专利名称：存储器模块的制作方法
技术领域：
本发明与存储器模块有关，特别是涉及一种具有散热片的存储器模块。
背景技术：
随着信息科技产业蓬勃发展与信息媒体应用的日益普及，各类的信息产品 大量出现于生活当中。若是要提升信息产品的数据处理能力，除了微处理器的 运算速度要更快，其所搭配的存储器也扮演着相当重要的角色。这种强调高速
存取并搭配微处理器运作的存储器被称为随机存取存储器(Random Access Memory; RAM)，其业界中常见的规格有同步动态随机存取存储器 (Synchronous Dynamic Random Access Memory; SDRAM)、双倍同步云力态随机 存取存储器(Double Data Rate SDRAM; DDRSDRAM)、第二代双倍同歩动态 随机存取存储器(Double Data Rate II SDRAM; DDRII SDRAM)等等。
随机存取存储器在计算机系统里的作用为预载数据，以加快中央处理器存 取所需数据的速度，因此，随机存取存储器的好坏与速度足以影响计算机系统 运作的效率和稳定度。计算机运作的时间越久或是执行程序的越多，存储器的 温度就会随着上升，而存储器的散热好坏对于计算机系统的运作也有影响。当 存储器因散热不良而温度过高时，可能会导致计算机系统当机或故障等等情形 发生，所以存储器的散热效能对于计算机主机而言相当重要。
随机存取存储器插设在计算机主机的主机板上，并通过计算机主机内部的 散热风扇来进行散热。散热风扇用以产生气流直接流过存储器表面，以与存储 器进行热交换而带走热量，使存储器的温度下降。但是，对于一些如供服务器 主机或专业绘图计算机等高速型存储器而言，由于存储芯片发热瓦数高与设置 密度太高(排列紧密)，只靠散热风扇的气流过表面并无法完全散热。所以，这 一类高速型存储器都会装设有导热佳的金属材质散热片，而散热片系与存储芯 片接触，可将热量快速传导出，然后在利用散热风扇的气流散热。
然而，存储器的散热片通常覆盖于存储器一侧，而将所有存储芯片全部覆盖，其中因为各存储芯片之间具有间隔，但是这些间隔却会被散热片盖住，而 形成气流无法对流的半封闭空间，使各存储芯片的侧边散热不易。 一但存储器 运作时间过长，热量就会不断囤积在存储芯片的侧边与间隔处且难以散出，使 存储体温度过高。虽然有些高速型存储器的散热片会开设网？L，但是却会降低 存储芯片顶面与散热片的接触面积，而影响到热传导而使散热效率下降。所以， 就目前用于高速型存储器而言，并没有能够同时兼顾存储芯片各部位散热效率 的设计，仍然有进一步改善的空间。
发明内容
现有存储器的散热片容易导致存储芯片侧边散热不良，或是因为网孔的设 计使得接触面积下降，进而影响散热效率，无法兼顾存储芯片各部位的散热效 果。有鉴于此，本发明提供一种具有散热片的存储器模块，以在保持原有热传 导接触面积下提高存储芯片的散热效率。
为了实现上述目的，本发明提供了一种存储器模块，包括有一电路基板及 至少一散热片，电路基板的至少一侧电性设置有多个芯片封装体，多个芯片封 装体间隔排列于电路基板上，且相邻的二芯片封装体之间形成一间距。散热片 贴附于电路基板的芯片封装体上，并且散热片具有多个对应于各芯片封装体间 的间距的开孔，以形成一热流气室供一气流与芯片封装体进行热交换。因此， 芯片封装体于存储器模块运作时产生的热量可由其顶面通过热传导传递至散 热片，再由气流将热量带走，另一方面，气流也可由散热片的开孔于热流气室 进行对流，以于热流气室中通过热对流与热传导将芯片封装体侧边的热量带 走。
所述的存储器模块，其中，包含有二散热片，分别装设于该电路基板两侧。 所述的存储器模块，其中， 一该散热片设有一凸爪，另一该散热片具有一
对应该凸爪的凸板，该凸板具有一扣孔，该凸爪嵌入该凸板的该扣孔，以结合
这些散热片。
所述的存储器模块，其中，该散热片相对于该电路基板的一侧面还具有一 导热胶，该散热片通过该导热胶与这些芯片封装体相接触。
所述的存储器模块，其中，还包含有至少一夹持件，该夹持件夹合该散热 片与该电路基板，以令该散热片、该导热胶及该芯片封装体保持紧密地接触。本发明的功效在于，散热片针对各芯片封装体的间距开设多个开孔，使气 流可以于各芯片封装体之间形成热对流，不但能够加强芯片封装体侧边的散热 效果，以避免热量聚集于芯片封装体之间，也可以同时让散热片与芯片封装体 的顶面保持最大的接触面积，而维持良好的热传效率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为本发明第一实施例的立体分解图； 图2为本发明第一实施例的立体示意图； 图3为本发明第一实施例的纵剖面示意图； 图4为本发明第一实施例的横剖面示意图； 图5为本发明第一实施例的气流流动示意图； 图6A为本发明配置于主机板的立体示意图； 图6B为本发明图6A的温度测试曲线图； 图7为本发明第二实施例的立体分解图； 图8为本发明第二实施例的立体示意图。
其中，附图标记
1存储器模块
2存储器模块
10电路基板
11芯片封装体
12间距
20散热片
21凸爪
22凸板
221扣孔
23夹板组
24导热胶
25开孔
526 开口
27 热流气室 30 夹持件 50 主机板
具体实施例方式
下面结合附图和具体实施方式
对本发明的技术方案作进一歩更详细的描述。
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实 施例详细说明如下。
请参阅图1至图5所示，为本发明的第一实施例，根据本发明第一实施例 所提供的存储器模块，其包括有一电路基板IO、 二散热片20及二夹持件30。 本发明的存储器模块实质上就是应用在计算机系统上的随机存取存储器 (Random Access Memory; RAM),特别是指应用于服务器主机的高速型随机存 取存储器，其可插设于服务器主机内部的主机板上，也可自主机板拔下抽换。
请参阅图1、图2及图3所示。电路基板10上电性设置有多个芯片封装 体ll，在本实施例中，电路基板10的两侧面(指电路基板10的宽面)皆电性设 置有多个芯片封装体11。芯片封装体11有两种， 一种芯片封装体11设在中 间且数量只有一个，其内部封装有控制芯片，另一种芯片封装体11的数量较 多，其内部封装有存储器芯片，这些芯片封装体ll间隔地排列于电路基板IO 上，且相邻的二芯片封装体11之间形成一间距12。
请参阅图l、图2、图3及图4所示。散热片20贴附于电路基板10的芯 片封装体11上，而且各散热片20具有一凸爪21、 一凸板22、 二夹板组23 及多个开孔25。在本实施例中，因电路基板10的两侧都设有芯片封装体11， 所以电路基板10的两侧分别装设有散热片20。各散热片20相对于电路基板 10的一侧面设有一导热胶24，其中散热片20通过导热胶24贴附并接触于各 芯片封装体U，使芯片封装体11所产生的热能通过导热胶24快速地传递至 散热片20。导热胶24采用热传导良好且具有黏性的胶材，其可以是连续的一 片，整片贴附于散热片20上再将重叠于开孔25的部分裁掉，或是不连续的多 片，分别贴附于开孔25之间。各散热片20的凸爪21与另一散热片20的凸板22相对应地设置，而各凸 板22具有一扣孔221。各凸爪21嵌入其所对应的凸板22的扣孔221，以结合 两散热片20。夹板组23由三个板片所组成，其中位于中间的板片与两侧的板 片具有高低落差，即中间的板片较两侧的板片低。夹持件30为弯折的弹片， 可为金属或塑料材质。夹持件30由夹板组23中间(低处)夹合各散热片20与 电路基板10，以令散热片20、导热胶24及芯片封装体11保持紧密地接触， 进而提高热传导效率。在本发明中，散热片20的凸爪21、凸板22及夹板组 23的设置数量并不以图示为限，只要是能将各散热片20结合并组装在电路基 板10，并让散热片20、导热胶24及芯片封装体11保持紧密接触即可。
请参阅图l、图3、图4及图5所示。各散热片20的开孔25对应于芯片 封装体11的间距12，即散热片20上对应于任两相邻的芯片封装体11间即开 设有一开孔25。开孔25与间距12于电路基板10的一侧形成一热流气室27， 而热流气室27用以供一气流与芯片封装体11进行热交换。当本发明存储器模 块应用于服务器主机时，存储器模块是通过服务器主机内散热风扇所产生的气 流进行散热。气流流动通过散热片20表面时，可由开孔25进入热流气室27， 然后在从热流气室27内流出(如图5所示)，使热流气室27内外的气流形成对 流，而由芯片封装体11侧边带走热能。散热片20还开设有一较开孔25大的 开口26，其对应于封装有控制芯片的芯片封装体ll开设，使上述气流可直接 经由开口 26对流而与芯片封装体11进行热交换。
请参阅图5所示。当本发明存储器模块运作时，芯片封装体ll内部芯片 会产生热量，这些热量会传递至芯片封装体11表面(顶面与侧边)。传递至芯 片封装体11顶面的热量可通过热传导由导热胶24传递至散热片20，而流经 由散热片20的气流可将热量带走。传递至芯片封装体11侧边的热量可由进入 热流气室27的气流带走，而气流于热流气室27中通过热对流与热传导将芯片 封装体ll侧边的热量带走。
请参阅图6A及图6B所示，为以本发明存储器模块进行热流测试的立体 图与温度-位置数据的折线图。在进行热流测试时，本发明的存储器模块1与 现有散热板无开孔的存储器模块2皆装设于一主机板50上，而主机板50上设 有六个并排的插槽，分别对应a、 b、 c、 d、 e、 f位置而设置，可分别供存储 器模块l、 2插设。主机板50上设有对应插槽的散热风扇，可产生气流吹向插
7槽，以对插槽上所插设的存储器模块1、 2进行散热。图6B中温度的坐标指
存储器模块1、 2上所测量到的摄氏温度('C)，而位置的坐标指于各插槽所对 应的位置a、 b、 c、 d、 e、 f。
在图6A中，位于位置a、 b、 d、 e、 f的插槽上插设有现有供对照的存储 器模块2，而位于位置c的插槽上插设有本发明的存储器模块l。经过实际热 流实验测试下，图6B的实线反应出位于a、 b、 c、 d、 e、 f位置的插槽皆插设 现有的存储器模块2(其散热片上无开孔)时，分别由a、 b、 c、 d、 e、 f位置的 存储器模块2上所测量到的温度数据(此部份图标中未配置)。此外，图6B的 虚线则反应出位于a、 b、 d、 e、 f位置的插槽插设存储器模块2且位于c位置 的插槽插设本发明存储器模块1时，分别由a、 b、 c、 d、 e、 f位置的存储器 模块2上所测量到的温度数据，即根据图6A的配置方式进行测量。两者相比 较之下，同样是插设在位置c的插槽上，有开设开孔的存储器模块1温度(虚 线)明显较一般未开设开孔的存储器模块2的温度(实线)低，显示本发明的存储 器模块1的确能达到加强散热效率的功效，使芯片封装体的温度下降。
请参阅图7及图8所示，为本发明的第二实施例，其具体实施方式
与上述 第一实施例大致相同，而两者的差异仅在于电路基板设置芯片封装体的方式与 搭配散热片的数量。根据本发明第二实施例所提供的存储器模块，其包括有一 电路基板IO及二散热片20。在本实施例中，电路基板10的仅一侧(宽面)电性 设置有多个芯片封装体11，所以电路基板10仅一侧装设有散热片20。散热片 20贴附于电路基板10的芯片封装体11上，而且散热片20具有多个开孔25。 散热片20通过导热胶(图未示)贴附于芯片封装体11并与各芯片封装体11相 接触，使芯片封装体ll的热能通过导热胶快速地传递至散热片20。同样地， 散热片20的各开孔25对应于各芯片封装体11间的间距12开设，使外在气流 能够通过热对流与热传导将芯片封装体11侧边的热量带走。
本发明中散热片针对各芯片封装体的间距对应开设有多个开孔，使得气流 可以于间距之间形成热对流，不但能够加强芯片封装体侧边的散热效果，以避 免热量聚集于芯片封装体之间，也可以同时让散热片与芯片封装体的顶面保持 最大的接触面积，而维持良好的热传效率。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种存储器模块，其特征在于，包括有一电路基板，该电路基板的至少一侧电性设置有多个芯片封装体，这些芯片封装体间隔排列于该电路基板上，且相邻的二该芯片封装体之间具有一间距；及至少一散热片，贴附于这些芯片封装体上，该散热片具有多个对应于该间距的开孔，以形成一热流气室供一气流与这些芯片封装体进行热交换。
2、 根据权利要求1所述的存储器模块，其特征在于，包含有二散热片， 分别装设于该电路基板两侧。
3、 根据权利要求2所述的存储器模块，其特征在于， 一该散热片设有一 凸爪，另一该散热片具有一对应该凸爪的凸板，该凸板具有一扣孔，该凸爪嵌 入该凸板的该扣孔，以结合这些散热片。
4、 根据权利要求1所述的存储器模块，其特征在于，该散热片相对于该 电路基板的一侧面还具有一导热胶，该散热片通过该导热胶与这些芯片封装体 相接触。
5、 根据权利要求4所述的存储器模块，其特征在于，还包含有至少一夹 持件，该夹持件夹合该散热片与该电路基板，以令该散热片、该导热胶及该芯 片封装体保持紧密地接触。
全文摘要
本发明公开了一种存储器模块，包括有一电路基板及一散热片。电路基板上设有多个芯片封装体，且相邻的芯片封装体之间具有一间距。散热片贴附于芯片封装体上，且散热片开设有多个对应于间距的开孔，以形成热流气室供气流进入间距中，使气流与芯片封装体进行热交换。
文档编号H01L23/367GK101604685SQ20081010044
公开日2009年12月16日 申请日期2008年6月11日 优先权日2008年6月11日
发明者蔡元森, 谢季翰, 陈敏郎 申请人:英业达股份有限公司