专利名称：芯片储存盒及芯片固定挡板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片储存盒，特别是涉及一种具有一芯片定位机构的芯 片储存盒。此外，本发明还涉及一种芯片固定挡板。
背景技术：
一般来说，在半导体制造工艺中，芯片(或晶片)在制程机台间的传送通
常是通过一芯片储存盒(wafer pod)来实现的。
请参阅图1A及图1B， 一公知的芯片储存盒1主要包括有一门座10、 一 卡匣20、 一壳罩30及一芯片定位机构40。
卡匣20设置于门座10之上，用来承载多个芯片或晶片(未显示于图1A 及图1B中)。
壳罩30以可分离的方式连接于门座10，以选择性地包覆位于门座10上 的卡匣20。
芯片定位机构40连接于壳罩30的一内壁31 ，其主要是用来抵接固定位 于卡匣20中的芯片。更详细地来说，如图2A及图2B所示，芯片定位机构 40包括有一基座41、多个连杆42、 一压板43及一滚轮44。基座41固定于 壳罩30的内壁31上。多个连杆42以彼此平行的方式枢接于基座41。压板 43同时枢接于多个连杆42，并且压板43具有两个相对的抵接部43a。滚轮 44则枢接于压板43的下部。
当多个芯片W置于卡匣20中并需要运送时，壳罩30会由上而下地连 接于门座IO，以包覆卡匣20。在此，芯片定位机构40的滚轮44在接触到 门座10时，滚轮44会滚动于门座10上，并迫使压板43同时朝上及朝向卡 匣20移动(因为压板43枢接于连杆42，而连杆42又枢接于基座41)。最后， 在壳罩30完全连接于门座10或完全包覆卡匣20后，如图2B所示，压板 43的抵接部43a会刚好抵接于所有的芯片W，如此一来，芯片W在运送过 程中即不会遭受到震动损坏。
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然而，芯片定位机构40的结构设计具有诸多缺点。首先，由于压板43 是由较硬的材料(例如，聚醚醚酮(PEEK))所制成，再加上压板43的抵接 部43a具有尖锐的形状(如图2B所示)，故抵接部43a与芯片W之间的摩擦 或碰撞常会产生微粒(particles)，而微粒又经常会残留在芯片W上，因而不 利于芯片W后续制造工艺的进行。其次，由于芯片定位机构40仅具有一个 滚轮44，故当滚轮44与门座10接触并滚动于其上时，压板43的移动常无 法保持平稳。再者，如图2A及图2B所示，滚轮44通过一转轴45枢接于压 板43的下部，并且滚轮44与转轴45通常是以一体成形的方式结合在一起。 因此，当滚轮44受到门座10的不当施力时，滚轮44与转轴45常会一起从 压板43上脱落，因而导致整个芯片定位机构40的损坏。此外， 一旦压板43 因长期与芯片W摩擦或碰撞而损坏或滚轮44与转轴45从压板43上脱落， 整个芯片定位机构40就必须被更换，而此会使得制造成本增加。
发明内容
本发明的目的在于基本上采用如下所详述的特征来解决上述问题。也就 是说，本发明包括一门座； 一卡匣，设置于该门座上，用以承载至少一芯片； 一壳罩，以可分离的方式连接于该门座，用以包覆该卡匣；以及一芯片定位 机构，连接于该壳罩的一内壁，并且选择性地与该卡匣相对，其中，该芯片 定位机构具有一基座、 一压板固定座及一压板，该基座固定于该壳罩的该内 壁上，并且具有至少一可转动的连杆，该压板固定座枢接于该基座的该连杆， 并且具有多个滚轮，所述滚轮滚动于该门座上，该压板以可分离的方式卡合 于该压板固定座，以及该压板及该压板固定座通过所述滚轮的滚动及该连杆 的转动而相对于该卡匣移动，以使该压板固定座抵接该卡匣中的该芯片。
同时，根据本发明的芯片储存盒，该压板具有至少一圆弧抵接部，其抵 接该卡匣中的该芯片。
又在本发明中，该压板由一软性材料所制成。
又在本发明中，该压板的硬度小于该压板固定座的硬度。
又在本发明中，该压板固定座还具有多个支轴，所述支轴固定于该压板 固定座中，以及所述滚轮分别以转动的方式穿设于所述支轴上。
又在本发明中，该压板还具有多个加强肋条，以及所述加强肋条彼此间隔，并且连接于该圆弧抵接部。
又在本发明中，所述加强肋条与该圆弧抵接部一体成形。
又在本发明中，该压板固定座还具有至少一第一卡勾及至少一第二卡 勾，该压板还具有至少一第一卡合孔及至少一第二卡合孔，所述第一卡勾的 延伸方向与所述第二卡勾的延伸方向相反，所述第一卡勾卡合于所述第一卡 合孔中，以及所述第二卡勾卡合于所述第二卡合孔中。
本发明还提供一种芯片固定挡板，包括 一基座，具有至少一可转动的 连杆； 一压板固定座，枢接于该基座的该连杆，并且具有多个滚轮；以及一 压板，以可分离的方式卡合于该压板固定座，其中，该压板及该压板固定座 通过所述滚轮的滚动及该连杆的转动而移动，以抵接一芯片。
综上所述，本发明所披露的芯片储存盒或芯片定位机构具有许多优点。 首先，由于压板是由一软性材料(例如，PC材料)所制成，再加上压板的圆弧 抵接部具有圆弧的形状，故圆弧抵接部与芯片之间的摩擦会变得较为缓和， 因而会使微粒产生的机率大为降低，进而会有利于芯片后续制造工艺的进 行。其次，由于压板固定座具有多个滚轮，故当多个滚轮与门座接触并滚动 于其上时，压板及压板固定座的移动可以更为平稳。再者，由于滚轮与支轴 是采用分别设置的方式，故滚轮不易于从压板固定座上脱落。此外，当压板 发生损坏时，仅需轻易地将压板与压板固定座分离(通过使压板固定座的第一 卡勾及第二卡勾分别脱离于压板的第一卡合孔及第二卡合孔)，然后再以另一 新的压板卡合于压板固定座即可。因此，当压板发生损坏时，芯片定位机构 不需整个被更换，因而可有效降低制造成本。为使本发明的上述目的、特征 和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例并配合所附附图做详细说明。
图1A为显示一公知的芯片储存盒的平面组合示意图1B为显示根据图1A的芯片储存盒的平面分解示意图2A为显示一公知的芯片定位机构的平面示意图2B为显示公知的芯片储存盒的芯片定位机构于一运行状态下的仰视 示意图3A为显示本发明的芯片储存盒的平面组合示意图3B为显示根据图3A的芯片储存盒的平面分解示意图； 图4A为显示本发明的芯片储存盒的芯片定位机构的立体示意图； 图4B为显示根据图4A的芯片定位机构的立体分解示意图；以及 图5为显示本发明的芯片储存盒的芯片定位机构于一运行状态下的仰视 示意图。
其中，附图标记说明如下
1、 100 芯片储存盒;10、 110 门座；
20、 120 卡匣；30、 130 壳罩；
31、 131 内壁；40、 140 芯片定位机构;
41、 141 基座；42、 142 连杆；
43、 144~压板；43a 抵接部；
44、 145~滚轮；45~转轴；
143 压板固定座；143a 第一"^勾；
143b 第二卡勾；144a 圆弧抵接部；
144b 加强肋条；144c 第一卡合孔；
144d 第二卡合孔；146 支轴；
w 芯片。
具体实施例方式
在此配合
本发明的较佳实施例。
请参阅图3A及图3B，本实施例的芯片储存盒100主要包括有一门座 110、 一卡匣120、 一壳罩130以及一芯片定位机构(芯片固定挡板)140。
卡匣120设置于门座110上，用来承载多个芯片或晶片(未显示于图3A 及图3B中)。
壳罩130以可分离的方式连接于门座110，以选择性地包覆位于门座110 上的卡匣120。
芯片定位机构(芯片固定挡板)140连接于壳罩130的一内壁131，并且芯 片定位机构140选择性地与卡匣120相对。更详细地来说，如图4A及图4B 所示，芯片定位机构140具有一基座141、 一压板固定座143及一压板144。
基座141固定于壳罩130的内壁131上，并且基座141具有多个平行且可转动的连杆142。
压板固定座143同时枢接于多个连杆142，并且压板固定座143具有多 个第一卡勾143a、多个第二卡勾143b、多个滚轮145及多个支轴146。
第一卡勾143a的延伸方向与第二卡勾143b的延伸方向相反。举例来说， 仍如图4A及图4B所示，当第一卡勾143a朝上延伸时，第二卡勾143b即为 朝下延伸。
多个支轴146固定于压板固定座143中。更详细地来说，多个滚轮145 及多个支轴146皆设置于压板固定座143的下部，并且多个滚轮145分别以 转动的方式穿设于多个支轴146上。
压板144以可分离的方式卡合于压板固定座143。值得注意的是，压板 144由一软性材料(例如，PC材料)制成，并且压板144的硬度小于压板固定 座143的硬度。此外，压板144具有两个相对的圆弧抵接部144a、多个加强 肋条144b、多个第一卡合孔144c及多个第二卡合孔144d。在本实施例中， 两圆弧抵接部144a分别从压板144的上部延伸至其下部。多个加强肋条144b 彼此间隔，并且多个加强肋条144b连接于两圆弧抵接部144a之间。此外， 在本实施例中，多个加强肋条144b与两圆弧抵接部144a是一体成形的。当 压板144卡合于压板固定座143时，压板固定座143的多个第一卡勾143a 分别卡合于压板144的多个第一卡合孔144c中，以及压板固定座143的多 个第二卡勾143b分别卡合于压板144的多个第二卡合孔144d中。
当多个芯片置于卡匣120中并需要运送时，壳罩130会由上而下地连接 于门座110，以包覆卡匣120。在此，压板144及压板固定座143会通过滚 轮145的滚动及连杆142的转动而相对于卡匣120移动。也就是说，压板固 定座143的滚轮145在接触到门座110时，滚轮145会滚动于门座110上， 并迫使压板144及压板固定座143同时朝上及朝向卡匣120移动(因为压板固 定座143枢接于连杆142，而连杆142又是可转动的)。最后，在壳罩130完 全连接于门座IIO或完全包覆卡匣120后，如图5所示，压板144的两圆弧 抵接部144a会刚好抵接于所有的芯片W，以将所有的芯片W确实固定于卡 匣120中。如上所述，芯片W在运送过程中即不会遭受到震动损坏。
综上所述，本发明所披露的芯片储存盒100或芯片定位机构140具有许 多优点。首先，由于压板144是由一软性材料(例如，PC材料)所制成，再加上压板144的圆弧抵接部144a具有圆弧的形状，故圆弧抵接部144a与芯片 W之间的摩擦会变得较为缓和，因而会使微粒产生的机率大为降低，进而会 有利于芯片W后续制造工艺的进行。其次，由于压板固定座143具有多个 滚轮145，故当多个滚轮145与门座110接触并滚动于其上时，压板144及 压板固定座的移动可以更为平稳。再者，由于滚轮145与支轴146釆用 分别设置的方式，故滚轮145不易于从压板固定座143上脱落。此外，当压 板144发生损坏时，仅需轻易地将压板144与压板固定座143分离(通过使压 板固定座143的第一卡勾143a及第二卡勾143b分别脱离于压板144的第一 卡合孔144c及第二卡合孔144d)，然后再以另一新的压板144卡合于压板固 定座143即可。因此，当压板144发生损坏时，芯片定位机构140不需整个 被更换，因而可有效降低制造成本。
虽然本发明己以较佳实施例披露于上，然其并非用以限定本发明，任何 本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可作一些变动 与润饰，因此本发明的保护范围以后附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种芯片储存盒，包括一门座；一卡匣，设置于该门座上，用以承载至少一芯片；一壳罩，以可分离的方式连接于该门座，用以包覆该卡匣；以及一芯片定位机构，连接于该壳罩的一内壁，并且选择性地与该卡匣相对，其中，该芯片定位机构具有一基座、一压板固定座及一压板，该基座固定于该壳罩的该内壁上，并且具有至少一可转动的连杆，该压板固定座枢接于该基座的所述连杆，并且具有多个滚轮，所述滚轮滚动于该门座上，该压板以可分离的方式卡合于该压板固定座，以及该压板及该压板固定座通过所述滚轮的滚动及所述连杆的转动而相对于该卡匣移动，以使该压板固定座抵接该卡匣中的该芯片。
2. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板具有至少一圆弧抵接 部，抵接该卡匣中的所述芯片。
3. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板由软性材料制成。
4. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板的硬度小于该压板固 定座的硬度。
5. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板固定座还具有多个支 轴，所述支轴固定于该压板固定座之中，以及所述滚轮分别以转动的方式穿 设于所述支轴上。
6. 如权利要求2所述的芯片储存盒，其中，该压板还具有多个加强肋条， 所述加强肋条彼此间隔，并且连接于所述圆弧抵接部。
7. 如权利要求6所述的芯片储存盒，其中，所述加强肋条与所述圆弧抵接部一体成形。
8. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板固定座还具有至少一 第一卡勾及至少一第二卡勾，该压板还具有至少一第一卡合孔及至少一第二 卡合孔，该第一卡勾的延伸方向与该第二卡勾的延伸方向相反，所述第一卡 勾卡合于所述第一卡合孔中，以及所述第二卡勾卡合于所述第二卡合孔中。
9. 一种芯片固定挡板，包括一基座，具有至少一可转动的连杆；一压板固定座，枢接于该基座的所述连杆，并且具有多个滚轮；以及一压板，以可分离的方式卡合于该压板固定座，其中，该压板及该压板固定座通过所述滚轮的滚动及所述连杆的转动而移动，以抵接一芯片。
10.如权利要求9所述的芯片固定挡板，其中，该压板具有至少一圆弧抵接部，其抵接该芯片。
11.如权利要求9所述的芯片固定挡板，其中，该压板由软性材料制成。
12. 如权利要求9所述的芯片固定挡板，其中，该压板的硬度小于该压板固定座的硬度。
13. 如权利要求9所述的芯片固定挡板，其中，该压板固定座还具有多个支轴，其固定于该压板固定座中，其中，所述滚轮分别以转动的方式穿设于所述支轴上。
14. 如权利要求10所述的芯片固定挡板，其中，该压板还具有多个加强肋条，所述加强肋条彼此间隔，并且连接于所述圆弧抵接部。
15. 如权利要求14所述的芯片固定挡板，其中，所述加强肋条与所述圆弧抵接部一体成形。
16. 如权利要求9所述的芯片固定挡板，其中，该压板固定座还具有至少一第一卡勾及至少一第二卡勾，该压板还具有至少一第一卡合孔及至少一第二卡合孔，所述第一卡勾的延伸方向与所述第二卡勾的延伸方向相反，所述第一卡勾卡合于所述第一卡合孔中，以及所述第二卡勾卡合于所述第二卡合孔中。
全文摘要
本发明涉及一种芯片储存盒及芯片固定挡板，该芯片储存盒包括一门座、一卡匣、一壳罩及一芯片定位机构。卡匣设置于门座上，用以承载至少一芯片。壳罩以可分离的方式连接于门座，用以包覆卡匣。芯片定位机构连接于壳罩的一内壁，并且选择性地与卡匣相对。芯片定位机构具有一基座、一压板固定座及一压板。基座固定于壳罩的内壁上，并且具有至少一可转动的连杆。压板固定座枢接于连杆，并且具有多个滚轮，多个滚轮滚动于门座上。压板以可分离的方式卡合于压板固定座。压板及压板固定座通过滚轮的滚动及连杆的转动而相对于卡匣移动，以使压板固定座抵接卡匣中的芯片。本发明的芯片储存盒及芯片固定挡板可有效降低制造成本。
文档编号H01L21/67GK101174574SQ20061014365
公开日2008年5月7日 申请日期2006年10月31日 优先权日2006年10月31日
发明者庄家和 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司