专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光装置，特别是涉及一种可避免因发光元件损坏造成开路现象，还可降低制造成本的具有发光二极管的发光装置。
背景技术：
发光二极管的应用范围相当广泛，除了作为一般照明用之外，最近发光二极管更被应用于显示装置的背光模组的光源。而就显示器的背光模组而言，一般又可分成直下型背光模组、以及侧光型背光模组两大类别。在直下型背光模组中是采用复数个发光装置(发光模组)，而在侧光型背光模组中大多是采用一个发光装置。在此需要特别说明的是，随着显示器尺寸的不同，以及背光模组的发光方式不同，利用于上述直下型背光模组或侧光型背光模组的发光装置中的发光二极管数量也随之不同。但是，如图1A所示，是现有习知的发光装置的构成的示意图，不管是利用于直下型背光模组或是侧光型背光模组的发光装置，其大多会将复数个发光二极管11形成于一电路基板10上，以形成一发光装置1(发光模组)。
承上所述，由于该发光二极管11是为一电流驱动元件，且其驱动电压较低，故在一般电路设计中大多是设计为串联驱动。亦即，将复数颗发光二极管11串联以形成一发光装置1，该发光装置1的电路是为串联驱动的电路。请参阅图1B所示，即为图1A中所示的发光装置1的等效电路的说明图，如图1B所示，复数个发光元件11是相互串联在一起，而两个连接端子12、13是分别电连接至一正电压(+)、及一负电压(-)。
然而，就上述发光装置1而言，因为各发光元件11是相互串联，因此，当其中一个发光元件11损坏时，则会在该处造成开路，以造成整串发光元件不发光。换言之，当其中发光元件损坏时，则会使背光模组部分或甚至全面亮度变暗或甚至不发光。
除上述问题之外，近年来无论是何种电子产品均有极大的降低成本压力，而就现有习知的发光装置1而言，其是将复数颗已经封装完成后的发光二极管元件11电性连接于一电路基板10上，换言之，每一发光二极管均需要花费一定的封装成本，因此若能适当减少封装成本应有助于发光装置的制造成本。
由此可见，上述现有的发光装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此，如何提供一种可以避免因为单一发光元件损坏造成开路现象的发光装置，实属当前重要课题之一。另外，如何提供一种可以降低生产成本的发光装置亦为另一重要课题。上述课题亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的发光装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光装置，能够改进一般现有的发光装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的发光装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的可以避免因发光元件损坏造成开路现象的发光装置，从而更加适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的可以降低制造成本的发光装置，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光装置，其包括一电路基板；复数发光单元，分别设置于该电路基板上；以及一透光封装层，披覆于该等发光单元。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的发光装置，其中所述的该等发光单元是分别串联电性连接。
前述的发光装置，其中所述的各发光单元包括至少一发光二极管、两二极管，其中该等二极管是相互串联，并与该发光二极管顺向并联。
前述的发光装置，其中所述的发光二极管是为一晶片，该等二极管是分别为一晶片。
前述的发光装置，其中所述的各发光单元包括至少一发光二极管、一金氧半场效电晶体、一第一电阻、及一第二电阻，其中该第一电阻的一端与该金氧半场效电晶体的汲极端与该发光二极管的一端电连接，其另一端电连接于该金氧半场效电晶体的闸极端，该第二电阻的一端电连接于该金氧半场效电晶体的闸极端，其另一端与该金氧半场效电晶体的源极端与该发光二极管的另一端电连接。
前述的发光装置，其中所述的发光二极管是为一晶片。
前述的发光装置，其中所述的各发光单元包括至少一发光二极管、一双载子电晶体、及一二极管，其中该二极管的一端分别与该双载子电晶体的集极与该发光二极管的一端电连接，其另一端与该双载子电晶体的基极电连接，该双载子电晶体的射极是与发光二极管的另一端电连接。
前述的发光装置，其中所述的发光二极管是为一晶片，该二极管是为一晶片。
前述的发光装置，其中所述的透光封装层是为一透光柱镜封装层。
前述的发光装置，其中所述的电路基板是为一透明电路基板，该透明电路基板的一侧设有一反射层。
前述的发光装置，其中所述的透明电路基板是为一玻璃电路基板。
前述的发光装置，其中所述的电路基板是为一印刷电路基板。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了达到上述目的，本发明提供了一种发光装置，其包括一电路基板、复数发光单元、以及透光封装层，其中，该等发光单元是分别串联而设置于该电路基板上；透光封装层是披覆于该等发光单元。每一发光单元中的发光二极管是并联以作为开路防止用的回路，该回路是可由两个以上的二极管构成、或是由一二极管与一电晶体构成、或是由一电晶体以及两电阻构成，以使该回路的顺向驱动电压大于发光二极管的驱动电压。
借由上述技术方案，本发明发光装置至少具有下列优点承上所述，因为依本发明发光装置的每一发光单元中的发光二极管是并联以作为开路防止用的回路，因此，当复数个发光单元串联时，当其中任一发光二极管因开路而不发光时，该发光单元可藉由该发光二极管所并联的回路的动作，而使其他发光单元不会因此而不发光。又由于因为依本发明发光装置的发光二极管以及作为开路防止回路用的二极管或电晶体均可以采用晶片电性连接于电路基板上，并藉由透光封装层加以封装，因此可以大幅降低生产成本。
综上所述，本发明是有关于一种发光装置，包括一电路基板、复数发光单元、以及一透光封装层。等发光单元分别串联而设置于电路基板上，透光封装层披覆于该等发光单元。本发明借由上述技术方案，可以避免因发光元件损坏造成开路现象，还可以降低制造成本。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的发光装置具有增进的功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1A是现有习知的发光装置的构成的示意图。
图1B是图1A的发光装置的等效电路的说明图。
图2A是本发明较佳实施例的发光装置的构成的示意图。
图2B是本发明较佳实施例的发光装置的构成的另一示意图。
图3是本发明较佳实施例的发光装置的发光单元的电路说明图。
图4是本发明较佳实施例的发光装置的发光单元的另一电路说明图。
图5是本发明较佳实施例的发光装置的发光单元的另一电路说明图。
图6是图2A所示的发光装置的等效电路的说明图。
2发光装置 21电路基板22发光单元 221发光二极管222二极管 222’二极管2221’二极管的一端 23透光封装层24反射层2222’二极管的另一端223金氧半场效电晶体 224第一电阻225第二电阻 226双载子电晶体具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的发光装置其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图2A、图2B所示，图2A是本发明较佳实施例发光装置的构成的示意图，图2B是本发明较佳实施例发光装置的构成的另一示意图。依本发明较佳实施例的发光装置2，包括一电路基板21、复数发光单元22、以及一透光封装层23，其中该电路基板21，在本实施列中，电路基板21可为一印刷电路基板或为一透明电路基板，例如玻璃电路基板。当该电路基板21是为透明电路基板时，则其一侧更可形成有一用以将发光单元所发出的光反射的反射层24(如图2B所示)。
该等发光单元22，是分别设置于该电路基板21上，且分别串联电性连接。请参阅图3所示，是本发明较佳实施例的发光装置的发光单元的电路说明图，发光单元22可包括至少一发光二极管221、两二极管222，其中该等二极管222是相互串联，并与发光二极管221顺向并联。
又，请参阅图6所示，是图2A所示发光装置的等效电路的说明图，当各发光单元22相互串联时，若其中任一发光单元22中的发光二极管221损坏时，则由于发光二极管221并联有两颗二极管222，所以该发光单元22并不会造成整体回路开路，换言之，当某一发光单元22中的发光二极管221损坏时，该发光二极管221所并联的两颗二极管222将会被驱动，以确保整体回路不会形成开路。在此，需要特别说明的是，就每一发光单元22而言，其中该等二极管222的顺向驱动电压总和是必须大于该发光单元22的发光二极管221的驱动电压。
另外，因为每一发光二极管或二极管的顺向偏压各有不同，所以在实际应用上亦可使用二颗以上的二极管。又，在此实施例中，发光二极管221或是二极管222均可为一晶片，亦即，可将发光二极管221或是二极管222的晶片以任何晶片粘合技术直接电性接合于电路基板21上。
此外，请参阅图4所示，是本发明较佳实施例的发光装置的发光单元的另一电路说明图。发光单元22是可包括至少一发光二极管221、一金氧半场效电晶体223、一第一电阻224、及一第二电阻225，其中该第一电阻224，其一端2241是与金氧半场效电晶体223的汲极端D与发光二极管221的一端电连接，其另一端2242是电连接于金氧半场效电晶体223的闸极端G。
该第二电阻225，其一端2251是电连接于金氧半场效电晶体223的闸极端G，其另一端2252是与金氧半场效电晶体223的源极端S与发光二极管221的另一端电连接。
在此，要特别说明的是，就每一发光单元22而言，其中，金氧半场效电晶体223与第一电阻224及第二电阻225所形成的回路的顺向驱动电压总和是必须大于该发光单元22的发光二极管221的驱动电压。
又，在此实施例中，发二极管221或是金氧半场效电晶体223均可为一晶片，亦即，可将发光二极管221或是金氧半场效电晶体223的晶片以任何晶片粘合技术直接电性接合于电路基板21上。
再者，请参阅图5所示，是本发明较佳实施例的发光装置的发光单元的另一电路说明图。该发光单元22，可包括至少一发光二极管221、一双载子电晶体226、以及一二极管222’。其中，二极管222’的一端2221’是分别与双载子电晶体226的集极C与发光二极管221的一端电连接，其另一端2222’是与双载子电晶体226的基极B电连接，而双载子电晶体226的射极E是与发光二极管221的另一端电连接。在此，需要特别说明的是，就每一发光单元22而言，其中，双载子电晶体226与二极管222’所形成的回路的顺向驱动电压总和是必须大于该发光单元22的发光二极管221的驱动电压。
又，在此实施例中，发光二极管221、二极管222’或是双载子电晶体226均可为一晶片，亦即，发光二极管221、二极管222’或是双载子电晶体226的晶片以任何晶片粘合技术直接电性接合于电路基板21上。
请参阅图2A、图2B所示，该透光封装层23，是披覆于该等发光单元22，在本实施例中，透光封装层是可为一透光柱镜封装层，亦即由各发光单元22所发光的光可以藉由透光封装层23集光，而使其发出光集中于一角度范围内。
综上所述，由于依本发明较佳实施例的发光装置是在每一发光单元中的发光二极管并联一作为开路防止用的回路(亦即如图3、图4、图5所示的回路)，因此，当复数个发光单元串联时，当其中任一发光二极管因开路而不发光时，该发光单元可以藉由该发光二极管所并联的回路的动作，而使其他发光单元不会因此而不发光。换言之，依本发明较佳实施例的发光装置可以避免因为单一发光元件损坏造成开路现象。
另外，由于依本发明较佳实施例的发光装置是采用一透光封装层23披覆于该等发光单元22上，除了具有集光功效之外，亦可减少各发光二极管的封装成本。
再者，由于依本发明较佳实施例的发光装置是可采用透光电路基板，且在透光电路基板的一侧设置一反射层，因此可以使各发光二极管所发出的光更具有利用性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，仅为举例性，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种发光装置，其特征在于其包括一电路基板；复数发光单元，分别设置于该电路基板上；以及一透光封装层，披覆于该等发光单元。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的该等发光单元是分别串联电性连接。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的各发光单元包括至少一发光二极管、两二极管，其中该等二极管是相互串联，并与该发光二极管顺向并联。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于其中所述的发光二极管是为一晶片，该等二极管是分别为一晶片。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的各发光单元包括至少一发光二极管、一金氧半场效电晶体、一第一电阻、及一第二电阻，其中该第一电阻的一端与该金氧半场效电晶体的汲极端与该发光二极管的一端电连接，其另一端电连接于该金氧半场效电晶体的闸极端，该第二电阻的一端电连接于该金氧半场效电晶体的闸极端，其另一端与该金氧半场效电晶体的源极端与该发光二极管的另一端电连接。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于其中所述的发光二极管是为一晶片。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的各发光单元包括至少一发光二极管、一双载子电晶体、及一二极管，其中该二极管的一端分别与该双载子电晶体的集极与该发光二极管的一端电连接，其另一端与该双载子电晶体的基极电连接，该双载子电晶体的射极是与发光二极管的另一端电连接。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于其中所述的发光二极管是为一晶片，该二极管是为一晶片。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的透光封装层是为一透光柱镜封装层。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的电路基板是为一透明电路基板，该透明电路基板的一侧设有一反射层。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于其中所述的透明电路基板是为一玻璃电路基板。
12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的电路基板是为一印刷电路基板。
全文摘要
本发明是有关于一种发光装置，包括一电路基板、复数发光单元、以及一透光封装层。等发光单元是分别串联而设置于电路基板上，透光封装层是披覆于该等发光单元。本发明的每一发光单元中的发光二极管是并联以作为开路防止用的回路，因此当复数个发光单元串联时，当其中任一发光二极管因开路而不发光时，该发光单元可藉由该发光二极管所并联的回路的动作，而使其他发光单元不会因此而不发光。又由于发光二极管以及作为开路防止回路用的二极管或电晶体均可以采用晶片电性连接于电路基板上，并藉由透光封装层加以封装，因此可大幅降低生产成本。
文档编号H01L25/16GK101060114SQ20061007638
公开日2007年10月24日 申请日期2006年4月20日 优先权日2006年4月20日
发明者陈宏男 申请人:启耀光电股份有限公司