凸块形成方法及凸块形成装置的制作方法

专利名称：凸块形成方法及凸块形成装置的制作方法
技术领域：
本发明关于一种在布线村底的电极上形成凸块的方法。本发明
还涉及一种凸块形成装置。
背景技术：
近年来，随着电子设备中所使用的半导体集成电路(LSI)的高密 度、高集成化，LSI芯片的电极端子的多销(pin)、窄间距化得以快 速发展。在将这些LSI芯片向布线村底組装时，为了减少布线延迟， 而广泛使用了倒装片組装(flip chip mounting)。并且，在该倒装片组 装中， 一般的做法是在LSI芯片的电极端子上形成焊锡凸块，通过 该焊锡凸块，而与形成在布线衬底上的电极同时接合。 以往，作为凸块的形成技术，开发出电镀法(platingmethod)及丝 网印刷法(screen printing method)等。电镀法虽然适用于窄间距，不 过由于工序复杂而存在生产率低的问题，还有丝网印刷法虽然具有 较高的生产率，但由于使用掩模而并不适合窄间距化。 在这其中，最近开发出了几种在LSI芯片和布线村底的电极上 选择性地形成焊锡凸块的技术。这些技术不仅适用于微细凸块的形 成，而且还因为能够同时形成凸块而具有生产率高的优点，作为能 够应用于将新一代LSI組装到布线衬底上的技术而受到注目。 其中之一是一种被称作焊膏法(solder paste method)的技术(例 如，参照专利文献l)。该技术是将由焊锡粉和助焊剂的混合物制得 的焊膏全面涂在表面形成有电极的衬底上，通过加热衬底，使焊锡 粉熔化，从而在可湿性(wettability)高的电极上有选摔地形成焊锡凸 块。
还有，被称作超级焊锡法(super solder method)的技术(例如，参照专利文献2)指的是将以有机酸铅盐和金属锡作为主要成份的膏状 组成物(化学反应析出型焊锡)全面涂在形成有电极的村底上，通过 加热村底，而产生Pb(铅)和Sn(锡)的置换反应，从而有选择地在4寸 底的电极上析出Pb/Sn的合金。
还有，被称作超级涂层法(superjuffitmethod)的技术(例如，参照 专利文献3)指的是将表面形成有电极的衬底浸泡于药剂中，当仅在 电极表面形成粘性膜后，使焊锡粉与该粘性膜接触而使焊锡粉附着 在电极上，其后通过加热村底，从而使已熔化的焊锡有选择地形成 在电极上。
专利文献1:日本专利公开2000-94179号公报 专利文献2:日本专利公开平1-157796号公报 专利文献3:日本专利公开平7-74459号公报 (发明所要解决的课题) 所述焊膏法最初是作为一种在形成于村底的电极上有选择地预 涂层(pre-coating)焊锡的技术而开发的，当应用于倒装片组装所必需 的凸块形成时，存在下述课题。 焊膏法都是通过涂敷来将膏状組成物供到衬底上的，所以存在 局部厚度和浓度的偏差，由此每个电极的焊锡析出量不同，因而难 于获得均匀的凸块。还有，这些方法由于是利用涂敷来将膏状組成 物供到在表面形成有电极的凹凸不平的布线衬底上，所以还存在难 于向成为凸部的电极上稳定供給足够量焊锡的问题。 还有，在超级焊锡法中所使用的化学反应析出型焊锡的材料由 于利用特定的化学反应，所以焊锡组成的选择自由度低，从而在适 应无铅(Pb-free)化发展上也存在课题。 另一方面，超级涂层法具有下迷优点，即由于焊锡粉均匀附 着在电极上，因而能够获得均一的焊锡凸块，还有因为焊锡組成的 选择自由度高，所以还容易适应无铅化发展。然而，在超级涂层法 中，必须具备在电极表面有选择地形成粘性膜的工序，而在该工序 中有必要利用化学反应进行特殊的药剂处理，所以工序变得复杂， 同时导致成本提高，从而在应用于量产加工时存在课题。
因此，就凸块形成技术而言，不仅在像电镀法和丝网印刷法那 样普及的技术中，即使在新开发的技术中也存在问题。本案发明人 认为不受限于既有的凸块形成技术而对一种新凸块形成方法进行开 发的结果最终将会获得具有高潜力的技术，因而进行了反复的研究 开发。

发明内容
本发明是鉴于所述问题的发明，其主要目的在于提供一种生 产率高的凸块形成方法及凸块形成装置。 (解决课题的方法) 本发明的凸块形成方法是一种在布线衬底的电极上形成凸块的 方法，其特征在于该凸块形成方法包括工序a、工序b、工序c 以及工序d，工序a为将含有导电性粒子及气泡产生剂的流体供到 布线衬底的包含电极的第一区域上，工序b为对在电极附近形成有 壁面的村底进行配置，使该衬底与布线衬底相向，工序c为加热流 体，使该流体中含有的气泡产生剂产生气泡，工序d为加热流体， 使流体中含有的导电性粒子熔化；在工序c中，流体由于气泡产生 剂所产生的气泡而在电极上自行聚合(self-assembly);在工序d中，
极上形成凸块。
在一个理想的实施方式中，在所述工序c中，已自行聚合在电
极上的流体与壁面接触而形成弯液面(meniscus)。
在一个理想的实施方式中，在所述工序a中，接受流体供给的
第一区域是布线衬底的一部分区域。
在一个理想的实施方式中，在所述衬底的与布线衬底相向的面
上形成有突起部，壁面存在于突起部的侧面的至少 一部分上。
在一个理想的实施方式中，在所述衬底的与布线衬底相向的面
上形成有凹部，壁面是凹部的内壁。
在一个理想的实施方式中，所述凹部具有与内壁邻接的底面，
在所述工序b中，流体与壁面和底面都接触。
在一个理想的实施方式中，所述村底由包括壁面的壁面构成部 件、和与壁面构成部件的壁面近似垂直延伸的顶板部件构成。 在一个理想的实施方式中，所述顶板部件能够沿着壁面构成部 件的所述壁面进行滑动，在所述工序b及工序c的至少一个工序中， 包括使顶板部件与布线村底之间的间隙产生变化的工序。 在一个理想的实施方式中，所述壁面在村底上形成为柱状，在 所述工序b中，村底与布线村底相向而设，使得形成为柱状的壁面 位于电极之上。 在一个理想的实施方式中，多个所述电极在布线衬底上排列成 为阵列状，多个形成为柱状的壁面在村底上形成为阵列状，在所述 工序b中，衬底与布线村底相向而设，使得形成为阵列状的壁面位 于各个电极之上。 在一个理想的实施方式中，在所述工序d之后，还包括除去4于 底的工序e、和使形成在电极上的所述凸块再熔化的工序f。
在一个理想的实施方式中，多个所述电极配置在布线衬底上， 壁面在衬底上形成为柱状，在所述工序b中，村底与布线村底相向 而设，使得壁面位于相邻电极之间。 在一个理想的实施方式中，多个所述电极在布线村底上排列成 为阵列状，壁面在村底上形成为网格状，在所述工序b中，村底与 布线衬底相向而设，使得壁面将各个电极的周边包围起来。 在一个理想的实施方式中，多个所述电极在布线村底上排列成 为阵列状，壁面由在村底表面形成为十字形的凹部的内壁构成，在 所述工序b中，衬底与布线衬底相向而设，使得形成为十字形的凹 部的角部位于配置在阵列角部的电极附近。 在一个理想的实施方式中，所述村底是透光性村底。透光性衬 底优选玻璃衬底。 在一个理想的实施方式中，所述衬底是对导电性粒子的可湿性 差的斗于底。
在一个理想的实施方式中，所述流体中含有的气泡产生剂由在 所述工序c中加热流体时沸腾的材料、或由于热分解而产生气体的 材料构成。 在一个理想的实施方式中，在所迷工序c中，气泡产生剂产生 的气泡从在衬底与布线村底之间形成的间隙的周边部排向外部。 在一个理想的实施方式中，在所述工序d之后，还包括除去村 底的工序。 本发明的凸块形成装置是一种用所述凸块形成方法在布线村底 的电极上形成凸块的装置，其特征在于该凸块形成装置具有用来 放置布线衬底的载物台、用来对具有壁面的衬底进行保持的保持部、 以及加热载物台或保持部的加热器；将含有导电性粒子及气泡产生 剂的流体供到放置于载物台上的布线衬底的包含电极的第一区域 上；由保持部保持的衬底与布线村底相向而设，使得壁面位于电极 附近；用加热器加热流体，从该流体中所含有的气泡产生剂中产生 气泡，流体由于该气泡而在电极上自行聚合；用加热器加热流体，
电极上形成凸块。 (发明的效果) 因为根据本发明的凸块形成方法，将含有导电性粒子和气泡产 生剂的流体供到布线衬底中的包含电极的第 一 区域上，然后对在电 极附近设置有用以使流体形成弯液面的壁面的衬底进行配置，使该 衬底与布线衬底相向，其后加热流体，使气泡产生剂产生气泡，所 以能够在第 一 区域内有选择地形成凸块。特别是通过加热流体使气 泡产生剂产生气泡，从而能够使导电性粒子在电极上自行聚合。其 结果是能够提供一种生产率高的凸块形成方法。


图1(a) 图l(d)是对利用了树脂自行聚合的凸块形成方法的基 本工序进行表示的工序剖面图。
图2(a) 图2(d)是对利用了树脂自行聚合的凸块形成方法的基本工序进行表示的工序剖面图。
图3(a)、固3(b)是说明树脂自行聚合原理(mechanism)的附图。 图4是对在布线衬底的一部分区域形成凸块的情况进行说明的
顶视图(top view)。
图5是对在一部分区域实现凸块形成的示例的布线图案加以说
明的显微镜照片。
图6是对在一部分区域实现凸块形成的示例的布线图案加以说
明的显微镜照片。
图7是对观察到树脂移动的示例进行说明的显微镜照片。
图8是对观察到树脂移动的示例进行说明的显微镜照片。
图9是对观察到树脂移动的示例进行说明的显微镜照片。
图IO是用来说明凸块形成时树脂移动状态的附图。
图ll(a)及图ll(b)是分别表示本发明的实施方式所涉及的凸块
形成方法的工序顶视图及工序剖面图。
图12(a) 图12(c)是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成方
法的工序剖面图。
图13(a) 图13(d)是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成 方法的工序剖面图。
图14是表示凸块形成试验结果的显微镜照片。
图15是表示凸块形成试验结果的显微镜照片。
图16是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成方法的一工序 剖面图。
图17是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成方法的一工序 剖面图。
图18(a) 图18(c)是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成方 法的工序剖面图。
图19(a)是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成方法的工序 剖面图，图19(b)是它的平面图。
图20(a)是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成方法的工序 剖面图，图20(b)是它的平面图。图21是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成方法的工序平 面图。
图22是表示电极进行外围(peripheral)配置的平面图。
图23是表示电极进行区域阵列(area array)配置的平面图。
图24是表示本发明的实施方式所涉及的凸块形成装置构成的剖
示的图表。
图26是对本发明的实施方式所涉及的气泡产生剂的材料进行表 示的图表。
示的图表。
(符号说明)
14流体
16导电性粒子
17区域
19凸块
30气泡
31布线衬底
32电极
32e布线
40衬底
41丁贞板面(ceiling plane)
42突起部
43凹部
45壁面
47底面
49顶板部件(ceiling member)
55弯液面(meniscus)
60凸块形成装置61 载物台 63 加热器
具体实施例方式
本案申请人关于在布线村底和半导体芯片等的电极上使导电性 粒子(例如，焊锡粉)自行聚合而形成凸块的方法、或者在布线衬底 和半导体芯片的电极间使导电性粒子自行聚合而在电极间形成连接 体来进行倒装片組装的方法进行多方研究讨论，从而提出了一种从 未有的崭新的凸块形成方法和倒装片組装方法(日本专利申请 2004-257206号、曰本专利申请2004-365684号、曰本专利申请2005 -094232号)。另外，作为参考，在本发明的说明书中引用了这些专 利申请。 图1(a) 图l(d)、以及图2(a) 图2(d)是表示本案申请人在所述 专利申请说明书中所公开的凸块形成方法的基本工序的附图。 首先，如图l(a)所示，将含有焊锡粉16和气泡产生剂(无图示) 的树脂14供到具有多个电极32的布线村底31上。然后，如图l(b) 所示，在树脂14的表面配置平板40。 在该状态下，当加热树脂14时，如图l(c)所示树脂14中所含 有的气泡产生剂产生了气泡30。并且，如图l(d)所示，树脂14由 于所产生的气泡30的增大而被该气泡30向外侧推出。 被推出的树脂14如图2(a)所示在与布线衬底31的电极32间的 界面、以及与平板40间的界面之间自行聚合为柱状。然后，当进一 步加热树脂14时，则如图2(b)所示，树脂14中含有的焊锡粉16 熔化，从而已在电极32上自行聚合的树脂14中所含有的焊锡粉16 彼此熔化结合。 电极32相对于已熔化结合的焊锡粉16来说具有高可湿性，所 以如图2(c)所示，在电极32上形成了由已熔化的焊锡粉构成的凸块 19。最后，如图2(d)所示，通过除去树脂14和平板40,从而能获 得在电极32上形成了凸块19的布线衬底31。
这一方法的特征在于通过对向布线衬底31与平板40之间的间隙所供给的树脂14进行加热，从而使气泡产生剂产生气泡30， 并由于气泡30增大而将树脂14向气泡外侧推出，使得树脂14在布 线村底31的电极32和平板40之间自行聚合。
可以认为树脂14在电极32上自行聚合的现象是由于图3(a)、 图3(b)所示原理而引起的。 图3(a)是对树脂14由于增大的气泡(无图示)而被挤压到布线衬 底31的电极32上的状态进行表示的附图。与电极32接触的树脂 14由于该界面的界面张力(所谓起因于树脂湿扩展(wet-spreading)的 力)Fs比树脂粘度ti产生的应力Fti大，因而在电极32的整个面上 扩展开，最终在电极32和平板40之间形成了以电极32的端部为边 界的柱状树脂。
此外，如图3(b)所示，虽然由于气泡30的增大(或移动)而产生 的应力Fb施加在自行聚合而形成于电极32上的柱状树脂14上， 不过由于树脂14的粘度n所产生的应力Ft|的作用，因而能够维持 该树脂14的形状，并且一旦自行聚合了的树脂14将不会消失。 在此，自行聚合了的树脂14能否维持一定的形状除了取决于所 述界面张力Fs以外，还取决于电极32的面积S及电极32与平板 40之间的间隙距离L、以及树脂14的粘度Ti。当将使树脂14维持 一定形状的目标值设定为T时，可以认为从定性理论来说下面的关 系式成立。T = K (S/L) Ti Fs (K是常数)
如所述说明所示，该方法是一种利用树脂14的界面张力所引起 的自行聚合而使树脂14自对准地形成在电极32上的方法，由于在 布线村底31表面所设置的电极32形成为凸状，因而由施加的界面 张力所引起的自行聚合可以说利用了一种在形成于布线村底31和 平板40之间的间隙(gap)中间隙较窄的电极32上所产生的现象。 当利用本案申请人提出的上述方法时，能够使分散在树脂中的 焊锡粉高效地在电极上自行聚合，还能实现均 一性佳且生产率高的 凸块形成。还有，因为能够使分散在树脂中的焊锡粉无差别地自行 聚合在接受了树脂供给的布线衬底的多个电极上，所以所述方法对于在接受树脂供给的布线村底的所有电极上同时形成凸块时特别有 用。 本案申请人在进一步深入探讨所述方法时，观察到当在布线衬 底的一部分区域形成凸块时存在的一个现象。下面，关于该现象来 进行说明。 按照布线村底的构造，还有时只要在布线衬底中的一部分电极 上形成凸块即可。例如，图4所示的布线村底31是一个在布线的顶 端部分即电极32上形成凸块的示例。 当为图4所示的布线村底时，在包含电极32的区域117上涂敷 舍有焊锡粉和气泡产生剂(无图示)的树脂14。当加热该所涂敷的树 脂14时，在区域117内的电极32上自行聚合地形成了凸块。不过， 此时如图4所示发现了下述现象，即树脂14及焊锡粉移动到区域 117以外的区域119，从而使焊锡不仅在电极32上，而且还湿扩展 到布线32e的范围，并且在该布线32e上形成了焊锡粉的聚合。还 有，也发现了由于微小的平衡差而致使焊锡粉偏移聚合的示例。此 夕卜，图4中的尺寸a约为lmm，尺寸b约为1.25mm。
进而，关于在图5所示的布线图案中央的12个电极(焊接区(land)) 上形成凸块的情况进行说明。此外，图6是像图5那样具有中央部 分的另一布线图案示例。 此时，本案发明人观察到下述现象。首先，在图7所示的示例 中，焊锡凸块越过焊接区部位而延伸扩展开。进而，如图8及图9 所示，还发现了焊锡粉在与焊接区部位无关的位置聚合起来的示例。 可以认为焊锡粉在与焊接区无关的位置上聚合起来的原因很可能是 由于如图10所示树脂14沿着平板40移动到其它部分(参照树脂 14a、 14b、箭头50)，从而使焊锡粉16移动到没有预计形成凸块的 电极上而造成的。还有，有时也观察到树脂沿着布线之间流到远处 而出现焊锡粉移动的现象。 虽然每次都能通过试验等来找出可使树脂14的移动停留在规定 区域内的凸块形成条件并严格控制这一条件，或者还能对规定区域 以外的部分进行掩蔽(masking),不过上述两种做法都有损于本凸块形成方法的筒便性。 于是，本案发明人对于不仅将含有焊锡粉16和气泡产生剂的树 月旨(流体)14供到布线衬底的整个面时的情况，还对将上述流体14 供到布线衬底的一部分区域时也能较容易地形成焊锡凸块的方法进 行了用心钻研，从而完成了本发明。 下面， 一边参照附图， 一边对本发明的实施方式进行说明。在 下面的附图中，为了筒化说明，用同一参照符号来表示实质上具有 同一功能的构成要素。本发明并没有被下记实施方式所限定。 图ll(a)及图ll(b)是用来说明本发明的实施方式所涉及的凸块 形成方法的工序附图。在此，图ll(a)是上面透视图，图ll(b)是侧 面剖面图。此外，在图ll(a)所示的示例中，为了便于理解，而使用 了具有与所述图4相同的电极32图案的布线村底。 本实施方式的凸块形成方法是在布线衬底31的电极32上形成 凸块的方法。 首先，将含有导电性粒子和气泡产生剂的流体14供到布线村底 31的包含电极32的第一区域17上。本实施方式的流体14是树脂。 此外，在下文中对导电性粒子16、气泡产生剂的具体示例进行了说 明。 然后，如图ll(a)及图ll(b)所示，对具有壁面45的衬底40进行 商己置，使该村底40与布线衬底31相向。为了能够形成流体14的弯 液面55，而使壁面45位于电极32附近。 在本实施方式的构成中，在衬底(板状部件)40的、与布线衬底 31相向的面41上形成有突起部42，用来形成流体14的弯液面55 的壁面45存在于该突起部42的侧面的至少一部分上。 在此，所谓"弯液面"是在靠近壁面的位置由于表面张力(或界 面张力)而使液体表面产生弯曲的现象，在本实施方式中指的是流 体14与壁面45(在本示例中，指的是突起部42的侧面的至少一部 分)接触，由于流体14的表面张力(或界面张力)而使流体14的表面 产生了弯曲的状态。
此外，虽然在附图所示的示例中，是在流体14与壁面45、和与壁面45邻接的面41(顶板面)的一部分都接触的情况下形成了流体 14的弯液面，不过即使在流体14不与顶板面41接触时也能形成弯 液面，并且即使流体14所接触的不是突起部42的整个侧面而仅接 触该侧面的一部分时也能形成弯液面。 从图ll(b)可以看出流体14由于与壁面45之间的界面张力而被 吸引到壁面45 —側，并且利用这个力能够将流体14保持在规定区 域内(第一区域17)。 第一区域17大多为布线村底31的一部分范围内的区域，不过 也可以是布线衬底31的全部(或者几乎全部)区域。此外，第一区域 17典型的是与形成有凸块的区域相同或比其大一 圏的区域。因为第 一区域17典型的是与形成有凸块的区域相对应并接受流体14供给 的区域，所以第一区域17并没有受到面积和形状等的制约，而是由 布线图案和电极(焊接区)配置情况所决定的。 当以图11所示的区域17为例进行说明时，第一区域17是与尺 寸aX尺寸b对应的范围。具体来说，第一区域17的面积是例如 lmmXl.25mm或与其大致相等。在附图所示的构成图中，突起部 42所在的区域可以包括在第一区域17中，或者也可以根据情况使 突起部42所在的区域不包含于第一 区域17中。 每次都能够按照凸块形成条件，具体设定衬底40的尺寸及形状、 以及突起部42的尺寸 高度.形状。此外，在本实施方式的一个示 例中，衬底40是lcmX lcm的正方形，突起部42是0.65mmX0.9mm 的矩形。并没有特別对突起部42的高度加以限定，只要该高度是能 形成理想弯液面55的高度即可。此外，所述数值等终归仅为一个示 例，而并没有被上述尺寸和形状所局限。 在图ll(a)及图ll(b)所示的状态下，当加热流体14时，从流体 14所含有的气泡产生剂中产生气泡。并且，导电性粒子16由于该 气泡产生剂所产生的气泡而在电极32上自行聚合。 因为根据本实施方式的凸块形成方法，将含有导电性粒子16和 气泡产生剂的流体14供到布线衬底31的包含电极32的第一区域 17上，然后对在电极32附近设置有用以使流体14形成弯液面55的壁面45的衬底40进行配置，使该村底40与布线衬底31相向， 其后加热流体14，使气泡产生剂产生气泡，所以能够在第一区域17 内有选择地形成凸块。特别是通过加热流体14使气泡产生剂产生气 泡，从而能够使导电性粒子16在电极32上自行聚合，因此能够实 现一种生产率高的凸块形成方法。
下面， 一边参照图12(a) 图12(c)以及图13(a) 图13(d)， 一边 进一步对本实施方式的凸块形成方法进行说明。图12(a) 图12(c) 及图13(a) 图13(d)是用来说明本实施方式所涉及的凸块形成方法 的工序剖面图。 首先，如图12(a)所示，将含有导电性粒子16和气泡产生剂(无 图示)的流体14供到布线村底31中含有电极32的第一区域17上。 布线村底31能够使用树脂制的布线村底(例如，FR-4村底)、陶瓷村 底等。还有，并没有局限于刚性村底，还能够使用柔性衬底。 然后，如图12(b)所示，对具有用以形成流体14的弯液面的壁 面45的衬底40进行配置，使该衬底40与布线衬底31相向。通过 在欲形成凸块的电极附近(在能够形成弯液面的距离内)设置壁面 45，从而能够利用壁面45的界面张力，使流体14的弯液面形成， 并且还能利用壁面45的界面张力，使流体14保持在电极32上。也 就是，在图12(b)所示的状态下，因为电极32配置在壁面45的周围， 所以使得由于壁面45的界面张力而在壁面45周围聚集起来的流体 14位于电极32上，并且该流体14被保持在该电极32上。
在本实施方式中，将构成壁面45的突起部42设置在布线村底 31上。可以使突起部42的底面47与布线衬底31的上表面接触， 也可以成为使流体14夹持在突起部42的底面47与布线村底31的 上表面之间的状态。 当对具有壁面45的衬底40进行配置时，因为用衬底40的突起 部42按压流体14，所以流体14与壁面45接触的同时，还将壁面 45的外侧包围起来。此外，还可以在布线衬底31上配置具有壁面 45的衬底40后再进行流体14的供给，在这种情况下所进行的流体 供给只要是能够使流体14位于壁面45的周围即可。
本实施方式中的衬底(板状部件)40是例如玻璃衬底。还有，并 不仅局限于玻璃村底，也可以使用陶瓷衬底、半导体衬底(硅村底 等)。当作为衬底40使用了透光性村底(玻璃衬底、陶瓷衬底)时， 具有容易对工序进展状况及凸块形成进行确认的优点。当使用硅村 底时，能够利用红外线进行穿透观测(transmission observation)。 还有，与例如玻璃村底相比，当使用了陶覺衬底时，能够使热 传导性得到改善。还有，作为村底40，理想的是使用平坦性佳且易 加工的#于底(例如，半导体村底、陶瓷衬底、玻璃村底)。当然，如 果村底40成本低廉的话，则也相应增加了制造加工上的成本优势。
村底40，作为这种衬底，并不仅局限于玻璃村底、陶资4于底、半导 体衬底，除此以外还能使用铬衬底那样的金属村底。此外，即便衬 底本体自身相对于导电性粒子16来说具有良好的可湿性(例如，铜 衬底或铝村底那样的金属村底)，也能够通过对该衬底表面进行涂 层，来对该村底相对于导电性粒子16的可湿性进行调整。
然后，当在图12(b)所示的状态下加热流体14时，如图12(c)所 示流体14中所含有的气泡产生剂产生了气泡30。在本实施方式中， 在利用衬底40的壁面45的界面张力将流体14保持在第一区域17 的状态下，对流体14进行加热。在附图所示的示例中，流体14是 在该流体14位于电极32上的状态下#1加热的。在本实施方式中， 通过使突起部42的底面47位于布线衬底31上，从而能够对村底 40进行固定，并能够使电极32与衬底40的顶板面41之间的距离 保持一定。此外，电极32与顶板面41之间的规定间隙大于导电性 粒子16的粒径。 根据本实施方式，如图12(b)及图12(c)所示，因为在衬底40上 形成有壁面45，所以利用与壁面45之间的界面张力而能够使供向 第一区域17的流体14停留在第一区域17中。也就是，因为流体 14被保持在第一区域17中，所以流体14并没有大范围越过第一区 域17而扩散开，其结果是发现了一种能够容易实现局部凸块形成的 有效力口工。
下面，还参照图13(a)到图13(d),来继续对气泡30产生后的过 程进行说明。 如图13(a)所示，流体14由于所产生的气泡30的增大，而被该 气泡30向外推出。此外，流体14中的气泡产生剂所产生的气泡30 从村底40和布线衬底31之间所形成的间隙的周边部排向外部。 被推出的流体14如图13(b)所示在与布线村底31的电极32之 间的界面处聚合起来。在附图所示的示例中，流体14在衬底40与 电极32之间的界面聚合成柱状。此外，流体14的聚合状态能够随 着气泡30的增大而变化，流体14可以在电极32与顶板面41之间 的界面聚合为柱状，也可以在电极32与壁面45之间的界面聚合为 柱状。
随着该流体14的自行聚合，流体14中的导电性粒子16在电极 32上聚合起来。并且，当进一步加热流体14时，如图13(c)所示， 流体14中所含有的导电性粒子16熔化，其结果是完成了导电性粒 子16的自行聚合。也就是，在电极32上形成了由已熔化的导电性 粒子构成的凸块19。 此外，还能根据条件来进行凸块形成加工，以使凸块19的高度 达到村底40的顶板面41。还有，此时在凸块形成后，通过使衬底 40沿上下方向进行适量移动，从而能够抑制所形成的凸块19的高 度偏差。由此，在凸块形成后进行的、例如倒装片組装的金属接合 中，能够提高平行度，从而能够提高连接的可靠性。 最后，如图13(d)所示， 一旦除去村底40，就可以获得在电极 32上形成了凸块19的布线村底31。也可以在去除村底40的同时一 并去除流体14。 此外，在拆下衬底40后，即使留下流体(树脂)14也无妨，不过 因为在凸块形成后微小的导电性粒子(焊锡粉)有时作为残渣残留在 流体14上，所以当考虑到可靠性时，理想的还是如图13(d)所示采 用与残渣一起除去流体14的做法。 如上所述，根据本实施方式的凸块形成方法，使形成流体14的 弯液面55的壁面45位于电极32附近，从而利用该壁面45的界面张力能够使流体14停留在第一区域17上。因此，当加热流体14 使气泡产生剂产生了气泡30时，能够抑制流体14越过笫一区域17 向其以外的区域移动。 由此，当欲在第一区域17内有选择地形成凸块19时，则能够 省去事后对移到第一区域17以外的焊锡粉16进行去除、或预先进 行掩蔽的庥烦，从而能够用筒单的方法确实且有选择地形成凸块。 还有，由于利用界面张力能够使流体14自主地停留在第一区域 17内，因而在将凸块19有选捧地形成在第一区域17内时所需要的 条件也得以放宽，加工条件的自由度也得到提高。 进而，在本实施方式的方法中，由于气泡30增大而将流体14 向气泡外侧推出，利用这一效果能够使流体14在第一区域17的电 极32上自行聚合，然后通过使已在电极32上自行聚合的流体14 中所含有的导电性粒子16熔化，从而能够在电极32上自对准地形 成由已熔化的导电性粒子构成的凸块19。由此，能够使分散在流体 14中的导电性粒子16高效地在电极32上自行聚合，从而能够在电 极上形成均一性佳且生产率高的凸块。
在再一次参照图ll(a)及图ll(b)的同时与图4来进行比较说明， 在本实施方式的构成中，由于衬底40的壁面45而能够使流体14 停留在第一区域17中，所以与图4示例所示的情况不同，凸块19 确实地自行聚合在电极(焊接区)32上。 也就是，在本实施方式的构成中，由于壁面45所产生的表面张 力(界面张力)而将流体14保持在区域17内，所以能够防止导电性 粒子聚合在布线32e的位置或区域17以外的其它电极图案的一部分 上，并且还能够防止由于导电性粒子的所述聚合而造成的短路。 如上所述，在本实施方式的方法中，由于气泡30增大，而将含 有导电性粒子16的流体14推向气泡外侧，并且利用这一作用，在 使电极32上聚合为柱状的流体14中所含有的导电性粒子16熔化 后，能够在电极32上自对准地形成由已熔化的导电性粒子16构成 的凸块19。
因此，当仅利用可湿性而无法使流体在电极上自行聚合时，也能够利用本实施方式的方法，在电极32上自行聚合地形成由已熔化 的导电性粒子16构成的凸块19。还有，因为能够高效地使导电性 粒子16自行聚合在电极32上，所以在不使流体14中含有多余导电 性粒子16的情况下，能够用适量的导电性粒子16在电极32上形成 必要的凸块19。
下面， 一边参照图14及图15， 一边对本实施方式的凸块形成方
法的试验结果示例进行说明。
图14是对在具有图5所示布线图案的布线衬底中应用本实施方
式所涉及的方法的结果进行表示的照片。亦如图5所示，在该布线
图案中，12个电极(焊接区)配置在中央。
如图14所示，根据本实施方式的方法，利用因壁面45的界面
张力所产生的弯液面55，使流体14保持在第一区域17内，其结果
是能够确实地在12个电极(焊接区)上形成凸块。
此外，图15是对同样应用本实施方式所涉及的方法的结果进行
表示的立体图。如图15所示，能够确认出在电极(焊接区)上确实形
成了凸块，并且该凸块所具有的高度能够满足在实际使用时对凸块
高度的要求。 还有，如图16所示，还能够使衬底40中的、壁面45所在的面 的高度提高，并将该面(例如，突起部42的侧面)的一部分作为能够 用来形成弯液面55的壁面45。即使壁面45所在的面的高度较高时， 弯液面55也是根据与壁面45之间的界面张力、重力、流体14的性 质(粘度等)而形成的。 在所述示例中，虽然在第一区域17范围内的、与电极32相比 更靠近中心的内侧(中心一侧)，设置了能够形成流体14的弯液面55 的壁面45，不过本实施方式的构成并不仅局限于此。 例如，如图17所示，还能够在电极32的外侧(外边缘一侧)设置 壁面45。此外，即使在这种情况下，也可以使壁面45存在于衬底 40的突起部42的侧面的至少一部分上，或者还可以在村底40形成 凹部43，将该凹部43的内壁作为壁面45。
在图17所示的示例中，凹部43中的、与内壁45邻接的底面成为顶板面41，流体14与内壁45和底面(顶板面)41都接触，从而形 成了穹液面55。 还有，在所迷示例中，虽然壁面45是与布线衬底31垂直(或近 似垂直)而设的，不过只要是能够形成流体14的弯液面55并能够利 用该壁面45的界面张力使流体14保持在规定区域即可，壁面45 并不仅局限于垂直设置，也可以使壁面45倾斜(例如，±30° )。 再者，本实施方式的村底40并不仅局限于是由单一的部件或材 料形成的衬底，还能由作为具有壁面45的壁面构成部件的突起部 42、和从突起部42的壁面45近似垂直(例如，90° )延伸的顶板部 件(具有顶板面41的部件)构成。此外，还可以进一步设置支撑部件， 该支撑部件能够对成为壁面构成部件的突起部42进行支撑。 而且，还可以设定为下"fe构成，即能够使顶板部件相对于壁 面构成部件进行滑动。在图18(a)所示的构成中，顶板部件49能够 在突起部42上滑动。 也就是，能够使顶板部件49上下移动。顶板部件49的下降能 够利用例如配置在顶板部件49上的按压部件来实现，顶板部件49 的上升可以通过例如使用能吸着顶扳部件49的部件将顶板部件49 提起来的方法实现。除此之外，还能利用适当而理想的方法来实现 顶板部件49的上升 下降。 图18(b)所表示的是使顶板部件49从图18(a)的状态向下移动后 的构成。在图18(b)所示的构成中，当将含有导电性粒子16和气泡 产生剂(无图示)的流体14供到电极32上(第一区域17内)时，则由 于壁面45而形成了流体14的弯液面55，即如图18(c)所示。 此外，还能够先供给流体14，再将突起部42放置在布线村底 31上，用突起部42的底面47按压流体14，成为图18(c)所示的状 态。 其后，对流体14进行加热，在经过所述步骤后，使凸块19自 行聚合在电极32上。在加热流体14时，还能使顶板部件49上下移 动，从而来改变顶板部件49的顶板面41与电极32之间的距离(间 隙)。通过改变这两者间的距离，从而能够对弯液面55的形成进行调整，还能对所形成的凸块19的高度进行调整。 再者，还能够将本实施方式中设置在衬底40上的壁面45设定 为图19(a)、图19(b)所示的柱状结构。在此，图19(a)是按照与布线 衬底31相向的形态来对形成有壁面45的村底40进行设置的工序剖 面图，图19(b)是它的平面图。 如图19(a)所示，壁面45在村底40上形成为柱状，衬底40与 布线村底31相向而设，从而使成为柱状的壁面45位于电极32之上。 在此，形成为柱状的壁面45的宽度比电极32的宽度小。 还有，如图19(b)所示，当多个电极32在布线村底31上排列成 阵列状时，多个柱状壁面45也可以在村底40上形成为阵列状。此 时，村底40与布线村底31相向而设，从而使形成为阵列状的壁面 45位于各个电极32上。 在本实施方式中，如图19(a)所示，由于能够形成弯液面的壁面 45设置在电极32的近似中心线的两側，所以能够在构成壁面45的 支柱的两面上形成流体14的弯液面。由此，当加热流体14而使气 泡产生剂产生气泡时，则能够更有效地抑制流体14扩展到电极32 以外的区域。 这样一来，通过在电极32上配置形成为柱状的壁面45，从而能 够提高流体14的自行聚合性，因此对于电极32的高度较低时(例如， 在COG(Chip on Grass)中所使用的玻璃衬底上形成的电极)特别有 效。 在此，并没有特别对为了构成壁面45而在村底40表面所形成 的支柱(突起部)的形状加以限定，不过例如图19(b)所示，当使该壁 面45成为沿电极32的一边延伸的板状时，则能更有效地抑制流体 14扩展到电极32以外的区域。 此外，在本实施方式的凸块形成方法中，通过使在电极32上自 行聚合的流体14中所含有的导电性粒子16熔化，从而在电极32 上形成了凸块，然后除去衬底40，形成在电极32上的凸块则成为 在设置有壁面45的位置凹进去的形状。此时，如果必要，还能够在 除去衬底40后，通过使形成在电极32上的凸块再熔化的方法，获得没有产生凹陷的凸块。
还有，即使电极32的配置不是图19(b)所示的阵列状时，当然
也能够应用本实施方式的方法。
还能够将形成为柱状的壁面45设定为图20(a)、图20(b)所示的
构成。在此，图20(a)是按照与布线村底31相向的形态来对形成有
壁面45的衬底40进行设置的工序剖面图，图20(b)是它的平面图。
如图20(a)所示，壁面45在衬底40上形成为柱状，村底40与
布线衬底31相向而设，从而使壁面45位于相邻的电极32之间。
还有，如图20(b)所示，当多个电极32在布线衬底31上排列成
阵列状时，柱状的壁面45也可以在衬底40上形成网格状。此时，
村底40与布线村底31相向而设，从而使壁面45将各个电极32的
周边包围起来。 在本实施方式中，如图20(a)所示，由于能够形成弯液面的壁面 45配置在相邻电极32之间，所以在构成壁面45的支柱的两面，能 够在相邻,的电极32上分別形成流体14的弯液面。由此，当加热流 体14使气泡产生剂产生气泡时，则能更有效地抑制流体14扩展到 相邻的电极32上。 这样一来，通过在相邻的电极32之间配置形成为柱状的壁面 45，从而能够提高流体14的自行聚合性，因此对于电极32的高度 较低时(例如，在COG(Chip on Grass)中所使用的玻璃村底上形成的 电极)特别有效。 在此，并没有特别对为了构成壁面45而在衬底40表面所形成 的支柱(突起部)的形状加以限定。例如，当电极在布线村底31上配 置为阵列状时，虽然在图20(b)中使柱状壁面45形成为网格状，不 过也可以沿着电极32的各条边来设置构成壁面45的支柱，并且该 支才主之间彼此断开。 此外，在本实施方式的凸块形成方法中，由于没有像利用图 19(a)、图19(b)所示方法形成的凸块那样产生凹陷，所以在除去衬 底40后，不需要使凸块进行再熔化的工序。
还有，也可以使衬底40与布线衬底31相向而设，从而使形成柱状的壁面45将多个电极32(例如，配置为2X2的电极)的周围包 围起来。 还有，即使当电极32的配置不是图20(b)所示的阵列状时，当 然也能够应用本实施方式的方法。 不过，当电极32的宽度和间隔较小时，很难将构成壁面45的 支柱配置在电极32上或配置在相邻的电极32之间。此时，也可以 将在衬底40上所形成的壁面45设定为图21所示的构成。在此，图 21是按照与布线衬底31相向的形态来对形成有壁面45的衬底40 进行配置的工序平面图。 如图21所示，多个电极32在布线村底上排列成阵列状(在图中 为2X2的排列)，壁面45由在衬底40表面形成为十字形的凹部43 的内壁构成。并且，衬底40与布线村底相向而设，从而使形成十字 形的凹部43的角部位于配置在阵列角部(当为2X2排列时，指的是 全部的四个电极32)的电极附近。 通过利用所述方法对衬底40进行配置，从而能够使壁面45的 角部位于电极32附近，所以能够在壁面45的角部形成流体14的弯 液面。由此，即使当电极32的尺寸和间隔较小时，也能提高流体 14的自行聚合性。本方法对于例如将电极宽度在75/Zm以下且电 极间隔在150jUm以下的微小芯片組装到布线村底31上时有效。 此外，本实施方式工序中的导电性粒子16的理想含量能够按照 以下方式进行设定。
假设供到布线村底31上的流体(例如，树脂)14的体积(VB)中所
19时，则在凸块19的总体积(VA)和流体14的体积(VB)之间有下述 关系式(l)成立。
VA: VB S SA: SB … (1)
在此，SA表示布线村底31的电极32的总面积，SB表示布线村 底31的规定区域(具体来说是所述第一区域17)的面积。由此，树脂 14中所含有的导电性粒子16的含量可以用下面的式子(2)来表示。 (导电性粒子16的含量)二SA/SBX100[体积。/。] (2)因此，树脂14中所含有的导电性粒子16的理想含量大致能够根 据下面所示的式子(3)来进行设定。
(导电性粒子16的含量)-(SA/SBxlOO)士a[体积0/0] (3)
此外，所述参数(土a)是用来对导电性粒子16自行聚合在布线村 底31的电极32上时的过不足量进行调整的参数，能够根据多种条 件进行设定。
能够将布线村底31的电极32配置成各种形态，当成为图22、 图23所示的电极32的典型配置时，如果利用式子(3)来计算理想的 导电性粒子16的含量，则大致成为下记所示的含量值。 图22所示的配置(外围配置) 0.5 5体积％
图23所示的配置(区域阵列配置)15 30体积％
由此可以看出，只要分散在树脂〗4中的导电性粒子16按照 0.5 30体积％的比例含在树脂14中，则表示该导电性粒子的含量 充足，可以在电极32上形成必要的凸块19。 特别是根据本实施方式的凸块形成方法，因为使用了形成有壁 面45的村底40，能够使流体14因界面张力而停留在第一区域17 上，所以能够抑制流体14越过第一区域17向其以外的区域移动， 因此可以将导电性粒子16的含量控制成一个更为有效的值。也就 是，可以不对越过第一区域17而移动损失掉的(也就是，多余的) 导电性粒子16加以考虑，或者能够降低该损耗量的估算比例。 此外，一般来说因为导电性粒子16与树脂14的重量比大约为7， 所以上述0.5 30体积％的比例相当于大约4 75重量％的比例。 图24所表示的是用以实现本实施方式的凸块形成方法的理想的 凸块形成装置60。 图24所示的凸块形成装置60是由用来放置布线衬底31的载物 台61、和与载物台61相向而设的村底40构成的。在该村底40的 下表面，形成有与载物台61相接触的突起部42，在突起部42形成 有壁面45。并且，由于在衬底40上所形成的壁面45，而形成了流 体14的弯液面55。
在该形成装置60中，将含有导电性粒子16和气泡产生剂的流体14供到在载物台61上所放置的布线村底31、和与载物台61相 向设置的村底40之间。在本实施方式的构成中，能够对具有壁面 45的衬底(板状部件)40进行安装 拆卸。此外，还能够将可供给流 体14的供给机设置在本形成装置60上。在供給了流体14后，通过 加热该流体14，从而从流体14的气泡产生剂中产生了气泡。可以 在栽物台61上设置加热器，利用该加热器对流体14进行加热，还 可以在村底40处放置加热器，对流体14进行加热。在图24所示的 示例中，在载物台61下安装了加热器63。 在此，并没有对本实施方式所使用的流体14、导电性粒子16 以及气泡产生剂加以特别限定，能够分别使用以下所示的材料。 流体14只要是在从室温到导电性粒子16的熔化温度范围内具 有可流动性粘度的材料即可，还包括通过加热而使粘度成为可流动 状态的材料。作为代表示例，能够列举出环氧树脂、酚树脂、硅树 脂、邻苯二甲酸二丙烯酯树脂(diallylphthalateresin)、呋喃树脂、三 聚氰胺曱醛树脂等热硬化性树脂、聚酯弹性体(polyester elastomer)、 氟树脂、聚酰亚氨树脂、聚酰胺树脂、芳族聚酰胺树脂(aramidresin) 等热塑树脂、或光(紫外线)硬化树脂等、或者将这些組合起来的材 料。除了树脂以外，还能使用高沸点溶剂、油(oil)等。 还有，作为导电性粒子16及气泡产生剂，能够将图25及图26 所示材料适当组合起来加以使用。此外，如果所使用的是导电性粒 子16的熔点高于气泡产生剂沸点的材料时，则能够在加热流体14 后使气泡产生剂产生气泡并在使流体自行聚合以后，再次加热流体 14来使自行聚合的流体中的导电性粒子熔化，从而使导电性粒子之 间金属结合起来。 还有，气泡产生剂也可以是由沸点不同的两种以上的材料构成 的。如果沸点不同，则气泡产生及增大的时间出现差异，其结果是 由于气泡增大而能够阶段性地将流体14向外推出，所以流体14的 自行聚合过程得以均匀化，由此能够形成均一性佳的导电图案。 此外，作为气泡产生剂，除了图26所列举的材料以外，还能够 使用当加热流体14时气泡产生剂由于热分解而产生气泡的材料。作为此种气泡产生剂，能够使用图27所列举的材料。例如，当使用含 有结晶水的化合物(氢氧化铝)时，在流体14被加热时进行热分解， 从而使水蒸气转变为气泡。 以上虽然利用理想的实施方式对本发明进行了说明，不过本发 明并没有被所述内容所局限，当然能够对本实施方式进行各种改变。 例如，在使流体14在突起部42与布线村底31的电极32之间自行 聚合的工序中，能够一边改变突起部42与布线衬底31之间的间距， 一边实现该流体14的自行聚合。这样一来，能够使流体14在突起 部42与电极32之间进行高效地自行聚合。 (产业上的利用可能性) 根据本发明，能够提供一种筒单且有选捧地形成凸块的方法。
权利要求
1.一种凸块形成方法，是在布线衬底的电极上形成凸块的方法，其特征在于该凸块形成方法，包括工序a，将含有导电性粒子及气泡产生剂的流体供到布线衬底的包含电极的第一区域上，工序b，对在所述电极附近形成有壁面的衬底进行配置，使该衬底与所述布线衬底相向，工序c，加热所述流体，使该流体中含有的所述气泡产生剂产生气泡，以及工序d，加热所述流体，使该流体中含有的所述导电性粒子熔化；在所述工序c中，所述流体由于所述气泡产生剂所产生的气泡而在所述电极上自行聚合，在所述工序d中，已在所述电极上自行聚合的所述流体中所含有的导电性粒子熔化，从而在所述电极上形成凸块。
2. 根据权利要求1所迷的凸块形成方法，其特征在于 在所述工序c中，已自行聚合在所述电极上的所述流体与所述壁面接触而形成弯液面。
3. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 在所述工序a中，接受所述流体供给的所述第一区域是所述布线村底的一部分区域。
4. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于在所述村底的与所述布线村底相向的面上，形成有突起部， 所述壁面存在于所述突起部的侧面的至少 一部分上。
5. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 在所述村底的与所述布线衬底相向的面上，形成有凹部， 所述壁面是所述凹部的内壁。
6. 根据权利要求5所述的凸块形成方法，其特征在于所述凹部具有与所述内壁邻接的底面，在所述工序b中，所述流体与所述壁面和所述底面都接触。
7. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于所述衬底由包括所述壁面的壁面构成部件、和与所述壁面构成部件的 所述壁面近似垂直延伸的顶板部件构成。
8. 根据权利要求7所述的凸块形成方法，其特征在于 所述顶板部件能够沿着所述壁面构成部件的所述壁面进行滑动， 在所述工序b及所述工序c的至少一个工序中，包括使所述顶板部件与所述布线村底之间的间隙产生变化的工序。
9. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 所述壁面在所述村底上形成为柱状，在所述工序b中，所迷衬底与所述布线衬底相向而设，使得形成为所 述柱状的壁面位于所述电极上。
10. 根据权利要求9所述的凸块形成方法，其特征在于 形成为所述柱状的壁面的宽度小于所述电极的宽度。
11. 根据权利要求9所述的凸块形成方法，其特征在于 多个所述电极在所迷布线村底上排列成为阵列状， 多个形成为所述柱状的壁面在所述衬底上形成为阵列状， 在所述工序b中，所迷衬底与所述布线村底相向而设，使得形成为所述阵列状的壁面位于所述各个电极上。
12. 根据权利要求9所述的凸块形成方法，其特征在于 在所述工序d之后，还包括除去所述衬底的工序e、和使形成在所述电极上的所述凸块再熔化的工序f。
13. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 多个所述电极配置在所述布线衬底上， 所述壁面在所述衬底上形成为柱状，在所述工序b中，所述衬底与所述布线村底相向而设，使得所述壁面 位于相邻的所述电极之间。
14. 根据权利要求13所述的凸块形成方法，其特征在于 多个所述电极在所述布线衬底上排列成为阵列状，所述壁面在所述村底上形成为网格状，在所述工序b中，所述村底与所迷布线村底相向而设，使得所述壁面 将所述各个电极的周边包围起来。
15. 根据权利要求l所述的凸块形成方法，其特征在于 多个所迷电极在所述布线村底上排列成为阵列状， 所述壁面由在所述衬底表面形成为十字形的凹部的内壁构成， 在所述工序b中，所述衬底与所述布线村底相向而设，使得形成为所述十字形的凹部的角部位于配置在所述阵列的角部的电极附近。
16. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 所述衬底是透光性衬底。
17. 根据权利要求1所迷的凸块形成方法，其特征在于 所述衬底是对所述导电性粒子的可湿性差的村底。
18. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 所述流体中含有的所述气泡产生剂由在所述工序c中加热所述流体时沸腾的材料、或由于热分解而产生气体的材料构成。
19. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 在所述工序c中，所述气泡产生剂产生的气泡从在所述村底与所述布线村底之间形成的间隙的周边部排向外部。
20. 根据权利要求1所述的凸块形成方法，其特征在于 在所述工序d之后，还包括除去所述村底的工序。
21. —种凸块形成装置，是利用权利要求1 20中任一项所述的凸块 形成方法在布线村底的电极上形成凸块的装置，其特征在于该凸块形成装置，具有 载物台，用来放置所述布线村底， 保持部，用来保持具有壁面的衬底，和 加热器，加热所述载物台或所述保持部；将含有导电性粒子及气泡产生剂的流体供到放置于所述载物台上的 所述布线衬底的包含电极的第一区域上，由所述保持部保持的衬底与所述布线衬底相向而设，使得所述壁面位 于所迷电极附近，用所述加热器加热所述流体，从该流体中所含有的所迷气泡产生剂中 产生气泡，所述流体由于该气泡而在所述电极上自行聚合，用所述加热器加热所述流体，使已在所述电极上自行聚合的所述流体 中所含有的所述导电性粒子熔化，从而在所述电极上形成凸块。
全文摘要
本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法，包括工序(a)、工序(b)及工序(c)。在工序(a)中，将含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)供到布线衬底(31)的包含电极(32)的第一区域(17)上；在工序(b)中，对在电极(32)附近设置了使流体(14)形成弯液面(55)的壁面(45)的衬底(40)进行配置，使该衬底(40)与布线衬底(31)相向；在工序(c)中，加热流体(14)，使该流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
文档编号H01L21/60GK101411251SQ20078001080
公开日2009年4月15日 申请日期2007年2月22日 优先权日2006年3月28日
发明者中谷诚一, 保手浜健一, 北江孝史, 泽田享, 谷口泰士, 辛岛靖治 申请人:松下电器产业株式会社