专利名称：环氧聚酯薄膜少胶粉云母带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种环氧聚酯薄膜少胶粉云母带，尤其涉及一种中高压 电机真空压力整浸工艺绝缘技术领域所使用的环氧聚酯薄膜少胶粉云母带。
技术背景少胶真空压力浸渍(简称VPI)绝缘是当今世界上最先进的绝缘处理技 术。VPI绝缘体系的主体绝缘材料是少胶粉云母带。目前国内少胶粉云母带 所采用的补强材料通常为EW型电工无碱玻璃布，在使用过程中存在吸湿性 大、电气强度分散性大、EW型电工无碱玻璃布价格昂贵的缺陷。随着电机市场竞争的日益激烈，在保证电机产品质量稳定与可靠的前提 下，降低电机产品的制造成本具有重大的经济价值。发明内容本实用新型目的是提供一种环氧聚酯薄膜少胶粉云母带，采用电气性能 优良、吸湿性低、价格低廉的聚酯薄膜(PET薄膜)代替EW电工无碱玻 璃布作为少胶粉云母带的补强材料，从而在达到减薄绝缘厚度、降低少胶粉 云母带吸湿性、提高少胶粉云母带电气强度要求的同时，降低少胶粉云母带 的材料成本。本实用新型的技术方案是 一种环氧聚酯薄膜少胶粉云母带，所述环氧 聚酯薄膜少胶粉云母带包括聚酯薄膜层和云母纸层，所述聚酯薄膜层和云母 纸层之间粘有环氧树脂胶粘剂；所述环氧树脂胶粘剂占环氧聚酯薄膜少胶粉 云母带总质量的3%-9%。本实用新型进一步的技术方案是 一种环氧聚酯薄膜少胶粉云母带，所 述环氧聚酯薄膜少胶粉云母带包括聚酯薄膜层和云母纸层，所述聚酯薄膜层 和云母纸层之间粘有环氧树脂胶粘剂；所述环氧树脂胶粘剂占环氧聚酯薄膜 少胶粉云母带总质量的3%-9%;所述聚酯薄膜层的厚度为0.025mm，定量 40±6g/m2;所述云母纸层为507非煅烧型白云母纸，当少胶带总厚度为0.13 土0.02mm规格时，其定量为160±13g/m2;当少胶带总厚度为0.15土0.02mm 规格时，其定量为180土14g/m2。本实用新型优点是l.本实用新型采用电气性能优良、吸湿性低、价格低廉的聚酯薄膜(PET薄膜)代替EW电工无碱玻璃布作为少胶粉云母带的补强材料，减薄了绝缘 厚度、降低了少胶粉云母带吸湿性、提高了少胶粉云母带电气强度。2.本实用新型降低少胶粉云母带的材料成本，进而在保证电机产品质 量稳定与可靠的同时，降低了电机产品的制造成本。经测算环氧聚酯薄膜少 胶粉云母带的材料成本只有环氧玻璃布少胶粉云母带的60%左右。
图1为本实用新型的结构示意图。其中l聚酯薄膜层；2环氧树脂胶粘剂；3云母纸层。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述实施例如图l所示， 一种环氧聚酯薄膜少胶粉云母带，所述环氧聚酯 薄膜少胶粉云母带包括聚酯薄膜层1和云母纸层3，所述聚酯薄膜层1和云 母纸层3之间粘有环氧树脂胶粘剂2;所述环氧树脂胶粘剂2占环氧聚酯薄膜少胶粉云母带总质量的3%-9%。所述聚酯薄膜层1的厚度为0.025mm，定量40±6g/m2。所述云母纸层3为507非煅烧型白云母纸，当少胶带总厚度为0.13± 0.02mm规格时，其定量为160±13g/m2;当少胶带总厚度为0.15 ± 0.02mm 规格时，其定量为180±14g/m2。本实用新型的生产过程包括以下步骤将0.025mm聚酯薄膜单面涂胶 后，于ll(TC的烘道中烘干，除去溶剂，与0.05mm 507大鳞片非煅烧型白 云母纸通过复合对轧辊加热加压粘合在一起，经收巻，分切而成带状材料。本实用新型采用电气性能优良、吸湿性低、价格低廉的聚酯薄膜(PET 薄膜)代替EW电工无碱玻璃布作为少胶粉云母带的补强材料，减薄了绝缘 厚度、降低了少胶粉云母带吸湿性、提高了少胶粉云母带电气强度。本实用 新型降低少胶粉云母带的材料成本，进而在保证电机产品质量稳定与可靠的 同时，降低了电机产品的制造成本。经测算环氧聚酯薄膜少胶粉云母带的材 料成本只有环氧玻璃布少胶粉云母带的60%左右。
权利要求1. 一种环氧聚酯薄膜少胶粉云母带，其特征在于所述环氧聚酯薄膜少胶粉云母带包括聚酯薄膜层(1)和云母纸层(3)，所述聚酯薄膜层(1)和云母纸层(3)之间粘有环氧树脂胶粘剂(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种环氧聚酯薄膜少胶粉云母带，所述环氧聚酯薄膜少胶粉云母带包括聚酯薄膜层和云母纸层，所述聚酯薄膜层和云母纸层之间粘有环氧树脂胶粘剂；所述环氧树脂胶粘剂占环氧聚酯薄膜少胶粉云母带总质量的3％-9％。本实用新型采用电气性能优良、吸湿性低、价格低廉的聚酯薄膜(PET薄膜)代替EW电工无碱玻璃布作为少胶粉云母带的补强材料，从而实现减薄绝缘厚度、降低少胶粉云母带吸湿性、提高少胶粉云母带电气强度要求的同时，降低少胶粉云母带的材料成本。
文档编号H01B3/04GK201117320SQ20072004417
公开日2008年9月17日 申请日期2007年9月24日 优先权日2007年9月24日
发明者徐伟红 申请人:苏州巨峰绝缘材料有限公司