专利名称：嵌入式小型化环行器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种环行器，特别是一种移动通讯(如TD-SCDMA或GSM、 CDMA等)系统的基站和手机等移动台中使用的双工器或多工器和起隔离或去 耦兽作用的嵌入式小型化环形器，属于非互易的传输器件。
背景技术：
现有的用于移动通讯系统的嵌入式(Drip-in)环形器，用分立的几块导磁材 料粘接成设有腔体的外壳，其结构如附图1所示，导磁材料(l)用粘合剂胶合于 腔体(2)上，。在腔体(2)内装入两片铁氧体(3)(不带陶瓷环介质)，中心导体(4),导 磁圆片(5)，导磁圆片(6)，温度补偿片(7),永磁体(8)，导磁材料(9)，导磁材 料(10)分别用镙钉固定在腔体上。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三 个引出端点，分别被引到腔体(2)的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘 合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构加工耗材大，磁路不完 全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件整体温度性能较差，铁氧体不加陶瓷介质， 很难做到结构的超小型化。 发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有嵌入式环形器存在的不足之处而提供 一种结构简单、体积小、磁路损耗小效率高、易于装配调试的嵌入式小型化环行
器o
本实用新型的嵌入式小型化环行器包括腔体及装在腔体内的两片微波铁氧 体、中心导体、两块导磁片、 一块导磁板、温度补偿片及永磁体，所述中心导体 夹在两片微波铁氧体之间，其中，中心导体的三根引线被引到腔体外，两块导磁 片分别放置在两片微波铁氧体的上、下两侧，温度补偿片和永磁体依次叠放在上
侧导磁片上，导磁板盖装在腔体口上，其特征在于腔体为一体化腔体，腔体口 上设有内螺纹,导磁板边缘设有外螺纹，导磁板作为上盖经螺纹旋装在腔体口上。 所述腔体为导磁腔体，微波铁氧体是由旋磁铁氧体和高介电常数的陶瓷介质 构成的复合型微波铁氧体。为了进一步减少器件的插入损耗，可在腔体、中心导
体、导磁片和温度补偿片的表面镀银。
本实用新型的嵌入式小型化环行器由于采用了腔体为一体化结构和使用复 合型微波铁氧体及表面镀银等措施，明显具有磁路闭合好，漏磁小，无需粘合剂 和螺钉即可装配，易于小型化，可靠性高，器件整体性能好等特点。可广泛应用 于微波通讯特别是3G通讯系统中。
附图1是现有的嵌入式环形器的分解结构示意图l中的l是导磁材料，2是腔体，3是两片铁氧体(不带陶瓷环介质)，4是 中心导体，5是导磁圆片，6是导磁圆片，7是温度补偿片，8是永磁体，9 是导磁材料，IO是导磁材料。
附图2是本实用新型的嵌入式小型化环形器的分解结构示意图； 附图3是本实用新型的嵌入式小型化环形器的外形结构示意图。
具体实施方式
参见附图2，图中的'21是腔体，22是两块导磁片，23是两片复合陶瓷微波 铁氧体，24是中心导体，25是温度补偿片，26是永磁体、27是导磁板。所述 中心导体24夹装在两片微波铁氧体23中间，中心导体24的三根引线被引到腔 体21之外。两块导磁片22分别放置在两块铁氧体23的上、下两侧，温度补偿 片25和永磁体26依次叠放在微波铁氧体23之上，导磁板27盖装在腔体21的 腔体口上，其中，腔体21为一体化腔体，腔体口上设有内螺纹，导磁板27边缘 设有外螺纹，导磁板27作为上盖经螺纹旋装在腔体口上。其中，腔体21为导磁 腔体，微波铁氧体23是由旋磁铁氧体和高介电常数的陶瓷介质构成的复合型微 波铁氧体。为了进一步减少器件的插入损耗，可在腔体21、中心导体24、导磁 片22和温度补偿片25的表面镀上一层银膜层。其装配后的形状如图3所示。
权利要求1、一种嵌入式小型化环行器包括腔体及装在腔体内的两片微波铁氧体、中心导体、两块导磁片、一块导磁板、温度补偿片及永磁体，所述中心导体夹在两片微波铁氧体之间，其中，中心导体的三根引线被引到腔体外，两块导磁片分别放置在两片微波铁氧体的上、下两侧，温度补偿片和永磁体依次叠放在上侧导磁片上，导磁板盖装在腔体口上，其特征在于腔体为一体化腔体，腔体口上设有内螺纹，导磁板边缘设有外螺纹，导磁板作为上盖经螺纹旋装在腔体口上。
2、 如权利要求1所述的嵌入式小型化环行器，其特征在于所述腔体为导磁 腔体，微波铁氧体是由旋磁铁氧体和高介电常数的陶瓷介质构成的复合型微波铁 氧体。
3、 如权利要求1或2所述的嵌入式小型化环行器，其特征在于所述腔体、中心导体、导磁片和温度补偿片的表面镀银。
专利摘要本实用新型的嵌入式小型化环行器，主要是在现有的嵌入式环形器的基础上，将分立式腔体改为一体化腔体，并将作为上盖的导磁板改为经螺纹旋装在腔体口上，还采取了使用复合型微波铁氧体及表面镀银等措施，明显具有磁路闭合好，漏磁小，无需粘合剂和螺钉即可装配，易于小型化，可靠性高，器件整体性能好等特点，可广泛应用于微波通讯特别是3G通讯系统中。
文档编号H01P1/32GK201063356SQ20072004029
公开日2008年5月21日 申请日期2007年7月6日 优先权日2007年7月6日
发明者金国庆 申请人:南京广顺电子技术研究所