专利名称：供电网络的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路，具体地涉及一种用于集成电路的改 进的供电网络。
背景技术：
在集成电路或片上系统(SoC)中，提供了供电网络来从外部电 源对电路中的元件进行供电。传统的供电网络由电源网络和接地网络 组成。
供电网络的特征在于它的结构或布局，即，采用的金属层、与 树结构相对的栅格结构或这些特征的组合、导线和/或栅网之间的距 离以及导线的宽度。同样将环绕内部栅格结构的供电焊盘和外围供电 环认为是供电网络的一部分。
电源集成度是表征和控制集成电路和SoC功能和性能的一个重 要参数。在深亚微米技术中，减小的元件尺寸允许封装密度增大，这 样在集成电路中具有更多功能块，电路中的供电和阈值电压也相应地
降低。另一方面，开关电流和开关速度增大。降低供电电压的后果是 供电网络中的电压降的可接受程度也降低。然而，由于在供电网络中 采用了较细的导线，从而产生了增大的电阻和增大的供电电流水平， 所以真实的电压降增大。在接地网络中出现了与电源网络中的电压降 相似的效果，叫做电压升高。供电网络中的电压降包括在电源网络中 的电压降和接地网络中的电压升高。
一种传统的降低集成电路的供电网络上的电压降(或者称为IR 降，因为V4R)的方法是加宽供电网络中所有的导线。这会使这些 导线的电阻降低。不过，这还占用了除此之外可以被用于信号线和时 钟线的布线资源。
在将IR降减小到指定限值时，SoC中的供电栅格所占用的面积增大到它会严重影响到用于数据和时钟信号的可用布线资源的那种 程度。在很多设计中，供电栅格需要额外的金属层，而这会提高生产 成本。如果用较窄的导线来制成供电栅格，并且如果在供电栅格周围 采用了较大宽度(并从而降低了电阻)的外围供电环，则可以减小供 电栅格所需的面积。不过，这是SoC面积为代价的。除了面积消耗 型的外围供电环之外，如果在输入/输出环上有空间，可以采用增大 供电焊盘的数量。不过，SoC封装成本将增大。如果在输入/输出环 上没有空间，添加供电焊盘也会增大SoC面积。
US 5,767,011公开了一种集成电路的制造方法以及形成的结构。 这种方法包括添加电源线和/或增大电源线的宽度和/或在高电流区 域附近添加电源总线。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于集成电路的供电网络，这种 集成电路在电源网络中具有低的IR降，在接地网络中具有低的电压 升高，这减小了用于这种供电网络的所需的芯片面积和/或布线资源。
已经认识到供电焊盘和供电栅格之间的连接非常小，这意味着 扩散到供电栅格的电流非常弱。根据本发明， 一种(在资源成本和所 需空间方面)更有效的方案用来改善邻近供电焊盘的供电栅格中的导 电场。采用电流扩散器实现了这个目的，所述电流扩散器被形成为比 供电栅格中的导线具有更低的电阻，所述电流扩散器将内部栅格中的 多个导线连接至供电焊盘，从而减小了布线资源和/或所需的额外的 硅面积。
根据本发明的第一个方面，提供了一种用于集成电路的供电网 络，所述供电网络包括供电栅格；多个供电焊盘，每个供电焊盘与供 电栅格的边缘电接触；电流扩散器，其用于多个供电焊盘中的至少一 个，每个电流扩散器均与各自的供电焊盘和供电栅格电接触；确定每 个电流扩散器的尺寸，使得每个电流扩散器与供电栅格的各个部分重 叠；每个电流扩散器具有比供电栅格低的电阻。
根据本发明的电流扩散器提供了以下优点可以降低电源网络中的IR降和/或接地网络中的电压升高，同时减小用于供电网络的所 需的片上尺寸和/或布线资源。
优选地，每个电流扩散器包括金属板，这在供电网络中可以简 单地实现。
而且，优选所述金属板为有槽的，这会减小供电网络中的机械 应力。
在本发明的优选实施例中，供电栅格包括第一组导线和第二组 导线，将第一组导线定向为垂直于第二组导线。
优选地，每个电流扩散器包括金属带，这些金属带比供电栅格 的各个部分中的导线宽，并覆盖这些导线。这更进一步地减小了电流 扩散器在供电网络中占用的面积。
优选地，确定每个电流扩散器的尺寸，使得它沿供电栅格的各 个边延伸一个距离，这个距离比电流扩散器从各个边延伸进入供电栅 格的距离大，这会减小电流扩散器对集成电路中的互连布线的影响。
在一个实施例中，电流扩散器在形状上基本上是矩形，这会非 常经济，设计比较简单。
可替换地，电流扩散器在形状上基本上是半圆形，这种实现是 非常面积有效的。
优选地，提供了用于多个供电焊盘中的每一个的电流扩散器，
这使得IR降得到最佳的改善。
优选地，供电网络用于向集成电路提供电源和接地。
优选地，每个供电焊盘用于连接至各自的一个电源网络或接地。
优选地，在用于电源的电流扩散器和用于接地的电流扩散器重
叠的区域中，用梳状结构来交错布置电流扩散器。
在特定的实施例中，在一个或多个金属化层中形成供电栅格。 在一个实施例中，在与供电栅格相同的一个或多个金属化层中
形成电流扩散器，这意味着减小了电流扩散器所需的资源。
可替换地，在与供电栅格不同的一个或多个金属化层中形成电
流扩散器。
在优选的实施例中，在后钝化层(post-passivation layer)中形成电流扩散器，这提供了一种非常便宜的降低IR降的方法。
根据本发明的第二个方面，提供了一种集成电路，这种集成电 路包括上述的供电网络。
现在，参照下列附图，只通过示例的方式对本发明进行说明，
其中-
图1示出了根据本发明第一个实施例的供电网络； 图2示出了根据本发明第二个实施例的供电网络； 图3是包括根据本发明的电流分流器的集成电路的横截面； 图4是集成电路的横截面，在该集成电路中，在后钝化层中形 成电流扩散器的图案；
图5示出了根据本发明第三个实施例的供电网络的一部分；
图6示出了根据本发明第四个实施例的供电网络；
图7示出了根据本发明第五个实施例的供电网络；
图8是根据本发明第六个实施例的两个重叠的电流扩散器的俯
视图9是示出了五种不同供电网络结构中的IR降中的差异的示图。
具体实施例方式
如上所述，在集成电路或片上系统(SoC)中，提供了供电网络 来利用来自外部电源的供电对电路中的元件进行供电。供电网络包括 电源网络和接地网络。在下文中，术语"供电网络"旨在覆盖电源网 络和接地网络中的任何一个或两者。从而，在本说明书中，在电源网 络中的IR降或者IR降的改善或减小的任何指代同样适用于接地网络 中的电压上升或者电压上升的改善或减小。
在传统的供电网络设计中，供电焊盘和供电栅格之间的连接很 小，这意味着供电栅格中扩散的电流很小。众所周知，减小供电栅格 中的电阻对于减小供电网络中的IR降是有效的。不过，现在已经认
8识到，为了提供IR降中的有效改善，只需要减小靠近供电焊盘附近 的供电栅格的电阻。因此，根据本发明，提供了一种更有效的解决方 案(在资源成本和所需空间方面)，来改善供电焊盘附近的供电栅格 中的导电场。
图l示出了根据本发明的供电网络2。网络2包括供电栅格4、 多个供电焊盘6和用于多个供电焊盘6中的每一个的电流扩散器8， 多个供电焊盘6位于供电栅格4周围，每个供电焊盘都与供电栅格4 的边缘电接触，每个电流扩散器8与各自的供电焊盘6和供电栅格4 电接触。图中的点划线表示图中的间断。应当理解的是，供电网络的
图不是按比例绘制的。
虽然在本发明的附图中，供电网络2中的每个供电焊盘6均被 图示为具有一个相关的电流扩散器8，应当理解的是，在本发明的可 替换实施例中，可以只对供电网络2中的一些供电焊盘6提供了各自 的电流扩散器8。
供电栅格4包括多个导电带或导电线。虽然供电栅格4被示为 基本上是正方形形状，应当理解的是供电栅格4可以是任意需要的形 状。
在这个图示的实施例中，虽然供电栅格4具有与该栅格4上的 其他导线电接触的外环10，但是这个环10比通常的外围电源环窄的 多。例如，在图示的实施例中，外环10具有可以与栅格4中的其他 导线的宽度相当或相等的宽度，而通常的外围电源环是栅格中其他导 线的宽度50倍量级。由于这种宽度的显著降低，不应当认为外环IO 是外围的电源环。
在本发明的一个可替换实施例中，可以从供电网络2中整个地 省略外环10。
如图所示，在本发明的这个实施例中提供了四个供电焊盘6，其 中， 一个供电焊盘6位于接近供电栅格4的每个边缘中点的位置。在 本发明的一个可替换实施例中，在栅格4的每个边缘上均提供了多个 供电焊盘6。在本发明的另一个可替换实施例中，可以将供电焊盘布 置在供电栅格4的周围，以便栅格4的一个或多个边缘上没有附接供电焊盘6。
如上所述，为每个供电焊盘6提供了电流扩散器8，电流扩散器
8与供电焊盘6和供电栅格4电接触。每个电流扩散器8的功能是改 善供电焊盘6和供电栅格4之间的电接触，形成电流扩散器8，以便 它们的电阻比供电栅格4中的导线的电阻低。当从上观看供电网络2 时，电流扩散器8从它们各自的供电焊盘6延伸到供电栅格4，从而 与供电栅格4的各个部分重叠。
如上所述，栅格4可以是电源栅格或接地栅格，如果需要多个 电源域，可以是电源l、电源2等中的一个或多个。
可以在供电栅格4的同一金属化层中形成电流扩散器8，在这种 情况下，用供电栅格4中的导线整体形成电流扩散器8。在可替换实 施例中，可以在与供电栅格4不同的金属化层中形成电流扩散器8， 在这种情况下，电流扩散器8与供电栅格4中的导线是分离的结构。 在下文详细讨论的另一个实施例中，可以在两个或多个金属化层中形 成供电栅格4，这意味着电流扩散器8的各个部分也可以形成在这些 层的每一个中。
在图示的实施例中，电流扩散器8是一个完全的金属板，其大 小使得它可以有效地覆盖供电栅格4的一部分。该完全金属板完全覆 盖了供电焊盘6，并向集成电路的中心区域延伸。可替换地，如图2 所示，在该完全金属板上有小孔来释放机械应力。作为另一个可替换 实施例，可以将电流扩散器8形成为比供电栅格4更密集的栅格。金 属密度越高，实施效率越好。
在集成电路工艺中，可以在任何一个金属化层中形成电流扩散 器8的图案，虽然优选采用更高和更厚的层。在一个实施例中，在后 钝化层中形成电流扩散器8的图案，该后钝化层是一个额外的金属 层，通常(但不限于)在己完成的集成电路顶部的点对点连线中形成 该额外金属层的图案，来对输入端、输出端和/或供电焊盘6进行重 新定位。该后钝化层可以是一个铝层。钝化层被用来保护下面的集成 电路不受流动离子、潮湿、过渡金属和污物的损害。 一种后钝化层己 知为ALUCAP层或RDL (重新分配层)。用穿过钝化层的通孔将电流扩散器8连接至与供电焊盘6相关 的供电栅格4。使电流扩散器8位于这个层提供了一种非常便宜的降 低IR降的方法。
如图所示，电流扩散器8可以位于与供电栅格4相同的层中或
者集成电路中的其他层中。
图3是集成电路50的截面，集成电路50包括根据本发明的电 流扩散器。在没有按照比例绘制的图中，提供了硅(或其他合适的材 料)衬底52，在其中或其上形成了电子器件54，例如，M0ST、双极 晶体管等。在这些电子器件54上的第一电介质层56中是通孔触点 58，该通孔触点58将电子器件54连接至电介质层56上的薄金属层 组60。在图中，用实心矩形表示通孔触点58。这些通孔58形成了衬 底52中的电子器件54和薄金属层组60之间的电接触。在组60中的 两个薄金属层中形成互连导线62的图案。到下一个金属层的通孔触 点58在一个薄金属层上的电介质层中。这些通孔58形成了一个金属 层中的导线60到下一个金属层中的导线62之间的电接触。薄金属层 组60包括堆叠在一起的多个薄金属和电介质层。
通常，连续金属层中的导线62在水平和垂直方向上是交替的， 在图中用导线62的垂直于页面的窄矩形和导线62的平行于页面的宽 矩形来表示。
在薄金属层组60的顶部是一组厚金属层64。以类似于薄金属层 组60中的互连62的方式形成互连66和68。
在本发明的图示实施例中，在组64中的一个或多个厚金属层中 形成电流扩散器的图案。在图中，在来自互连66和68的两个顶部金 属层中制成电流扩散器。在顶部非第一层金属层中，电源的电流扩散 器导线66a是三个一组的，在图中表示为垂直于纸面。这组用虚线图 示的标号66b的接地导线位于三个电源线组66a之间。平行于纸面的 用于电源的电流扩散器导线68位于组64的最上层金属层。钝化层 70位于厚金属层组64的顶部。
图4示出了在后钝化层中形成电流扩散器的图案的集成电路。 在图4中，对集成电路50的与图3中的集成电路中相同的部件给予了相同的参考数字。
在这个图示的实施例中，提供了贯穿钝化层70延伸至后钝化金
属层72的通孔58。在这个后钝化金属层72中可以形成电流扩散器。 可以以与薄或厚金属层组60、 64中的电流扩散器结合的方式形成电 流扩散器，或者在与形成在薄或厚金属层组60、 64中的电源栅格相 连接的后钝化层72中单独地形成电流扩散器。另一个钝化层74位于 所述后钝化层72上。
理想地，电流扩散器8应当尽可能地大。不过，如果形成电流 扩散器8的图案的那个层或那些层被用作其他互连，必须以电流扩散 器8实现对IR降的最有效改善时使对采用这个层的其他连接的影响 最小的方式形成电流扩散器8的形状。每个电流扩散器8将从各自的 供电焊盘6延伸到供电栅格4。应当理解的是，虽然电流扩散器8的
宽度比它们的深度大是优选的，但是根据本发明可以采用任何形状的 电流扩散器8。换句话说，优选地是，电流扩散器8沿供电栅格4的 边缘延伸的距离比电流扩散器8向供电栅格4的中心延伸的距离大。
例如，在图1和图2所示的本发明的实施例中，电流扩散器8 具有矩形形状，其中，各个电流焊盘6位于电流扩散器8的长边缘的 中心所在的线上。矩形的电流扩散器8非常经济并易于设计。
图5示出了根据本发明第三个实施例的供电网络2。供电网络2 如上文参照图l和图2所述的那样，其中，电流扩散器8具有矩形结 构。不过，使电流扩散器8定向，以便它们延伸到供电栅格4比它们 沿供电栅格4的边缘延伸要远。换句话说，电流扩散器8的深度比它 们的宽度大。
图6示出了根据本发明第四个实施例的供电网络2。供电网络2 如上文参照图1所述的那样。不过，在这个实施例中，电流扩散器8 具有半圆的外形，圆心与各自的供电焊盘6位于一条线上。电流扩散 器8的这种实现非常有面积效率。
图7示出了根据本发明第五个实施例的供电网络2。在这个实施 例中，提供了供电栅格82和接地栅格84。供电栅格82包括互连的 水平导线86和垂直导线88,接地栅格84包括互连的水平导线90和垂直导线92。
在两个分离的金属化层中形成供电栅格82和接地栅格84，其 中，在第一金属化层中形成水平导线86和90，在第一层上面的第二 金属化层中形成垂直导线88和92。在图7中示出了第一层中的水平 导线86和90，其中，用点填充了这些线条，同时在图7中示出了第 二层中的垂直导线88和92，其中，这些线条是空白的。用实线轮廓 来图示形成了电源供电栅格82的导线86和88，用虚线轮廓来图示 形成了接地栅格84的导线90和92。用通孔93互连两个金属化层中 的合适的导线，形成了供电栅格82和接地栅格84。
在这个图示的实施例中，为供电栅格82提供了电流扩散器8， 电流扩散器8与各个供电焊盘6和供电栅格82电接触。电流扩散器 8包括水平金属带94 (和第一层中的水平导线86和90—样打了点) 和垂直金属带96 (和第二层中的垂直导线88和92—样是空白的)， 这些导线是与供电栅格82中的各个导线一起整个形成的。水平和垂 直金属带94、 96比电源供电栅格82中的水平导线和垂直导线86、 88宽，因此，从而它们具有较低的电阻。
从而，由于在两个金属化层中形成了供电栅格82，而且在两个 层中形成了电流扩散器8，其中在第一金属化层中与水平导线86 — 起整体地形成了电流扩散器8的一部分(水平金属带94)，在第二 金属化层中与垂直导线88 —起整体地形成了第二部分(垂直金属带 96)。如图所示，用通孔93互连电流扩散器8的这两个部分，和/ 或它们可以与各个供电焊盘6都有分离的电接触。电流扩散器8的这 两个部分具有相同或者不同的外形形状，这取决于集成电路中的局部 层的需要。
每个水平和垂直金属带94、 96可以包括比如图7所示的水平和 垂直导线86、 88宽得多的单个带，或者可以包括多个与供电栅格82 中的每条导线86和88平行的带，这些带互连起来形成一个复合的带， 这个复合的带要比各个导线86、 88宽得多。
图示的电流扩散器8是矩形形状，其向供电栅格82延伸的距离 为r，并具有2r的宽度。
13图8示出了根据本发明的第六个实施例的分别用于供电栅格和 接地栅格的一对电流扩散器。在这个实施例中，用于供电栅格的供电
焊盘98位于用于接地栅格的接地焊盘100附近，用于电流扩散器102 和104的优选区域重叠。电流扩散器102、 104位于例如后钝化层的 相同金属化层，这意味着它们必须共用共有区域，因'此，在重叠区域 中采用了梳状结构106。电流扩散器102和104通过通孔连接至下面 的供电栅格和接地栅格。
应当理解的是，当电流扩散器102和104均是根据图7所示的 实施例时(即，它们都是形成在集成电路的两个层中)，在每个层的 重叠区域中采用分离的梳状结构106。
以电流扩散器102和104均占重叠区域中大约45%的可用面积的 方式优选地确定梳状结构106的尺寸。
作为根据本发明的电流扩散器的有效性的例子，考虑图2中所 示的集成电路。为了容易解释，在图2中没有图示接地栅格，将图2 中示出的供电栅格4认为是电源供电栅格。
电子电路和有源单元的内核的大小为8.8x8.8mm2。在相同厚度 和电阻率的两个金属层中设计了电源栅格和接地栅格。较低的金属层 包括水平方向上的175根电源线和175根接地线，较高的金属层包括 垂直方向上的175根电源线和175根接地线。电源线之间的间距是 50pm，地线之间的间距也是50jmi。栅格中的每个电源线和每个地线 的宽度均为5|im，以便在每个层中的电源栅格的金属覆盖是10%， 每个层中的接地栅格的金属覆盖也是10%。
在栅格4的每一侧的中间提供供电焊盘6。未示出接地焊盘。在 下文中，将只讨论电源栅格的IR降，虽然可以在接地栅格中获得电 压上升的相似结果。
在每个供电焊盘6处，提供了矩形的电流扩散器8，虽然没有按 照比例绘制电流扩散器8。在下文的示例中，如果应用了外围的电流 环，则去除电流扩散器8。而且，在电流扩散器8如同参照图7说明 的实施例中那样位于两个层，或者位于两个层中的任一层的情况下， 考虑不同形状的电流扩散器8。
14在这个例子中考虑了五种不同的结构。第一种结构是传统的不具有任何电流扩散器或外围电源环的电源栅格。这种结构对应于图1、 2、 5或6中的任何一个中示出的结构在去掉电流扩散器8后的结构。
第二种结构包括传统的电源栅格，该电源栅格具有电宽度为
1651im的电源环，这个电宽度是电源线宽度的33倍。由于技术的限制，几何宽度为200pm。在下文中，设计外围环在供电栅格周围，这将尺寸增大至9.2X9.2mm2。应当注意的是，实际上，电源环可以是在内核的内部，因此，面积没有增大。
第三种结构是如图2所示的供电网络。每个供电焊盘6连接至矩形的电流扩散器8。电流扩散器8的布局基本上如图7所示。每个电流扩散器8的尺寸是1.1x0.55 mm^在每个金属层中的电源栅格的金属覆盖是80%。每个层中的接地栅格的金属覆盖为10%。
第四种结构类似于第三种结构，但将电流扩散器8旋转了 90° ，以便可以像图5所示的那样对它们进行定向。
第五种结构也类似于第三种结构，但电流扩散器8对应于图6中所示的电流扩散器的形状。每个半圆形电流扩散器8的面积等于第三种和第四种结构中的每个电流扩散器8的面积。图9是各种结构在减小供电网络中的IR降方面的有效性的图形表示。横跨图形的水平轴显示的是不同的结构，其中，在垂直轴上示出了 IR降。对IR降进行了归一化，以便在与没有电流扩散器或外围电源环的传统供电网络相对应的第一种结构中经受的电压降为1。
可以看到，在与带有外围电源环的传统供电网络相对应的第二种结构中的IR降大约有62。/。的改善。
用电流扩散器8的三种不同布置分析了第三、第四和第五中结构中的每一个。第一种布置对应于图7所示的结构，其中，提供了两个水平和垂直金属带94、 96。用图9中的实心点来图形地表示用第一种布置获得的IR降。
用图9中的十字交叉图形地表示出其IR降的第二种布置对应于图7中所示的电流扩散器，其中去除了水平金属带94。用图9中的空心点图形地表示出其IR降的第三种布置对应于图
7中所示的电流扩散器，其中去除了垂直金属带96。
可以看到，第二种结构中的外围电源环将IR降降低了大约62%。还可以看到，当电流扩散器与第一种布置一致时，在第三种、第四种和第五种结构中的电流扩散器将IR降降低了与外围电源环相当的
不过，外围电源环所需的面积是4x0.2x8.8mm2=7 mm2，而电流扩散器所需的面积只是4X0.605mm2=2.4mm2。从而，电流扩散器提供了与外围电源环相同的IR降，但采用了几乎少3倍的面积。
还可以看到，相对于第一种布置，根据第二和第三种布置的电流扩散器分别减小了大约50%和25%的111降。从而，具有指向供电栅格中心的加宽导线的电流扩散器在降低IR降方面比具有平行于供电栅格的边缘的加宽导线的电流扩散器更有效。
应当注意的是，这种差异对于第四种结构更显著，但这种结构具有以下缺点相比第三种或第五种结构，电流扩散器向供电栅格的中心延伸得更多，这意味着在集成电路中更可能妨碍互连布线。
不过，可以理解的是，当电流扩散器与第一种布置一致时，它们在降低IR降方面更加有效。
还应当注意的是，整个板形的电流扩散器与包括水平和垂直导线的两层电流扩散器具有相似的性质。
因此，提供了一种用于集成电路或片上系统的具有低IR降的供电网络，其中，所需的片上面积和布线资源最小。特别是，当在集成电路的外围有很少的布线时，电流扩散器8可以占用其中形成了供电栅格4的图案的较高金属层中所有可用的金属，这意味着电流扩散器8的使用不会增大集成电路中所需的硅面积。当在集成电路的外围有信号互连时，电流扩散器8可能需要一些额外的硅面积，这个面积最多等于电流扩散器8的总面积。
尽管在附图和上文的说明中对本发明进行了图示和详细说明，但是将这种图示和说明认为是说明性的或示例性的，并不是限制性的；本发明并不局限于公开的实施例。从附图、公开和所附权利要求的学习中，本领域的技术人员在实践所要求的发明中可以理解和实现对公开的实施例的其他变型。在权利要求中，术语"包括"不排除其他部件或步骤，不定冠词"一个"或"一种"不排除多个的存在。简单的事实是在不同的从属权利要求中互相引用的某些手段并不表示这些方法的手段来获得优势。在权利要求中的任一标号均不应当被理解为对范围的限制。
权利要求
1. 一种用于集成电路的供电网络(2)，所述供电网络(2)包括供电栅格(4)；多个供电焊盘(6)，每个供电焊盘(6)均与所述供电栅格(4)的边缘电接触；电流扩散器(8)，其用于多个供电焊盘(6)的至少一个，每个电流扩散器(8)均与各自的供电焊盘(6)和供电栅格(4)电接触；确定每个电流扩散器(8)的尺寸，使它与所述供电栅格(4)的各个部分重叠；以及每个电流扩散器(8)均具有比所述供电栅格(4)低的电阻。
2. 根据权利要求1所述的供电网络(2)，其中，每个电流扩 散器(8)均包括金属板。
3. 根据权利要求2所述的供电网络(2)，其中，所述金属板 是带槽的。
4. 根据之前任何一项权利要求所述的供电网络(2)，其中， 所述供电栅格(4)包括第一组导线和第二组导线，使第一组导线被 定向成垂直于第二组导线。
5. 根据权利要求4所述的供电网络(2)，其中，每个电流扩 散器(8)均包括金属带(94， 96)，所述金属带比所述供电栅格(4) 的各个部分中的导线宽，并与这些导线重叠。
6. 根据之前任何一项权利要求所述的供电网络(2)，其中， 确定每个电流扩散器(8)的尺寸，使得它沿供电栅格(4)的各个边 缘延伸一个距离，这个距离比电流扩散器(8)从各个边缘延伸到供电栅格(4)的距离大。
7. 根据之前任何一项权利要求所述的供电网络(2)，其中，所述电流扩散器(8)基本上是矩形形状。
8. 根据权利要求1至6任一所述的供电网络(2)，其中，所 述电流扩散器(8)基本上是半圆形形状。
9. 根据之前任何一项权利要求所述的供电网络(2)，其中， 提供了用于多个供电焊盘(6)的每一个的电流扩散器(8)。
10. 根据之前任何一项权利要求所述的供电网络(2)，其中， 所述供电网络(2)用于对集成电路提供电源和接地。
11. 根据项权利要求IO所述的供电网络(2)，其中，每个供 电焊盘(6)均用于连接至各自的一个电压供电或接地层。
12. 根据权利要求11所述的供电网络(2)，其中，在用于电 压供电的电流扩散器(8)和用于接地层的电流扩散器(8)重叠的区 域中，用梳状结构(106)交错布置电流扩散器(8)。
13. 根据之前任何一项权利要求所述的供电网络(2)，其中， 在一个或多个金属化层中形成所述供电栅格(4)。
14. 根据权利要求13所述的供电网络(2)，其中，在与所述 供电栅格(4)相同的一个或多个金属化层中形成所述电流扩散器(8)。
15. 根据权利要求13所述的供电网络(2)，其中，在与供电 栅格(4)不同的一个或多个金属化层中形成所述电流扩散器(8)。
16. 根据权利要求15所述的供电网络(2)，其中，在后钝化 层中形成所述电流扩散器(8)。
17. —种集成电路，其包括权利要求1至12中的任何一项权利 要求所述的供电网络(2)。
18. 根据权利要求17所述的集成电路，其中，在所述集成电路 的一个或多个金属化层中形成所述供电网络(2)中的供电栅格(4)。
19. 根据权利要求18所述的集成电路，其中，在与所述供电栅 格(4)相同的一个或多个金属化层中形成所述电流扩散器(8)。
20. 根据权利要求18所述的集成电路，其中，在与所述供电栅 格(4)不同的一个或多个金属化层中形成所述电流扩散器(8)。
21. 根据权利要求20所述的集成电路，其中，在所述集成电路 顶部上的后钝化层中形成所述电流扩散器(8)。
全文摘要
提供了一种用于集成电路的供电网络(2)，所述供电网络(2)包括供电栅格(4)；多个供电焊盘(6)，每个供电焊盘(6)均与供电栅格(4)的边缘电接触；电流扩散器(8)，其用于多个供电焊盘(6)中的至少一个，每个电流扩散器(8)与各自的供电焊盘(6)和供电栅格(4)电接触，确定每个电流扩散器(8)的尺寸，使得每个电流扩散器(8)与供电栅格(4)的各个部分重叠，每个电流扩散器(8)均具有比供电栅格(4)低的电阻。另外的实施例提供了具有上述的供电网络的集成电路。
文档编号H01L23/528GK101479848SQ200780024575
公开日2009年7月8日 申请日期2007年6月19日 优先权日2006年6月30日
发明者安德鲁·T·阿普尔比, 彼得鲁斯·J·A·M·范德维尔 申请人:Nxp股份有限公司