专利名称：天线装置的制造方法及结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种天线装置，尤指一种能简化制程、降低成本，并使平面电路的设置 更符合经济性要求的天线装置的制造方法及结构。
縣駄
时下行动电话上的天线装置为避免占用电路板上的堆积面积，目前普遍采平板式天线设
置于行动电话的外壳内壁或RF模块外壳等位置上。习知天线装置的制程类似一般挠性印刷电 路板(FPC),是利用一软性铜箔基材(Flexible Copper Claded Laminate/FCCL)为基材，进 行如图l所示的制程，依包括如下步骤(1)清洗91，即将该铜箔基材清洁刷洗干净；(2)覆 膜92，即将该铜箔基材藉接着剂覆上保护膜(coverlay)，用以防止铜线路氧化及保护线路免 受环境温湿度变化的影响，该保护膜一般为PET (polyester)及PI (polyimide)等；(3)曝光 93，即藉曝光机进行影像转移，印上所需电路图；(4)显影94，即藉显影机将不需要的影像(绝 缘膜)去除；(5)电镀95，即将基板镀上一层金属；(6)去墨96，即去除残余油墨；(7)线路蚀 刻97，即进行电路线路的蚀刻，将不需要的基板铜材部分(影像)去除，最后留下所需的线路， 以作为电讯传输的媒介；(8)贴绝缘膜98，即覆上绝缘膜；(9)外型冲制99，即将该挠性印刷 电路板冲制成所需的尺寸、形状。
如前所述习知天线装置的制程较为繁琐，致使其制造'成本较高；且，该制程常需利用化 学液剂，对于环保的维护及生产线技术人员的健康皆有不利影响，被非理想的制造方式。
发明内容
本发明的目的在提供一种天线装置的制造方法及结构，其能使平面电路连结组件的制程 大为减化，且同时降低成本，使符合制造经济效益及提升竞争力。
本发明的再一目的在提供一种天线装置的制造方法及结构，其能利用较具制造经济效益 对环保的维护及生产线技术人员的健康具有积极性的改善。
本发明为了达成上述的目的及功效，其所实行的技术方法包括如下步骤(1)热贴合步骤， 即以-导体薄片为基材，于导体薄片的上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘 层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作而固结成一挠性基板；(2)局部电镀步骤，即于导体 薄片的一导接部处进行局部镀金或镀镍；(3)线路冲制步骤，即将该挠性基板进行线路冲制；(4)贴保护膜歩骤，即于挠性基板一方贴设保护膜；(5)贴固定膜步骤，即于挠性基板另一方 贴设固定膜，而完成天线装置的制造。
依据本发明的方法所制造的天线装置的结构是包括导体薄片，具有电路线路；上绝缘 层，是热贴合于该导体薄片的该电路线路上方；下绝缘层，是热贴合于该导体薄片的该电路 线路下方；保护膜，是设于该上绝缘层上方；贴固定膜，是设于该下绝缘层下方。
图l为习知天线装置的制造方法流程图。 图2为本发明天线装置的制造方法流程图。 图3为本发明的热贴合步骤的结构分解立体图。 图4为本发明的线路冲制步骤的结构分解立体图< 图5为本发明天线装置的结构分解立体图。
图号说明
91清洗 92覆膜
93曝光 94显影
95电镀 97线路蚀刻 99外型冲制 22上绝缘层 23下绝缘层 211导接部 212强化接点 214频率信道区 224通道区 234通道区 25固定膜 11热贴合 13线路冲制 15贴固定膜
96去墨 98贴绝缘膜
1 天线装置 21导体薄片 20挠性基板 221、 231导接覆部 213a、 213b接脚 223a、 223b接脚覆部 233a、 233b接脚覆部
24保护膜
26离型膜
12局部镀金
14贴保护膜
16外型冲制
具体实施方式
请参阅图2，为本发明天线装置的制造方法的流程图，本实施例以一具有天线功能的天线 装置l进行说明，如图所示，该天线装置的制造方法包括以下步骤
热贴合ll步骤即以一导体薄片21作为基材，于本实施例中可采用铜箔或铝箔作为导体 薄片21的材料(如图3所示)，于导体薄片21的上方及下方分别设一上绝缘层22及下绝缘层23, 并对上绝缘层22、导体薄片21及下绝缘层23三者进行热贴合操作，使其固结成一挠性基板20, 其中于导体薄片21凸设一导接部211，而该上绝缘层22及下绝缘层23亦分别对应设置一导接覆 部221、 231;局部镀金12步骤于导体薄片21的导接部211处进行局部镀金(或镀镍)，使该导 接部211形成强化接点212，用以加强其电路导接传输效果；线路冲制13步骤将热贴合后的 挠性基板20进行线路冲制(如图4所示)，使导体薄片21形成有接脚213a、213b及频率信道区214 等，其中接脚213b是呈分离，而频率信道区214是为配合天线运作线路的设置；该上绝缘层22 是对应冲设有接脚覆部223a、 223b及通道区224，该下绝缘层23是对应冲设有接脚覆部233a、 233b及通道区234,其中接脚覆部223b、 233b是对应于接脚213b而呈分离；
贴保护膜14步骤于挠性基板20上方贴设一保护膜24(如图5所示)，保护膜24可为透明或 半透光的胶膜，用以固定接脚213b、接脚覆部223b及保护挠性基板20内部线路，而且通常保 护膜24的大小是约与挠性基板20相当；贴固定膜15步骤于挠性基板20下方贴设(如利用黏贴 等方式)一固定膜25(如图5所示)，固定膜25是用以固定接脚213b、接脚覆部233b及保护挠性 基板20内部线路，固定膜25是具有下方的黏层，用以结合一离型膜26，离型膜26可藉撕离操 作与固定膜25分离(如离型纸作用)，使该天线装置l的完成品能便利进行黏贴定位的利用；且 通常固定膜25的大小是约与挠性基板20相当，而离型膜26是大于该固定膜25，用以便利撕离 该固定膜25;及外型冲制16步骤将该天线装置l冲制成所需的'尺寸、形状。藉由以上各步骤， 以完成一天线装置。这样，本发明的天线装置的结构，由上而下依序为保护膜24、上绝缘层 22、导体薄片21、下绝缘层23及固定膜25所构成。
由以上说明可知，本发明最大的特色是利用生产天线装置的简单制程，改善习知制程繁 琐、成本髙的缺点，而能符合制造经济效益及提升电子产品的竞争力；且同时避免大量化学 液剂的使用，对环保的维护及生产线技术人员的健康皆具有积极性的改善。
权利要求
1.一种天线装置的制造方法，其特征在于包括如下步骤热贴合步骤，以一导体薄片为基材，在该导体薄片的上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作，而相互固结成一挠性基板；局部电镀步骤，在该导体薄片的一导接部处进行局部镀金或镀镍；线路冲制步骤，对该挠性基板进行线路冲制；贴保护膜步骤，在该挠性基板一方贴设保护膜；贴固定膜步骤，在该挠性基板另一方贴设固定膜，继而完成一天线装置。
2. 如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于该导体薄片可为铜箔或铝箔。
3. 如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于该上绝缘层及下绝缘层是分 别设有对应于该导接部的导接覆部。
4. 如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于在线路冲制步骤中，该导体 薄片冲设有接脚。
5. 如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于在线路冲制步骤中，该导体 薄片冲设有频率信道区。
6. 如权利要求4所述的天线装置的制造方法，其特征在于在该上绝缘层及下绝缘层分 别冲设有对应于该接脚的接脚覆部。
7. 如权利要求5所述的天线装置的制造方法，其特征在于该上绝缘层及下绝缘层分别 冲设有对应于该导体薄片的频率信道区且具有相同构形的通道区。
8. 如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于该保护膜是可为透明或透光 的胶膜。
9. 如权利要求1所述的天线装置的制造方法，其特征在于该固定膜下方是结合一离型 膜。
10. 如权利要求1所述的天线装置的制造方法，更包含于贴固定膜步骤后，接续一外型 冲制步骤。
11. 一种天线装置，其特征在于包括-导体薄片，具有电路线路；上绝缘层，是热贴合于该导体薄片的该电路线路上方； 下绝缘层，是热贴合于该导体薄片的该电路线路下方； 保护膜，是设于该上绝缘层上方； 固定膜，是设于该下绝缘层下方。
12. 如权利要求11所述的天线装置，其特征在于该导体薄片可为铜箔或铝箔。
13. 如权利要求11所述的天线装置，其特征在于该导体薄片是凸设有导接部。
14. 如权利要求13所述的天线装置，其特征在于该上绝缘层及下绝缘层是对应该导接 部分别设有导接覆部。
15. 如权利要求13所述的天线装置，其特征在于该导接部是具局部镀金或镀镍。
16. 如权利要求13所述的天线装置，其特征在于该导接部是冲设有接脚。
17. 如权利要求13所述的天线装置，其特征在于该导接部冲设有分离的接脚。
18. 如权利要求11所述的天线装置，其特征在于该导体薄片是冲设有频率信道区。
19. 如权利要求17所述的天线装置，其特征在于该上绝缘层及下绝缘层分别冲设有对 应该接脚的接脚覆部。
20. 如权利要求18所述的天线装置，其特征在于该上绝缘层及下绝缘层冲设有对应于 该导体薄片的频率信道区且具有相同构形的通道区。
21. 如权利要求11所述的天线装置，其特征在于该保护膜为透明的胶膜或透光的胶膜。
22. 如权利要求11所述的天线装置，其特征在于该固定膜是具有下方的黏层，该黏层 是结合一离型膜。
全文摘要
本发明是提供一种天线装置的制造方法及结构，该方法包括下列步骤(1)热贴合步骤，即以一导体薄片为基材，于该导体薄片的上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作而固结成一挠性基板；(2)局部电镀步骤，于该导体薄片的一导接部进行局部镀金或镀镍；(3)线路冲制步骤，将该挠性基板进行线路冲制；(4)贴保护膜步骤，于该挠性基板一方贴设保护膜；(5)贴固定膜步骤，于该挠性基板另一方贴设固定膜，而完成一天线装置；藉以达到平面电路连结组件的制程减化、降低成本，用以符合制造经济效益及提升电子产品的竞争力者。
文档编号H01Q1/00GK101316000SQ20071010938
公开日2008年12月3日 申请日期2007年5月28日 优先权日2007年5月28日
发明者秦玉城 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司