专利名称：热电致冷模块装置的制作方法
热电致冷模块装置方法
技术领域：
本发明系关于一种热电致冷模块装置，尤指一种自动化无须手工制造 的热电致冷模块装置。背景技术：
如图1A， 1B和1C所示，为一个传统的热电致冷模块。焊接剂(未显示) 是对导电片110和热电块材140， 150作机械上和电子上的接合。导电片110 是一片导电性及导热性都良好且通常成分为铜的金属片，但不限定之。热 电块材140,150的通常成分为有着高赛贝克系数，高导电性且低导热性的铋 锑合金，但不限定之。两种热电块材， 一种是有着正赛贝克系数的P型140, 另一种是有着负赛贝克系数的N型150，两种形式之热电块材以串联方式组 成一个热电致冷模块的基本架构如图IA， 1B和1C。在传统的制造过程中， 需使用一个模具160用来限定热电块材140和150的位置以避免焊接剂的融 化使电热块140和150因此有所接触。热电块材140和150是分别被放置于 模具160中的洞161和洞162之中，而当焊接完毕且热电块材140和150之 位置已经固定于导电片110上之后，模具160则可移除。由于模具上的洞尺寸很小，因此自动安置热电块材140和150就变得困 难。安置上的准确性只能容忍极小的误差，且若安置失败则整个模块制造 也就等于作废。因此，在安置热电块材方面只能以手工方式一个个安装至 模具上，且由于一个热电致冷模块所需都是几十至几百的热电块材和导电 片的连接，所以是一个劳力密集的工作。基于组装的困难度，传统的结构几乎不可能以完全的自动化过程来制 造。对大量生产而言，劳力的密集会是昂贵且无效率。因此，提供一个无 须劳力且可自动化制造的新结构是必要的。
发明内容本发明之目的在于提供一热电致冷装置以提高制造的效率。 本发明之另一目的在于无须依靠模具来安置热电块材以降低制造成本。 因此，为了达到上述之一或多个或全部的目的，本发明提供一热电致冷模块装置，包含一第一导电片;一第二导电片;一第三导电片。其中一第一热 电块材和一第二热电块材分别组装于该第一导电片上以用来连接该第一导 电片及该第二导电片，和该第一导电片及该第三导电片。而在该第一导电 片上的该第一热电块材及该第二热电块材之间系有一防焊隔离层。接下来之关于本发明的一个或多个或全部的特征和优点之叙述，将会 使那些在此技术熟练者变得容易了解，其中有图示和叙述本发明的实施方 式，简单地图解说明一个最适合本发明的模块。由于本发明将会实行，本 发明可以以不同之实施方式实行，且其中的多项细节可在不需背离本发明 原则之下进行多样且明显的变更。因此，图示和叙述将是作为本质说明而 不是作为限制。
图1A, 1B和1C为热电致冷之传统模块和结构。 图2A和2B为本发明之热电致冷模块和结构。 其中110导电片120导电片130导电片140热电块材 150热电块材160模具161洞 162洞 170陶瓷板 180陶瓷板210导电片211区域212区域220导电片230导电片240热电块材250热电块材260防焊隔离层 270陶瓷板280陶瓷板具体实施例于一实施例中，根据图2A和2B，是一个和本发明一致之热电致冷模块 结构。 一导电片210被一防焊隔离层260分成区域211和区域212两边。该 防焊隔离层260通常为一成形高温环氧基树脂，但不限定之。该成形高温 环氧基树脂可绝缘，可耐高温回焊炉制程而不被破坏，且在高温回焊时可 以防止焊接剂黏附。焊接剂是融在导电片210的区域211和区域212之上。 该防焊隔离层260是用来避免在区域211和区域212的焊接剂因熔解流动而 接触。因此，热电块材240和250便可以分别被限制在区域211和212，以 确保热电块材240和250不会互相接触。一导电片220被组装于该热电块材240之上， 一导电片230被组装于 该热电块材250之上。该导电片220和230不可相互接触。此结构可以在陶 瓷板270和280之间一再重复形成一个矩阵结构，即成为一个热电致冷模块。 由于没有坑坑洞洞的模具，因此安置热电块材250也就没有精确度的问题。 这样便可以使用自动安置机器来进行自动化安置的制造。当焊接剂熔解时， 热电块材240及热电块材250将会被自动调整至防焊隔离层260以外的范围 而不互相接触。上述所有步骤皆可以无须人工方式达成。一个熟知该领域之技术的人将会了解，关于本发明的实施方式之图示和 上列的叙述只是一个范例且无意作为限制。
权利要求
1. 一种热电致冷模块装置，其特征在于包含一第一导电片，一第二导电片，一第三导电片，其中一第一热电块材和一第二热电块材分别形成于该第一导电片上以连接该第一导电片及该第二导电片，和该第一导电片及该第三导电片；及一防焊隔离层在该第一导电片之上并位于该第一热电块材和该第二热电块材之间。
2. 如权利要求1所述之热电致冷模块装置，其特征在于其中该第一导电 片包含一第一铜导垫。
3. 如权利要求1所述之热电致冷模块装置，其特征在于其中该第二导电 片包含一第二铜导垫。 '
4. 如权利要求l所述之热电致冷模块装置，其特征在于其中该第三导电 片包含一第三铜导垫。
全文摘要
本发明提供一热电致冷模块装置，包含一第一导电片；一第二导电片；一第三导电片。其中一第一热电块材和一第二热电块材分别形成于该第一导电片上以用来连接该第一导电片及该第二导电片，和该第一导电片及该第三导电片。而在该第一导电片上的该第一热电块材及该第二热电块材之间系有一防焊隔离层。
文档编号H01L35/32GK101246946SQ200710109298
公开日2008年8月20日 申请日期2007年5月29日 优先权日2007年2月14日
发明者殷崇禹, 游本懋, 陈次郎 申请人:致惠科技股份有限公司