专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光装置，该发光装置包括封装和发光元件；其中，封装具备由底面和侧面组成的凹部，发光元件搭载于所述凹部的底面。
背景技术：
发光二极管作为上述发光装置的一例，在平板状的封装上搭载发光元件，将用于使从该发光元件扩散的光聚光并向前方侧引导的反射体所形成的筒状的反射箱固定放置于封装上，从而通过包围发光元件的周围，能够将往横方向扩散的来自发光元件的光集中到前方的特定地方。而且，为了能够从所述反射箱的光反射面向发光二极管的前方侧照射更多的光，通过电解镀或无电解镀，将Ni、金、钯、银等的高反射率的金属附着于反射箱的光反射面(内侧面)。(例如参考专利文献1)。
专利文献1日本国特开2006-5091号公报(参考图1及图2)但是，若在严酷的温度环境下使用上述结构的发光二极管，则会因为膨胀率的不同等造成被镀上的金属从陶瓷框的内侧面脱落，成为废品。
发明内容
有鉴于此，本发明的课题在于提供一种可靠性好，能够高输出地发光的发光装置。
为了解决前述课题，本发明提供一种发光装置，包括封装和发光元件，其中，所述封装具有由底面和侧面组成的凹部，所述发光元件搭载于所述凹部的底面；其特征在于，所述封装具有纤维状的填充物；所述填充物的至少一部分，从所述侧面突出，被由金属构成的反射膜覆盖。
如上所述，封装具有纤维状的填充物，通过使这些填充物的至少一部分从侧面突出，成为突出的填充物扎入到金属的反射膜中的状态。即成为反射膜被填充物保持的状态，所以即使在严酷的温度条件下使用，即使封装和金属的热膨胀率不同，也可以确实地阻止反射膜从凹部的侧面脱落。
所述填充物可以为将多数汇总到一起的束状。另外，也可以具有将该纤维束以格子状编入的结构。例如，通用的玻璃环氧树脂制的封装具有代表性。
所述发光元件由透光性构件封闭，所述透光性部件也可以与所述反射膜的一部分相接。
所述发光元件由透光性构件封闭，所述透光性部件也可以形成为圆顶状。
所述凹部的侧面具有基础层，在所述基础层之上也可以具有所述反射膜。
所述反射膜也可以涂有耐蚀剂。
所述凹部的侧面的至少一部分可以为螺旋状或者环状的凹凸面。
较佳地，构成所述凹凸面的相邻凸部的顶部之间的间距为1～200μm的范围，将该凸部的顶部与凹部的底部之间的高低差设置为1～50μm的范围。
所述凹凸面之中，可以将所述透光性构件相接的所述凹凸面的高低差，设为比所述透光性构件未相接的露出于外部的部分的凹凸面的高低差大。
较佳地，将所述填充物的突出长设置为1μm～50μm的范围。
通过构成具有纤维状填充物的封装，使这些填充物的至少一部分从侧面突出，成为突出的填充物扎入到金属的反射膜中的状态，从而例如即使在严酷的温度条件下使用，也可以阻止反射膜从热膨胀率不同的凹部的侧面脱落。因此，可以提供在凹部的侧面具备反射膜且该反射膜不会容易地从凹部脱落的发光装置，该发光装置的可靠性好，能够高输出地发光。
通过使用通用的玻璃环氧树脂制的制品作为封装，既有利于发光装置的制造方面，又可以确保封装自身需要的强度方面。
另外，通过将多个纤维状的填充物汇总到一起成为束状，可以使纤维方向一致，且，由于纤维的强度提高，可以更强固地保持纤维扎入到反射膜中的状态。据此，反射膜更难脱落。另外，也提高了封装的强度。
所述发光元件由透光性构件封闭，所述透光性构件与所述反射膜的一部分相接的情况下，与凹部的侧面不接触的结构相比，可以难以剥落透光性构件。
所述发光元件由透光性构件封闭，所述透光性构件形成为圆顶状的情况下，与凹部的内面侧的一部分相接触并填埋凹部内的一部分的结构相比，可以使反射面增大，提高反射效率。
所述凹部的侧面具有基础层，在所述基础层之上具有所述反射膜的情况下，与不设置基础层直接在凹部的侧面设置反射模的情况相比，可以使反射膜不易从凹部的侧面脱落。
所述反射膜涂有耐蚀剂的情况下，可以回避金属腐蚀，作为长时间能够良好使用的商品价值高的发光装置。
所述凹部的侧面的至少一部分为螺旋状或者环状的凹凸面的情况下，通过螺旋状或者环状的凹凸面，可以增大与反射膜的接触面积，可以进一步提高凹部的侧面与反射膜的粘合性，通过突出的填充物的扎入作用和凹凸面的粘合作用，可以进一步阻止设在凹凸面的金属的脱落。
所述凹凸面中，将所述透光性构件相接的所述凹凸面的高低差设为比所述透光性构件未相接的露出于外部的部分的凹凸面的高低差大时，既进一步提高凹部的侧面与反射面的粘合性，又可以用成为高低差小的反射面的、透光性构件未粘合的露出于外部的部分来抑制光的漫射，提高反射效率。而且，透光性构件相接的反射膜的发光元件侧表面的凹凸面也变大，所以也可以扩大反射膜与透光性构件的粘接面积，因此透光性构件不易从反射膜脱落。
图1所示为从上方看发光二极管的斜视图，(a)示出充填透光性构件之前的状态，(b)示出充填透光性构件后的完成品。
图2(a)为发光二极管的纵断面图，(b)为表示(a)的重要部分的扩大图，(c)为表示1层的玻璃环氧树脂制的封装的纵断面图。
图3为表示玻璃纤维束的重要部分的平面图。
图4为第1发光二极管的纵断面图。
图5(a)为第2发光二极管的纵断面图，(b)为改变(a)示出的发光二极管的内侧面的凹凸程度的纵断面图。
图6为在图5(a)示出的发光二极管的反射膜的露出面具备耐蚀层的纵断面图。
图7(a)为第3发光二极管的纵断面图，(b)为在(a)的发光二极管的反射膜的露出面具备耐蚀层的纵断面图。
图8为第4发光二极管的纵断面图。
图9为对封装打开贯通孔之前的钻的正面图。
图10(a)、(b)所示为发光二极管的制造工程的两个框图。
符号的说明1凹部、2封装、3底面、4发光元件、5开口、6内侧面、7平板构件、7A贯通孔、8侧壁构件、9填充物(玻璃纤维)、9A前端(突出片)、9B前端面(凹凸面)9G玻璃纤维束、10反射膜、10A外面、11接合线、13钻、14贯通孔、15凹凸面、15A凸部、15B凹部、15a顶部、15b底部、15c，15d凹凸面、16基础层、17透光性构件、18耐蚀层、19第2凹部、19A底面、19B内侧面、20散热部件、21第2反射膜、22凹部形成工程、23填充物突出工程、24反射膜形成工程、25凹凸部形成工程，26基础层形成工程、G树脂、H高低差、L，L1突出长、P间距
具体实施例方式
图1(a)、(b)示出了作为发光装置的一例的发光二极管。该发光二极管包括形成有凹部1的封装2，以及搭载在构成所述凹部1的底面3的3个发光元件4。图1(a)示出了由用于封闭所述3个发光元件4的透光性树脂构件，例如由硅树脂或者环氧树脂封闭之前的状态，图1(b)示出了用透光性构件17封闭后的状态。这里，示出了凹部1内具备3个发光元件4的情况，但实施时还可以具备1个或2个或者4个以上的发光元件。所述各发光元件4的正极和负极分别通过接合线11与设置在凹部1的正电极和负电极连接。本说明书中，透光性构件并不局限于无色透明，只要透过来自发光元件的光就可以。
如图2(a)、(b)、(c)所示，所述凹部1由底面3和内侧面(侧面)6组成，该内侧面(侧面)6具有从底面3的外周边到上方的开口5立起并该开口5侧稍外扩的锥形面。所述底面3由平板构件7构成，所述平板构件7由玻璃环氧树脂制基板形成，其平面看上去为正方形状(也可以为长方形、圆形或者多角形等)。所述内侧面6由侧壁构件8构成，该侧壁构件8的形成如下所述在将玻璃环氧树脂制基板沿上下方向层压多层形成的上下方向有厚度、平面上看上去为正方形(也可以为长方形、圆形或者多角形等)的长方体的中心，用图9所示的钻13打贯通孔14。通过将该侧壁构件8固定放置于所述基板7上并使两者一体化，构成所述封装2。这样，侧壁构件8包围所述发光元件4的周围，用所述侧壁构件8构成能够使来自发光元件4的光向上方的开口5的前方聚光的反射体。
构成所述封装2的玻璃环氧树脂制基板由在环氧树脂中混入多数的纤维状的填充物(玻璃纤维)9并固定的板材构成，通过将该板材按照需要的尺寸沿上下方向层压多层并使其成为一体，构成了尺寸(特别是厚度)不同的封装2。将混入并固定所述填充物(玻璃纤维)9的板材层压1层或2层以上，可以提高强度。而且，通过用钻13形成所述凹部1，使填充物9的一部分或者全部从形成在封装2的凹部1的内侧面突出，在所述凹部1的内侧面具有由高反射率的金属银组成的反射膜10。反射膜10可以由电镀、无电解镀、蒸镀、眼镜反应、溅射、光泽涂料等以前开始使用的方法形成。这里，使用通用的玻璃环氧树脂制基板，但只要是在树脂中混入多个纤维状填充物，则可以使用任何树脂，在实施时，也可以不用2个构件7、8构成封装2，而可以用1个构件构成。
如上所述，树脂G中混入多个纤维状的填充物9，这里混入玻璃纤维构成通用的玻璃环氧树脂制的封装2，如图2(b)所示，通过使这些填充物9的一部分(也可以全部)向水平方向(与反射膜10具备的内侧面6交叉的方向)突出，成为突出的填充物9扎入到通过镀膜被附着的金属的反射膜10中的状态。即，反射膜10保持被填充物9扎入的状态，所以可以通过填充物9的前端9A的扎入作用阻止反射膜10从凹部1的内侧面脱落。所述填充物9的前端面9B因纤维部分地突出而形成有凹凸面，对反射膜10的粘接良好，进一步对脱落起有效的作用，但前端面也可以为平坦的平面。图2(b)所示的多个×印表示用所述钻13形成贯通孔14时，填充物9的前端9A破坏成粉末时产生的碎片，也可以附着于树脂的表面。在此将所述填充物9的长度方向作为水平方向，但是可以为前端侧稍向上方倾斜的方向，也可以为前端侧稍向下方倾斜的方向，如果填充物9扎入到反射膜10中，则填充物9的延伸方向可以为任意方向。另外，填充物9除了是直线状以外，还可以为弯曲或者屈曲状。另外，图中描绘出所有填充物9的方向都朝向同一方向的情况，但是填充物9也可以不朝向同一方向。
作为这样的填充物，如果可以体现本效果的形状则对其不特别限定，可以使用芳香尼龙(Aramid)纤维、玻璃纤维、碳纤维、非织造布、其他纤维状填充物、纤维状填充物、须状填充物等，不以网眼状编织的状态也可以。还可以组合这些材料使用。
如图9所示，所述钻13具有刃部13T，该刃部13T在前端(图中下端)侧直径稍小的尖细形状的略圆锥形状的刃体部13A的表面呈螺旋状地突出形成。另外，图9示出了随着钻13的使用，刃部13T的表面成为平坦的平面的情况，可以在内侧面6形成小的凹凸面。
因此，通过用所述结构的钻13以缫丝加工方法在沿上下方向层压多层的玻璃环氧树脂制基板形成贯通孔14，如图2(b)所示，所述凹部1的内侧面的全部(也可以是一部分)构成螺旋状的凹凸面15，并成为从该凹凸面15突出有所述填充物9的状态。这里，通过使用所述钻13形成贯通孔14，使其具备凹凸面15，加上从凹凸面15突出的填充物9的扎入作用，可以因凹凸面15而增大与反射膜10(这里为后述的基础层16)之间的粘接面积，从而实现粘接力的增大，但在实施时也可以省略凹凸面15。即，利用激光形成贯通孔14时，不会成为凹凸面，而是成为平的内侧面。然后，可以通过化学研磨等熔化树脂使填充物9突出。
如图2(b)所示，从所述凹部1(内侧面6)突出的所述填充物9的突出长适合采用1μm～800μm的范围，较佳的采用1μm～500μm的范围，据此，可以确实地发挥对反射膜10的扎入作用。即，若填充物9的前端即突出片9A过短则难以发挥扎入作用，相反，若过长则甚至从反射膜10突出，这些都不是较佳的状态，所以设置为上述范围。这里，因为具备基础层16，所以突出到基础层16的填充物9也对反射膜10的脱落起有效的作用。另外，图2(b)中，为了明白易懂地说明，进行了夸大描绘。
另外，优选地，通过将构成所述凹凸面15的相邻凸部15A的顶部15a、15a之间的间距P设置为1～200μm的范围，将该凸部15A的顶部15a与凹部15B的底部15b之间的高低差H设置为1-50μm的范围，从而既增大对内侧面6的基础层16的接触面积，又容易将反射膜10的反射面形成为略平坦面，入射到该反射面的来自发光元件4的光不易漫射，提高正反射率。图1～图8中，用夸大的凹凸面描绘反射膜10的外面(反射面)，但实际上是接近略平坦面。由于使用钻13的关系，所述凹凸面15成为螺旋状的凸部与螺旋状的凹部按上下方向交互排列的状态，但也可以成为环状的凹部与环状的凸部上下排列的状态。
进一步详细说明所述填充物9，如图2(a)、(c)以及图3所示的结构中，将用绝缘树脂G固定的玻璃布层压单个或者多个，其中，该玻璃布是将所述玻璃纤维的大部分汇总到一起的玻璃纤维束9G以格子状地编入构成的。图2(c)示出了单个(1层)玻璃布的情况，图2(a)示出了将该单个(1层)玻璃布层压多个后的情况。
下面说明所述反射膜10，对所述凹部1的内侧面6镀构成粘合性高的基础层16的铜，在由该铜组成的基础层16之上镀具有高反射率的银，构成所述反射膜10，这样，由于将与树脂(具体的是环氧树脂)的粘合性，即亲和性(润湿性)良好的铜作为基础层，所以，与直接将银镀于树脂面的情况相比，具有反射膜10不易脱落的优点。对所述反射膜10，可以通过使用银提高正反射率，但也可以使用Al、Au、Rh、Pd、Pt、Cu、Ni等的金属。
另外，作为基础层16，只要是与反射膜10不同的材质，且提高树脂与反射膜10之间的粘合性的材质都可以。例如，可以使用Cu、Ni、Au、W等，特别是，适合使用Pd、Pt、Rh、Ir、Ru、Os。另外，还可以组合使用这些材料。
图4～图8示出了各种形态的发光二极管，下面对这些进行说明。
图4示出了将所述透光性构件17充填于凹部1的全部区域内的情况，该透光性构件17是用于封闭所述发光元件的具有透光性的封闭用树脂。另外，图4～图8中，记载了具备凹凸面15的情况，但也可以为无凹凸面15的平面。
图5(a)、(b)示出了用所述透光性构件17填充凹部1的深度方向(上下方向)的大约一半(若为一部分，封闭的树脂量可任意)的情况，即示出了充填透光性构件17后凹部1的内侧面6的一部分露出的情况，与图4所示的情况相比，可以将光的衰减量抑制得小。即，其结构使来自发光元件4的光从透光性构件17的上面(表面)出来，由露出的上侧一半的反射膜10反射，使光照射到发光元件4的前方(图中上方)，所以与图4相比，通过透光性构件17的距离缩短，可以将其分光的衰减量抑制得小。另外，图5(b)中，在所述内侧面6形成的凹凸面15之中，将所述透光性构件17相接的凹凸面15c的高低差，设置为比该透光性构件未相接的露出于外部的露出部分的凹凸面15d的高低差大，不仅可以进一步扩大对光的反射影响少的部分中的内侧面6与基础层16之间的接触面积，还由于反射膜10的发光元件4侧表面的凹凸面也变大，所以与图5(a)相比，反射膜10与透光性构件17之间的粘接面积进一步扩大，显然基础层16不易从内侧面6脱落，而且透光性构件17不易从反射膜10脱落。
图6中，对图5(a)、(b)所示的发光二极管，通过在所述反射膜10的露出部分涂覆耐蚀剂，使其具备耐蚀层18，从而可以阻止露出的凹凸面15d被腐蚀。这样的耐蚀层18可以使用与反射膜10不同的材质且耐硫化性、耐腐蚀性高的材料，例如，可以使用Au、Pd、Pt、Rh、Ir、Ru、Os等。另外，还可以组合这些使用。
如图7(a)、(b)所示，在所述凹部1的底面，将所述透光性构件17形成为圆顶状(半球状)。这种结构的优点在于，可以将因透光性构件17所导致的光的衰减量抑制得更少。图7(b)中，使反射膜10的外面(露出于外部的面)具备所述耐蚀层18，使得能够阻止露出的反射膜10的外面10A被腐蚀。另外，图7(a)、(b)示出了透光性构件1 7的一部分与反射膜10或者耐蚀层18接触的状态，但也可以为完全不接触的状态。
图8中，在所述平板构件7的中心形成贯通孔7A，该贯通孔7A中内嵌并固定由铜等的金属形成且中央具有第2凹部19的散热部件20，在该第2凹部19的底面19A搭载发光元件4。所述第2凹部19与形成于所述侧壁构件8的贯通孔14(内侧面6)构成所述凹部1。另外，所述第2凹部19的内侧面19B具有上端侧稍向外扩的锥形面，同时，具备凹凸面。而且，使所述凹凸面19B具备第2反射膜21。图8中，由于形成了第2凹部19，所以散热部件20的第2凹部19部分中的板厚降低，为了回避由于该部分19中的强度降低带来的破损，用铜构成了散热部件20，但实施时，也可以用其他金属材料构成，还可以在平板构件7的中心形成第2凹部19。在所述平板构件7的中心形成第2凹部19时，可以使第2凹部19的内侧面19B具备所述基础层16，在此基础层16上具备所述第2反射膜21，或者，也可以使所述第2凹部19的内侧面19B不具备第2反射膜21。此时，较佳地，将第2凹部19的内侧面19B设为平坦的平面。
下面根据图10(a)说明所述发光装置的制造方法，包括凹部形成工程22，在所述封装2形成凹部1，所述封装2通过在树脂(硅树脂或者环氧树脂)中混入多数的纤维状的填充物(玻璃纤维)9得到；填充物突出工程23，在该凹部形成工程22中形成凹部1的同时，或者由该凹部形成工程22形成凹部1之后，使所述填充物9的一部分或者全部从凹部1的内侧面6突出；以及反射膜形成工程24，向在该填充物突出工程23中突出的填充物9，镀上金属使其具备反射膜10。通过上述方法即可制造发光装置。
首先，在所述凹部形成工程22中，在封装2形成凹部1。此时，如前所述，在玻璃环氧树脂制基板的中心用钻13进行缫丝加工，形成贯通孔14，将形成贯通孔14的侧壁构件8放置并固定于玻璃环氧树脂制基板的平板构件7的上面，这样可以制造形成有凹部1的封装2。用所述钻13形成贯通孔14时，可以使填充物9的一部分或者全部从凹部1的内侧面16突出，凹部形成工程22兼作填充物突出工程23。另外，用所述钻13形成贯通孔14的同时，可以使凹部1的内侧面6具备作为凹凸部的凹凸面15，凹部形成工程22也兼作后述的凹凸部形成工程25。即，仅用凹部形成工程22就可以解决3个作业工程，有利于节约制造成本，但如前述的通过激光形成贯通孔14的情况，也可以全部进行3个工程。即，在所述填充物突出工程23中使填充物9突出后，在反射膜形成工程24中，向填充物9镀金属使其具备反射膜10，完成发光装置的制造作业。
在所述凹部形成工程22中形成凹部1的同时，或者在形成该凹部1之后，可以包括凹凸部形成工程25(参考图10(b))，使该凹部1的内侧面6具备作为凹凸部的凹凸面15，或者，如通过激光形成贯通孔14的结构，也可以不形成凹凸面15。
在所述反射膜形成工程24中镀所述金属之前，可以包括基础层形成工程26(参考图10(b))，构成与所述凹部1的内侧面6的粘合性高的基础层16，根据构成封装2的树脂的种类不同，也可以省略基础层16。
以下说明各构件。
(发光元件)发光元件可以使用在基板上将GaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等的半导体作为发光层所形成的元件。作为半导体的结构，可以列举具有MIS结、PIN结、PN结的均质结构、异质结构或者双异性结构。根据半导体层的材料、其混晶度，可以从紫外光到红外光选择多种发光波长。发光层可以是作为产生量子效果的薄膜的单一量子井结构、多重量子井结构。对于发光元件，使用了在同一面侧具有电极的元件，但也可以使用在上下面具有电极的元件。另外，还可以不使用线，将发光元件倒装于基台。
发光元件并不限于1个，可以使用多个。另外，发光元件可以使用发出从紫外线到红外光之间的光的元件，较佳的可以使用发出可视光的元件。根据荧光物质的吸收光谱、发光光谱和发光装置的发光颜色等随意改变发光元件，但较佳地，发光峰值波长处于360nm乃至470nm。因为若发光峰值波长为300nm以下，则保持荧光物质的覆盖构件就会劣化。
发光元件被搭载于封装的凹部的底面，与凹部的底面所配置的用于外部连接的电极电连接。用接合线电连接时，较佳地，接合线由与发光元件的电极之间的欧姆性、机械连接性、电传导性以及热传导性良好的材料组成。热传导率较佳为50w/(m·k)以上，更较佳为200w/(m·k)以上。另外，考虑到作业性等，接合线的直径较佳为10μm以上，45μm以下。作为这种接合线，具体可以列举使用金、铜、白金、铝等的金属以及这些的合金的线。这种接合线通过线接合装置，可以使发光元件与内部端子之间容易地接合连接。虽然没有图示，也可以以倒装晶片的方法安装发光元件。
(透光性构件)
作为构成透光性构件的具体材料，可以使用环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂、丙烯醛基树脂、亚胺树脂以及尿素树脂等。其中，优选环氧树脂、硅树脂。因为它们的耐热性、耐光性好。透光性构件可以含有能够变换来自发光元件的光的波长的荧光物质。例如，可以通过调整透光性构件的粘度、挥发性、滴下条件等，调整荧光物质的分布状态。另外，以消除规定所要之外的波长为目的，还可以含有有机、无机的着色染料、着色颜料。
(荧光物质)荧光物质吸收来自发光元件的光，并将其变换为不同波长的光。例如，较佳的从以下物质中选择至少任意1种以上被Eu、Ce等镧系元素为主激活的氮化物系荧光体·氧氮化物系荧光体，被Eu等镧系、Mn等迁移金属系的元素为主激活的碱土类卤素磷灰石荧光体，碱土类金属硼酸卤素荧光体，碱土类金属铝酸盐荧光体，碱土类硅酸盐，碱土类硫化物，碱土类硫代镓酸盐，碱土类氮化硅元素，锗酸盐，或者被Ce等镧系元素为主激活的稀土类铝酸盐荧光体，被稀土类硅酸盐或者Eu等镧系元素为主激活的有机及有机络合物等。其中，对被Ce激活的钇铝氧化物进行了说明，但并不局限于此。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种发光装置，包括封装和发光元件，所述封装具有由底面和侧面组成的凹部，所述发光元件搭载于所述凹部的底面，其特征在于，所述封装具有纤维状的填充物；所述填充物的至少一部分从所述侧面突出，被由金属构成的反射膜覆盖。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述填充物成为将多数汇总到一起的束状。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光元件由透光性构件封闭；所述透光性构件与所述反射膜的一部分相接。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光元件由透光性构件封闭；所述透光性构件形成为圆顶状。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述凹部的侧面具有基础层，在所述基础层之上具有所述反射膜。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述反射膜涂有耐蚀剂。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述凹部的侧面的至少一部分为螺旋状或者环状的凹凸面。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，构成所述凹凸面的相邻凸部的顶部之间的间距为1～200μm的范围；该凸部的顶部与凹部的底部之间的高低差为1～50μm的范围。
9.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述凹凸面之中，将所述透光性构件相接的所述凹凸面的高低差，设为比所述透光性构件未相接的露出于外部的部分的凹凸面的高低差大。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述填充物的突出长为1μm～
全文摘要
本发明公开了一种发光装置，该发光装置的可靠性好，能够高输出地发光。一种发光装置，包括封装(2)和发光元件(4)，该封装(2)具有由底面(3)和侧面(6)组成的凹部(1)，该发光元件(4)搭载于所述凹部(1)的底面(3)，其特征在于，所述封装(2)具有纤维状的填充物(9)，所述填充物(9)的至少一部分从所述侧面(6)突出，被由金属构成的反射膜(10)覆盖。
文档编号H01L23/00GK101071838SQ200710079500
公开日2007年11月14日 申请日期2007年4月11日 优先权日2006年5月11日
发明者玉置宽人, 金田守人 申请人:日亚化学工业株式会社