专利名称：无方向性被动式晶片散热器的制作方法
专利说明
一、技术领域本实用新型涉及晶片散热器，尤其涉及一种可以采用被动方式协助晶片散热，将晶片产生的热量，经由上方均热底板的基部及其上方各自独立的数个纵横排列的散热部，使风由四面八方无阻隔全开放性通过，从而将热量带走，有效增加其与均热底板基部接触面积及散热效率的无方向性被动式晶片散热器。
二背景技术：
目前无论是基础工业产业、科技产业，包括人们的衣食住行、金融、体育及其延伸产业，都脱离不了使用晶片电路及其相关产品，尤其电脑是属于最具有代表性的产品之一；但是各个生产晶片的企业，为了在激烈的市场竞争中取得一定的优势，一直将晶片朝着缩小体积及强化功能的方向进行设计，使晶片的稳定程度和使用寿命成为人们关注的问题。
参阅图1、图2、图3、图4、图5所示，现有晶片在使用中会产生热量，该热量轻则降低晶片的执行速度，严重则破坏晶片，其影响程度需要根据晶片的使用场合而定。为了降低晶片的温度，从业者在晶片附近设置风扇，借助风扇提供的风力吹开或引离晶片产生的热量；另外，从业者也常在重要晶片，如电脑用的CPU(中央处理单元)、存储器等贴合一增加散热量的散热鳍片1，利用风扇的风力，并配合散热鳍片1的导热作用，达到晶片A加速散热的目的，从而稳定晶片的使用寿命。
如图1所示，晶片A上贴固有一散热鳍片1，该散热鳍片1下端设有一传导晶片A热量的基座10，该基座10上设有鳍片11，且该半封闭空间结构的鳍片11呈单向等距分离的薄形片体，接触面积小。
如图2所示，晶片A上贴固有一散热鳍片1，且晶片A外置有风(如晶片外的大箭头所示)；该晶片A在使用时，热能传导至半封闭空间结构散热鳍片1的鳍片11上，运用主动式风的风力将鳍片11的热量吹离或者引离晶片A，但是，这样却又造成热辐射及热对流而相干扰(如鳍片11间的相对小箭头符号表示)。
如图3所示，当风由鳍片11的墙面吹送时，其受到阻挡，故根本无法进入到各鳍片11间的空间内，造成主动的风力仅能由鳍片11上方略过而已(如图中最上方箭头)，各鳍片11间的热量，无法跑出该范围的循环(如各鳍片11间的相对弧形小箭头所示)。
如图4所示，若当风由散热鳍片1的各鳍片11间的通道吹送时，也仅为左右的单向两旁进出，无法进行全方位的吹送，散热效果不佳。
如图5所示，当主动风力由半封闭空间结构的散热鳍片1上方吹送时，由于鳍片11呈薄片板状，故受风面仅止在鳍片11的顶部极细小面积(如上方箭头接触位置)及最底部的凹弧位置(如各鳍片11间的内底部分)，故，除了排风带热受到阻碍外，其受风面也如此小，造成接触面积过小，对于散热毫无效果可言。
也就是，现有产品在装设时，必须考虑与主动风力之间具有最佳的朝向，而且其结构设计不佳，当鳍片11组装方向与风力方向呈垂直状时，风势必然无法贯穿每片鳍片11，其热辐射仍然会残留在鳍片11与鳍片11之间，这样必然影响散热效果；散热鳍片1仍为一单纯构件，安装时还需要考虑其方向性，这是设计上的一大缺陷；另，散热鳍片1的鳍片11本身为窄薄物体，除造成受风面积小以外，还有与均热底板的散热鳍片1接触面积太少的问题，也会造成热能传导量的降低。
综上所述，现有散热鳍片1的缺点，如安装时需要考考虑其方向性，且具有热幅射残留问题；再则散热鳍片11本身仅为窄薄物体，除了受风面积小外，还造成与风接触面积少及热能传导不足的问题，故，需要具备主动风力，增加设备费用，而且半封闭式结构，更会阻碍风力的吹送带热及热能辐射残留，使热能传导不佳，严重影响晶片A的功率。现有的半封闭空间结构散热鳍片，是利用单向等距分离薄形片体，降晶片的高热，利用与其接触的基座，再传至单向等距片体，用以协助晶片散热，但是该散热鳍片结构设计不佳，除造成热辐射及热对流合而相互干扰外，其散热面积小，鳍片单方向受风面小的设计，也造成风力的阻隔，热辐射残留，即使有主动式风吹送散热鳍片，因其均热底板的基部接触面极小，晶片上的高热仍无法有效被带走，使散热效果大打折扣。
有鉴于此，本实用新型创作人积极研究改进，终于设计出本实用新型。
三、实用新型内容本实用新型的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种无方向性被动式晶片散热器，该散热器由均热底板的基部及数个呈块状的散热部组成，其中均热底板的基部设在晶片上，均热底板上方设有纵横排列呈全开放空间的独立散热部，其利用加大与晶片接合的均热底板基部接触面积而将高热传送，再经其上方呈纵横独立排列的散热部，使晶片的高热快速传导，让风的吹送无阻隔通过，且无热辐射及热对流干扰，有效延长晶片使用寿命。
本实用新型的另一目的在于提供一种无方向性被动式晶片散热器，该散热部采用经纬对应及对称形排列，使风可由四面八方无方向性吹送通过。
本实用新型的另一目的在于提供一种无方向性被动式晶片散热器，该散热部是呈下宽上窄的斜锥状，接触面积可增加65％。
本实用新型的另一目的在于提供一种无方向性被动式晶片散热器，该散热部为四角锥的金字塔状。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
本实用新型无方向性被动式晶片散热器，其包括紧贴覆盖设在晶片上的均热底板基部及散热部；该散热部设在均热底板基部上方；其特征在于，所述散热部呈纵、横独立排列块状体；使晶片高热向外传导，风的吹送为全开放性无阻隔，避免热辐射及热对流干扰，底部面积大。
前述的无方向性被动式晶片散热器，其中散热部是经、纬对应及对称形排列式。
前述的无方向性被动式晶片散热器，其中散热部是呈下宽上窄的斜锥状体。
前述的无方向性被动式晶片散热器，其中散热部为四角锥的金字塔形状。
本实用新型无方向性被动式晶片散热器的有益效果是，该散热器由均热底板的基部及数个呈块状的散热部组成，均热底板基部设在晶片上，均热底板上方设有纵横排列呈全开放空间的独立散热部，其利用加大与晶片接合的均热底板基部接触面积而将高热传送，再经其上方呈纵横独立排列的散热部，使晶片的高热快速传导，让风的吹送无阻隔通过，且无热辐射及热对流干扰，有效延长晶片使用寿命，其安装时不需要考虑组装方向，使用效果理想。
四
图1为现有产品立体结构示意图。
图2为现有产品实施状态俯视图。
图3为现有产品实施状态侧视图。
图4为现有产品另一方向实施状态俯视图。
图5为现有产品具有动力受风面实施状态图。
图6为本实用新型立体结构组合示意图。
图7为本实用新型实施状态俯视示意图。
图8为本实用新型无动力风量示意图。
图9为本实用新型具有动力受风面(全面)方向示意图。
图10为本实用新型另一实施例立体结构组合示意图。
图11为图10所示结构实施状态俯视图。
图中主要标号说明现有技术部分A晶片、B风、1散热鳍片、10基座、11鳍片；本实用新型部分A1晶片、40均热底板基部、4散热器、41散热部。
五具体实施方式
参阅图6所示，本实用新型无方向性被动式晶片散热器，在晶片A1上紧贴覆盖固有一全开放空间的散热器4，散热器4下端设有一传导晶片A1热量的均热底板基部40，均热底板基部40上所设置的数个散热部41是各自独立，又，散热部41可采用纵、横独立排列块状体，本实施例采用经、纬对应及对称形排列式。
参阅图7、图8、图9所示，本实用新型散热器4是在均热底板基部40上方设有数个呈块状的散热部41，晶片A1覆盖紧贴散热器4的均热底板的基部40，本实施例呈圆锥状的独立结构，通过均热底板40将晶片A1的高热传导至散热部41，由于其设计是呈纵横的全开放空间结构，当四面八方被动式风力无动力风吹来或有动力风量吹送时，即可以毫无阻碍的四通八达(如图7中的各方箭头符号所示)，进行全方向性的吹送，即使用中的晶片A1产生高热能，经由散热器4的均热底板基部40传至散热部41，再通过四面八方吹送来的风将散热部41的热能消散在空气中，因为本实用新型在装设时无须考虑方向，就可以得到无阻隔的风力通过。
参阅图8所示，本实用新型为无动力受风面方向的设计，其呈锥状散热部41会以极大受风面方向的面积，进行无阻碍向上或向四面八方排散热能(如图中向上的箭头所示)。
参阅图9所示，当本实用新型采用有动力方式时，其受风面是全面方向，也就是受风面可达到最大最佳面积，即全开放性结构，其均热底板的基部40上方设有最大最佳受风面，所以吹进的风可以将受风面的热能完全快速带走(如图中所示向下的箭头)。也就是本实施例其散热部41呈下宽、上窄的圆锥状，其下宽处与均热底板基部40固接，以增加导热面积，如以整体结构视之，其导热接触面积势必加大；另，散热部41各自独立的方式组装，并采用经纬对应及对称排列，故，散热部41与散热部41之间同样无阻隔，无论风量是否具有动力或无动力，均可供各个方向迅速带动风顺利通过，整体视之，散热部41的散热底部加大面积具有实质增加功效的作用；又，散热部41的组装无须考虑其方向性及热传导速率佳的问题，也不存在热辐射及热对流的干扰。
参阅图10、图11所示，本实用新型散热部41可制成四角锥的金字塔形状，通过金字塔形状更增加本实用新型的散热面积，各方向的风吹送散热器4(图11所示)，可以无阻碍流经均热底板基部40及散热部41，将高热快速带走。
综上所述，本实用新型为一种无方向性被动式晶片散热器，其全开放性结构散热器的散热部，采用各自独立组装，且以经纬对应及对称排列，所以无风力阻隔问题；另，加大散热受风面的底部面积，组装无须考虑方向性，无论采用有动力或者无动力方式，均可达到最佳受风面，其结构新颖，具有创造性及产业实用价值，故，依法提出申请。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种无方向性被动式晶片散热器，其包括紧贴覆盖设在晶片上的均热底板基部及散热部；该散热部设在均热底板基部上方；其特征在于，所述散热部呈纵、横独立排列块状体。
2.根据权利要求1所述的无方向性被动式晶片散热器，其特征在于，所述散热部是经、纬对应及对称形排列式。
3.根据权利要求1所述的无方向性被动式晶片散热器，其特征在于，所述散热部是呈下宽上窄的斜锥状体。
4.根据权利要求1所述的无方向性被动式晶片散热器，其特征在于，所述散热部为四角锥的金字塔形状。
专利摘要本实用新型提供一种无方向性被动式晶片散热器，其包括紧贴覆盖设在晶片上的均热底板基部及散热部；该散热部设在均热底板基部上方；该散热部呈纵、横独立排列块状体，使晶片高热向外传导，风的吹送为全开放性无阻隔，避免热辐射及热对流干扰，底部面积大。
文档编号H01L23/367GK2909523SQ20062002561
公开日2007年6月6日 申请日期2006年3月23日 优先权日2006年3月23日
发明者王肇仁 申请人:王肇仁