专利名称：基板处理装置以及基板处理方法
技术领域：
本发明涉及一种使被液体浸湿的基板表面干燥的基板处理装置以及基板处理方法。此外，作为干燥处理对象的基板包含半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、光盘用基板等。
背景技术：
在进行过利用处理液的清洗处理以及利用纯水等冲洗液的冲洗处理之后，为了除去呈液膜状地附着在基板上表面的冲洗液，从以往就提出很多种干燥方法。作为其中之一，公知有利用马兰哥尼(Marangoni)效应的干燥方法。该干燥方法是通过由表面张力差所产生的对流(马兰哥尼对流)来使基板干燥的方法，特别是在单张式的基板处理装置中，公知有组合利用马兰哥尼效应的干燥处理和旋转干燥处理的、所谓旋转移动(Rotagoni)干燥。
在该旋转移动干燥中，从旋转着的基板的中心上方将IPA(异丙醇)蒸汽和纯水分别从喷嘴喷射到基板。然后，通过使这些喷嘴缓缓移动到基板的直径方向外侧，从而从喷射有IPA蒸汽的部分开始干燥，干燥区域从基板的中心扩大到周缘，从而使整个基板干燥。也就是说，通过伴随基板的旋转产生的离心力的作用和由IPA蒸汽的喷射产生的马兰哥尼效应来将基板上的纯水从基板除去，从而使其干燥。
还有，作为利用了马兰哥尼效应的其他的基板干燥方法，公知有例如JP专利文献1所记载的干燥方法。执行该干燥方法的基板处理装置是如下的装置通过多个辊搬送实施过清洗处理和洗濯(冲洗处理)的基板，并使该基板干燥。在该装置中，沿基板的搬送路径串联配置有刮板、除水挡块。由此，当附着有水滴的基板被搬送到刮板时，其水滴大半通过刮板被除去。紧接着，基板被搬送到除水挡块，但是由于在搬送中的基板和除水挡块之间形成有微小的间隙，所以沿刮板挤过来的水滴因毛细管现象而在除水挡块的宽度方向上被扩散。进而，在该除水挡块的出口侧，向基板表面供给混合有IPA气体的惰性气体。因该气体的供给而产生马兰哥尼效应，从而残余水滴被蒸发干燥。
专利文献1JP特开平第10-321587号公报(图2)。
但是，在基板表面所形成的图案的微细化近年来迅速地发展，随着该微细化而在基板处理中产生了新的问题。即，存在这样的问题在进行干燥处理的过程中，微细图案彼此被拉近而破坏。具体来说，存在这样的问题随着干燥处理的进展，液体和气体的界面出现在基板上，但微细图案彼此因在图案的间隙产生的负压而被拉近导致破坏。在该图案的间隙产生的负压的大小依赖于液体的表面张力，液体的表面张力越大其就越大。由此，在使被纯水浸湿的基板表面干燥时，利用比纯水表面张力小的流体、例如IPA，有利于防止图案破坏。
但是，在旋转移动干燥中，由于边使基板旋转边进行基板的干燥，所以出现以下问题。即，即使向基板表面供给IPA蒸汽，由于伴随基板的旋转带来的气流的影响，导致IPA蒸汽从基板立刻被排出，使IPA不能充分溶入于附着在基板表面的纯水中。其结果是，不能使附着在基板表面的液体(纯水+IPA)的表面张力充分降低，很难在防止图案破坏上发挥充分的效果。
还有，在旋转移动干燥中，通过伴随基板的旋转产生的离心力和由IPA蒸汽的喷射带来的马兰哥尼效应，将干燥区域从基板的中心缓缓扩大到周缘并使基板干燥。由此，对附着在基板的纯水作用两种力，即离心力和由马兰哥尼(Marangoni)对流引起的力。但是，在旋转移动干燥中，难以控制这两种力的平衡，事实上不能控制气液固界面。由此，不能使气液固界面在向一个方向(直径方向朝外)且以均匀的速度移动，出现被干燥过的基板表面区域再次被浸湿等、产生水印等干燥不良的情况。
另一方面，根据在专利文献1所记载的干燥方法，虽然不会引起伴随上述的基板旋转而产生的问题，但是会出现产生以下问题的情况。即，将附着在基板表面的水滴就原样用刮板刮落除去之后，将残存在基板表面的水滴送入到除水挡块的配置位置。由此，自冲洗处理后附着在基板表面的水滴滞留在基板上，直到通过刮板和除水挡块而被除去。其结果是，存在这样的问题在滞留在基板上的水滴混入有来自基板的溶出物，其成为原因而产生干燥不良，进而产品品质降低，导致成品率的降低。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种基板处理装置以及基板处理方法，其能够防止在使被液体浸湿的基板表面干燥时在基板的表面所形成的图案发生破坏，并能够使基板表面良好地干燥。
本发明是使被液体浸湿的基板表面干燥的基板处理装置，为达成上述目的，其特征在于具有邻近构件，其具有与基板表面对置的对置面，在该对置面从基板表面被分离配置的同时，在该对置面和基板表面所夹持的间隙空间中充满液体而形成液封层的状态下，相对于基板在规定的移动方向上能够相对自由移动；驱动装置，其使邻近构件相对于基板在移动方向上相对移动；溶剂气体供给装置，其向移动方向的上游侧的液封层的端部供给溶剂气体，该溶剂气体必须含有溶解在液体中且使表面张力降低的溶剂成分；液体供给装置，其在液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在移动方向的下游侧，向基板表面供给液体，而将附着于基板表面的液体置换为所供给的液体。
另外，本发明是对被液体浸湿的基板表面进行干燥的基板处理方法，为达成上述目的，其特征在于，具有将具有与基板表面对置的对置面的邻近构件，以对置面从基板表面分离开的方式配置，从而在对置面和基板表面所夹持的间隙空间中充满液体而形成液封层的工序；在维持着形成有液封层的状态的同时，使邻近构件相对于基板在规定的移动方向上相对移动的工序；向移动方向的上游侧中的液封层的端部供给溶剂气体的工序，该溶剂气体必须含有溶解在液体中并使表面张力降低的溶剂成分；在液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在移动方向的下游侧，向基板表面供给上述液体而将附着于基板表面的液体置换为所供给的液体的工序。
在这样构成的发明(基板处理装置以及方法)中，邻近构件的对置面从基板表面被分离配置，同时在该对置面和基板表面所夹持的间隙空间充满液体而形成液封层。而且，维持着该状态并使邻近构件相对基板在规定的移动方向上相对移动。由此，在该移动方向的上游侧的液封层的界面(以下称为“上游侧界面”)、也就是气液固界面的位置被邻近构件控制，能够防止上游侧界面的混乱。另外，向在上述移动方向的上游侧的液封层的端部(以下称为“上游侧端部”)供给必须含有溶解在液体且使表面张力降低的溶剂成分的溶剂气体。由此，在该上游侧端部，溶剂成分溶解在液体，在液封层的上游侧界面的表面张力降低，从而引起马兰哥尼对流。由此，构成液封层的液体被拉向移动方向的下游侧，上游侧界面也向下游侧移动。其结果是，与该界面对应的基板表面区域干燥。
另外，如上所述，伴随着上游侧界面的移动，干燥区域向移动方向的下游侧扩大，但是在直到整个基板被干燥的期间内，相对于上游侧界面而在移动方向的下游侧，液体处于附着在基板表面的状态。由此，与液体在基板表面的滞留时间大致成比例，从基板溶出到液体的溶出物增加。因此，在本发明中，在液封层的上游侧界面或者相比该界面而在移动方向的下游侧，向基板表面追加供给液体，并将滞留在基板表面的液体从基板排出。由此，在上游侧界面或者相比该界面而在移动方向的下游侧，附着于基板表面的液体被置换为所追加供给的新的液体。因此，即使基板的一部分溶出到液体中，该液体也因上述置换动作而从基板表面被排出，在进行干燥处理期间，能够抑制基板表面上的液体所包含的溶出物的量。其结果是，能够可靠地防止水印的产生。
另外，如上所述，由于通过将溶剂气体供给到附着在基板上的液体来进行干燥，由此即使在基板表面形成有微细图案，也能够有效地防止图案的破坏并能够使基板表面干燥。即，由于控制上游侧界面(气液固界面)的位置，并通过马兰哥尼效应来使基板干燥，所以上游侧界面在移动方向上往返，构成液封层的液体不会给微细图案带来负荷，能够有效地防止图案破坏并使基板表面干燥。并且，由于不旋转基板来进行干燥处理，所以不会因伴随基板旋转产生的离心力而引起图案破坏。进而，对于存在于图案的间隙的液体也溶解溶剂成分，使该液体表面张力降低。由此，能够减低在图案的间隙产生的负压，并有效地防止图案的破坏。
在此，作为在液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在上述移动方向的下游侧向基板表面供给液体的具体的方法，可以相对于例如邻近构件而在移动方向的下游侧，从第一喷嘴向基板表面喷出液体。根据该结构，向除了被干燥过的基板表面区域(以下称为“干燥区域”)之外的基板表面直接供给液体，并确实地置换附着于基板表面的液体。由此，能够防止液体的滞留并能够良好地干燥基板表面。进而，能够加速在邻近构件和基板之间因毛细管现象产生的液体的流动，能够促进来自基板的溶出物的排出。
另外，作为在液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在上述移动方向的下游侧向基板表面供给液体的其他方法，可以设置向邻近构件的除对置面之外的非对置面喷出液体的第二喷嘴，将从该第二喷嘴所喷出的液体沿非对置面，向着规定对置面的边部中位于移动方向的上游侧的上游边部引导。即使这样构成，通过向除干燥区域之外的基板表面供给液体，也能够防止液体的滞留并能够良好地干燥基板表面。另外，详细内容在“具体实施方式
”中进行说明，但是根据该结构，能够发挥以下这样的优越作用效果。即，由于沿邻近构件(非对置面)供给液体，因此与向基板表面直接供给液体的情况相比较，能够使液体的流动变均匀地向基板表面供给液体，能够更有效地抑制在基板表面产生液滴残留。另外，通过将从第二喷嘴喷出的液体向上游边部引导，从而直接将液体供给到液封层的上游侧界面，能够提高在上游侧界面的液体的置换效率，进一步有效地防止水印产生。进而，通过向上游侧界面供给液体，从而能在上游侧界面抑制溶剂气体溶解在液体后的溶液(液体+溶剂成分)中溶剂成分浓度的变化。由此，能使基板表面的干燥速度、也就是由马兰哥尼对流引起的液封层的上游侧界面(气液固界面)的移动速度一定，能够使基板表面均匀干燥。其结果是，能够防止干燥不良而良好地干燥基板表面。
进而，也可以将从第二喷嘴喷出的液体沿非对置面，向着规定对置面的边部中上述边部和位于移动方向的下游侧的下游边部引导。根据该结构，除了上述由向上述的液封层的上游侧界面供给液体得到的效果以外，还能够得到与使液体从第一喷嘴喷出的情况同样的效果。并且，向上游侧界面的液体供给为向与干燥区域相邻的区域供给液体，因此，要求向上游侧界面的液体的供给量为微量。因此，通过将从第二喷嘴喷出的液体的一部分向上游边部，剩余部分向下游边部引导，从而能够使从第二喷嘴喷出的液体的流量控制性提高。
还有，邻近构件还具有延伸设置面，该延伸设置面作为非对置面而与上游边部相连接，同时，从该连接位置面向移动方向的上游侧并向着离开基板表面的方向延伸设置，优选将从第二喷嘴喷出的液体经由延伸设置面向上游边部引导。根据该结构，在从第二喷嘴喷出的液体沿延伸设置面向上游边部流下的期间，能够使溶剂气体溶解到该液体中。因此，能够有效降低液封层的在上游侧界面的表面张力，并高效引起马兰哥尼对流，从而能够提高对基板表面的干燥效率。
另外，关于邻近构件的上游侧端部的形状，优选对置面和延伸设置面成锐角的结构。根据该结构，可以使液体通过延伸设置面缓缓流下至液封层的上游侧界面，在液体沿延伸设置面流下的期间，能够可靠地使溶剂气体溶入到该液体中，能够进一步提高对基板表面的干燥效率。
另外，邻近构件还具有引导面，该引导面与延伸设置面相对置，将液体向上游边部引导，该邻近构件也可以用从第二喷嘴被喷出的液体将延伸设置面和引导面之间充满为液封状态，并向上游边部引导液体。根据该结构，能够在延伸设置面和引导面之间存有液体并使其流下至上游侧界面，因此即使液体的供给量为微量也能够使液体的流动均匀。由此，使被供给在上游侧界面的液体量一定，在使基板表面均匀地干燥方面非常有效。
另外，可以设置包围在上述移动方向上位于液封层的上游侧的上游侧环境的罩构件，将溶剂气体供给到上游侧环境。由此，溶剂气体被罩构件关住，能够将上游侧环境中的溶剂气体的浓度保持为高浓度。其结果是，能够促进液封层的在上游侧端部的表面张力的降低，能够提高防止图案破坏的效果。
另外，还可以在邻近构件设置上游侧对置部位，该上游侧对置部位在移动方向的上游侧与基板表面相对置并与基板表面分离配置，同时，开设有气体喷出口，可以将溶剂气体从气体喷出口向液封层的移动方向的上游侧喷出。根据该结构，从气体喷出口喷出的溶剂气体与液封层的上游侧端部接触之后，通过在上游侧对置部位与基板表面所夹持的空间，向移动方向上游侧或者相对移动方向而向侧方排出。由此，能够使溶剂气体的流动均匀并能够防止溶剂气体的滞留。因此，抑制颗粒的产生的同时，能够使基板表面均匀地干燥。
此外，从(1)为亲水性材料、(2)要求清洁度、(3)加工容易性等的观点来看，优选邻近构件以石英形成。
另外，作为本发明所用的溶剂气体，从安全性、价格等的观点来看，优选利用含有IPA(异丙醇)蒸汽的气体作为溶剂成分。此外，作为溶剂成分，也可以使用乙醇、甲醇的各种溶剂的蒸汽。另外，溶剂气体可以是这种的溶剂的蒸汽本身，但是为了将溶剂成分送到基板表面，可以利用氮气等的惰性气体作为载体，而在惰性气体混合溶剂成分。
根据本发明，在从基板表面分离配置的对置面和基板表面所夹持的间隙空间充满液体而形成液封层的状态下，使邻近构件在规定的移动方向上相对移动，同时向在移动方的上游侧的液封层的端部，供给必须含有溶解在液体并使表面张力降低的溶剂成分的溶剂气体。由此，由邻接构件控制上游侧界面的位置，并在上游侧界面引起马兰哥尼对流，上游侧界面向下游侧移动，与该界面移动对应的基板表面区域干燥。进而，在液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在移动方向的下游侧，向基板表面供给液体，将附着于基板表面的液体置换为所追加供给的新的液体。因此，在进行干燥处理的期间，能够抑制基板表面上的液体所包含的溶出物的量，能够防止水印的产生。另外，即使在基板表面区域包括微细图案时，也能够有效地降低在上游侧界面的表面张力，因此能够有效防止图案破坏。
图1是表示本发明的基板处理装置的第一实施方式的图。
图2A、图2B是图1的基板处理装置的局部放大图。
图3是邻近挡块的立体图。
图4是表示溶剂气体供给单元的结构的一个例子的图。
图5A、图5B、图5C、图5D是表示图1的基板处理装置的动作的示意图。
图6A、图6B是表示由邻近挡块的移动而发生的干燥动作的图。
图7A、图7B是表示本发明的基板处理装置的第二实施方式的图。
图8是表示本发明的基板处理装置的第三实施方式的图。
图9是表示本发明的基板处理装置的第四实施方式的图。
图10是表示本发明的基板处理装置的第五实施方式的图。
图11是表示本发明的基板处理装置的其他实施方式的侧视图。
图12是表示本发明的基板处理装置的另外的实施方式的立体图。
图13是表示本发明的基板处理装置的又一实施方式的俯视图。
具体实施例方式
<第一实施方式>
图1是表示本发明的基板处理装置的第一实施方式的图。另外，图2A、2B是图1的基板处理装置的局部放大图。详细地说，图2A是基板处理装置的局部侧视图，图2B为其俯视图。该基板处理装置是被用于清洗处理的单张式的基板处理装置，该清洗处理是用于除去附着在半导体晶片等的基板W的表面Wf的污染物质。更具体的说，是这样的装置对形成有图案的基板表面Wf实施完利用药液进行的药液处理以及利用纯水或DIW(＝deionizedWater去离子水)等的冲洗液进行的冲洗液处理之后，对经受过冲洗处理的基板W进行干燥处理。在该基板处理装置中，最终在经受过冲洗处理的基板W，形成有冲洗液附着在整个基板表面Wf的、所谓的桨叶(paddle)状的冲洗层，在该状态下实行干燥处理。
该基板处理装置具有将基板W在其表面Wf朝向上方的状态下水平保持并使其旋转的旋转卡盘1；与被旋转卡盘1保持的基板W相对置并被分离配置的邻近挡块3；从基板W的上方喷出溶剂气体的溶剂气体喷嘴5；向基板表面Wf喷出与冲洗液同一成分的液体的液体喷嘴7。
在旋转卡盘1，旋转支柱11与含有马达的卡盘旋转驱动机构13的旋转轴相连接，通过卡盘旋转驱动机构13的驱动，而可绕铅直轴进行旋转。在该旋转支柱11的上端部通过螺丝等的紧固部件一体地连接有圆盘状的旋转基座15。因此，通过根据来自控制整个装置的控制单元4的动作指令来驱动卡盘旋转驱动机构13，从而使旋转基座15绕铅直轴进行旋转。
在旋转基座15的周缘部附近竖立设置有用于把持基板W的周缘部的多个卡盘销17。为了可靠地保持圆形基板W，卡盘销17可以设置3个以上，并沿着旋转基座15的周缘部以相等的角度间隔配置。卡盘销17各自具有从下方支撑基板W的周缘部的基板支撑部17a、和按压被基板支撑部17a支撑的基板W的外周端面来保持基板W的基板保持部17b。各卡盘销17以能够在基板保持部17b按压基板W的外周端面的按压状态、和基板保持部17从基板W的外周端面离开的解除状态之间进行切换的方式构成。
在对旋转基座15交接基板W时，使多个卡盘销17为解除状态，在对基板W进行清洗处理时，使多个卡盘销17为按压状态。由于为按压状态，从而多个卡盘销17能够把持基板W的周缘部，并将基板W从旋转基座15隔开规定间隔以大致水平姿势保持。基板W在将其表面(图案形成面)Wf朝上方、将背面Wb朝下方的状态下被保持。
进而，为了防止在对基板W进行药液处理以及冲洗处理时，药液以及冲洗液飞散到基板W的周边，而在旋转基座15的周围配备有防止飞散杯19。在基板搬送机构(未图示)对旋转基座15交接基板W时、以及如后所述通过邻近挡块3对基板表面Wf实行干燥处理时，为了避免和基板搬送机构以及邻近挡块3的干扰，而根据来自控制单元4的控制信号，将该防止飞散杯19从能够捕集药液以及冲洗液的上方位置(图1的实线位置)驱动至退避到下方的下方位置(图1的虚线位置)。
图3是邻近挡块的立体图。邻近挡块3作为本发明的“邻近构件”，是垂直剖面形状为大致梯形的直棱柱体，其一侧面为与被冲洗液浸湿的基板表面Wf对置的对置面31。邻近挡块3在水平方向上移动自由地被设置，挡块驱动机构41与邻近挡块3的图3中的上下的面侧部相连接。由此，通过根据来自控制单元4的动作指令使挡块驱动机构41动作，从而可使邻近挡块3以规定的速度在水平方向X上进行往复移动。也就是说，通过挡块驱动机构41的动作而使邻近挡块3从退避到基板W的侧方的退避位置(图1的虚线位置)在水平方向X上移动，从而使邻近挡块3与基板表面Wf接近并对置，同时能够在整个基板上实施后述的干燥处理。
在本实施方式中，通过使邻近挡块3移动到在水平方向X中该图的左手方向(-X)上来实施干燥处理，该水平方向(-X)相当于本发明的“规定的移动方向”，因此在以下的说明中，将水平方向(-X)仅称为“移动方向”。此外，作为挡块驱动机构41，能够采用进给丝杠机构等的公知的机构，该进给丝杠机构通过马达驱动来使邻近挡块3沿着在水平方向X上延伸设置的导轨以及滚珠螺杆移动。这样，在该实施方式中，挡块驱动机构41发挥本发明的“驱动装置”的作用。
邻近挡块3的另一侧面32在移动方向的上游侧，且为朝向上方的面。若更详细地说，侧面32与规定对置面31的边部中位于移动方向的上游侧(+X)的上游边部33相连接的同时，从该上游边部33面向移动方向的上游侧(+X)且向着离开基板表面Wf的方向倾斜地被延伸设置，相当于本发明的“延伸设置面”。上游边部33在相对移动方向垂直的方向(图2B的上下方向，以下称为“宽度方向”)延伸，同时，宽度方向的长度、即对置面31的宽度方向的长度以与基板直径大致相同或者其以上的长度而被形成，通过在移动方向上移动邻近挡块3，从而能够处理整个基板表面。另外，在邻近挡块3的上游侧端部，对置面31和侧面32(延伸设置面)形成锐角θ。
而且，通过以对置面31从基板表面Wf稍离开的方式，且以与旋转销17的基板保持部17b互不干涉的方式来配置邻近挡块3，由此，以桨叶(paddle)状态附着在基板表面Wf上的构成冲洗层21的冲洗液的一部分，因毛细管现象而进入到在对置面31和基板表面Wf所夹持的整个间隙空间SP，形成液封层23。此外，这样的邻近挡块3从(1)是亲水性材料、(2)要求清洁度、(3)加工容易性等的观点来看优选以石英形成。
在邻近挡块3的上游侧端部的上方，配置有用于向移动方向的上游侧(+X)中的液封层23的端部、也就是上游侧端部231供给溶剂气体的溶剂气体喷嘴5。溶剂喷嘴气体5与溶剂气体供给单元43相连接，根据来自控制单元4的动作指令使溶剂气体供给单元43动作，从而将溶剂气体压送到溶剂气体喷嘴5。作为溶剂气体，可以利用使溶解在冲洗液(在纯水的情况下，表面张力72dyn/cm)而使表面张力降低的溶剂成分、例如IPA(异丙醇)蒸汽(表面张力21-23dyn/cm)与氮气等的惰性气体混合而形成的溶剂气体。此外，溶剂成分不限定于IPA蒸汽，也可以利用乙醇、甲醇各种溶剂的蒸汽。主要是溶解在冲洗液中而使表面张力降低的溶剂成分即可。这样，根据本实施方式，溶剂气体喷嘴5以及溶剂气体供给单元43发挥本发明的“溶剂气体供给装置”的作用。
这种溶剂气体喷嘴5即使一个也可以使溶剂气体在宽度方向扩散而供给到液封层23的整个上游侧端部231，但是通过在宽度方向上设置多个喷嘴或者在宽度方向上设置开有多个喷出口的喷嘴，从而能够均匀供给溶剂气体到液封层23的整个上游侧端部231。
图4是表示溶剂气体供给单元的结构的一个例子的图。该溶剂气体供给单元43具有将IPA液体作为溶剂成分来贮存的溶剂槽51，溶剂槽51内的贮存空间中贮存IPA液体的贮存区域SR，通过配管52而与氮气供给部53连通在一起。另外，溶剂槽51内的贮存空间中未贮存有IPA液体的未贮存区域US，通过配管54而与溶剂气体喷嘴5连通在一起。因此，通过将氮气从氮气供给部53压送到溶剂槽51，从而IPA液体被鼓泡，IPA溶解在氮气中，生成溶剂气体(氮气+IPA蒸汽)，出现在未贮存区域US。在配管54中插入有开闭阀55以及溶剂气体用的流量控制部56，通过由控制单元对氮气供给部53、开闭阀55、流量控制部56进行动作控制，从而能够控制溶剂气体向溶剂气体喷嘴5的供给·停止供给。另外，为了提高IPA蒸汽在溶剂气体中的浓度，也可以在配管52安装调温部57，将氮气调温到高温侧。由此，能够高效降低液封层23在上游侧端部231的表面张力，促进干燥。此外，也可以对被贮存在溶剂槽51中的IPA液体进行调温来代替对氮气进行调温。相对于此，将出现在未贮存区域US的溶剂气体自身调温到高温侧，将导致促进溶出物从基板表面Wf向冲洗液的溶出，因此并不优选。
溶剂气体喷嘴5以与邻近挡块3同步在移动方向上被移动的方式构成。即，溶剂气体喷嘴5和邻近挡块3通过连接机构(未图示)连接在一起，通过挡块驱动机构41的动作使邻近挡块3和溶剂气体喷嘴5在移动方向上一体地移动。由此，在邻近挡块3的移动中，邻近挡块3和溶剂气体的喷出位置的间隔被保持在预定的分离距离。其结果是，被喷射到液封层23的上游侧端部231的溶剂气体的物理特性(流速和流量等)稳定，能够使干燥处理稳定并良好地进行。此外，也可以这样构成在溶剂气体喷嘴5设置独立的驱动装置，使溶剂气体喷嘴5与邻近挡块3连动而移动，但是，通过由单一的驱动装置使溶剂气体喷嘴5和邻近挡块3一体地移动，从而能够使驱动结构简单化。
在移动方向中邻近挡块3的下游侧，在基板W的上方位置设置有一个或者多个发挥本发明的“第一喷嘴”作用的液体供给用的液体喷嘴7。在该液体喷嘴7连接着液体供给单元45，根据来自控制单元4的动作指令使液体供给单元45动作，从而将与附着在基板W的冲洗液同一成分的液体压送到液体喷嘴7。由此，从液体喷嘴7向附着在基板表面Wf的冲洗层21、进一步从冲洗层21向液封层23供给液体。由此，附着在基板表面Wf的冲洗液从基板W被排出，相比液封层23的上游侧界面而在移动方向的下游侧，附着于基板表面Wf的冲洗液被置换成从液体喷嘴7被追加供给的液体。这样，根据该实施方式，液体喷嘴7以及液体供给单元45发挥本发明的“液体供给装置”的作用。
下面，参照图5A至图5D、图6A、6B，对如上所构成的基板处理装置中的干燥处理进行说明。图5A至图5D是表示图1的基板处理装置的动作的示意图。另外，图6A、图6B是表示由邻近挡块的移动产生的干燥处理的图。当通过基板搬送装置(未图示)将未处理的基板W搬入到装置内时，控制单元4将防止飞散杯19配置在包围旋转基座15的上方位置(图1的实线位置)，对基板W实行清洗处理(药液处理+冲洗处理+干燥处理)。首先，对基板W供给药液，实行规定的药液处理之后，对基板W实行冲洗处理。即，如图5A所示，从冲洗喷嘴8向基板表面Wf供给冲洗液的同时，通过由卡盘旋转驱动机构13的驱动来使基板W旋转，从而由离心力将冲洗液扩散，来对整个基板表面Wf进行冲洗处理。
若规定时间的冲洗处理结束，则停止基板W的旋转。在经受过冲洗处理的整个基板表面Wf，冲洗液以被充满的状态附着，形成所谓桨叶状的冲洗层21(图5B)。此外，也可以在冲洗处理结束后，重新从冲洗喷嘴8喷出冲洗液，在基板表面Wf形成桨叶状的冲洗层21。
然后，控制单元4使防止飞散杯19下降到下方位置(图1的虚线位置)，使旋转基座15从防止飞散杯19的上方突出之后，实施对基板表面Wf的干燥处理。即，如图5C所示，通过使挡块驱动机构41动作，从而使邻近挡块3以一定速度在移动方向(-X)上移动，同时，使溶剂气体供给单元43动作，而使溶剂气体从溶剂气体喷嘴5喷出。另外，由液体喷嘴7向冲洗层21供给液体。此外，在该实施方式中，由于液体与冲洗液为同一成分，所以也可以由冲洗液喷嘴8供给冲洗液(液体)。
这样，在对置面31和基板表面Wf所夹持的间隙空间SP充满冲洗液(液体)，而形成液封层23，若邻近挡块3在移动方向(-X)上从图6A所示的状态移动到图6B所示的状态，则移动方向中的液封层23的上游侧端部231从邻近挡块3脱离并露出。这时，向液封层的上游侧端部231所供给的溶剂气体溶解在构成液封层23的液体中，在液封层23的上游侧界面231a(气液固界面)的表面张力降低，引起马兰哥尼对流。由此，构成液封层23的液体拉向移动方向的下游侧(-X)，上游侧界面231a也向下游侧移动，从而使与该界面移动对应的基板表面区域干燥。
另外，如上所述，伴随上游侧界面231a移动，干燥区域向移动方向的下游侧(-X)扩展，到整个基板表面Wf被干燥的期间，相对于上游侧界面231a而在移动方向的下游侧，冲洗液(液体)处于附着在基板表面的状态。由此，与液体在基板表面Wf的滞留时间大致成比例，从基板W溶出到液体的溶出物的量增加。但是，通过从液体喷嘴7向冲洗层21供给液体，而将滞留在基板表面Wf的液体从基板W排出。也就是说，滞留在该基板表面Wf的液体和溶出物一起，被从液体喷嘴7所供给的液体挤出，从除上游侧界面231a之外的冲洗层21以及液封层23的周缘向基板外排出。由此，在上游侧界面231a或者相比该界面231a而在移动方向的下游侧(-X)，附着于基板表面Wf的液体被置换为所追加供给的新的液体。其结果是，即使基板W的一部分溶出到液体中，该液体通过上述置换动作而从基板表面Wf被排出。进而，因这种所追加供给的液体，在邻近挡块3和基板W之间因毛细管现象而发生的液体的流动被加速，从而促进来自基板W的溶出物的排出。
这样，将附着于基板表面Wf的液体置换为从液体喷嘴7所供给的新的液体，并使邻近挡块3以及溶剂气体喷嘴5移动到在移动方向(-X)移动，从而被干燥的基板表面区域、也就是干燥区域扩大。因此，通过使邻近挡块3以及溶剂气体喷嘴5对整个基板进行扫描，从而能够干燥整个基板表面Wf。
这样一来，当对基板表面Wf的干燥处理结束时，为了将附着在背面Wb的液体成分从基板W除去，实行对背面Wb的干燥处理。即，如图5D所示，控制单元4将防止飞散杯19配置在上方位置的同时，通过卡盘旋转驱动机构13的驱动来使基板W旋转，从而实行附着在背面Wb的液体成分的甩干处理(旋转干燥)。然后，控制单元4使防止飞散杯19配置在下方位置的，而使旋转基座15从防止飞散杯19的上方突出。在该状态下，基板搬送装置从装置搬出处理完的基板W，从而对一张基板W的一连串的清洗处理结束。
如上所述，根据本实施方式，在使邻近挡块3邻近基板表面Wf而形成液封层23的状态下，使邻近挡块3在移动方向上移动，同时，向液封层23的上游侧端部231，供给溶剂气体，该溶剂气体包含溶解于构成液封层23的液体而表面张力降低的溶剂成分。由此，通过控制上游侧界面231a(气液固界面)的位置，同时，在上游侧端部231引起马兰哥尼对流，使上游侧界面231a移动到下游，从而干燥基板表面区域。这样，能够通过邻近挡块3来防止上游侧界面231a的混乱，同时，能利用马兰哥尼效应来干燥基板表面区域，并能够防止水印等的干燥不良在该基板表面区域的产生。
还有，在上述实施方式中，到整个基板表面Wf被干燥的期间，通过从液体喷嘴7向冲洗液21供给液体，从而相比上游侧界面231a而在移动方向的下游侧(-X)，将附着于基板表面Wf的液体置换为追加供给的新的液体。因此，即使基板W的一部分溶出到液体中，该液体因上述置换动作而从基板表面Wf被排出，在进行干燥处理期间，能够抑制基板表面Wf上的液体所包含的溶出物的量。其结果是，能够确实地防止水印的产生，能够良好地干燥基板表面Wf。
另外，如图6A、图6B所示，即使在基板表面区域形成微细图案FP，由于控制上游侧界面231a(气液固界面)的位置，并通过马兰哥尼效应来使基板表面Wf干燥，因此，上游侧界面231a在移动方向上往返，构成液封层23的液体不会给微细图案FP带来负荷，能够有效地防止图案破坏的同时，干燥基板表面Wf。另外，由于不使基板W旋转来对基板表面Wf进行干燥处理，所以不会因伴随基板W的旋转而产生的离心力而引起图案破坏。并且，对存在于微细图案FP的间隙的液体也溶解溶剂成分来使该液体表面张力降低，由此能够减低在图案的间隙产生的负压，能有效地防止图案的破坏。
<第二实施方式>
图7A、图7B是表示本发明的基板处理装置的第二实施方式的图。具体地说，图7A为基板处理装置的局部侧视图，图7B为其俯视图。该第二实施方式的基板处理装置与第一实施方式显著不同一点在于在邻近挡块3安装有罩构件58。另外，由于其他的结构以及动作基本上与第一实施方式相同，所以在这里标上相同的附图标记并省略其说明。
在本实施方式中，在移动方向中邻近挡块3的上游侧(+X)，罩构件58以覆盖液封层23的整个上游侧端部231的方式被安装在邻近挡块3上。由此，位于液封层23的上游侧(+X)的上游侧环境UA被罩构件58包围。在罩构件58的上表面形成有一个或者在宽度方向多个的气体供给孔581，通过气体供给孔581，将溶剂气体供给单元43和由罩构件58所包围的上游侧环境UA连通。然后，根据来自控制单元4的动作指令使溶剂气体供给单元43动作，从而将溶剂气体从溶剂气体供给单元43供给到上游侧环境UA。因此，溶剂气体被罩构件58关起来，能够将上游侧环境UA中的溶剂气体的浓度保持在高浓度。其结果是，能够促进在液封层23的上游侧端部231的表面张力的降低，提高防止图案破坏的效果。并且，该罩构件58的移动方向的长度在宽度方向为同一尺寸。由此，在罩构件58的内部含有移动方向的长度在宽度方向(纵向)上均匀的空间，能够在宽度方向上均匀保持溶剂气体的浓度。其结果是，能够在宽度方向均匀地使基板表面Wf干燥。
<第三实施方式>
图8是表示本发明的基板处理装置的第三实施方式的图。在该第三实施方式的基板处理装置与第二实施方式显著不同一点在于对邻近挡块3的上表面34供给液体来代替对附着于基板表面Wf的冲洗层21直接供给液体。具体地说，在邻近挡块3的上方位置设置1个或沿宽度方向多个、发挥本发明的“第二喷嘴”作用的、液体供给用的液体喷嘴71。在该液体喷嘴71连接着液体供给单元45，移动邻近挡块3，同时与附着在基板W上的冲洗液同一成分的液体从液体供给单元4被压送到液体喷嘴71，然后从该液体喷嘴71向邻近挡块3的上表面34喷出。由此，移动液封层23的上游侧界面231a的同时，向邻近挡块3的上表面34供给液体。另外，由于其他的结构以及动作与第二实施方式相同，所以在这里标上相同的附图标记并省略其说明。
被供给到邻近挡块3的上表面34的液体，从上表面34开始沿侧面32(延伸设置面)流向上游边部33，另一方面，从上表面34开始沿着面对邻近挡块3的下游侧的侧面35，流向规定对置面31的边部中位于移动方向的下游侧(-X)的下游边部36。由此，流向上游边部33的液体被供给到液封层23的上游侧界面231a，另一方面，流向下游边部36的液体被供给到冲洗层21和液封层23的边界部分。其结果是，在上游侧界面231a或者相比该上游侧界面231a而在移动方向的下游侧(-X)，附着于基板表面Wf的液体被置换为所追加供给的新的液体。因此，能与上述实施方式同样地防止附着于基板W的冲洗液(液体)的滞留，能够良好地干燥基板表面Wf。这样，根据该实施方式，侧面32、34、35发挥本发明的“非对置面”的作用。
另外，根据本实施方式，在从液体喷嘴71喷出的液体沿侧面32流向上游边部33期间，能够使溶剂气体溶入到该液体中。由此，相对于附着在基板表面Wf的冲洗液(液体)，表面张力被降低的液体被高效地送入液封层23的上游侧界面231a。因此，能够有效降低在上游侧界面231a的表面张力，高效引起马兰哥尼对流，从而能够提高对基板表面Wf的干燥效率。并且，根据本实施方式，由于以对置面31和侧面(延伸设置面)32形成锐角的方式构成，所以能够使液体通过侧面(延伸设置面)32缓缓流下至液封层23的上游侧界面231a，能够在液体沿侧面32流下期间，确实地使溶剂气体溶入到该液体中。其结果是，能够进一步提高对基板表面Wf的干燥效率。
进而，根据本实施方式，能够发挥以下这样良好的作用效果。即，由于通过邻近挡块3向基板表面Wf供给液体，更具体来说，沿邻近挡块的侧面32、34、35将液体供给到基板表面Wf，因此从液体喷嘴71喷出的液体通过邻近挡块3整流，而被引导到基板表面Wf。由此，与直接向基板表面Wf供给液体的情况相比较，能够使液体的流动均匀，将液体供给到基板表面Wf，并能够抑制因液体飞散等而在基板表面Wf产生液滴残留。
另外，由于将从液体喷嘴71所喷出的液体向上游边部33引导，所以向液封层23的上游侧界面231a直接地供给新的液体。由此，能够提高液体在上游侧界面231a的置换效率，并能够进一步有效地防止水印产生。即，在与上游侧界面231a对应的基板表面区域被干燥时，从基板W溶出的溶出物在附着于基板表面的冲洗液(液体)析出被认为是水印产生的原因之一。因此，如果在上游侧界面231a中能够将溶出物排出到基板外，就能够更高效地防止水印的产生。因此，在本实施方式中，通过向上游侧界面231a直接地供给新的液体，从而能够在上游侧界面231a将滞留在基板表面Wf的液体置换为新的液体。因此，在与上游侧界面231a对应的基板表面区域被干燥时，能够抑制基板表面上的液体所含有的溶出物的量，能够有效防止水印的产生。
进而，在防止基板表面Wf的干燥不良方面，最好使干燥速度、也就是液封层23的上游侧界面231a的移动速度保持一定。本实施方式即使在将这样的干燥速度保持一定，也非常有效。即，根据该实施方式，通过将液体供给到液封层23的上游侧界面231a，从而能够利用上游侧界面231a来抑制溶液(液体+溶剂成分)中的溶剂成分浓度的变化，该溶液为溶剂成分溶解在液体形成的溶液。由此，能够使在上游侧界面231a的表面张力降低程度大致为一定，能够使由马兰哥尼对流引起的上游侧界面231a(气液固界面)的移动速度保持一定。这样，通过使上游侧界面231a的移动速度保持一定，从而能够防止向基板表面Wf残留液滴，并能够使基板表面Wf均匀地干燥。
另外，由于向液封层23的上游侧界面231a供给液体是向与干燥区域相邻的区域供给液体，所以要求向上游侧界面231a的液体的供给量为微量。相对于此，根据本实施方式，由于以将从液体喷嘴71所喷出的液体的一部分向上游边部33引导、将剩余部分向下游边部36引导的方式构成，所以能够提高从液体喷嘴71所喷出的液体的流量控制性。
<第四实施方式>
图9是表示本发明的基板处理装置的第四实施方式的图。该第四实施方式的基板处理装置与第三实施方式显著不同的是追加有用于在和侧面32之间呈液封状态充满从液体喷嘴71所喷出的液体、并将该液体向上游边部33引导的结构；追加有用于防止溶剂气体的滞留的结构。另外，由于其他的结构以及动作基本上与第三实施方式相同，所以在这里标上相同的附图标记并省略其说明。
在本实施方式中，邻近挡块3具有主体部3a，其在上述实施方式被使用，在对置面31和基板表面Wf所夹持的间隙空间SP形成液封层23；对置部3b，其在移动方向中主体部3a的上游侧(+X)，与该主体部3a对置而配置。对置部3b与主体部3a同样，是垂直剖面形状为大致梯形的直棱柱体，其一侧面与主体部3a的侧面(延伸设置面)32相对置，成为将从液体喷嘴71所喷出的液体向上游边部33引导的引导面37。并且，从液体喷嘴71喷出的液体，从上表面34开始将在侧面(延伸设置面)32和引导面37之间充满为液封状态并向上游边部33流下。因此，由于能够在侧面32和引导面37之间存有液体并使液体流下至液封层23的上游侧界面231a，所以即使向上游边部33被引导的液体的供给量为微量，也能够使液体的流动变均匀。由此，能够使被供给到上游侧界面231a的液体量保持一定，并能将由马兰哥尼对流引起的上游侧界面231a(气液固界面)的移动速度控制在一定速度。因此，在使基板表面Wf均匀干燥方面非常有效。
另外，对置面3b的下表面38(相当于本发明的“上游侧对置部位”)，为与基板表面Wf对置的对置面，在该下表面38开有气体喷出口39。在对置部3b的内部设置有与溶剂气体供给单元43相连通的分流器40，通过根据来自控制单元4的动作指令使溶剂气体供给单元43动作，来将溶剂气体从溶剂气体供给单元43向分流器40供给。进而，将溶剂气体从分流器(manifold)40通过气体喷出口39向液封层23的上游侧端部231喷出。由此，从气体喷出口39所喷出的溶剂气体与液封层23的上端侧端部231接触之后，经由对置部3b的下表面38和基板表面Wf所夹持的空间，向移动方向上游侧(-X)排出、或者相对移动方向，向侧方、也就是宽度方向排出。由此，能够使溶剂气体的流动均匀而防止溶剂气体的滞留。因此，能够抑制颗粒的产生的同时，能够向上游侧界面231a均匀地供给溶剂气体，从而能够使基板表面Wf均匀地干燥。
<第五实施方式>
图10是表示本发明的基板处理装置的第五实施方式的图。该第五实施方式的基板处理装置与第四实施方式显著的不同点在于将向邻近挡块3供给液体在利用邻近挡块3对基板表面Wf实行扫描之前进行，来代替使邻近挡块3移动并从液体喷嘴71向邻近挡块3供给液体。此外，其他的结构以及动作与第四实施方式相同。
在该实施方式中，在移动方向上邻近挡块3的初始位置，也就是邻近挡块3与基板表面Wf相对置配置、对基板表面Wf实行扫描之前，将液体预先供给到侧面(延伸设置面)32和引导面37之间。而且，若邻近挡块3对基板表面Wf进行扫描，也就是，当邻近挡块从上述的初始位置在移动方向上被移动时，则液体从侧面(延伸设置面)32和引导面37之间缓缓向上游边部33流下，供给到上游侧界面231a。由于供给到与干燥区域相邻的上游侧界面231a的液体的供给量为微量，所以利用这样贮留在侧面32和引导面37之间的液体，能够使整个基板表面Wf充分干燥。另外，优选，预先使对置面31和侧面32之间的角度最佳化来形成邻近挡块3，以便在对一张基板W的整个面进行干燥处理期间，向上游侧界面231a继续供给适量液体。
根据本实施方式，与第四实施方式同样，由于在侧面32和引导面37之间存有液体并使该液体流下至液封层23的上游侧界面231a，因此，即使向上游边部33所引导的液体的供给量为微量，也能够使液体的流动变均匀。由此，能够使供给到上游侧界面231a的液体量保持一定，而能够使基板表面Wf均匀地干燥。进而，由于不需要使液体喷嘴71与邻近挡块3同步移动，所以能够简化装置结构。
<其他>
此外，本发明不限于上述的实施方式，在不脱离其宗旨的前提下可以进行上述以外的各种变形。例如在上述实施方式中，邻近构件3具有宽度方向的长度与基板W相同或者比其长地延伸的棒状形状。但是，邻近构件3的外形形状并不限定于此，也可以采用例如具有与基板W的外周形状对应的半圆环形状的邻近挡块。此外，在上述实施方式中，在固定配置了基板W的状态下使邻近构件3移动来实行干燥处理，但也可以以使基板侧也同时相对移动的方式构成。此外，也可以固定配置邻近构件3，另一方面仅移动基板W。主要这样构成即可在从基板表面Wf分离配置的对置面31和基板表面Wf所夹持的间隙空间SP充满冲洗液而形成液封层23的状态下，相对于基板W使邻近构件3在移动方向上相对移动。
另外，在上述实施方式中，在干燥处理前使整个基板表面Wf为用冲洗液充满的状态，但是并不限于在干燥处理前使整个基板表面Wf为用冲洗液充满的状态。例如，也可以通过从在冲洗处理后在基板表面Wf稀疏地存在液滴的状态实施干燥处理，来从液体喷嘴7、71向基板表面Wf供给液体，由供给的液体来置换附着于基板表面Wf的液体(液滴)。
另外，在上述第一以及第二实施方式中，相对于邻近挡块3在移动方向的下游侧(-X)，从液体喷嘴7向基板表面Wf供给液体，但是，液体的供给方法不限定于此。如图11所示，也可以在邻近挡块3的上表面34安装一个或者多个液体供给用口72，并通过邻近挡块3的内部而将液体供给到液封层23。液体供给用口72与在邻近挡块3的内部所设置的供给通路73相连接。还有，液体供给用口72与液体供给单元45相连通。并且，根据来自控制单元4的动作指令来使液体供给单元45动作，由此，液体从液体供给单元45经由液体供给用口72以及供给通路73被供给到邻近挡块3和基板表面Wf所夹持的间隙空间SP中。因此，通过向液封层23追加供给液体，从而滞留在基板表面Wf的液体被置换为所追加供给的新的液体。其结果是，与上述实施方式同样，能够抑制在基板表面上的液体所含有的溶出物的量，能够有效防止水印的产生。
另外，关于邻近挡块3的形状，如上述实施方式所述，以侧面(延伸设置面)32相对于对置面31成锐角θ的方式构成，但邻近挡块3的形状不限于此，例如以侧面32相对于对置面31成直角的方式构成也可以。此外，在侧面32相对于对置面31成直角时，由于不能将液体贮留在侧面32，所以如第一～第四实施方式所示，需要边从液体喷嘴7、71供给液体边实施干燥处理。
此外，在上述实施方式中，对大致圆盘状的基板W实施干燥处理，但本发明的基板处理装置的适用对象不限于此，本发明也适用于使例如液晶显示用玻璃基板等这样的方形基板的基板表面干燥的基板处理装置。如图12所示，也可以在搬送方向(+X)上配置相当于本发明的“驱动装置”的多个搬送辊68，同时由该搬送辊68搬送基板W，并固定配置与上述实施方式结构相同的邻近挡块3。在该基板处理装置中，由于基板W在搬送方向(+X)被搬送，所以本发明的“规定的移动方向”相当于与搬送方向相反的方向(-X)，但基本的动作与上述实施方式完全相同，能够得到相同的作用效果。
还有，在上述实施方式中，这样构成在对被旋转卡盘1保持的基板W实施药液处理以及冲洗处理等的湿式处理之后，就原样在同一装置内使邻近挡块3对冲洗处理完的基板在移动方向上进行扫描来实行干燥处理，但是也可以分开进行湿式处理和干燥处理。即，可以这样构成如图13所示，将对基板W实施药液处理和冲洗处理的湿式处理装置100、和装有邻近模块3来对基板W进行干燥的干燥处理装置200仅分离一定距离而配置，同时，通过基板伴随装置300将在湿式处理装置100最终经受过冲洗处理的基板搬送到干燥处理装置200，来实行干燥处理。
另外，在上述实施方式中，在应实施干燥处理的基板表面Wf朝向上方的状态下，使邻近挡块3相对于该基板W在移动方向相对移动，进行干燥处理，但基板姿势并不限定于此。
进而，在上述实施方式中，使被冲洗液浸湿的基板表面Wf干燥，但本发明也适用于使被除冲洗液以外的液体浸湿的基板表面干燥的基板处理装置。
本发明是可以适用于对包含半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、光盘用基板等在内的全部基板的表面实行干燥处理的基板处理装置以及基板处理方法。
权利要求
1.一种基板处理装置，其使被液体浸湿的基板表面干燥，其特征在于，具有邻近构件，其具有与上述基板表面对置的对置面，在该对置面从上述基板表面被分离配置的同时，在该对置面和上述基板表面所夹持的间隙空间中充满上述液体而形成液封层的状态下，相对于上述基板在规定的移动方向上能够相对自由移动；驱动装置，其使上述邻近构件相对于上述基板在上述移动方向上相对移动；溶剂气体供给装置，其向在上述移动方向上游侧的上述液封层的端部供给溶剂气体，该溶剂气体必须含有溶解在上述液体中且使表面张力降低的溶剂成分；液体供给装置，其在上述液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在上述移动方向的下游侧，向上述基板表面供给上述液体，而将附着于上述基板表面的液体置换为所供给的液体。
2.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，上述液体供给装置具有第一喷嘴，该第一喷嘴相对于上述邻近构件而在上述移动方向的下游侧，向上述基板表面喷出上述液体。
3.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，上述液体供给装置具有第二喷嘴，该第二喷嘴向上述邻近构件的除了对置面之外的非对置面喷出上述液体，上述邻近构件将从上述第二喷嘴被喷出到上述非对置面的上述液体沿上述非对置面，向着规定上述对置面的边部中位于上述移动方向的上游侧的上游边部引导。
4.如权利要求3所记载的基板处理装置，其特征在于，上述邻近构件将从上述第二喷嘴被喷出到上述非对置面的上述液体沿上述非对置面，向着规定上述对置面的边部中上述上游边部和位于上述移动方向的下游侧的下游边部引导。
5.如权利要求3所记载的基板处理装置，其特征在于，上述邻近构件还具有延伸设置面，该延伸设置面作为上述非对置面而与上述上游边部相连接，同时，从该连接位置面向上述移动方向的上游侧并向着离开上述基板表面的方向延伸设置。
6.如权利要求5所记载的基板处理装置，其特征在于，在上述邻近构件的上游侧端部，上述对置面和上述延伸设置面成锐角。
7.如权利要求5所记载的基板处理装置，其特征在于，上述邻近构件还具有引导面，该引导面与上述延伸设置面相对置，将上述液体向上述上游边部引导，上述邻近构件用从上述第二喷嘴被喷出的上述液体将上述延伸设置面和上述引导面之间充满为液封状态，并向上述上游边部引导上述液体。
8.如权利要求1～7中任意一项所记载的基板处理装置，其特征在于，上述溶剂气体供给装置具有罩构件，该罩构件包围在上述移动方向上位于上述液封层的上游侧的上游侧环境，上述溶剂气体供给装置向上述上游侧环境供给上述溶剂气体。
9.如权利要求1～7中任意一项所记载的基板处理装置，其特征在于，上述邻近构件还具有上游侧对置部位，该上游侧对置部位在上述对置面的上述移动方向的上游侧与上述基板表面相对置并与上述基板表面分离配置，同时开设有气体喷出口，上述溶剂气体供给装置将上述溶剂气体从上述气体喷出口向上述液封层的上述移动方向的上游侧喷出。
10.如权利要求1～7中任意一项所记载的基板处理装置，其特征在于，上述邻近构件由石英形成。
11.一种基板处理方法，使被液体浸湿的基板表面干燥，其特征在于，具有将具有与上述基板表面对置的对置面的邻近构件，以上述对置面从上述基板表面分离开的方式配置，从而在上述对置面和上述基板表面所夹持的间隙空间中充满上述液体而形成液封层的工序；在维持着形成有上述液封层的状态的同时，使上述邻近构件相对于上述基板在规定的移动方向上相对移动的工序；向在上述移动方向上游侧的上述液封层的端部供给溶剂气体的工序，该溶剂气体必须含有溶解在上述液体中并使表面张力降低的溶剂成分；在上述液封层的上游侧界面或者相比该上游侧界面而在上述移动方向的下游侧，向上述基板表面供给上述液体而将附着于上述基板表面的液体置换为所供给的液体的工序。
全文摘要
一种基板处理装置及基板处理方法，防止在使被液体浸湿的基板表面干燥时在基板表面所形成图案产生破坏，良好地干燥基板表面。邻近挡块(3)的对置面(31)相对基板表面(Wf)邻近配置，在对置面(31)和基板表面(Wf)所夹持的间隙空间(SP)形成液封层(23)的状态下，邻近构件(3)向移动方向(－X)移动，同时向液封层(23)的上游侧端部(231)供给含有溶解在液体且使表面张力降低的溶剂成分的溶剂气体。进而，在液封层(23)的上游侧界面(231a)或相比该上游侧界面(231a)而在移动方向的下游侧(－X)，向基板表面(Wf)供给液体，将附着于基板表面(Wf)的冲洗液(液体)置换为所追加供给的新的液体。
文档编号H01L21/30GK101042983SQ20061017124
公开日2007年9月26日 申请日期2006年12月21日 优先权日2006年3月22日
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