专利名称：可携式电子产品的整合型散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，尤指一种可携式电子产品的整合型散热装置。
背景技术：
随着科技的进步及技术的发展，将可携式电子产品运用在工作或生活中， 不仅可提高工作效率，还能增加日常生活的便利性，因此已被广泛的大众所釆 用。然而这些可携式电子产品为了提供携带的方便，在体积及重量方面不断地 被赋予小型化及轻量化的要求，但在运算及执行速度方面却是不断地被要求提
高，相对地也使其中央处理器(CPU)所产生的发热量越来越高，以往为了解
决该热量问题，大都是以铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置来处理，但这 种型态的散热装置已不能满足散热需求，而极待新技术来加以改善。
公知的可携式电子产品的散热装置，主要包括铜导热座及散热模块，该导 热座的一个平面用以与发热源作贴接，而散热模块则包括热管，该热管的一段 贴接于导热座上，另一段则朝远离导热座的方向延伸，以与电子产品的金属壳 板作贴接，借以利用金属壳板将发热源所产生的热量散逸到电子产品外部，而 达到散热的效果。
然而，公知的可携式电子产品的散热装置，在实际使用上存在有下述问题: 由于其仅借由单一的散热路径，所能传递出的热量相当有限，已不能满足现阶
段可携式电子产品的中央处理器的散热需求；另外，其导热座为铜材质，在材 料成本及重量方面均不易有效地获得降低及轻量化的效果；着实有待加以改善。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种可快速且大量地导出热量的可 携式电子产品的整合型散热装置。为达上述目的，本发明提供一种可携式电子产-品的整合型散热装置，其包 括导热座、散热板、第一散热模块及第二散热模块；该散热板贴接于该导热座
的表面上，且该散热板的导热系数高于该导热座的导热系数；该第一散热模块 包含第一热管，该第一热管的一段连接于该导热座上，另一段则朝远离该导热 座的方向延伸而出；该第二散热模块包含第二热管、转接块及第三热管，该第 二热管的一段连接于该导热座，另一段则连接于该转接块上，该第三热管的一 段连接于该转接块上，另一段则朝远离该转接块的方向延伸而出。
由以上技术方案可以看出，本发明的可携式电子产品的整合型散热装置， 借由在导热座上连接有多方向性的散热路径，可将发热源所产生的热量快速且 大量地导出，而大幅度地提高整体的散热功效，借由导热座为铝材质，不仅可 节省材料成本且能达到轻量化的目的。
图l为本发明散热装置的立体分解图； 图2为本发明散热装置的组合立体图； 图3为本发明散热装置的组合截面图； 图4为本发明散热装置应用于笔记本型计算机的组合示意图； 图5为图4中本发明散热装置的局部放大截面图； 图6为图4中本发明散热装置的另一个视角的组合截面图； 图7为图6中的盖体向下盖合后的组合示意图。 附图标记说明 导热座 10 板体 11 定位孔 121 散热板 20 第一散热模块30 第一热管 31
延伸臂 12 槽沟 13
散热鳍片连通孔321
吸热段311、 411、 431
放热段312、 412、 432
第二散热模块40
第二热管41转接块42
贯穿孔421第三热管43
电子产品8
主机81电路板811
中央处理器812盖体82
显示器821金属壳板82具体实施例方式
有关本发明的详细说明及技术内容，配合
如下，然而所附附图仅 提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
请参照图1至图3所示，分别为本发明散热装置的立体分解图、组合立体 图及组合截面图，本发明提供一种可携式电子产品的整合型散热装置，其用以 供笔记本型计算机等电子产品8 (如图4所示)来散热，该整合型散热装置主 要包括导热座IO、散热板20、第一散热模块30及第二散热模块40。
导热座10以铝等导热系数高的材质所制成，其具有矩形板体11，在矩形 板体ll的四个角落处分别凸伸有延伸臂12,并在各延伸臂12上分别开设有定 位孔121，以供扣件或螺丝等固定元件(图中未示出)穿设固定；另外在矩形 板体11的底部开设有相互平行的两个槽沟13。
散热板20贴接于导热座IO的上表面上，且其以铜等导热系数高的材质所 制成，该散热板20的导热系数高于导热座IO的导热系数，且散热板20的周缘 所围设成的面积大于矩形板体11的上表面的面积，除了与导热座IO作大面积 贴接导热之外，还能借由散热板20来扩大整体散热功效。
第一散热模块30包含第一热管31及多数个散热鳍片32。该第一热管31呈扁平状，其具有吸热段311及从吸热段311延伸—而出的放热段312,该吸热 段311容设于前述的槽沟13内，且其底面与导热座10的底面齐平，放热段312 则朝远离导热座10的方向延伸而出。这些散热鳍片32上分别开设有相互对应 的连通孔321，该连通孔321用以套设连接前述的放热段312,以将吸热段311 所导出的热量快速地散逸。
第二散热模块40包含第二热管41、转接块42及第三热管43，该第二热管 41及第三热管43均具有吸热段411、 431及放热段412、 432，其中第二热管 41的放热段412朝远离导热座IO的方向延伸而出，而第三热管43的放热段432 则朝远离转接块42的方向延伸而出。第二热管41的吸热段411呈扁平状，其 容设于前述的另一个槽沟13内，该吸热段411的底面与导热座IO的底面齐平。 该转接块42以导热性良好的金属材料所制成，其开设有相互平行的两个贯穿孔 421,而第二热管41的放热段412则呈圆柱形，其中转接块42下方的贯穿孔 421供放热段412穿接。第三热管43的吸热段431也呈圆柱形，该吸热段431 穿设枢接于转接块42上方的贯穿孔421,以使第三热管43能相对于转接块42 作转动；第三热管43的放热段432呈扁平状，用以贴接在电子产品8的金属壳 板822上(如图4所示)。
请参照图4至图7所示，分别为本发明散热装置应用于笔记本型计算机组 合示意图、图4中本发明散热装置的局部放大截面图、图4中本发明散热装置 的另一个视角的组合截面图及图6中的盖体向下盖合后的组合示意图，该散热 装置可应用在可携式电子产品8上，本实施例的电子产品8为笔记本型计算机， 但不以这种型态为限。该电子产品8具有主机8]及盖体82,主机81内部装设 有电路板811，并在电路板811上安装有中央处理器812及其它各种不同功能 的电子组件或装置，而盖体82则具有显示器821及封合于显示器821外周围的 金属壳板822。组合时将导热座10、第一热管31的吸热段311、第二热管41 的吸热段411对应于中央处理器812作贴附接触(如图5所示)，并利用螺栓或 扣具穿设前述的定位孔121而固定于电路板811上。其中散热板20的导热系数 大于导热座10的导热系数，且散热板20的周缘围成的面积也大于导热座10的板体ll的上表面的面积，不仅可对中央'处理器8—12周围的电子组件作避开设
置，还能借热传导方式来对中央处理器812进行导热、散热；另外，借由第一 热管31的放热段312及各散热鳍片32恰容设于主机81的预设空间内，并利用 在各散热鳍片32周围设置的风扇及散热孔，以强制气流方式来对各散热鳍片 32及放热段312作快速散热；此外，借由第三热管43的放热段432贴接在电 子产品8的金属壳板822上，且第三热管43及第二热管41之间通过转接块42 进行热传导，可将中央处理器812所产生的热量，从第二热管41、转接块42 至第三热管43再快速地传导到金属壳板822上，并利用金属壳板822的大散热 面积而达到高功效的散热效果。此外，由于本发明的第三热管43能相对于转接 块42作旋转，因此在不操作电子产品8的情况下，可将盖体82相对于主机81 作叠置盖合(如图7所示)。
权利要求
1、一种可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于，包括导热座；散热板，贴接于该导热座的表面上，该散热板的导热系数高于该导热座的导热系数；第一散热模块，包含第一热管，该第一热管的一段连接于该导热座上，另一段则朝远离该导热座的方向延伸而出；以及第二散热模块，包含第二热管、转接块及第三热管，该第二热管的一段连接于该导热座，另一段则连接于该转接块上；该第三热管的一段连接于该转接块上，另一段则朝远离该转接块的方向延伸而出。
2、 根据权利要求l所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于， 所述导热座具有铝材质板体。
3 、根据权利要求2所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于，所述散热板的周缘所围设成的面积大于所述板体的上表面的面积。
4、 根据权利要求2所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于，所述板体的底部开设有槽沟，该槽沟容置所述第一热管，且所述第一热管的底 面与所述导热座的底面平。
5、 根据权利要求4所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于,所述板体的底部开设有平行于所述槽沟的另一个槽沟，该另一个槽沟容置所述 第二热管，且所述第二热管的底面与所述导热座的底面齐平。
6、 根据权利要求2所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于， 所述板体的底部开设有槽沟，该槽沟容置所述第二热管，且所述第二热管的底 面与所述导热座的底面齐平。
7、 根据权利要求l所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于,所述散热板为铜材质的散热板。
8、 根据权利要求l所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于，所述转接块开设有贯穿孔，所述第二热管的另一段穿设—该贯穿孔。
9、 根据权利要求8所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在于， 所述转接块开设有供所述第三热管的一段穿设且旋转摆动的另一个贯穿孔，该 另 一个贯穿孔平行于所述贯穿孔。
10、 根据权利要求l所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在 于，所述转接块开设有供所述第三热管的一段穿设且旋转摆动的贯穿孔。
11、 根据权利要求1所述的可携式电子产品的整合型散热装置，其特征在 于，所述第一散热模块还包含多数个散热鳍片，在该散热鳍片上开设有相互对 应的连通孔，该连通孔套接所述第一热管的另一段。
全文摘要
本发明关于一种可携式电子产品的整合型散热装置，包括导热座、散热板、第一散热模块及第二散热模块；散热板贴接于导热座的表面上，且其导热系数高于导热座的导热系数；第一散热模块包含第一热管，其一段连接于导热座上，另一段朝远离导热座的方向延伸而出；第二散热模块包含第二热管、转接块及第三热管，第二热管的一段连接于导热座，另一段连接于转接块上，第三热管的一段连接于转接块上，另一段则朝远离转接块的方向延伸而出。本发明可携式电子产品的整合型散热装置借由多方向性的散热路径，以使发热源所产生的热量能被快速且大量地导出。
文档编号H01L23/34GK101610663SQ20081010046
公开日2009年12月23日 申请日期2008年6月16日 优先权日2008年6月16日
发明者林国仁, 林贞祥, 许建财, 郑志鸿 申请人:鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司