专利名称：带载封装及搭载有该带载封装的显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在带式载体(Tape Carrier)上搭载有半导体装置的带载封装(Tape Carrier Package，TCP)、以及搭载有该带载封装的显示装置，特别是涉及使半导体装置的散热性能提高的带载封装、及搭载有该带载封装的显示装置。
背景技术：
在液晶显示器(LCD)等显示装置中，安装有在带式载体上搭载了作为显示驱动器的IC芯片(半导体装置)的带载封装(TCP)。这种TCP，随着面板的大型化及高分辨率化等，IC芯片的输出数逐步多信道化(800～1000ch)，带式载体上的引线图案逐步密集化。输出数逐步多信道化的IC芯片，由于动作负荷的增大从而发热量增大。因此在TCP中，封装的散热性能对于使IC芯片的动作稳定化很重要。
在IC芯片产生的热量，主要经由TCP的引线图案向TCP的外部放出。这是因为在TCP中导体(铜箔等)的热导率高于带式基材(聚酰亚胺等)。从而，对于提高TCP的散热性能，有效的方法是增加引线图案的体积及表面积。
在现有TCP中，在增加引线图案(导体图案)的表面积时，存在如下情形在不配置用于对半导体装置102(IC芯片)输入输出信号的第1导体图案107的空白区域，形成有与对半导体装置102输入输出信号无实质关系的第2导体图案108(参照图7、8，参照专利文献1、2) 。
专利文献1特开2004-111996号公报专利文献2特开平10-32229号公报专利文献3特开平3-57248号公报专利文献4特开平2-155248号公报然而，如现有的TCP那样只是在空白区域形成与对半导体装置102输入输出信号无实质关系的第2导体图案108时，热量从半导体装置102向第2导体图案108的传导不充分，不能得到有效的散热。即，如专利文献1、2中所述的发明，半导体装置102的电极和第2导体图案108未接触的构成，相当于上述情形。此外，在专利文献1、2中，也有将第2导体图案108与半导体装置102的端面等接触的构成，但这仅是接触或重叠的状态，半导体装置102和第2导体图案108的连接性不可靠。从而，在这种构成下，热传导不充分，无法有效散热。此外，使半导体装置102和第2导体图案108的热连接变得可靠，需要新的工序，会导致制造成本增加。
进而，用于显示装置的半导体装置，通常在矩形的长度方向的边缘部配设有电极，但伴随输出数的多信道化，在矩形的宽度方向的边缘部也配设有电极。因此，在专利文献1、2所述的发明中，无法对在矩形的长度方向及宽度方向的边缘部配设有电极的半导体装置配设散热用的导体图案，无法有效散热。
此外，在专利文献3、4中公开了在半导体元件(或半导体装置)上设置散热用的虚拟凸块、且在带式载体(或导体一层带)上设置散热用的虚拟引线，但在用于对半导体元件输入输出信号的引线列之间配设虚拟引线的构成，会使IC芯片的电路集成度减小，不适合IC芯片的输出数的多信道化及密集化。
发明内容
本发明的主要目的在于，提高输出数的多信道化、密集化了的带载封装中的半导体装置的散热性能。
在本发明的第1观点中，带载封装的特征在于，具有带式载体，在由绝缘材料构成的带式基材上形成有由导电材料构成的引线图案；和半导体装置，被搭载在上述带式载体上，并且在与上述带式基材的一面相同侧的面的边缘部配设有用于输入输出信号的电极图案，上述半导体装置，在上述带式基材侧的面的边缘部、且不与上述电极图案抵触的位置上，具有散热用电极图案，上述引线图案，与对应的上述半导体装置的上述电极图案电连接，上述带式载体上形成有由导电材料构成的散热图案，该散热图案被配设在上述带式基材上的、不与上述引线图案抵触的位置上，并且与对应的上述半导体装置的上述散热用电极图案电热连接。
在本发明的第2观点中，优选在显示装置中将上述带载封装安装在显示面板上。
根据本发明(技术方案1～15)，散热图案和半导体装置的连接变得可靠，散热图案的表面积增大，并且确保了热的传导路径，因此可以提高TCP产品的散热性能。由此，伴随半导体装置的动作的发热引起的半导体装置的温度上升得到抑制，可以减小半导体装置的热阻。并且，无需在半导体装置上重叠其他散热板，因此无需增加带载封装的厚度等也能达到上述效果。进而，可以将散热用电极和散热图案的接合，与半导体装置的输入输出电极图案和带式载体的输入输出引线图案的接合，在同一接合工序中一次性接合，因此无需增加制造工序也能达到上述效果。
图1是示意地表示本发明实施方式1的带载封装的构成的俯视图。
图2是示意地表示本发明实施方式1的带载封装的构成的局部放大俯视图。
图3是示意地表示本发明实施方式1的带载封装的构成的图2的X-X′间的局部放大剖面图。
图4是示意地表示本发明实施方式1的带载封装中的半导体装置的电极图案的俯视图。
图5是示意地表示本发明实施方式2的带载封装的构成的俯视图。
图6是示意地表示本发明实施方式3的带载封装的构成的俯视图。
图7是示意地表示现有例的带载封装的构成的俯视图。
图8是示意地表示现有例的带载封装的构成的图7的Y-Y′间的局部放大剖面图。
具体实施例方式
(实施方式1)利用附图对本发明的实施方式1的带载封装进行说明。
图1是示意地表示本发明实施方式1的带载封装的构成的俯视图。图2是示意地表示本发明实施方式1的带载封装的构成的局部放大俯视图。图3是示意地表示本发明实施方式1的带载封装的构成的图2的X-X′间的局部放大剖面图。图4是示意地表示本发明实施方式1的带载封装上的半导体装置的电极图案的俯视图。
参照图1，带载封装1被安装在液晶显示器、等离子显示器等的显示面板(未图示)上，其在带式载体20上搭载半导体装置10而成。带载封装1，在输出侧外部电极22a、23a、24a上例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与显示面板(未图示)电连接，并且在输入侧外部电极21a上例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与总线基板(未图示)电连接。此外，总线基板(未图示)向半导体装置10供给电源及控制信号。
半导体装置10，是具有驱动显示面板(未图示)的半导体集成电路的装置，例如是用于显示面板(未图示)的显示驱动器IC(IC芯片)(参照图1～图4)。半导体装置10被安装在带式载体20的预定位置。半导体装置10，在其一个面的边缘部具有电极图案11、12、13、14和散热用电极图案15、16、17(参照图4)。
电极图案11，是输入侧的电极组(例如40～50个)，被配设在矩形的长度方向的一边的附近、且在2个电极图案14之间，经由凸块(bump，例如金凸块，未图示)与对应的输入用引线图案21通过压接接合(包括压接、粘接、合金接合，下文相同)而电连接。电极图案12，是输出侧的电极组，被配设在矩形的长度方向的另一边(一边的相反侧的边)附近，经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的输出用引线图案22通过压接接合而电连接。电极图案13，是输出侧的电极组，被配设在矩形的宽度方向的2个边的附近，经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的输出用引线图案23通过压接接合而电连接。电极图案14，是输出侧的电极组，被配设在矩形的长度方向的一边的附近、且在电极图案11的两外侧，经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的输出用引线图案24通过压接接合而电连接。此外，作为输出侧的电极组的电极图案12、13、14的总数共计有例如800～1000个。
此外，将输出侧的电极图案13配设在矩形的宽度方向的2个边的附近，是为了适应输出数的多信道化。将输出侧的电极图案14配设在矩形的长度方向的一边附近、且输入侧的电极图案11的两外侧，也是为了适应输出数的多信道化。
散热用电极图案15，被配设在不与电极图案11、12、13、14抵触的位置、且在矩形的长度方向的另一边与宽度方向的2个边交叉的矩形的角部附近(以使电极图案12的列和电极图案13的列不交叉的方式配设的、由粗虚线围成的空间)，经由凸块30(例如金凸块)与散热图案(pattern)25通过压接接合而电热连接(参照图3)。散热用电极图案16，被配设在矩形的长度方向的一边与宽度方向的2个边交叉的矩形的角部附近(以使电极图案13的列和电极图案14的列不交叉的方式配设的、由粗虚线围成的空间)，经由凸块(例如金凸块，未图示)与散热图案26通过压接接合而电热连接。散热用电极图案17，被配设在矩形状的长度方向的一边的附近、且在输入用的电极图案11和输出用的电极图案14之间，经由凸块(例如金凸块，未图示)与散热图案27通过压接接合而电连接且热连接。
此外，将散热用电极图案15、16配设在矩形的角部的附近，是为了利用无法配设电极图案12、13、14的死角。此外，将散热用电极图案17配设在输入用的电极图案11和输出用的电极图案14之间，是因为防止输入用的电极图案11和输出用的电极图案14的干涉需要空出预定的间隔，而如上配设利用了成为死角的该间隔。
带式载体20，是挠性配线基板，在带式基材28(薄膜层)的背面侧(图3的上侧，下文相同)、且在带式基材28和绝缘层29之间，形成有引线图案21、22、23、24(包括输入侧外部电极21a、输出侧外部电极22a、23a、24a)和散热图案25、26、27，在带式基材28的中央部形成有用于容纳半导体装置10的一部分(也可以是整体)的空腔28a(参照图1～3)。
带式基材28，是由例如聚酰亚胺、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等绝缘材料构成的带状的可挠性部件。带式基材28，在与引线图案21、22、23、24及散热图案25、26、27对应的部分、以及半导体装置10的正下方区域具有空腔28a。在带式基材28的背面的预定位置配设有引线图案21、22、23、24(包括输入侧外部电极21a、输出侧外部电极22a、23a、24a)；散热图案25、26、27；以及绝缘层29。
引线图案21，是形成在带式基材28的背面(也可以是正面)的由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的铜基材)等导电性材料构成的输入侧的引线组(例如40～50个)。从空腔28a的长度方向的一边附近至带式基材28的长度方向的一边附近为止，配设引线图案21。引线图案21，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的电极图案11(参照图4)通过压接接合而电连接。引线图案21，在带式基材28的长度方向的一边附近具有输入侧外部电极21a。输入侧外部电极21a，例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与总线基板(未图示)电连接。
引线图案22，是形成在带式基材28的背面(也可以是正面)的由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的铜基材)等导电性材料构成的输出侧的引线组。引线图案22，从空腔28a的长度方向的另一边附近被引出，至带式基材28的长度方向的另一边附近为止进行配设。引线图案22，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的电极图案12(参照图4)通过压接接合而电连接。引线图案22，在带式基材28的长度方向的另一边附近具有输出侧外部电极22a。输出侧外部电极22a，例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与显示面板(未图示)电连接。
引线图案23，是形成在带式基材28的背面(也可以是正面)的由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的铜基材)等导电性材料构成的输出侧的引线组。引线图案23，从空腔28a的宽度方向的边附近被引出，在散热图案25及引线图案22迂回，直至带式基材28的长度方向的另一边附近为止进行配设。引线图案23，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的电极图案13(参照图4)通过压接接合而电连接。引线图案23，在带式基材28的长度方向的另一边附近具有输出侧外部电极23a。输出侧外部电极23a，例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与显示面板(未图示)电连接。
引线图案24，是形成在带式基材28的背面(也可以是正面)的由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的铜基材)等导电性材料构成的输出侧的引线组。引线图案24，从空腔28a的长度方向的一边附近的、引线图案22的两侧被引出，在散热图案26、引线图案23、散热图案25、及引线图案22迂回，直至带式基材28的长度方向的另一边附近为止进行配设。引线图案24，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的电极图案14(参照图4)通过压接接合而电连接。引线图案24，在带式基材28的长度方向的另一边附近具有输出侧外部电极24a。输出侧外部电极24a，例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与显示面板(未图示)电连接。
散热图案25，是在带式基材28的背面(也可以是正面)、且不与引线图案21、22、23、24抵触的位置形成的、由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的基材)等导电性材料构成的散热用的图案。散热图案25，被配设在引线图案22和引线图案23之间的区域。散热图案25，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块30(例如金凸块)与对应的半导体装置10的散热用电极图案15(参照图3、4)通过压接接合而电热连接。
散热图案26，是在带式基材28的背面(也可以是正面)、且不与引线图案21、22、23、24抵触的位置上形成的、由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的基材)等导电性材料构成的散热用的图案。散热图案26被配设在引线图案23和引线图案24之间的区域。散热图案26，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的散热用电极图案16(参照图4)通过压接接合而电热连接。
散热图案27，是在带式基材28的背面(也可以是正面)、且不与引线图案21、22、23、24抵触的位置上形成的、由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的基材)等导电性材料构成的散热用的图案。散热图案27被配设在引线图案21和引线图案24之间的区域。散热图案27，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的散热用电极图案17(参照图4)通过压接接合而电热连接。
散热图案25～27，优选被形成为与引线图案21～24的各引线相比具有较宽平面面积的岛状。并且散热图案25～27，优选以左右对称的图形进行设置，但不限于此。此外，引线图案21～24、散热图案25～27使用镀金的铜基材时，具有以下优点相对半导体装置10的电极的劣化具有优势，且不会产生金属须(whisker)。此外，引线图案21～24、散热图案25～27使用镀锡的铜基材时，通过热压接而与形成在半导体装置10的电极上的凸块(金凸块)形成共晶合金，因此具有以下优点与使用镀金的铜基材相比具有更好的接合强度，且容易进行热压接。
绝缘层29，是由阻焊剂等绝缘材料构成的绝缘层。绝缘层29，覆盖带式基材28的背面侧的、至少除了与引线图案21、22、23、24电连接的部分以外的部分。此外，绝缘层29，由于膜厚薄，因此即使覆盖散热图案25、26、27的散热面的一部分或全部，也不会有碍于散热性能，但在提高散热性能的情况下，优选不覆盖散热面。从背面侧观察带式基材28时，至少露出输入侧外部电极21a；输出侧外部电极22a、23a、24a；以及散热图案25、26、27的散热面。
对实施方式1的带载封装的动作进行说明。
对显示面板(未图示)的驱动动作进行说明。半导体装置10用的控制信号及电源，从控制器(未图示)经由总线基板(未图示)由输入用的引线图案21输入到半导体装置10。而且，半导体装置10，根据输入的控制信号，生成用于使显示面板(未图示)动作的驱动信号，并从引线图案22、23、24向显示面板(未图示)输出该信号。而且，在显示面板(未图示)中，根据输入的驱动信号进行图像的显示。例如，在液晶显示面板中，根据输入的驱动信号，使在液晶层上的透过率变化，对像素进行ON/OFF控制，进行图像显示。
对带载封装1的散热进行说明。在显示面板(未图示)动作时所产生的半导体装置10的热量，经由引线图案21～24传导到外部部件(总线基板、显示面板)上，并且传导到散热图案25～27而向外部散热。
根据实施方式1，散热图案25～27与半导体装置10的连接变得可靠，散热图案25～27的表面积增大，且确保了热的传导路径，因此可以提高TCP产品的散热性能。由此由伴随半导体装置的动作的发热而引起的半导体装置的温度上升得到抑制，可以减小半导体装置的热阻。在搭载同一IC芯片的情况下，实施方式1与现有的TCP相比，热阻可以降低约20％。
(实施方式2)利用附图对本发明实施方式2的带载封装进行说明。图5是示意地表示本发明实施方式2的带载封装的构成的俯视图。
在实施方式2的带载封装1中，在散热图案27上设置了接地用或信号用的外部电极27a。其他构成与实施方式1相同。
散热图案27，是形成在带式基材28的背面的由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的铜基材)等导电性材料构成的散热用的图案。散热图案27被配设在引线图案21和引线图案24之间的区域。散热图案27，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的散热用电极图案17(参照图4)通过压接接合而电热连接。在此，散热用电极图案17，还是半导体装置10中的接地或信号用的电极。散热图案27，在带式基材28的长度方向的一边(也可以是另一边)附近的、输入侧外部电极21a的两侧，具有外部电极27a。外部电极27a，例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与总线基板(未图示)的接地或信号用的电极(未图示)电热连接。
对带载封装1的散热进行说明。在显示面板(未图示)动作时所产生的半导体装置10的热量，经由引线图案21～24传导到外部部件(总线基板、显示面板)上，并且传导到散热图案25、26而向外部散热，并被传导到散热图案27而向外部放出，且向总线基板(未图示)传导。
根据实施方式2，起到与实施方式1相同的效果，并且散热图案27还可以作为接地用或信号用的配线而发挥作用，因此进一步确保了热的传导路径，可以进一步提高TCP产品的散热性能。
此外，在实施方式1、2中，虽然没有在散热图案25、26上设置接地用或信号用的外部电极，但也可以在散热图案25、26上设置接地用或信号用的外部电极并与显示面板电热连接。
(实施方式3)利用附图对本发明实施方式3的带载封装进行说明。图6是示意地表示本发明实施方式3的带载封装的构成的俯视图。
在实施方式3的带载封装1中，在带式载体20中省略了如实施方式1、2所示的散热图案(图1、5的27)及引线图案(图1、5的24)，在省略而空出的空间上将散热图案26的面积扩大。并且，在散热图案26上设置接地用或信号用外部电极26a。半导体装置10，没有如实施方式1、2所示的电极图案(图4的14)及散热用电极图案(图4的17)，而在与图6的带式载体20的引线图案21～23、散热图案25、26对应的位置上配设电极图案(未图示)及散热用电极图案(未图示)。其他构成与实施方式1、2相同。
散热图案26，是在带式基材28的背面(也可以是正面)、且不与引线图案21、22、23抵触的位置上形成的、由铜箔(例如镀锡的铜基材、镀金的铜基材)等导电性材料构成的散热用的图案。散热图案26被配设在引线图案21和引线图案23之间的区域。散热图案26，其空腔28a侧的端部向空腔28a延伸，在延伸的端部上经由凸块(例如金凸块，未图示)与对应的半导体装置10的散热用电极图案16(参照图4)通过压接接合而电热连接。在此，散热用电极图案16，还是半导体装置10中的接地用或信号用的电极。散热图案26，在带式基材28的长度方向的一边(也可以是另一边)附近的、输入侧外部电极21a的两侧，具有外部电极26a。外部电极26a，例如经由各向异性导电粘接剂(ACF，未图示)与总线基板(未图示)的接地用或信号用的电极(未图示)电热连接。
对带载封装1的散热进行说明。在显示面板(未图示)动作时所产生的半导体装置10的热量，经由引线图案21～23被传导到外部部件(总线基板、显示面板)上，并且被传导到散热图案25而向外部散热，并被传导到散热图案26而向外部放出，且向总线基板(未图示)传导。
根据实施方式3，起到与实施方式1相同的效果，并且散热图案26还可以作为接地用或信号用的配线而发挥作用，因此进一步确保了热的传导路径，可以进一步提高TCP产品的散热性能。
此外，在实施方式3中，虽然没有在散热图案25上设置接地用或信号用的外部电极，但也可以在散热图案25上设置接地用或信号用的外部电极并与显示面板电热连接。
权利要求
1.一种带载封装，其特征在于，具有带式载体，在由绝缘材料构成的带式基材上形成有由导电材料构成的引线图案；和半导体装置，被搭载在上述带式载体上，并且在与上述带式基材的一面相同侧的面的边缘部配设有用于输入输出信号的电极图案，上述半导体装置，在上述带式基材侧的面的边缘部、且不与上述电极图案抵触的位置上，具有散热用电极图案，上述引线图案，与对应的上述半导体装置的上述电极图案电连接，上述带式载体上形成有由导电材料构成的散热图案，该散热图案被配设在上述带式基材上的、不与上述引线图案抵触的位置上，并且与对应的上述半导体装置的上述散热用电极图案电热连接。
2.如权利要求1所述的带载封装，其特征在于，在上述带式基材上，形成用于容纳上述半导体装置的一部分或整体的空腔，上述引线图案，其一个端部向上述空腔延伸，通过延伸的上述端部与对应的上述半导体装置的上述电极图案电连接，上述散热图案，其端部向上述空腔延伸，通过延伸的上述端部与对应的上述半导体装置的上述散热用电极图案电热连接。
3.如权利要求1所述的带载封装，其特征在于，上述引线图案具有输入用引线图案，在上述带式基材的第1边附近具有输入用外部端子；和输出用引线图案，在上述带式基材的上述第1边的相反侧的第2边附近具有输出用外部端子。
4.如权利要求1所述的带载封装，其特征在于，上述散热图案、和对应的上述半导体装置的上述散热用电极图案，通过形成在上述散热用电极图案上的凸块与上述散热图案的压接接合而电热连接。
5.如权利要求4所述的带载封装，其特征在于，上述凸块是金凸块，上述散热图案，由镀锡的铜基材或镀金的铜基材构成。
6.如权利要求1所述的带载封装，其特征在于，上述半导体装置的、配设有上述电极图案的面为矩形，上述散热用电极图案，至少配设在矩形的角部附近。
7.如权利要求6所述的带载封装，其特征在于，上述电极图案具有输入用电极图案，被配设在上述半导体装置的第1边的附近；第1输出用电极图案，被配设在上述半导体装置的上述第1边的相反侧的第2边的附近；以及第2输出用电极图案，被配设在与上述半导体装置的上述第1边成直角方向的第3边的附近，上述输出用引线图案具有第1输出用引线图案，与对应的上述第1输出用电极图案电连接；和第2输出用引线图案，与对应的上述第2输出用电极图案电连接，上述输入用引线图案，与对应的上述输入用电极图案电连接。
8.如权利要求7所述的带载封装，其特征在于，上述散热图案具有第1散热图案，被配设在上述第1输出用引线图案和上述第2输出用引线图案之间；和第2散热图案，被配设在上述第2输出用引线图案和上述输入用引线图案之间，上述第1散热图案及第2散热图案，与配设在矩形的角部附近的对应的上述散热用电极图案电热连接。
9.如权利要求8所述的带载封装，其特征在于，上述第1散热图案，在上述带式基材的上述第2边的附近具有接地用外部端子或信号用外部端子。
10.如权利要求8所述的带载封装，其特征在于，上述第2散热图案，在上述带式基材的上述第1边或上述第2边的附近具有接地用外部端子或信号用外部端子。
11.如权利要求7所述的带载封装，其特征在于，上述电极图案具有第3输出用电极图案，其被配设在上述半导体装置的上述第1边的附近、且在上述输入用电极图案的一侧或两侧，上述输出用引线图案，具有与对应的上述第3输出用电极图案电连接的第3输出用引线图案。
12.如权利要求11所述的带载封装，其特征在于，上述散热用电极图案，还被配设在上述输入用电极图案和上述第3输出用电极图案之间，上述散热图案具有第1散热图案，被配设在上述第1输出用引线图案和上述第2输出用引线图案之间；第2散热图案，被配设在上述第2输出用引线图案和上述第3输出用引线图案之间；以及第3散热图案，被配设在上述第3输出用引线图案和上述输入用引线图案之间，上述第1散热图案及上述第2散热图案，与配设在矩形的角部附近的对应的上述散热用电极图案电热连接，上述第3散热图案，与配设在上述输入用电极图案和上述第3输出用电极图案之间的上述散热用电极图案电热连接。
13.如权利要求12所述的带载封装，其特征在于，上述第3散热图案，在上述带式基材的上述第1边或上述第2边的附近具有接地用外部端子或信号用外部端子。
14.如权利要求12所述的带载封装，其特征在于，上述第1散热图案及上述第2散热图案的一个或两个，在上述带式基材的上述第2边的附近具有接地用外部端子或信号用外部端子。
15.一种显示装置，其特征在于，在显示面板上安装有权利要求1至14的任意一项所述的带载封装。
全文摘要
本发明的目的在于提高输出数的多信道化及密集化了的带载封装中的半导体装置的散热性能。带载封装具有在基材(28)上形成有引线图案(21～24)的带式载体(20)；和被搭载在带式载体(20)上、并且配设有电极图案(11～14)的半导体装置(10)。半导体装置(10)，在不与电极图案(11～14)抵触的位置具有散热用电极图案(15～17)。引线图案(21～24)，与对应的电极图案(11～14)电连接。上述带式载体(20)上形成有散热图案，该散热图案被配设在不与上述引线图案(21～24)抵触的位置，并且与对应的散热用电极图案(15～17)电热连接。
文档编号H01L23/498GK1979829SQ20061016403
公开日2007年6月13日 申请日期2006年12月5日 优先权日2005年12月5日
发明者佐佐木千寻, 岩田靖昭 申请人:恩益禧电子股份有限公司