专利名称：金属线的接线方法以及接线构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金属线的接线方法以及接线构造。
背景技术：
以往，尤其是在电子机器中，在通过焊接将细金属线接线在电子机器 的端子上的情况下，存在着由于焊接时的冲击使金属线从焊接部位滑开从 而不能很好进行接线的情况。由于容易弯曲等原因，尤其在细金属线中尤
为突出。为了解决这个问题，日本特开2000—91146号公报和日本特开2006 一 121013号公报公幵了在端子上捆扎金属线形成捆扎部并且焊接该捆扎 部的方法。
通过形成捆扎部可以防止金属线的滑开，但是，在没有剥离金属线的 绝缘被覆的状态下将金属线焊接到端子上的情况下，生成绝缘被覆碳化了 的碳化物。如果碳化物的生成量很少则不会带来坏影响，能够在金属线和 端子的焊接部分形成良好的焊接珠，但是在焊接捆扎有金属线的端子的情 况下，因为熔融的金属线变长，所以有可能生成大量的碳化物。在这种情 况下，不能形成良好的焊接珠，并且存在金属线和端子的电性连接不完全 的情况。如果在剥下金属线的被覆之后进行接线则能够抑制碳化物的产 生，但是要剥下接线前的金属线的被覆既不容易也不现实。如果将金属线 的直线部分进行焊接虽然能够抑制碳化物的生成，但是在焊接时金属线有 可能会从焊接部位滑开。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种在非捆扎部分连接金属线的方法以及 金属线的接线构造。
为了解决上述课题，本发明提供一种金属线的接线方法，是一种将金属线接线于接线部的方法，其中，接线部在接线前的状态下由接线相当部 构成，接线相当部具有本体部，该本体部从电子部件的躯体向该金属线 的拉出方向延伸；支承部，该支承部在与该本体部的延伸方向交叉的方向 上从该本体部延伸出；被焊接片，该被焊接片从支承部向金属线的拉出方 向延伸出，金属线的接线方法具有使金属线沿着本体部的延伸方向的金 属线配置工序；将被焊接片配置在与金属线重叠的接近位置的被焊接片配 置工序；以及对被焊接片和与被焊接片重叠的金属线部分进行焊接，在支 承部形成焊接珠的焊接珠形成工序。
另外为了解决上述问题，提供一种金属线的接线构造，金属线的接线 构造由接线部和与接线部接线的金属线构成，接线部具有接线部本体， 该接线部本体从电子部件的躯体向金属线的拉出方向延伸；支承部，该支 承部在与接线部本体的延伸方向交叉的方向上从接线部本体延伸出；连接 部，该连接部被一体地支承于支承部，与金属线焊接连接，呈焊接珠形状， 支承部具有在金属线拉出方向上的前端部和后端部，连接部位于支承部的 该前端面。
根据这种方法和构造，能够将金属线在向与本体部的延伸方向大致相 同的方向上延伸后的大致直线区间将金属线接线到接线相当部上。因此能 够利用没有捆扎金属线的非捆扎部进行接线。另外，接线虽然通过熔融被 焊接片来进行，但是因为被焊接片向与金属线的延伸方向相同的方向延伸 出，所以通过将该被焊接片和金属线向延伸方向的相反侧焊接，从而能够 在金属线上不产生过度的张力来进行焊接。
在上述方法中，优选被焊接片构成为相比于支承部壁薄。如果采用这 种结构，与支承部相比热量会容易进入到被焊接片。因此被焊接片易于熔 融，从而能够容易地进行焊接。另外，因为支承部与被焊接片相比难于熔 融，所以能够在支承部形成良好的焊接珠。
另外在上述方法中，优选金属线配置工序具有在本体部的电子部件的 躯体侧的外周面的一部分形成了捆扎有金属线的第一捆扎部之后，在相比 于被焊接片更靠向金属线拉出方向的下游侧的本体部的外周面的一部分 形成捆扎金属线的第二捆扎部的工序。根据这种方法，能够使金属线沿着 本体部可靠地固定在接线相当部上。并且，在上述方法中，在该第一捆扎部和第二捆扎部之间，从该本体 部突出设置的第一位置限制部和第二位置限制部在该本体部的延伸方向 上排列且相互分开设置，该金属线配置工序在形成了该第一捆扎部之后， 将该金属线卡挂在该第一位置限制部和该第二位置限制部上，接着形成该 第二捆扎部。根据这种方法，金属线能够不松弛地巻绕在第一捆扎部和第 二捆扎部上，并且，第一位置限制部和第二位置限制部之间的导线因为卡 挂在此处，所以能够以期望的张力来固定位置。
在该方法中，在该焊接珠形成工序中，该被焊接片与向该第一位置限 制部和该第二位置限制部之间延伸的金属线部分重叠。另外，具有在该金 属线配置工序之后、该被焊接片配置工序之前将成为焊接部位的金属线的 被覆除去的工序。因为第一位置限制部和第二位置限制部之间的导线被卡 挂在此处，所以能够以期望的张力来固定位置，被焊接片也能够可靠地与 金属线重叠，能够可靠地进行金属线的被覆的除去。
另外，优选具有在焊接珠形成工序之后除去第二捆扎部的工序。因为 焊接之后不再需要第二捆扎部，所以通过除去该第二捆扎部能够实现电子 部件的小型化。
另外，上述构造中，优选在接线部本体的外周面的躯体侧的一部分设 置有捆扎金属线的捆扎部。
本发明还提供一种金属线的接线构造，其中，金属线的接线构造由接 线部和与接线部接线的金属线构成，接线部具有捆扎部，该捆扎部捆扎 该金属线；位置限制部，该位置限制部限制从捆扎部拉出的非捆扎状态的 金属线的位置；连接部，该连接部与从位置限制部延伸出的金属线电连接，
连接部隔着位置限制部位于捆扎部的相反侧。并且该连接部优选由焊接珠构成。
根据这种构成，能够通过捆扎部来保持金属线。通过利用位置限制部 对该被保持的金属线进行限定位置来进行固定，能够抑制金属线从接线部 位即连接部滑开。通过固定金属线，能够剥离金属线的接线部分的被覆， 从而能够很好地进行接线。另外，在连接部对大致延伸的金属线进行接线， 在通过焊接来接线的情况下因为只使所需要的最小限度的金属线熔融，所 以能够减少由绝缘被覆被精制的碳化物的生成量。另外，通过利用焊接将连接部形成为焊接珠，能够更加可靠地将金属线和接线部电连接。
在上述的金属线的接线构造中，金属线的线径优选在lOOum以下。 根据这样线径的金属线，能够在捆扎部很好地巻裹并捆扎金属线。
另外，优选的结构是接线部具有呈棒状或板状并从电子部件的躯体 延伸的接线部本体，捆扎部形成于接线部本体的外周面的躯体侧的一部 分，位置限制部由从接线部本体突出的突出片构成，连接部位于接线部本 体的前端部。
图1是本发明的实施方式的电子部件的局部俯视图； 图2是本发明的实施方式的电子部件的巻绕导线前的局部俯视图； 图3是本发明的实施方式的电子部件的巻绕导线前的局部立体图； 图4是沿着图2的IV — IV线的剖面图5是本发明的实施方式的电子部件的被焊接片配置工序的局部俯视
图6是本发明的实施方式的电子部件的焊接珠形成工序的局部俯视
图7是结束本发明的实施方式中关于电子部件接线的工序的状态下的 局部俯视图。
具体实施例方式
以下，参照图1到图7对本发明的实施方式的金属线的接线构造以及 接线方法进行说明。
图1所示的电子部件1主要由作为躯体的绕线管2、作为接线相当部 的端子零件3、以及为金属线的导线4构成。并且，最终的电子部件l的 提供状态是将导线4电连接在端子零件3上，并且除去了端子零件3的一 部分(后面所述的第二捆扎部31B和第二位置限制部34)。
绕线管2由液晶聚合物等树脂构成，具有在图中没有表示的巻绕导线 4的巻绕部，并且形成有从未图示的巻绕部向端子零件3引导导线4的槽 2a。槽2a形成于绕线管2的上表面，并且向设置有端子零件3的一端面开口。
如图2和图3所示，端子零件3主要由本体部31、支承部32、第一 位置限制部33、以及第二位置限制部34构成。通过在该端子零件3上连 接导线4来提供金属线的接线构造。本体部31由长条状的板材构成，长 边方向的一端为前端，另一端则埋入绕线管2中而被保持。另外，在本体 部31的基端部分和前端部分上分别限制有第一捆扎部31A和第二捆扎部 31B。
在第一捆扎部31A，如图2和图4所示，在与长边方向正交的截面中， 四个角都进行倒角加工。因此在第一捆扎部31A上巻绕导线4时，能够防 止第一捆扎部31A的角损坏导线4。
支承部32从靠近第一捆扎部31A的本体部31的一侧边向与长边方向 正交的方向延伸。在支承部32延伸方向的前端部分，在上述长边方向的 前端侧位置上设有向长边方向前端突出的被焊接片32A。如图5所示，被 焊接片32A在沿着本体部31的上表面弯折支承部32时，被配置在第一位 置限制部33和第二位置限制部34之间，并且位于从第一位置限制部33 朝向第二位置限制部34的直线上。另外，被焊接片32A构成为与支承部 32相比壁薄。
第一位置限制部33从靠近第一捆扎部31A的本体部31的另一侧边向 与长边方向正交的方向突出。另外，与第一位置限制部33的第一捆扎部 31A连接的边部分与第一捆扎部31A同样被施加倒角加工。因此，在将从 第一捆扎部31A拉出的导线4挂在第一位置限制部33上时，能够防止导 线4遭到损坏。
第二位置限制部34在第一位置限制部33的前端侧，从靠近第二捆扎 部31B的本体部31的另一侧边向与长边方向正交的方向突出。
导线4是被AI (聚酰胺酰亚胺)覆盖的被覆导线，包括绝缘被覆的金 属线直径大约构成为30"m左右。
以下，对在端子零件3上连接导线4的方法进行说明。首先如图l所 示，将在绕线管2的没有图示的巻线部上巻绕的导线4沿着槽2a捆扎到 端子零件3的位置，从本体部31的上表面向一侧边配置导线4，在第一捆 扎部31A上巻绕多圈导线4。在这种情况下，因为第一捆扎部31A被倒角加工，所以能够防止导线4遭到损坏，并且能够很好地巻绕，防止出现断
线等情况。在第一捆扎部31A上，在巻绕到第一位置限制部33附近之后， 从第一捆扎部31A的另一侧边侧拉出导线4，并挂在第一位置限定部33 上。在第一位置限制部33中由于与第一捆扎部31A同样也施加了倒角加 工，所以能够抑制导线4出现断线等情况。挂止在第一位置限制部33上 并被拉出的导线4延伸到第二位置限制部34，并且在第二位置限制部34 上面侧被挂止在前端侧部分。之后，导线4从第二捆扎部31B的另一侧边 被拉绕向底面，在第二捆扎部上巻绕多圈，然后被固定在端子零件3上来 配置(金属线配置工序)。
在这种状态下，导线4的第一位置限制部33和第二位置限制部34之 间的部分成为在空中悬浮状态。因此该状态下，利用没有图示的激光振荡 器等来剥离第一位置限制部33和第二位置限制部34之间的导线4的被覆。 此时导线4因为被第一位置限制部33和第二位置限制部34限定位置而被 固定，所以不会由于剥离时的冲击而运动，从而能够很好地进行剥离。
导线4在被剥离的状态下，如图5所示，沿着本体部31的上面将支 承部32弯折(被焊接片配置工序)。在这种情况下，被焊接片32A被配置 在位于第一位置限制部33和第二位置限制部34之间的导线4的上方。
在被焊接片32A沿着导线4被配置之后，利用没有图示的焊接机如图 5所示将被焊接片32A和导线4焊接起来(焊接珠形成工序)。此时被焊 接片32A和导线4由于从前端侧位置朝向基端侧位置被焊接，所以通过被 焊接片32A的熔融能够抑制导线4被拉拽向前端侧，也抑制焊接时的导线 4的破损断裂。因为与支承部32相比，被焊接片32A壁薄，所以热量易 于向被焊接片32A扩散。因此被焊接片32A易于熔融，从而能够容易地 进行焊接。另外，因为被焊接片32A与支承部32相比易于熔融，所以焊 接时支承部32不会过度熔融。因此在焊接部32中，被焊接片32A和导线 4熔合，构成大致球状的焊接珠即接线部32B。在导线4和被焊接片32A 良好地烙融了的情况下，在熔融了的部分的表面张力的作用下形成大致球 形，但是由于连接部32比被焊接片32A更难于熔融，所以可以保持该焊 接珠即接线部32B。另外，因为形成焊接珠是进行了良好焊接的标准，所 以根据在接线部32B是否形成焊接珠，就能够预见到导线4和端子零件3是否电连接。
在进行了焊接之后，如图7所示，切掉第二位置限制部34和第二捆 扎部31B，以接线部32B变成大致前端位置的方式对接线部3进行成型， 完成导线4向端子零件3的接线。
本发明的接线方法以及接线构造不限于上述的这些实施方式，在权利 要求所述的范围中可有各种变更和改良。例如对于导线4，不限于被难燃 性的聚酰胺酰亚胺覆盖，也可以使用被覆了氨基甲酸乙酯等的导线。在这 种情况下，不需要剥离被覆，在金属线配置工序之后马上就可以进入被焊 接片配置工序，从而之后能够进行焊接。这种情况下，虽然碳化了的被覆 被包含于焊接部位，但是由于焊接部位的导线是单线，所以能够抑制过度 产生碳化物，从而可以良好地进行焊接。
另外，在接线部32B (图6)，不一定非得仅由导线4和被焊接片32A 构成，也可以是支承被焊接片32A的支承部32的一部分熔融来构成接线 部32B。另外，以绕线管作为躯体进行了说明，但是不限于此，本发明的 接线方法以及接线构造也可以适用于例如由铁素体等磁性体构成的芯。
工业实用性
本发明的接线方法以及接线构造可以适用于具有金属线和将金属线 进行接线的端子零件的电子机器中。
权利要求
1.一种金属线的接线方法，是将金属线接线到接线部上的方法，其特征在于，该接线部在接线前的状态下由接线相当部构成，该接线相当部具有本体部(31)，其从电子部件的躯体(2)向该金属线(4)的拉出方向延伸；支承部(32)，其在与该本体部(31)的延伸方向交叉的方向上从该本体部(31)延伸出；被焊接片(32A)，其从该支承部(32)向该金属线(4)的拉出方向延伸出，并且所述金属线的接线方法具有使该金属线(4)沿着该本体部(31)的延伸方向的金属线配置工序；将该被焊接片(32A)配置在与该金属线(4)重叠的接近位置的被焊接片配置工序；以及对该被焊接片(32A)和与该被焊接片(32A)重叠的金属线(4)部分进行焊接，在该支承部(32)形成焊接珠(32B)的焊接珠形成工序。
2. 如权利要求1所述的金属线的接线方法，其特征在于， 该被焊接片(32A)构成为相比于该支承部(32)壁薄。
3. 如权利要求1或权利要求2中的任一项所述的金属线的接线方法， 其特征在于，该金属线配置工序具有在该本体部(31)的电子部件的躯体(2)侧 的外周面的一部分形成了捆扎有该金属线的第一捆扎部(31A)之后，在 相比于该被焊接片更靠向金属线拉出方向的下游侧的该本体部(31)的外 周面的一部分形成捆扎金属线的第二捆扎部(31B)的工序。
4. 如权利要求3所述的金属线的接线方法，其特征在于， 在该第一捆扎部(31A)和第二捆扎部(31B)之间，从该本体部(31)突出设置的第一位置限制部(33)和第二位置限制部(34)在该本体部的 延伸方向上排列且相互分开设置，该金属线配置工序在形成了该第一捆扎部(31A)之后，将该金属线 卡挂在该第一位置限制部(33)和该第二位置限制部(34)上，接着形成该第二捆扎部(31B)。
5. 如权利要求4所述的金属线的接线方法，其特征在于， 在该焊接珠形成工序中，该被焊接片(32A)与向该第一位置限制部(33)和该第二位置限制部(34)之间延伸的金属线部分重叠。
6. 如权利要求4所述的金属线的接线方法，其特征在于， 具有在该金属线配置工序之后、该被焊接片配置工序之前将成为焊接部位的金属线的被覆除去的工序。
7. 如权利要求3所述的金属线的接线方法，其特征在于， 具有在该焊接珠形成工序之后除去该第二捆扎部(21B)的工序。
8. —种金属线的接线构造，其特征在于，所述金属线的接线构造由接线部和与该接线部接线的金属线(4)构成，该接线部具有接线部本体(31)，其从电子部件的躯体(2)向该 金属线(4)的拉出方向延伸；支承部(32)，其在与该接线部本体(31) 的延伸方向交叉的方向上从该接线部本体(31)延伸出；连接部(32B)， 其被一体地支承于该支承部(32)，与金属线(4)焊接连接，呈焊接珠 形状，该支承部(32)具有在金属线拉出方向上的前端部和后端部，该连接 部(32B)位于该支承部(32)的该前端部。
9. 如权利要求8所述的金属线的接线构造，其特征在于， 在该接线部本体(31)的外周面的该躯体(2)侧的一部分设置有捆扎该金属线的捆扎部(31A)。
10. 如权利要求8或权利要求9所述的金属线的接线构造，其特征在于，该金属线的线径在lOOjiim以下。
11. 一种金属线的接线构造，其特征在于，所述金属线的接线构造由接线部和与该接线部接线的金属线(4)构成，该接线部具有捆扎部(31A)，其捆扎该金属线(4);位置限制部 (33)，其限制从该捆扎部(31A)拉出的非捆扎状态的该金属线的位置;连接部(32B)，其与从该位置限制部(33)延伸出的金属线电连接，该连接部(32B)隔着该位置限制部(33)位于该捆扎部(31A)的 相反侧。
12. 如权利要求ll所述的金属线的接线构造，其特征在于， 该连接部(32B)由焊接珠构成。
13. 如权利要求11或权利要求12中的任一项所述的金属线的接线构 造，其特征在于，该金属线的线径在100pm以下。
14. 如权利要求11 权利要求13中的任一项所述的金属线的接线构 造，其特征在于，该接线部具有呈棒状或板状并从电子部件的躯体(2)延伸的接线部 本体(31)，该捆扎部(31A)形成于该接线部本体(31)的外周面的该躯体侧的 一部分，该位置限制部(33)由从该接线部本体(31)突出的突出片构成， 该连接部(32B)位于该接线部本体(31)的前端部。
全文摘要
本发明提供一种金属线的接线方法以及根据该方法所构成的金属线的接线构造，其是一种将金属线(4)接线到接线部的方法，特征在于接线部在接线前的状态下由端子零件(3)构成，端子零件具有从电子部件的绕线管(2)向金属线的拉出方向延伸的本体部(31)；在与本体部的延伸方向交叉的方向上从本体部延伸出的支承部(32)；从支承部向金属线的拉出方向延伸的被焊接片(32A)，并且，该方法具有使金属线沿着本体部的延伸方向配置的金属线配置工序；将被焊接片配置在与金属线重叠的接近位置的被焊接片配置工序；以及将被焊接片和与被焊接片重叠的金属线部分接线焊接并且在支承部形成焊接珠的焊接珠形成工序。
文档编号H01R43/02GK101299391SQ20081008540
公开日2008年11月5日 申请日期2008年3月12日 优先权日2007年3月14日
发明者佐佐木秀树, 小林一三, 杉本聪, 畠山丰 申请人:Tdk股份有限公司