专利名称：移动电子装置的电池用插座连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子连接器，尤其涉及一种为移动电子装置的电池提供的 插座连接器。
背景技术：
一般地，如移动通讯终端机的移动电子装置包括可拆的电池，为了将电池 和移动电子装置进行电子连接，在电池和移动电子装置中分别设置连接器。
通过连接器对电池和移动电子装置进行电子连接的方式有两种。g卩，移动 电子装置方的连接器弹性支撑电池方的连接器的方式；和电池方的连接器弹性 收纳移动电子装置方的端子的方式。
这里，在移动电子装置方的连接器弹性支撑电池方的连接器的方式的情况 下，将连接器安装到移动电子装置上的结构复杂，并且占用的体积大，制造单 价高，这样不仅故障率高，而且存在着有悖于轻薄型化这样的问题。
另一方面，作为电池方的连接器弹性收纳移动电子装置方的端子的方式， 有现有的日本专利公开2006—19287号中公开的"移动电子装置的电池用盖"， 其中在移动电子装置可拆卸的电池的一侧上设置外壳，在外壳中设置多个连接 器。所述连接器固定在印刷电路基板上与电池的电子电路电子连接。
在印刷电路基板上形成夹持连接器的多个通孔，在连接器夹在了通孔中的 状态下进行锡焊(soldering)时，在与形成焊脚的面相对的面上，产生焊锡(flux) 通过通孔流出的焊锡上升现象，因此存在着产生了印刷电路基板的电路短路等 故障这样的问题。
因此，在现有技术中在通孔上覆盖乙烯膜(薄皮)，在连接器贯通乙烯膜 并夹在了通孔的状态下，同时进行锡焊，但是即使在该情况下，由于锡焊温度 使乙烯膜熔融，所以仍然存在着通过通孔产生了焊锡上升现象这样的问题。
发明内容
本发明是为了改善现有移动电子装置的电池用插座连接器所具有的问题而完成的，其目的在于提供一种能够在电池的印刷电路基板上锡焊时使焊锡上升现象最小化、并且可以保护印刷电路基板的电路的移动电子装置的电池用插座连接器。
为了达到上述目的，根据本发明的移动电子装置电池用插座连接器包括与移动电子装置的插塞式连接器电子接触的连接端子部；与连接端子部一体形成的，夹在电池印刷电路基板的通孔中被锡焊的连接端子部；延长部，其在连接端子部的前端弯曲并延伸与连接端子部一起形成焊锡收纳空间，用于当在连接端子部进行锡焊时收纳在锡焊连接端子部时流入到电池邻刷电路基板的通孔中的焊锡，所述延长部与连接端子部一起夹在电池印刷电路基板的通孔中。
优选在所述连接端子部和延长部中至少任意一个的一侧上形成使焊锡在锡焊时流入到焊锡收纳空间中的焊锡流入口 。
所述连接端子部和延长部可以整体形成为"V"字状。另外，所述连接端子部和延长部还可以整体形成为"U"字状。
优选的本发明还含有在所述延长部的前端弯曲并延伸、支撑在电池印刷电路基板的上表面上的固定部。
更优选在所述连接端子部和延长部中至少任意一个的外侧上形成支撑在电池印刷电路基板的锡焊面上的卡定部。
通过根据本发明的移动电子装置的电池用插座连接器，能够在锡焊到电池的印刷电路基板上时使焊锡上升现象最小化，从而可以保护印刷电路基板的电路，具有能够坚固地结合在印刷电路基板上这样的效果。
具体实施例方式
下面，参照附图详细说明根据本发明的移动电子装置的电池用插座连接器的优选的实施方式。
如图1~图7所示，根据本发明一个实施方式的移动电子装置的电池用插
4座连接器包括与移动电子装置的插塞式连接器2电子接触的连接端子部10;夹在电池印刷电路基板1的通孔la中被锡焊的连接端子部20;以及延长部30，
其在连接端子部20的前端弯曲并延伸，与连接端子部20 —起形成焊锡收纳空间，用于当在连接端子部20进行锡焊时收纳锡焊连接端子部20时流入到电池印刷电路基板1的通孔la中的焊锡。
所述连接端子部10在横穿移动电子装置的插塞式连接器2的出入方向上移动，同时弹性地支撑并电子连接插塞式连接器2。
所述连接端子部20与连接端子部10连续形成为一体，夹在电池印刷电路基板l的通孔la中。
延长部30在连接端子部20的下端成悬臂梁状延伸，但是整体弯曲形成"V"字状。
艮P，所述连接端子部20和延长部30整体形成"V"字状，延长部30相对于连接端子部20弹性移动。从而，连接端子部20和延长部30夹在通孔la中时，连接端子部20和延长部30形成的夹角变小，同时被弹性地夹持。
另一方面，因为在将连接端子部20和延长部30形成为"V"字状的情况下，连接端子部20和延长部30的交叉部分会形成尖锐形状，从而可能会被损坏，所以可以将连接端子部20和延长部30形成为"U"字状。
所述延长部30与连接端子部20 —起夹在电池印刷电路基板1的通孔la中被锡焊。
在所述连接端子部20和延长部30的一侧上分别形成锡焊时使焊锡流入焊锡收纳空间25中的焊锡流入口 26。
焊锡流入口 26切开连接端子部20和延长部30的一侧形成使焊锡能够出入的空间。如图3所示，可以呈"V"字状槽形成焊锡流入口 26。
如图4和图6所示，在连接端子部20和延长部30夹在通孔la中被固定的状态下，在印刷电路基板1的底面lc上进行锡焊时，由于液态的焊锡通过焊锡流入口 26流入到焊锡收纳空间25中，所以焊锡不能到达印刷电路基板1的上表面lb。
艮口，因为在连接端子部20以及延长部30和通孔la的内壁之间有间隙ld，所以一部分焊锡通过该空间移动到印刷电路基板1的上表面lb —侧上，大部分焊锡通过焊锡流入口 26流入到焊锡收纳空间25中。从而，能够使锡焊操作时液态焊锡沿着连接端子部20或者延长部30移动到印刷电路基板1的上表面lb上的焊锡上升现象最小化，由此保护在印刷电路基板1的上表面上形成的电路。
流入到焊锡收纳空间25中的液态焊锡被硬化，与连接端子部20和延长部30 —起形成成一体的固体块，同时包括焊锡收纳空间25的焊锡的通孔la内部的焊锡熔化在通孔la的内壁上，并且一部分焊锡在印刷电路基板1的底面上形成焊脚，由此使连接端子部20和延长部30被坚固地支撑。
在通孔la的内部被硬化的焊锡一体地支撑通孔la的内壁、连接端子部20以及延长部30，由此能够使连接端子部20和延长部30坚固地结合在印刷电路基板1上。
由电池印刷电路基板1的上表面lb支撑的固定部40从所述延长部30的前端延伸。
固定部40从延长部30的前端向印刷电路基板1的上表面lb方弯曲地曲折形成。固定部40支撑在印刷电路基板1的上表面lb上，由此确定延长部30插入到通孔la中的深度界限。
艮口，将固定部40卡定在印刷电路基板1的上表面lb上进行支撑，由此能够使延长部30停止在规定的位置上而不从印刷电路基板1的底面超出一定的距离以上地突出。
参照导向臂时，在所述连接端子部20和延长部30的外侧上形成支撑在电池印刷电路基板l的底面lc上的卡定部50。
所述卡定部50支撑通过通孔la突出于印刷电路基板1的底面lc的连接端子部20和延长部30，使连接端子部20和延长部30不能在印刷电路基板1的上表面lb—侧上复原。
艮口，卡定部50形成在从印刷电路基板1的底面lc 一侧突出的连接端子部20和延长部30的外侧面上，并卡定在印刷电路基板1的底面lc的前端进行支撑，由此防止连接端子部20和延长部30向夹持方向的反方向上移动。
图1是示出了根据本发明一个实施方式的移动电子装置的电池用插座连接器的一个侧面图。图2是示出了根据本发明一个实施方式的移动电子装置的电池用插座连接器的一个侧面图。
图3是沿图1的A—A线的剖面图。
图4是示出了在图1中示出的移动电子装置的电池用插座连接器的安装状态的一个概括侧面图。
图5是示出了在图1中示出的移动电子装置的电池用插座连接器的安装状
态的一个概括侧面图。
图6是图5的"X"部分的放大图。
图7是示出了根据本发明另外一个实施方式的移动电子装置的电池用插座连接器的设置状态的一个侧面图。
1 印刷电路基板la通孔
lb上表面
lc 底面ld间隙
2 插塞式连接器10连接端子部20连接端子部25焊锡收纳空间26焊锡流入口30延长部
40固定部50卡定部
权利要求
1、一种移动电子装置的电池用插座连接器，锡焊接合在移动电子装置中可拆的电池印刷电路基板上，与移动电子装置的插塞式连接器电子接触，所述插座连接器包括与移动电子装置的插塞式连接器电子接触的连接端子部；与所述连接端子部一体形成的、夹在电池印刷电路基板的通孔中被锡焊的连接端子部；延长部，其在连接端子部的前端弯曲并延伸以与连接端子部一起形成焊锡收纳空间，用于当在连接端子部进行锡焊时收纳在锡焊连接端子部时流入到电池印刷电路基板的通孔中的焊锡，所述延长部与连接端子部一起夹在电池印刷电路基板的通孔中被锡焊。
2、 根据权利要求1所述的移动电子装置的电池用插座连接器，其特征在于，在所述连接端子部和延长部中至少任意一个的一侧上形成焊锡流入口使焊锡在锡焊时流入到焊锡收纳空间中。
3、 根据权利要求1或者2所述的移动电子装置的电池用插座连接器，其特征在于，所述连接端子部和延长部整体形成为"V"字状。
4、 根据权利要求1或者2所述的移动电子装置的电池用插座连接器，其特征在于，所述连接端子部和延长部整体形成为"U"字状。
5、 根据权利要求1或者2所述的移动电子装置的电池用插座连接器，其特征在于，还含有在所述延长部的前端弯曲并延伸、支撑在电池印刷电路基板的上表面上的固定部。
6、 根据权利要求1或者2所述的移动电子装置的电池用插座连接器，其特征在于，在所述连接端子部和延长部中至少任意一个的外侧上形成支撑在电池印刷电路基板的锡焊面上的卡定部。
全文摘要
本发明提供一种移动电子装置的电池用插座连接器，包括与移动电子装置的插塞式连接器电子接触的连接端子部；与连接端子部一体形成的、夹在电池印刷电路基板的通孔中被锡焊的连接端子部；延长部，其在连接端子部的前端弯曲并延伸与连接端子部一起形成锡焊收纳空间，用于当在连接端子部进行锡焊时收纳在锡焊连接端子部时流入到电池印刷电路基板的通孔中的焊锡，所述延长部与连接端子部一起夹在电池印刷电路基板的通孔中被锡焊，从而能够在锡焊到电池印刷电路基板上时使焊锡上升现象最小化，从而保护印刷电路基板的电路。
文档编号H01R12/55GK101465504SQ200810090279
公开日2009年6月24日 申请日期2008年4月17日 优先权日2007年12月17日
发明者李承熙, 李相勋 申请人:凯翼电子有限公司