于所述第1主面。
17.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述凹形部，形成于所述第2主面。
18.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于，所述凹形部，形成于所述第1主面和所述第2主面的双方。
19.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述应力吸收结构，为贯通所述第1树脂部的所述第1主面和所述第2主面的孔。
全文摘要
提供一种吸收减轻多重模铸成形时的铸件内部的应力，防止电连接用端子的焊接侧面和树脂间产生的间隙，在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位获得稳定的摩擦力，能够得到接合时所需的能量，能够确保良好的焊接性的电子装置用多重成形一体铸件。因为一次成形铸件的电连接用端子模铸部分在二次成形模铸后露出在表面，在成为伴随二次成形模树脂硬化时产生的树脂收缩的应力传输路径的一次成形铸件的一次成形模树脂部上，形成应力吸收结构。
文档编号H01R13/504GK1824484SQ200610006450
公开日2006年8月30日 申请日期2006年1月20日 优先权日2005年2月21日
发明者大桥克英, 天城滋夫, 三代修 申请人:株式会社日立制作所