专利名称：一种引线框架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种引线框架结构，尤其涉及一种适合于铜线工艺的 引线框架结构。
背景技术：
铜线工艺作为一种新兴的、经济的工艺形式，越来越受到众多封装工 厂的青睐。但是由于铜线工艺本身的限制，在目前的技术能力下，其配线 参数的可变范围经验证非常狭小。由此，该工艺对于配线时载片台的稳固 性的要求也相应提高。目前一般的SOT23 (SC59)与SC70两种封装形式的引线框架结构中 的载片台IOI如图l和图2所示，当配线时，其压着区域如图3和图4中 斜线部分所示的压着点1011，这种压着方式，载片台区域只有根部的引脚 区域被压住，在配线时易浮动，无法达到铜线工艺的要求。发明内容本实用新型提供的一种引线框架结构，能够解决载片台区域在配线时 容易浮动的缺陷。为了达到上述目的，本实用新型提供了一种引线框架结构，包含载片 台和位于载片台上的已有引脚，特点在于，在已有引脚的同侧，旁侧或者 对侧，还包含若干引脚，作为附加的引线压着点，辅助压着稳固。本实用新型提供的一种引线框架结构，克服了载片台区域在配线时容 易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在其上使用。
图l是背景技术中一般的SOT23 (SC59)封装形式的引线框架结构示 意图；图2是背景技术中一般的SC70封装形式的引线框架结构示意图；图3是背景技术中一般的SOT23 (SC59)封装形式的引线框架在配线 时的压着区域示意图；图4是背景技术中一般的SC70封装形式的引线框架在配线时的压着区 域示意图；图5是本实用新型的一种引线框架结构的结构示意图； 图6是本实用新型的一种引线框架结构的另一种结构示意图。
具体实施方式
以下根据图5-图6，具体说明本实用新型的较佳实施方式如图5和图6所示，本实用新型提供了一种引线框架结构，包含 载片台101和位于载片台101上的已有引脚1011，特点在于，在已 有引脚1011的同侧，旁侧或者对侧，还包含若干引脚1012，作为附 加的引线压着点，辅助压着稳固。本实用新型提供的一种引线框架结构，克服了载片台区域在配线 时容易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在 其上使用。
权利要求1.一种引线框架结构，包含载片台和位于载片台(101)上的已有引脚(1011)，其特征在于，还包含若干引脚(1012)，该若干引脚(1012)位于所述的已有引脚(1011)的同侧，旁侧或者对侧。
专利摘要本实用新型提供了一种引线框架结构，包含载片台和位于载片台上的已有引脚，在已有引脚的同侧，旁侧或者对侧，还包含若干引脚，作为附加的引线压着点，辅助压着稳固，克服了载片台区域在配线时容易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在其上使用。
文档编号H01L23/495GK201122594SQ20072030563
公开日2008年9月24日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年11月28日
发明者汪利民, 磊 石 申请人:万国半导体股份有限公司