导向构件及具备导向构件的连接插板以及导向构件的制造方法

专利名称：导向构件及具备导向构件的连接插板以及导向构件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种使设于电子部件(半导体等)的多个触头和与之对应 的多个弹性接点连接的连接插板，尤其涉及一种将触头向弹性接点引导的 导向构件及具备该导向构件的连接插板以及导向构件的制造方法。
背景技术：
在专利文献1中，在使形成于半导体等的电子部件底面的外部触头 与设于中继基板上表面的螺旋触头之间弹性接触的情况中，采用如下方式 实现在所述电子部件和中继基板之间夹设形成有多个小孔的保护片，所 述外部触头与螺旋触头通过所述小孔直接连接。
并且，所述中继基板和所述保护片的定位是通过将形成于所述中继基 板及所述保护片上的各定位孔插入设于连接基板上的定位销来进行。
专利文献1:日本特开2005-134373号公报(第7-8页，图4A、图4B)

发明内容
在上述专利文献1所记载的内容中，没有针对电子部件自由定位的任 何记载，但通常以形成插座的装填部的内壁为基准，通过将电子部件的任 一个的侧面压靠在所述内壁上来定位。但是，采用这种方法的前提是电子 部件自身的外形尺寸精度高。
但是，由于实际的电子部件外形精度较低，因此即使将电子部件装填 到装填部也不能够使各外部触头与各小孔及各螺旋触头高精度地对置。
尤其所述保护片以防止螺旋触头的变形和防止尘埃的侵入为目的，并 不具有将外部连接电极有效地导入螺旋触头的功能。
艮P，在所述现有技术中，并不能够保证各外部触头和与之对应的各螺 旋触头之间各个连接。
本发明是为解决上述现有课题而作出的，其目的在于提供一种具备即使电子部件的外形尺寸精度低，也可使各个外部触头和各个螺旋触头高精 度地对置配置的导向构件的连接插板。
另外，本发明的目的在于提供一种具备将各外部触头有效地导入各螺 旋触头并保证各个连接的导向构件的连接插板。
此外，本发明的目的在于提供一种能够高精度地形成在构成连接插板 的导向构件上形成的小孔，并使低成本制造成为可能的导向构件及其制造 方法。
本发明的连接插板，其对置配置有在两面设有多个螺旋触头的中继插 板和形成有多个小孔的导向构件，所述螺旋触头和设于电子部件的多个外 部触头分别从板厚方向的两侧插入所述小孔，
所述连接插板的特征在于，
在所述导向构件的至少两个以上的角部一起配置有定位用小孔与所 述多个小孔，所述定位用小孔的直径形成为比其他多个小孔的直径小。
在本发明中，能够使形成于导向构件的各个小孔与形成于电子部件连 接面的各个外部触头高精度的定位。因此，通过所述导向构件，能够可靠 地导通连接设于中继插板的各个螺旋触头和形成于电子部件连接面的各 个外部触头。
在上述基础上，优选在所述小孔的所述板厚方向的至少一侧的缘部形 成倾斜面。
在上述装置中，能够在导向构件的表面或背面的一方或双方，使形成 于电子部件的连接面的各个外部触头及设于中继插板的各个螺旋触头有 效地向所述小孔引导。
另外，本发明的连接插板，其对置配置有在两面设有多个螺旋触头的 中继插板和形成有多个小孔的导向构件，所述螺旋触头和设于电子部件的 多个外部触头分别从板厚方向的两侧插入所述小孔，
所述连接插板的特征在于，
在所述中继插板和所述导向构件之间设置有支承机构，其在使所述 中继基板和所述导向构件的对置距离在互相接近或远离的对置方向上可 变更的状态下进行支承；以及施力构件，其在所述中继插板和所述导向构 件之间沿所述对置方向施力，并允许向与所述对置方向正交的方向的移动。 .
在上述本发明中，可容易地进行导向构件相对于中继插板的位置对 准。因此能够容易地将螺旋触头导入小孔内。
在上述基础上，优选的是，所述施力构件是包括固定于基台的基部、 从所述基部延伸的弹性部和形成于所述弹性部的前端的凸部的板簧，并形 成于所述中继插板。
在上述装置中，能够用简单的结构构成施力构件。
另外，优选的是，所述导向构件形成有插入有所述凸部的凹部，更优 选的是，所述凹部的宽度尺寸比所述凸部的宽度尺寸宽，比所述基部的宽 度尺寸窄。
在上述装置中，由于凸部插入凹部，因此能够防止与中继插板和导向 构件之间的对置方向正交的水平方向的位置偏移。
另外，优选的是，所述凹部是以与所述导向构件的各边平行的方向作 为长度方向的长槽或长孔。
在上述装置中，由于所述凸部能在长槽或长孔中沿长度方向移动，因 此，例如即使产生位置偏移也能够容易地复位到位置偏移之前的合适位 置。
另外，优选的是，所述螺旋触头和所述板簧经由相同的制造工序而形成。
在上述装置中，由于能够与螺旋弹簧以同样的高精度形成施力构件， 因此，能够使弹性支承在中继插板上的导向构件的水平方向的位置偏移变 小。另外，由于能够在一次工序中形成施力构件和螺旋触头，因此，能够 使中继插板的制造工序变少。
另外，本发明的导向构件，其排列配置有多个小孔，其特征在于，在 至少两个以上的角部一起配置有定位用小孔与所述多个小孔，所述定位用 小孔的直径比其他多个小孔的直径小。
在本发明中，能够高精度地定位形成于导向构件的各个小孔和形成于 电子部件的连接面的各个外部触头。
在上述基础上，优选的是，所述小孔的所述板厚方向的至少一方的缘 部形成倾斜面。在上述装置中，能够将各个外部触头及设于中继触头的各个螺旋触头 顺利地导入所述小孔。
另外，所述导向构件的特征在于，在所述导向构件的各边附近形成有 由长槽或长孔构成的凹部，所述长槽或长孔以与所述边平行的方向作为长
度方向。
并且，所述导向构件的特征在于，多个小孔形成在金属制的主体部， 在所述主体部的周围设有树脂制的框架。
在上述装置中，由于能够使几乎不随布局变更(设计变更)的框架部 分通用。因此，在有布局变更时，仅设计修改主体部即可。另外，由于使 用金属形成，因此能够提高具有多个小孔的主体部的加工精度。
另外，本发明提供了导向构件的制造方法，所述导向构件具有形成有 多个小孔的主体部和保持所述主体部的周围的框架，
所述导向构件的制造方法的特征在于，包括
(a) 在基板的表面形成抗蚀剂层的工序；
(b) 在所述抗蚀剂层上图案形成所述主体部形状的工序；
(c) 使所述主体部形成于残留在所述抗蚀剂层的所述主体部形状的
图案内的工序；
(d) 除去所述抗蚀剂层的工序；
(e) 对所述主体部的整个面进行绝缘涂层的工序；以及
(f) 在所述主体部的周围形成所述框架的工序。
在上述制造方法中，由于能够使具有多个小孔的主体部和设于其周 围的框架在不同的工序形成。因此，能够针对要求较高加工精度的主体 部用高精度的制法制造，而针对可以为较低精度的框架部分用比其简单 的方法制造。
另外，由于使每次随布局变更的主体部和几乎不随布局变更的框架 部分在不同的工序制造，因此即使在主体部有布局变更，也能够将制造 成本抑制到较低。
例如，在所述(b)工序中，可以通过用规定的掩模覆盖所述抗蚀剂 层进行曝光、感光及显影，而在所述抗蚀剂层形成所述主体部形状的图 案。或者，在所述(b)工序中，能够向所述抗蚀剂层照射紫外线来描绘 并形成所述主体部形状的图案。
通过使用上述的任一种方法，能够在不使用模具的情况下高精度地 形成主体部。
另外，所述(C)工序优选通过以下工序来进行。
(g) 在所述基板及所述主体部形状的图案表面形成基础层的工序；
以及
(h) 在所述主体部形状的图案内镀敷形成所述主体部的工序。 在上述装置中，通过使镀敷层增长，能够高精度地形成较薄板厚尺
寸的主体部。
另外，在所述(e)工序中，绝缘涂层优选通过喷雾绝缘涂料来进行。
在上述装置中，由于能够将绝缘涂料以细雾状进行涂装，因此能够用 绝缘膜对形成于导向构件的多个小孔进行可靠地涂层。
因此，能够维持电子部件的球状触头和导向构件的主体部之间的绝缘。
另外，所述(f)工序优选通过以下工序来进行。
(0在规定的模具内安置所述主体部的工序； (j)向所述模具中的所述主体部的周围注入熔融树脂的工序； (k)通过使所述熔融树脂固化而在所述主体部的周围一体地形成所 述框架的工序；以及
(1)从所述模具取出的工序。 在上述装置中，能够将以规定形状构成的框架一体地安装于主体部周围。
在本发明中，即使电子部件的外形尺寸精度低，也能够使形成于其连 接面的各个外部触头(球状触头)和形成于中继触头的各个螺旋触头高精 度地对置配置。
并且，能够使各个外部触头与各个螺旋触头通过形成于导向构件的小 孔可靠地接触。
另外，本发明能够提供一种可高精度地形成多个小孔且制造成本低廉 的导向构件的制造方法。


图1是从上侧看保持作为本发明的实施方式的电子部件的插座的情况 的立体图。
图2是从下侧看图1的插座的情况的立体图。
图3是插座的俯视图。
图4是表示插座结构的剖视图。
图5是表示中继插板和导向构件的立体图。
图6是中继插板的俯视图。
图7是放大表示中继插板的一部分的剖视图。
图8是将导向构件局部放大表示的俯视图。
图9是表示中继插板施力构件插入导向构件的凹部的状态的立体图。 图10是说明连接插板的动作的电子部件和导向构件的剖视图，A表 示将电子部件安装到导向构件上之后的状态，B表示A之后电子部件在导 向构件上移动的状态，C表示电子部件安装结束的状态。
图11A是表示作为导向构件的其他实施方式的形成有多个小孔的主 体部的俯视图。
图11B是表示在主体部的周围安装有框架的导向构件的俯视图。 图12是图11所示的导向构件的局部立体图。 图13A表示导向构件的制造方法的概略-工序图。 图13B表示接着图13A的导向构件的制造方法的概略-工序图。 图13C表示接着图13B的导向构件的制造方法的概略-工序图。 图13D表示接着图13C的导向构件的制造方法的概略-工序图。 图13E表示接着图13D的导向构件的制造方法的概略-工序图。 图13F表示接着图13E的导向构件的制造方法的概略-工序图。 图13G表示接着图13F的导向构件的制造方法的概略-工序图。 图中l-电子部件，2a-球状触头(外部触头)，10-插座，10A-框体， 10B-下沉部，10a-突起部，10al-第一卡定部，10a2-脚部，10b-第二卡定部， 11-装填部，lla-开口部，12-保持机构，12a-臂，12c-按压构件，14-定位角 部，20-中继插板，21-薄板(sheet)， 22-通孔，24A-上侧螺旋触头(弹性接点)，24B-下侧螺旋触头(弹性接点)，25-板簧(施力构件)，25a-基部， 25b-弹性部，25c-凸部，25d-肩部，26-贯通孔，27-定位孔，30、 50-导向 构件，30A-基座，31、 35-小孔，31A、 51A-定位小孔，32、 52-凹部，33、 53-支承突起(支承机构)、33a-防脱机构，40-插件板(A—O求一 K) (基板)，41-卡定孔，42-凸台部，51C-基准孔，55-框架，61-基板，62-抗蚀剂层，63-剥离层，65-镀层，66-绝缘层，CB-连接插板。
具体实施例方式
图1是从上侧看保持作为本发明的实施方式的电子部件的插座的情况 的立体图，图2是从下侧看图1的插座的情况的立体图，图3是插座的俯 视图，图4是表示插座结构的剖视图，图5是表示中继插板和导向构件的 立体图，图6是中继插板的俯视图，图7是放大表示中继插板的一部分的 剖视图，图8是将导向构件局部放大表示的俯视图，图9是表示中继插板 施力构件插入导向构件的凹部的状态的立体图。另外，图10A至C是说 明连接插板的动作的电子部件和导向构件的剖视图，A表示将电子部件安 装到导向构件上之后的状态，B表示A之后电子部件在导向构件上移动的 状态，C表示电子部件安装结束的状态。
图1所示的插座10用于保持固定电子部件1，该电子部件1为在连接 面上例如以矩阵状(也称作格子状或围棋盘的格状)或平面"口"形状配 置有多个外部连接电极(外部触头)的半导体等。在一个插件板(基板) 40上设置有多个所述插座10，并在各插座10内分别安装有电子部件1的 状态下装填到测试试验装置内，进行规定的测试试验。
并且，形成于所述电子部件1的连接面1A上的外部触头(外部连接 电极)2为例如平面状触头(LGA: Land Grid Array )、球状触头(BGA: Ball Grid Array)或销状触头(PGA: Pin Grid Array)等，以下对使用球状 触头2a的情况(参照图4及图10)进行说明。
如图1及图2所示，插座10具有框体10A，其具备凹下为凹状的 装填部ll; 一对保持机构12、 12，其设于所述框体10A内。所述保持机 构12具有被支承为转动自如的左右一对臂12a、 12a;支承轴12b，其 架设于所述一方的臂12a的前端和另一方的臂12a的前端之间；按压构件12C，其被相对于所述支承轴12b旋转自如设置；以及施力构件(未图示)，
其对所述一对臂12a、 12a向装填部11的内方施力等。
如图1所示，当抵抗所述施力构件的施压力向上方(Zl方向)抬起 两臂12a、 12a时，设于一方的臂12a的按压构件12c与设于另一方的臂 12a的按压构件12c之间的对置距离远离，将所述装填部11设定为开放状 态。在该开放状态下，能够将半导体等电子部件1安装于所述装填部11 (参照图4)。
并且，当解放对于两臂12a、 12a的抬起力时，所述两臂12a、 12a向 内方转动，通过所述一对按压构件12c、 12c，电子部件l的上表面被压向 图示下方。因此，能够将电子部件l保持固定于所述装填部ll。
如图1及图3等所示，在所述装填部11的底部形成有贯通图示上下 方向(Zl-Z2方向)的大致正方形状的开口部lla。另外，如图2及图4 所示，在所述框体10A底部的背面且在所述开口部lla的外周部以包围所 述开口部lla的方式形成有从底部背面向图示Zl方向凹入的下沉部IOB。 在所述下沉部10B的角部突出形成有向图示Z2方向突出的多个突起部 10a。所述突起部10a具有设于基端侧的脚部10a2和设于前端侧的第一卡 定部10al。
如图3所示，在所述开口部lla的四个角部设置有由平面形状为大致 L字状构成的定位角部14、 14、 14、 14。在各定位角部14的内侧形成有 向所述开口部Ua倾斜的锥面14a。在由所述定位角部14、 14、 14、 14包 围的区域内设有如图5所示的导向构件30。
另外，如图1及图3所示，在Y1侧的定位角部14、 14附近形成有从 所述开口部lla的边缘向其外侧方向(图3中Y1方向)以大致U字状连 续切下的切口部llb、 llb。在所述下沉部10B中，以与所述切口部llb、 11b对置的状态设置形成有中继插板20的薄板21的一部分。并且，所述 中继插板20和导向构件30构成本发明的连接插板CB。
如图2至图4所示，在所述插座10的底部背面设置有形成有连接插 板CB的中继插板20。更具体的是，如图2及图4所示，所述中继插板20 在定位于所述下沉部10B内的状态下被固定。
如图3所示，所述中继插板20以例如由聚酰亚胺等树脂构成的绝缘性的薄板21作为基材而形成。如图7所示，在所述薄板21上以规定的列
数及行数且在XY方向上有规则地穿设有多个通孔22，图3所示的为整体
排列配置为平面"口"形状。
并且，所述多个通孔22的排列配置形状依存于在电子部件l(半导体) 的连接面形成的所述球状触头(外部触头)2a的排列配置形状，并不限定 于如上所述的平面"口"形状。例如，在球状触头2a配置为平面矩阵状 的电子部件l (半导体)的情况下，所述多个通孔22也排列配置为平面矩阵状。
如图7所示，在各个通孔22的内周面形成有实施了镀铜的导电部23， 在导电部23的上端(图示Z1侧的端部)及下端(图示Z2侧的端部)形 成有在薄板21的表面及背面露出的连接部23a、 23b。通过导电部23上端 侧的连接部23a与下端侧的连接部23b导通连接。
在通孔22上侧的上侧设置螺旋触头(弹性接点)24A，在通孔22下 侧的下侧设置螺旋触头(弹性触头)24B，以覆盖通孔22的两开口端部。
所述螺旋触头24A、 24B通过在例如铜等的导电性材料的表面涂敷形 成镍等而形成，整体具有作为导电性及弹性优良的弹性触头的功能。
所述螺旋触头24A和所述螺旋触头24B为同一结构，在这些的外周 侧具有大致环形状的基部24a。并且，所述上侧螺旋触头24A的基部24a 与所述上端侧的连接部23a及所述下侧螺旋触头24B的基部24a与下端侧 的连接部23b分别连接。由此，通过所述导电部23，所述上侧螺旋触头 24A和所述下侧螺旋触头24B导通连接。
螺旋触头24A、 24B均从设于基部24a侧的巻绕始端24b向前端侧的 巻绕终端24c以螺旋状延伸，巻绕终端24c位于通孔22的大致中心。并 且，螺旋触头24A、 24B成形为随着从所述巻绕始端24b向巻绕终端24c 巻绕而逐渐远离薄板21的凸型。由此，螺旋触头24A、 24B在所述通孔 22的两开口端部处于可在上下方向(Zl-Z2方向)弹性变形的状态。
如图5及图6所示，在形成所述中继插板20的薄板21的表面，且在 形成有所述多个螺旋触头24A的区域外侧设有多个板簧(施力构件)25。
所述板簧25是将薄的带状金属板剪切而成的，具有框状的基部25a 和弹性部25b，且设置为使长度方向与所述薄板21的各边平行。在所述板簧25中，所述基部25a固定于所述薄板21的表面，所述弹 性部25b作为从所述薄板21向图示上方(Zl)竖起的自由端而形成。并 且，在所述自由端的前端形成有由比所述弹性部25b窄的宽度尺寸构成的 凸部25c。
此外，所述板簧25能够通过例如对铜板表面实施赋予弹性力的镀镍 等来形成，此时，可以与所述螺旋触头24A在同一工序中同时形成。这时， 在所述薄板21上，能够以与螺旋触头同样高的加工精度来形成板簧25。 因此，如后述，能够在用所述板簧25弹性支承所述导向构件30的情况下， 使所述导向构件30在水平方向的位置偏移小。并且，由于能够在一次制 造工序中使所述螺旋触头24与板簧25同时形成，因此能够减少制造工序。
如图5所示，在形成所述中继插板20的薄板21的角部形成有插入后 述的支承突起(支承机构)33的贯通孔26，在所述贯通孔26的附近形成 有定位孔27。
如图4及图5所示，导向构件30设于所述中继插板20的图示Zl方 向的上部。所述导向构件30为由大致正方形状构成的平板状的构件，并 例如利用具有绝缘性的树脂注入模具而一体地成形的射出成形法或利用 后述的制法而形成。
如图5所示，所述导向构件30具有树脂制的基座30A和形成于所述 基座30A的中心部的角状的贯通孔30B。
并且，在所述贯通孔30B的周围设有由贯通上下方向(图示Z1-Z2方 向)的多个小孔31构成的定位机构。所述各个小孔31对应于所述电子部 件1的所述球状触头(外部触头)2a及所述中继插板20的通孔22而形成。 整体的排列配置与上述同样为平面"口"形状。但是，该形状也与所述中 继插板20的通孔22的情况同样，可以根据形成于所述电子部件1的连接 面1A的外部触头2的排列配置形状，而成为例如平面矩阵状等的其他形 状。
在形成所述定位机构的多个小孔31中，设于角部的四个定位小孔 31A、 31A、 31A、 31A的直径以比其他多个小孔31小。例如，在所述电 子部件1的球状触头2a的直径为0.6mm的情况下，所述四个定位小孔31A 的直径形成为0.71mm，所述其他多个小孔31的直径为0.75mm。并且，如图8及图10A至图10C所示，在所述小孔31及所述定位小 孔31A的表面背面两端的一方的缘部(板厚方向的一方的缘部)，优选在 双方的缘部形成有倾斜面31a、 31b。因此，本实施方式所示的导向构件 30容易使所述球状触头2a和所述上侧螺旋触头24A的一方或双方导入所 述小孔31及所述定位小孔31A内。
如图5所示，在所述基座30A的外周部形成有沿各边平行延伸的多个 凹部32和从所述基座30A的背面(Z2侧的面)向图示下方(向Z2方向 延伸的多个)突出的多个支承突起33。
所述凹部32由例如带状的长槽或长孔构成，并形成在与设于所述中 继插板20的所述板簧(施力构件)25相对应的位置。所述凹部32的宽度 尺寸比所述板簧25的凸部25c宽且比所述弹性部25b窄。
因此，在所述凸部25c进入所述凹部32的状态下，相当于所述凸部 25c的基部的弹性部25b的肩部25d抵接于所述凹部32的周围(基座30A 的背面)。在这种状态下，利用所述多个板簧25弹性支承所述导向构件30 (参照图4及图9)。
所述导向构件30的基座30A的横竖方向的尺寸(X方向及Y方向) 比在所述开口部lla的四个角部且在X方向及Y方向对置的所述定位角 部14、 14之间的对置间隔稍短。因此，能够在将导向构件30装填到所述 装填部ll内时，将所述导向构件30装填到由所述定位角部14、 14、 14、 14所包围的区域内。
并且，当将电子部件1装填到所述装填部11内时，能够将所述电子 部件1沿所述定位角部14的各锥面14a引导到装填部11内的合适位置。
但是，在将电子部件1装填到所述装填部11内时，各定位角部14、 14之间的所述X方向及Y方向的对置间隔具有使所述电子部件1在由所 述定位角部14、 14、 14、 14包围的区域内在X方向及Y方向能稍微移动 程度的间隙余量。所述间隙余量优选形成于所述电子部件1的连接面，且 为在X方向及Y方向上相邻的所述外部触头(球状触头)2之间的间距尺 寸以下。
所述支承突起33以从所述背面向图示Z2方向下方突出的方式一体形 成于所述基座30A的背面。所述支承突起33的长度尺寸比所述板簧25的高度方向(Z方向)的竖起尺寸长。
为使用如上述的中继插板20和导向构件30组装连接插板CB，首先
将导向构件30的各支承突起33的前端分别插入所述中继插板20的各贯 通孔26。这时，将各板簧25的凸部25c分别插入导向构件30的凹部32 内。
接下来，在中继插板20的背面侧(Z2侧)，在所述支承突起33的前 端设有由比所述贯通孔26的直径大的尺寸构成的防脱机构33a，以使支承 突起33不能从所述贯通孔26拔出。作为所述防脱机构33a,例如为通过 加热使各支承突起33的前端变形为比所述贯通孔26的直径大的尺寸的结 构，或在各支承突起33的前端安装比所述贯通孔26的直径大的尺寸的其 他部件的结构等。
如上所述，连接插板CB可通过将所述中继插板20和所述导向构件 30—体组装而形成。
各贯通孔26的直径处于比各支承突起33的直径大的状态。因此，在 一体化之后的连接插板CB中，能够使所述中继插板20与所述导向构件 30的对置距离沿互相接近或远离的对置方向(Z方向)在所述支承突起 33的长度尺寸内变更。
并且，组装连接插板CB之后，各支承突起33的长度尺寸优选所述中 继插板20和所述导向构件30的对置距离成为比所述板簧25的高度方向 (Z方向)的竖起尺寸短的状态。在该状态下，由于所述板簧25的凸部 25c难以从所述导向构件30的凹部32中拔出，因此，所述导向构件30能 够维持通过所述板簧25弹性支承的状态。
另外，如图10所示，所述凸部25c能够在所述凹部32内沿其长度方 向(图10的箭头方向)移动。即，允许长度方向与X方向平行的板簧25 在XY平面沿X方向移动，且允许长度方向与Y方向平行的板簧25在 XY平面沿Y方向移动。因此，所述导向构件30处于可相对于所述中继 插板20沿与所述XY平面平行的水平面在水平方向(X方向及Y方向) 上移动的状态。由此，能够修正所述导向构件30与所述中继插板20之间 的相对的水平方向的位置偏移。因此，能够使设于中继插板20表面的多 个上部螺旋触头24A可靠地插入形成于所述导向构件30的多个小孔31内。
在所述插座10中，所述连接插板CB为从所述框体10A的背面侧装
填。即，所述连接插板CB的导向构件30从所述框体10A的背面侧插入 开口部lla，并装填到由所述定位角部14、 14、 14、 14包围的区域内。
这时，所述连接插板CB的中继插板20安装于设在所述插座10的底 部的背面的下沉部IOB，形成于下沉部10B的突起部10a插入所述中继插 板20的定位孔27。
所述定位孔27的直径比作为所述突起部10a的基端的所述脚部10a2 的直径大，且比所述第一卡定部10al的直径稍小。
当将所述定位孔27夹入所述第一卡定部10al时，所述第一卡定部 10al穿过定位孔27到达所述突起部10a的脚部10a2。并且，在所述定位 孔27到达所述脚部10a2之后，所述第一卡定部10al卡定定位孔27。因 此，能够使所述中继插板20保持于所述下沉部10B内(参照图4)。
这时，所述中继插板20处于可沿所述突起部10a的脚部10a2在其长 度尺寸内沿Z方向自由移动的状态。
并且，当使定位孔27的边缘部用铜等金属镶边时，可以将定位孔27 过盈配合地夹入第一卡定部10al，在能够提高防脱效果方面具有优势。
在该状态下，设于所述中继插板20的表面的各个上侧螺旋触头24A 分别插入形成于所述导向构件30的各个小孔31内。并且，由于在所述小 孔31的下端形成有所述倾斜面31b，因此能够可靠地将各上侧螺旋触头 24A导入各小孔31。
另外，当将笔或钳子的前端等的细长前端部插入所述切口部llb、 lib 且从表面向背面方向压入时，可以用所述前端部将形成中继插板20的薄 板21的一部分向图示Z2方向按压。由此，能够使形成于中继插板20的 薄板21的所述定位孔27在所述突起部10a上从所述脚部10a2向所述第 一卡定部10al移动，并使所述第一卡定部10al穿过。由此，能够容易地 从所述插座10的底部拆下所述连接插板CB。 g卩，所述第一卡定部10al 将中继插板20拆装自如地卡定在所述下沉部IOB，仅使用笔或钳子等较 浅地抵入所述切口部llb、 llb，能够使由中继插板20及导向构件30构成 的连接插板CB容易地进行更换。并且，如图1及图2所示，在所述框体10A的图示Y1及Y2方向的 两侧面形成有从所述两侧面向图示Z2方向突出的第二卡定部10b、 10b。 如图4所示，在插件板40上形成有形成被卡定部的卡定孔41、 41，所述 第二卡定部10b、 10b插入所述卡定孔41、 41并被卡定，由此所述插座IO 被固定于插件板40上。
因此，使所述第二卡定部10b、 10b的对置间隔变窄，通过从所述卡 定孔41、 41内拔出所述第二卡定部10b、 10b，能够容易地将所述插座IO 从插件板(基板)40拆下。即，所述第二卡定部10b、 10b将框体10A拆 装自如地卡定在插件板(基板)40。
在所述插件板40上形成有多个凸台部42，该凸台部42与设置在所述 中继插板20的下表面的多个下侧螺旋触头24B相对应。作为所述下侧螺 旋触头24B的前端侧的巻绕终端24c弹压所述凸台部42，由此各凸台部 42与各下侧螺旋触头24B电导通连接。
所述各个凸台部42分别布线未图示的图案(pattern)线，通过所述图 案线使各个凸台部42与设于插件板40外部的未图示的回路电连接。因此， 能够在将电子部件1装入插座10内的状态下，进行所述电子部件1的电 气试验。
另夕卜，如图4所示，在插件板40上的形成有所述各凸台部42的区域 的外侧的四个角上形成有避让孔44、 44，该避让孔44、 44在将所述插座 10安装于插件板40上时，允许所述第一卡定部10al、 10al插入。因此， 在将所述中继插板20夹持在下沉部10B与插件板40之间的状态下，也能 够将所述插座10固定于插件板40上。
并且，如果将所述中继插板20的板厚尺寸h设为所述下沉部10B的 深度尺寸d以上(d《h)，则能够在将所述插座10安装于测试插座40上 时，使所述中继插板20牢固地固定于下沉部10B与插件板40之间。此时， 能够使各下侧螺旋触头24B和各凸台部42之间的接触更可靠。
下面，对连续插板CB的动作进行说明。
连接插板CB从背面方向安装于所述插座10，在利用所述板簧25对 所述导向构件30施力的状态下将其弹性支承在所述装填部11内的开口部 lla。并且，在该状态下，设于所述中继插板20的表面的各个上侧螺旋触头24A插入所述导向构件30的各个小孔31。
在使所述连接面1A朝向所述导向构件30的状态下，将所述电子部件 1装填到所述装填部11内。并且，如上所述，所述电子部件1的装填在抵 抗所述施力构件的施压力使两臂12a、 12a向图示上方(Zl方向)抬起的 状态下进行。
这时，所述电子部件1的各球状触头2a相对于形成在所述导向构件 30的所述多个小孔31及定位小孔31A以一对一的关系对置配置。
在所述电子部件1中，其四个角部被沿所述定位角部14的各锥面14a 引导。因此，能够将所述电子部件1设定为在由所述定位角部14、 14、 14、 14所包围的区域内被大致定位的状态。
但是，由于所述电子部件l的外形尺寸有误差，因此，当以所述电子 部件1的一个侧面为基准定位时，存在多数球状触头2a与小孔31不完全 对置的情况。因此，在所述电子部件1的侧面与所述定位角部14、 14、 14、 14之间形成有微小的间隙余量，使电子部件1处于可在所述间隙余量内沿 图示X方向及Y方向稍微移动的状态。
这里，图10A表示将电子部件1装填到所述装填部11之后的状态。 在该状态下，所述电子部件1在所述间隙余量内且在与XY平面平行的方 向上位置偏移，所述球状触头2a与小孔31处于并不完全对置的状态。
当解放对于两臂12a、 12a的抬起力，使用未图示的施力构件的施压 力使所述两臂12a、 12a向内侧转动，并通过所述一对按压构件12c、 12c 将所述电子部件1的上表面向图示下方按压时，如图IO所示，所述电子 部件1向图示下方(Zl方向)移动，由此能够通过所述倾斜面31a将所述 球状触头2a导入小孔31内。与此同时，所述电子部件1沿与图示XY平 面平行的方向，向使各球状接触触头2a和各小孔31之间产生的所述位置 偏移量变小的方向移动。
并且，如图10C所示，在进一步向Z2方向按压所述电子部件1时， 能够使所述位置偏移量进一步变小。并且，在所述小孔31内，能够使所 述球状触头2a和上侧螺旋触头24A的前端侧的巻绕终端24c弹性连接。
这里，如上所述，在导向构件30的角部形成的四个定位小孔31A的 直径比其他多个小孔31的直径小。因此，所述电子部件1可以相对于所述导向构件30以设于所述角部的定位小孔31A为基准来定位。由此，能
够使在各个球状触头2a和各个小孔31之间产生的所述位置偏移量为最 小。从而，形成于角部以外的位置的多个小孔31和设于角部以外的多个 球状触头2a也能够实现彼此高精度对置。
因此，仅将电子部件l装填到所述装填部ll，即能够将所述各个球状 触头2a和各个上侧螺旋触头24A从板厚方向的两侧向各小孔31引导，并 能够分别在各小孔31的内部可靠地接触(导通连接)。
在上述实施方式中，为提高电子部件1的各球状触头2a和导向构件 的各小孔31的定位精度，对在导向构件30的四个角部形成直径小的定位 小孔31A的情况进行了说明，但是本发明并不限定于在四个角部形成，只 要在至少两个以上的角部，优选三个以上角部上形成即能够实现所希望的 目的。
另外，在上述实施方式中，对将所述电子部件保持在装填部内的保持 机构12、 12—体地设于框体IOA的结构进行了说明，但本发明并不限定 于此，也可以采用单独设置的结构。例如，也可以采用当设有多个插座IO 的插件板40上载置由与插件板大致同等大小构成的壳体并与所述插件板 40之间锁定时，通过用所述壳体按压装填于各插座10内的电子部件1而 迸行保持的结构。
上述导电构件30采用一体地形成具有所述小孔31的主体部和其周围 的框架部分的射出成形法。但是，用这种制法在提高所述小孔31的加工 精度方面有一定的界限。
另外，由于所述多个小孔31的间距尺寸及孔径的大小或所述贯通孔 30B的形状和大小等依存半导体等的电子部件l的规格，因此，每当其规 格改变时，需要变更(设计变更)主体部的布局。与之相对，框架部分的 规格被变更的外壳与所述主体部的变更比较极少。因此，在用上述射出成 形法形成的情况下，每当变更电子部件1的布局时，除所述主体部变更以 外必须制造新的模具，难以减少制造成本。
因此，以下针对能够提高小孔的精度，并且即使在变更电子部件1的 布局的情况下，也能够将昂贵的制造成本抑制到较低的导向构件及其制造 方法进行说明。图11是表示导向构件的其他实施方式的俯视图，图IIA是表示形成 有多个小孔的导向部的主体部的俯视图，图IIB是表示在主体部的周围安 装有框架的导向构件的俯视图，图12是图ll所示的导向构件的局部立体
图，另外，图13A至图13G是按照每个工序表示导向构件的制造方法的
概略的工序图。
如图IIA及图IIB所示，本实施方式所示的导向构件50由形成有多 个小孔51a的主体部51和安装于所述主体部51周围的框架55形成。
所述主体部51由镍等金属形成为正方形，在其中央部形成有由比其 小的正方形构成的贯通孔51B。所述主体部51的板厚尺寸为例如0.15mm 左右。多个小孔51a在主体部51的外周侧的缘部和形成有所述贯通孔51B 的内周侧的缘部之间的由平面"口"形状构成的区域内配置为矩阵状。各 小孔51a的横竖方向间距为固定的，其尺寸约为lmm左右。
所述框架55由合成树脂形成，并一体地设于所述主体部51的外周侧 的周围。此外，所述框架55的板厚尺寸为0.5mm左右。
并且，在该实施方式所示的配置中，在框架55内缘侧的四个角位置 以3行3列(3X3)排列配置的九个定位小孔51a以从上下方向夹着主体 部51的小孔31的方式而形成。所述定位小孔51A和小孔31在板厚方向 连通。所述定位小孔51A的直径比所述主体部51的小孔31稍大，并形成 为从所述定位小孔51A向小孔31倾斜的锥状。因此，使配置在电子部件 1的四个角的球状触头2a通过所述定位小孔51A容易地导入所述主体部 51的小孔31中。
本实施方式所示的导向构件50为金属制的，所述小孔51a的直径尺 寸及间距尺寸以比上述树脂制的导向构件30的小孔31更高的加工精度形 成。因此，如上所述的导向构件30，即使不使定位小孔31A的直径尺寸 形成为比其他小孔31小，也能够使电子部件1的各球状触头2a对准导向 构件50的各小孔51a。同样地，能够可靠地进行所述导向构件50的小孔 51a和中继插板20的各上侧螺旋触头(弹性接点)24A的位置对准。艮P， 能够通过所述导向构件50的小孔51a，使设于其一方的电子部件1的各球 状触头2a和设于另一方的中继插板20的各上侧螺旋触头(弹性接点)24A 接触(导通连接)。以下，对所述主体部51的制造方法进行说明。
如图13A所示，在第一工序中，准备用于形成所述导向构件50的主
体部51的基板61，在该基板61的表面以规定的膜厚形成由感光材料构成 的抗蚀剂层62。
如图13B所示，在第二工序中，在所述抗蚀剂层62上形成主体部51 的形状图案51'。例如，能够利用模仿所述主体部51的掩模覆盖所述抗蚀 剂层62的表面，通过从其上曝光于紫外线等而使所述抗蚀剂层62感光， 然后进行显影处理，由此能够图案形成所述主体部51的形状。
并且，这里的曝光方法并不限定于使用掩模，例如，也可以采用使用 激光绘制装置进行的绘制法，该激光绘制装置将紫外线直接照射抗蚀剂层 62而高速进行绘制使其感光。
下面，在第三工序中，如图13C所示，在形成有所述主体部51的形 状图案51，的基板61上形成有剥离层63。并且，在所述剥离层63上优选 使用由氧化物构成的剥离膜，更优选例如用ZnO形成所述剥离膜。对ZnO 而言，即使在其上形成有Cu、 Ni或Au等的金属镀层，也容易从ZnO膜 上剥离所述金属镀层，处理优越，并能够更加促进形成主体部51所相关 的生产成本的减少。
如图13D所示，在第四工序中，在所述剥离层63上实施镀层65来形 成主体部51。此时的镀层65可以采用无电解镀敷法，也可以采用电解镀 敷法。
在第五工序中，如图13E所示，使用强碱水溶液除去所述抗蚀剂层 62，同时将所述主体部51从所述基板61分离。并且，由于所述主体部51 形成于所述剥离层63，因此可容易地进行分离。
进而，如图13F所示，在第六工序中，对所述主体部51使用喷雾枪 等从表面及背面喷洒绝缘涂料，对所述主体部51的整个面进行绝缘涂层。 由此，能够用绝缘层66覆盖形成主体部51的整个面、即表面背面以及小 孔31的内侧面。并且，作为所述绝缘涂料，例如可以使用高硬度丙烯树 脂系涂料(商品名=才一"7 '7夕No.200)等。另外，所述绝缘涂料为了能 够容易地确认有无涂装而优选混合颜料。
利用以上工序来完成所述主体部51 (参照图11A、图13F)。下面，在形成框架的制造工序中，首先，所述主体部51被置于形成 未图示的模具的公模和母模之间的规定位置。在所述模具中，在相当于所 述主体部51的周围的部分形成有型腔(未图示)。
并且，将被加热而处于流动化状态的合成树脂(熔融树脂)加压注入 封闭的模具的所述型腔内。所述熔融树脂在所述模具内固化，由此在主体 部51的周围一体地形成以规定的形状构成的框架55。最后，从所述模具
将其取出，由此完成由主体部51与框架55 —体形成的导向构件50 (参照 图IIB、图13G)。
此外，如图11A所示，在所述主体部51的外周侧缘部(图11A中两 个部位) 一体地形成有定位用基准孔51C、 51C。在所述型腔内部形成有 与所述基准孔51C、 51C对应的凸部，由此可使所述主体部51在所述模具 内定位。从而，能够提高所述框架55相对于所述主体部51的安装精度。 由此，在形成所述框架55之际，即使将上述导向构件30的多个凹部32 及支承突起(支承机构)33 (参照图5)作为凹部52及支承突起(支承机 构)53与所述框架55—起形成，也能够维持其加工精度(参照图11B)。
在上述导向构件50中，能够使伴随电子部件1的规格变更，每次要 进行布局的变更的主体部51和几乎没有布局变更的框架55在不同工序中 分阶段制造。因此，能够在电子部件1的规格发生变更时，仅主体部51 按变更后的规格形成，框架55部分并不增加变更而以现有的规格制造。
艮口，在本申请发明的导向构件50中，能够使布局变更少的框架55部 分通用化。并且，由于仅重新制造发生布局变更的主体部51即可，因此 能够减少制造成本。
此外，通过使用如上所述的抗蚀剂法和镀敷法进行制造，能够比上述 射出成形法高精度地形成主体部51。在本发明中，如上述制造方法中所说 明的，并不需要用于制造主体部51的专用模具。因此，即使主体部51的 布局发生变更，也可以以廉价的制造成本形成所述主体部51。
权利要求
1. 一种连接插板，其对置配置有在两面设有多个螺旋触头的中继插板和形成有多个小孔的导向构件，所述螺旋触头和设于电子部件的多个外部触头分别从板厚方向的两侧插入所述小孔，所述连接插板的特征在于，在所述导向构件的至少两个以上的角部一起配置有定位用小孔与所述多个小孔，所述定位用小孔的直径形成为比其他多个小孔的直径小。
2. 根据权利要求1所述的连接插板，其特征在于，在所述小孔的所述板厚方向的至少一侧的缘部形成有倾斜面。
3. —种连接插板，其对置配置有在两面设有多个螺旋触头的中继插 板和形成有多个小孔的导向构件，所述螺旋触头和设于电子部件的多个外 部触头分别从板厚方向的两侧插入所述小孔，所述连接插板的特征在于，在所述中继插板和所述导向构件之间设置有支承机构，其在使所述 中继基板和所述导向构件的对置距离在互相接近或远离的对置方向上可 变更的状态下进行支承；以及施力构件，其在所述中继插板和所述导向构 件之间沿所述对置方向施力，并允许向与所述对置方向正交的方向的移 动。
4. 根据权利要求3所述的连接插板，其特征在于， 所述施力构件是包括固定于基台的基部、从所述基部延伸的弹性部和形成于所述弹性部的前端的凸部的板簧，并形成于所述中继插板。
5. 根据权利要求3或4所述的连接插板，其特征在于， 所述导向构件形成有插入所述凸部的凹部。
6. 根据权利要求5所述的连接插板，其特征在于， 所述凹部的宽度尺寸比所述凸部的宽度尺寸宽，比所述基部的宽度尺
7.根据权利要求5或6所述的连接插板，其特征在于，所述凹部是以与所述导向构件的各边平行的方向作为长度方向的长 槽或长孔。
8. 根据权利要求3至7中任一项所述的连接插板，其特征在于， 所述螺旋触头和所述板簧经由相同的制造工序而形成。
9. 一种导向构件，其排列配置有多个小孔，其特征在于， 在至少两个以上的角部一起配置有定位用小孔与所述多个小孔，所述定位用小孔的直径比其他多个小孔的直径小。
10. 根据权利要求9所述的导向构件，其特征在于，在所述小孔的所述板厚方向的至少一侧的缘部形成有倾斜面。
11. 根据权利要求9或10所述的导向构件，其特征在于，在所述导向构件的各边附近形成有由长槽或长孔构成的凹部，所述长 槽或长孔以与所述边平行的方向作为长度方向。
12. 根据权利要求9至11中任一项所述的导向构件，其特征在于， 多个小孔形成在金属制的主体部，在所述主体部的周围设有树脂制的框架。
13. —种导向构件的制造方法，所述导向构件具有形成有多个小孔的 主体部和保持所述主体部的周围的框架，所述导向构件的制造方法的特征在于，包括(a) 在基板的表面形成抗蚀剂层的工序；(b) 在所述抗蚀剂层上图案形成所述主体部形状的工序；(C)使所述主体部形成于残留在所述抗蚀剂层的所述主体部形状的 图案内的工序；(d) 除去所述抗蚀剂层的工序；(e) 对所述主体部的整个面进行绝缘涂层的工序；以及,(f)在所述主体部的周围形成所述框架的工序。
14. 根据权利要求13所述的导向构件的制造方法，其特征在于，在所述(b)工序中，通过用规定的掩模覆盖所述抗蚀剂层进行曝光、 感光及显影，而在所述抗蚀剂层形成所述主体部形状的图案。
15. 根据权利要求13所述的导向构件的制造方法，其特征在于， 在所述(b)工序中，向所述抗蚀剂层照射紫外线来描绘并形成所述主体部形状的图案。
16. 根据权利要求13至15中任一项所述的导向构件的制造方法，其中，所述(C)工序通过以下工序来进行(g) 在所述基板及所述主体部形状的图案表面形成基础层的工序；以及(h) 在所述主体部形状的图案内镀敷形成所述主体部的工序。
17. 根据权利要求13至16中任一项所述的导向构件的制造方法，其中，在所述(e)工序中，绝缘涂层是通过喷雾绝缘涂料来进行的。
18. 根据权利要求13至17中任一项所述的导向构件的制造方法，其中，所述(f)工序通过以下工序来进行(i) 在规定的模具内安置所述主体部的工序；(j)向所述模具中的所述主体部的周围注入熔融树脂的工序； (k)通过使所述熔融树脂固化而在所述主体部的周围一体地形成所 述框架的工序；以及(1)从所述模具取出的工序。
全文摘要
本发明提供一种使电子部件的多个外部触头和基板侧的多个螺旋触头高精度对置配置，且使各外部触头有效地导入各螺旋触头并保证各个连接的连接插板。连接插板(CB)对置配置有在两面设有多个螺旋触头(24A、24B)的中继插板(20)和形成有多个小孔(31)的导向构件(30)，所述螺旋触头(24A)和设于电子部件(1)的多个外部触头(2a)分别从两个方向插入小孔(31)，并在多个小孔(31)中，设于至少两个以上的角部的小孔(31A)的直径比其他小孔(31)的直径小。在安装电子部件(1)时，由于角部的外部触头(2a)用所述角部的定位小孔(31A)定位，因此，所述以外的外部触头(2a)也能相对于其他小孔(31)定位。
文档编号H01R33/76GK101416361SQ20078001243
公开日2009年4月22日 申请日期2007年1月29日 优先权日2006年1月30日
发明者冈本泰志, 千叶秀一, 吉田信, 荻野哲治 申请人:阿尔卑斯电气株式会社