安装结构体及其制造方法

专利名称：安装结构体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及在布线基板上安装半导体芯片等的电子部件的安装结构体 及其制造方法。
背景技术：
近年来，电子电路的高性能化、小型化、轻量化正在快速发展。而且， 即便在半导体芯片等的封装、安装方法中，也要求应对小型化、轻量化以 及薄型化。
为了实现这些，作为将半导体芯片安装到布线a上技术，取代引线 接合技术，广泛使用在半导体芯片的表面使用软钎料、金属导线形成突起 状的电极、与布线基&连接的倒装技术。倒装技术， 一般是在具有布线图
形的布线14l的单侧通过突起状的电极安装半导体芯片，在半导体芯片与
布线基板之间注入填充被称为底部填充材料(underfill)的树脂，从而将 半导体芯片和布线14^一体化固定。通过该树脂，保护半导体芯片的性能， 同时实现稳定的连接。
一直以来，人们一般知晓利用图IOA到图IOD说明的那样的注入底部 填充材料的树脂的安装结构体。
图IOA到图IOD，是说明对现有的安装结构体的布线J41和半导体芯 片之间注入树脂的方法的剖视图。另外，安装结构体，具有在其至少一个 面上在衬垫(pad ) 106、形成布线图形161的布线^i^ 100的衬垫106上， 通过软钎料105单面安装半导体芯片104的结构。此时，在布线图形161 以及衬垫106以外的区域形成有包括绝缘体的绝缘膜107、 171。
首先，如图10A所示，使用分配器108，从安装有布线^100和半导体芯片104的周边的一处开始注入树脂。此时，树脂103,如图IOB的 点线所示， 一边从分配器108起以同心圆状扩展一边如箭头所示朝向半导 体芯片104的外周注入间隙。
于是，如图IOC所示，树脂103,从布线基板100和半导体芯片104 之间的间隙向内部扩展地注入。
之后，如图10D所示，树脂103被注入布线S^ 100和半导体芯片104 的整个间隙，使之固化，从而使半导体芯片104和布线Ml00—体地固 定。
通过上述方法，实现了在布线14l上安装半导体芯片的安装结构体。
但是，才艮据上述安装结构体，由于例如由布线图形161和绝缘膜171 构成的台阶差、近年来为提高生产性所使用的无清洗型软钎料焊剂残留在 间隙中成为残渣，注入的树脂103的流动局部受阻并不均匀。因此如图 IOD所示，产生没有填充树脂103的空间109、空隙，而存在使固定强度、 剥离强度降低这样的问题。
还有，从一处注入树脂103,所以如图IOD所示，有时会在布线M 100和半导体芯片104的整个周围形成没有填充树脂103的区域110。这是 因为，树脂103如图IOB所示那样以同心圆状注入，由于台阶差、残渣而 没有从注入侧到^目反侧的半导体芯片104的端部。其结果，存在这样的 问题，即半导体芯片104的端部、周边的局部未由树脂103固定，由于来 自外部的变形应力、起因于半导体芯片104与布线Ml00的热膨胀系数 之差的^Jm等，发生半导体芯片104的脱落、断线等，降低了可靠性。
为了避免这样的问题，在特开2006-351559号公报(以下表记为"专利 文献l")中公开了这样一种技术方案，即形成比半导体芯片的安装区域 大的框状树脂挡板(dam )，使分配器一边在其间沿半导体芯片的一条边 在周围移动、 一边注入底部填充材料树脂的半导体芯片安装结构。
还有，在特开2003-249603号公报((以下表记为"专利文献2")中公 开了这样一个^^支术方案，即在基敗的表面上，固定有具有小于电路元件 的外形的凹部的框状的台阶差部，在电路元件与台阶差部的相对的周围填充有密封树脂的电子设备。
但是，根据专利文献l的半导体芯片安装结构，分配器的移动精度、 注入量的稳定性等的工艺条件、复杂的机构的设备都是必须的，存在导致 生产性低下这样的问题。
还有，根据专利文献2的电子设备，以实现密封树脂不会流入电路元 件的功能部的结构为目的，但将底部填充材料树脂可靠地填充到相对的电 子部件与布线皿之间以进行固定的结构、尤其是注入方法等皆未公开。

发明内容
本发明的安装结构体，具备至少在第一面安装了电子部件的布线基 板；至少在电子部件和布线基板之间设置的树脂；和在布线基板的与电子 部件的安装位置相对应的区域^:置的贯通孔，在与电子部件的安装位置相 对应的区域的周边，以至少与电子部件相重叠的方式在布线基敗上设有凸 部。
根据该结构，能够实现电子部件的外周以及布线141的间隙由树脂可 靠地固定、可靠性优异的安装结构体。
还有，本发明的安装结构体的制造方法，包括如下步骤在电子部件 的至少第一面在与电子部件的安装位置相对应的区域形成与电子部件的周 边重叠的凸部，并在该区域内形成贯通孔的步骤；在区域内安装电子部件 的步骤；从凸部和电子部件的间隙向电子部件和布线基板之间注入树脂的 步骤；和对树脂进行热处理的步骤。
根据该方法，能够生产性良好地制造电子部件的外周以及布线M的 间隙由树脂可靠地固定、可靠性优异的安装结构体。


图1A是表示本发明的实施方式1中的安装结构体的结构的外观立体图。
图1B是沿图1A的1B-1B线的剖视图。图2A是说明构成本发明的实施方式1中的安装结构体的布线M的 外观立体图。
图2B是图2A的布线皿去除了绝缘膜的状态的俯视图。
图3A是说明本发明的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。
图3B是说明本发明的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。
图3C是说明本发明的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。
图3D是说明本发明的实施方式1中的安装结构体的制造方法的剖视图。
图4是说明本发明的实施方式1中的安装结构体的布线141的第一例 的立体图。
图5是说明本发明的实施方式1中的安装结构体的布线^的第二例 的立体图。
图6A是表示本发明的实施方式2中的安装结构体的结构的外观立体图。
图6B是沿图6A的6B-6B线的剖视图。
图7A是说明本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖视图。
图7B是说明本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖祸L图。
图7C是说明本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖祸L图。
图7D是说明本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法的剖视图。
图8是本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法的流程图。 图9A是表示本发明的实施方式3中的安装结构体的结构的外XC立体图。
图9B是沿图9A中的9B-9B线的剖视图。
图10A是说明对现有的安装结构体的布线141和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。
图IOB是说明对现有的安装结构体的布线基板和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。
图10C是说明对现有的安装结构体的布线^和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。
图10D是说明对现有的安装结构体的布线14l和半导体芯片之间注入 树脂的剖视图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。还有，对相同的要素 标注相同的附图标记，省略说明。 (实施方式1)
图1A是表示本发明的实施方式1中的安装结构体的结构的外观立体 图，图1B是沿图1A的1B-1B线的剖视图。图2A是说明构成本发明的实 施方式1中的安装结构体的布线基板的外观立体图，图2B是图2A的去除 了布线基板的绝缘膜的状态的俯视图。
如图1A以及图1B所示，安装结构体10，包括至少安装在布线基 板l的第一面1A上的电子部件4;电连接电子部件4和布线Ml的软钎 料5;和将这些固定的树脂3。
此时，布线Ml,如图2B所示，具有通过软4f^5连接的衬垫6 和布线图形61、贯通孔2、和在与电子部件4的安装位置相对应的区域9 (图面中的点线)的周边以至少在电子部件4的外周重叠的方式设置的周 边导体部62。还有，可以使该周边导体部62，作为对电连接没有作用的虛 拟电极、接地电极发挥作用。还有，还可以局部切割周边导体部，在其间 设有与外部连接的布线图形等。而且，在整个周边上设有周边导体部的情况下，还可以通过布线Wl的内层的布线图形与外部连接。
而且，凸部20，如图1B以及图2A所示，由周边导体部62和4皮覆其 的例如绝缘体等的绝缘膜72，构成例如四边形的框状。同样，布线Ml 的布线图形61，也由例如绝缘体等的绝缘膜71被覆而形成。即，凸部20 的周边导体部62,与布线图形61由同一步骤以及同一导电材料形成。因 此，如以下的制造方法所说明的那样，没有必要重新设置其它的步骤。
还有，设置于布线基板l的贯通孔2，被注入的树脂3填充。此时， 为了提高电子部件4和布线基板1的固定强度，如图1B所示，可以通过 贯通孔2使树脂3到达布线1411的第二面1B侧为止，但不限定于此。
这里，作为布线 11，能够使用例如高Tg型低线膨胀系数的单层或 多层的玻璃环氧M等。还有，作为树脂3，使用例如弹性率3GPa、在玻 璃转移温度150'C (利用动态粘弹性的测定值)下，含有平均粒径2nm、 含有率为55%的填充物的环氧树脂。还有，作为电子部件4，使用例如厚 度lmm左右的LGA(触点阵列)的半导体封装、QFP(四方型扁平封装)、 TCP (带式载体封装)、TSOP (薄小外形封装)等的半导体封装、棵的 半导体芯片或其他的通用部件等。还有，布线图形61，不仅是布线基板l 的第一面1A还可以设在多层结构的内层上，例如通过具有导电性的贯通 孔2、通孔(没有图示)连接。
以下，利用附图对本发明的实施方式l中的安装结构体的制造方法进 行说明。
从图3A到图3D是说明本发明的实施方式1中的安装结构体的制造方 法的剖视图。
首先，如图3所示，在包括例如玻璃环氧^的布线基板1的第一面 1A上，利用例如冲孔加工或激光加工，至少在与由以下的步骤所安装的电 子部件的安装位置相对应的区域内形成贯通孔2。接着，使用例如光刻法， 形成衬垫6、布线图形61，以及安装在布线^上的电子部件的至少与外 周重叠的预定位置的全周利用例如蒸镀法、喷溅法，或者在贴付铜箔等之 后通过蚀刻法等形成周边导体部6。接着，以至少被覆布线图形61以及周边导体部62的方式，还使用光 刻法，形成例如绝缘体等的绝缘膜7、 71、 72。
由此，位于至少与电子部件的外周重叠的位置且相对的间隔(间隙) 均匀的、包括周边导体部62和绝缘膜72的凸部20，形成为例如图1B所 示的高度D1为40nm的程度。
还有，此时，优选，相比布线图形61的绝缘膜71的厚度，周边导体 部62的绝缘膜72的厚度形成得更厚。在安装有电子部件4的区域，电子 部件与布线M之间的间隔，在凸部20以外的区域比在凸部20的位置形 成得窄即可。
接着，使用例如网板印刷等，在布线基板1的衬垫6上，涂敷包括例 如Sn-3Ag-0.5Cu的软钎料糊剂，形成球状的软钎料5。
接着，将半导体封装等的电子部件4的电极(没有图示)与布线1^L 1的衬垫6的位置对合地进行安装，通过回流(reflow )，通过软钎料5将 电子部件4接合于布线Ml。此时，布线皿l的凸部20与电子部件4 的间隔D2 (图1B )，例如为60nm、至少比布线基板1与电子部件4的内 部的间隙窄与绝缘膜72的厚度(高度)相当的量。
接着，使用分配器8，从布线基板1的安装有电子部件1的周边的凸 部20上的一处，滴下例如环氧树脂等的树脂3，利用例如毛细现象注入。 此时，树脂3,如图3B的点线所示，沿着电子部件4和凸部20的重叠区 域(单点划线与内侧的实线之间)按箭头所示方向扩展，同时注入电子部 件4与布线Ml的间隙以及凸部20与电子部件4的间隙。这是因为，凸 部与电子部件之间的间隙比内部的间隙窄、且遍及电子部件的全周均匀地 形成，树脂通过毛细现象，沿着电子部件与凸部的重叠区域能够顺畅地注 入。
接着，如图3C所示，树脂3，首先填充布线gl的凸部20与电子 部件4的重叠间隙，同时扩展注入电子部件4与布线J4^1的内部的间隙。 还有，图3C表示沿图3B的3C-3C线剖视图。
之后，如图3D所示，最终树脂3注入布线^ 1与电子部件4的整个间隙，使之固化，从而将电子部件4和布线基板1一体地固定。
通过上述方法，实现至少在布线g的第一面上安装有电子部件的安 装结构体IO。
才艮据本实施方式，首先树脂流入布线員的凸部与电子部件的间隙中， 同时树脂流入内部的间隙。其结果，通过将树脂可靠地注入电子部件的外 周的周边部，从而能够实现电子部件与布线基板的固定强度、剥离强度提 高、连接可靠性优异的安装结构体。
还有，在本实施方式中，以四边形的框状为例说明凸部，但并不限定 于此。例如可以如说明图4的布线基板的第一例的立体图所示，以曲线状 的曲线部22A形成四边形状的框状的内周部。作为曲线部22A，可以是例 如l/4的圆形。还有，如说明图5的布线a的第二例的立体图所示，可 以将四边形的框状的内周部的角部、以例如倒角的相反形状平坦化形成平 坦部22B。由此，利用图3B所示的分配器8，从一处注入的树脂的在角部 的流动，由于曲线部22A或平坦部22B而变得顺畅，能够沿电子部件的外 周周边更加均匀且均 一地注入。
还有，在本实施方式中，以常温注入树脂为例进行说明，但并不限定 于此。例如在连接了电子部件和布线J41的状态下、可以加热至树脂不固 化的温度(例如4(TC左右)而注入树脂。由此，通过提高树脂的流动性、 提高注入速度，从而能够进一步提高生产性。
还有，在本实施方式中，以布线皿的凸部与电子部件的间隔D2为 60nm为例进行了说明，但并不限定于此。例如只要在30nm到80nm、优 选40nm到70nm,能够与树脂的粘度、注入温度等相对应地任意地设定。 但是，当间隙D2过大时，会产生沿着间隔的树脂的流动变慢、树脂不能 注入电子部件的外周整体的情况，因此，优选^:定在上述范围内。
还有，在本实施方式中，凸部以沿着电子部件的外周的全周、以均一 高度(厚度)形成的例子进行了说明，但并不限定于此。例如可以在凸部 的局部设有1处以上的高度较低的部分。这能够通过不形成绝缘膜以及周 边导体部的至少一方而设置。由此，与贯通孔2—起，在树脂的注入时容易挤出内部的空气等，而且能够防止间隙等的产生。因此，特别优选，将 凸部的高度低的部分，设置在从注入树脂的位置离开的不同位置、例如与 注入位置相反的位置。
还有，在本实施方式中，以凸部的周边导体部与在布线M上形成的 村垫或布线图形同时形成的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，可 以通过贴付厚度不同的铜钵接着蚀刻等的方法，以不同于衬垫、布线图形
的厚度的厚度(变厚)设置周边导体部。由此，能够提高布线a针对由 外部应力所导致的变形、反翘的机械强度。
(实施方式2)
图6A是表示本发明的实施方式2中的安装结构体的结构的外观立体 图，图6B是沿图6A的6B-6B线的剖视图。
如图6A和图6B所示，在布线H1的第二面上还设有电子部件和凸部， 这一点与实施方式1的安装结构体不同。于是，在下文中，将实施方式l 的电子部件4作为第一电子部件4、将凸部20作为第一凸部20、将实施方 式2的电子部件作为第二电子部件40、将凸部作为第二凸部50记载进行 说明。
即，如图6A以及图6B所示，安装结构体30,包括安装在布线基 板31的第一面31A上的第一电子部件4;安装在第二面31B上的第二电 子部件40;将第一电子部件4以及第二电子部件40电连接于布线M 31 的村垫5;和通过贯通孔2将它们一体固定的树脂3。
此时，在布线M31的第一面31A和第二面31B上，具有通过软 钎料5连接的衬塾6和布线图形61、贯通孔2、还有第一凸部20和第二凸 部50，该第一凸部20和第二凸部50在与第一电子部件4以及第二电子部 件40的安装位置相对应的区域(没有图示)的周边以至少在第一电子部件 4以及第二电子部件40的外周重叠的方式设置。于是，如图6B所示，第 一凸部20，由周边导体部62和被覆其的例如绝缘体等的绝缘膜72构成为 例如四边形的框状。同样地，第二凸部50，由周边导体部64和净皮覆其的 例如绝缘体等的绝缘膜74构成为例如四边形的框状。进而，设置在布线基板31的第一面31A以及第二面31B上的布线图形61也由例如绝缘体等的 绝缘膜71,皮覆而形成。此时，与实施方式l同才羊地，第一凸部20的周边 导体部62以及第二凸部50的周边导体部64，与布线图形61以相同的步 骤以及相同的导电材料形成。其结果，如下文的制造方法所说明的那样， 不需要新的其他的步骤。
还有，被注入布线基板31和第一电子部件4以及第二电子部件40的 间隙的树脂3，通过设置在布线基板31上的贯通孔2而一体化地固定。还 有，其他的构成要素、材料等，与实施方式l的同样，省略说明。
以下，参照附图对本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法进 行说明。
图7A到图7D是说明本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法 的剖视图。图8是说明本发明的实施方式2中的安装结构体的制造方法的 流程图。
首先，如图7A以及图8所示，在包括例如玻璃环氧基板的厚度0.4mm 左右的布线基板31的第一面31A以及第二面31B上，在与通过以下步骤 安装的第一电子部件4以及第二电子部件40的安装位置相对应的区域内形 成贯通孔2。此时，贯通孔2，通过例如冲孔加工、激光加工形成为外径 0.15mm。接着，4吏用例如光刻法形成衬垫6、布线图形61，以及在与安装 在布线M上的第一电子部件4以及第二电子部件40的至少外周重叠的预 定位置的全周通过^f吏用例如蒸镀法、溅射法或者在贴付铜箔之后利用蚀刻 法等形成周边导体部62、 64。
接着，以至少械覆布线图形61以及第一面31A的周边导体部62以及 第二面31B的周边导体部62的方式，还使用光刻法形成例如绝缘体等的 绝缘膜7、 71、 72、 74。
由此，位于与第一电子部件的外周重叠的位置且相对的间隔(间隙) 均一的、包括周边导体部62和绝缘膜72的第一凸部20，形成为例如图6B 所示的高度D1为40jim左右。同样地，位于与第二电子部件的外周重叠 的位置且相对的间隔(间隙)均一的、包括周边导体部64和绝缘膜74的第二凸部50，形成为高度D1为4(Him左右。
还有，此时优选，相比布线图形61的绝缘膜71的厚度，将周边导体 部62、 64的绝缘膜72、 74的厚度形成得M，在安装有第一电子部件4 以及第二电子部件40的区域内，第一电子部件4和布线^i4131之间以及 第二电子部件40和布线基板31之间的间隔，相比第一凸部20以及第二凸 部50以外的区域在第一凸部20以及第二凸部50的位置形成得较窄即可。
接着，利用例如网板印刷等，在布线基板31的第一面31A的衬垫6 上，涂敷包括例如Sn-3Ag-0.5Cu的软钎料糊剂，形成球状的软钎料5。
接着，将半导体封装等的第一电子部件4的电极(没有图示)与布线 基板31的衬垫6的位置对合地进行安装，通过回流，通过软钎料5将电子 部件4接合于布线14131的第一面31A (步骤S01)。
同样地，在布线;ij板31的第二面31B的衬垫6上，形成球状的软钎 料5，将第二电子部件40的电极(没有图示)与布线^31的衬垫6的 位置对合地进行安装，通过回流，通过软钎料5将第二电子部件40接合于 布线14131的第二面31B (步骤S02 )。
接着，如图7B和图8所示，使用分配器8，从安装在布线基板31的 第一面31A上的第一电子部件4的周边的第一凸部20上的一处，滴下例 如环氧树脂等的树脂3，进行注入。此时，树脂3，如在实施方式l中利用 图3B到图3D所说明的那样，沿着第一电子部件4和第一凸部20的重叠 区域按箭头所示方向扩展，同时以填埋的方式填充第一电子部件4与布线 14131的第一面31A的间隙(步骤S03 )。此时，填充的树脂3的一部分 流入贯通孔2内，根据条件有时也会到达第二面31B。
接着，如图7C以及图8所示，颠倒安装接合有第一电子部件4以及 第二电子部件40的布线基板31，使第二面31B朝上。接着，如图7B所说 明的那样，使用分配器8，从安装在布线基板31的第二面31B上的第二电 子部件40的周边的第二凸部50上的一处，滴下例如环氧树脂等的树脂3， 进行注入。此时，树脂3，扩展到第二电子部件40和第二凸部50的重叠 区域，同时以填埋的方式填充第二电子部件40与布线J4131的第二面31B的间隙(步骤S04)。此时，内部的空气等，从树脂的注入侧朝向开放侧 被挤出。
还有，如图7B和图7C所示，如实施方式l所说明的那样，第一凸部 与第一电子部件以及第二凸部与第二电子部件的间隔，比它们相对的内部 的间隔窄、且遍及第一电子部件以及第二电子部件的全周以均一的高度形 成。其结果，沿着第一电子部件与第一凸部以及第二电子部件与第二凸部 的重叠区域，树脂通过毛细现象，能顺畅地注入。
接着，如图7D与图8所示，在树脂3固化的预定温度(例如8(TC左 右)进行热处理，树脂3—次固化(步骤S05)。由此，制造出在布线基 板31的第一面31A以及第二面31B上安装有第一电子部件4以及第二电 子部件40的安装结构体30。
根据本实施方式，首先树脂流入布线a的第一凸部与第一电子部件 的间隙以及第二凸部与第二电子部件的间隙中，同时树脂流入它们的相对 的内部的间隙。其结果，树脂可靠地注入第一电子部件以及第二电子部件 的外周的周边部，能够实现第一电子部件与布线141以及第二电子部件与 布线基板的固定强度、剥离强度提高、连接可靠性优异的安装结构体。
还有，才艮据本实施方式，能在布线141的第一面以及第二面上安装第 一电子部件以及第二电子部件，通过贯通孔使树脂一体化固化。其结果， 树脂的固化收缩，作用于使第一电子部件与第二电子部件一体化的方向， 制造出固定强度进一步提高的可靠性优异的安装结构体。还有，由安装的 构成要素的热膨胀系数之差所引起的布线M的^，通过将构成部件对 称配置得以大幅抑制，能够实现薄型的安装结构体。
还有，在实施方式l中所说明的各种例子，也能够适用于本实施方式。 (实施方式3)
图9A是表示本发明的实施方式3中的安装结构体的结构的外观立体 图，图9B是沿图9A中的9B-9B线的剖碎见图。
如图9A和图9B所示，在第一凸部以及第二凸部上剖面形状为台阶状， 这一点与实施方式2的安装结构体不同。即，如图9A及图9B所示，在实施方式1的第一凸部20的绝缘膜72 以及第二凸部50的绝缘膜74之上，还形成有比第一电子部件4以及第二 电子部件40的外形大的四边形的框状的绝缘膜73以及绝缘膜75，而设有 剖面形状为台阶状的第一凸部20A以及第二凸部50A，以构成安装结构体 80。此时，在绝缘膜72、 74上使用例如光刻法以例如30nm左右的高度形 成绝缘膜73、 75。
还有，其他的结构、材料、制造方法与实施方式2相同，因此省略说明。
根据本实施方式，通过第一凸部20A以及第二凸部50A的绝缘膜73、 75，能够将树脂3从第一电子部件4以及第二电子部件40的外周向外部扩 散的情况防患于未然。尤其是在树脂3的固化时，在树脂3的粘度降低时 该效果很大。
还有，根据本实施方式，沿着第一电子部件4以及第二电子部件40 的外周的侧面，树脂3能够形成良好的圆角形状。其结果，能够实现固定 强度、剥离强度更加优异的安装结构体。
还有，由绝缘膜73以及绝缘膜75形成的框的大小，只要大于第一电 子部件4以及第二电子部件40的外周即可，可任意设定。此时，优选，至 少在注入树脂的位置，大于例如分配器的树脂排出口的大小。
还有，本实施方式可以适用于实施方式1、实施方式2的安装结构体， 得到同样的效果。
还有，在实施方式1所说明的各种例子也能够适用于本实施方式。
权利要求
1. 一种安装结构体，其包括至少在第一面上安装了电子部件的布线基板；至少在所述电子部件与所述布线基板之间设置的树脂；和在所述布线基板的与所述电子部件的安装位置相对应的区域设置的贯通孔，在所述布线基板上，以在与所述电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与所述电子部件重叠的方式，设有凸部。
2. 根据权利要求1所记载的安装结构体，其中， 将所述电子部件作为第一电子部件，将所述凸部作为第一凸部， 在所述布线基板的与所述第一面相对的第二面上安装有第二电子部件，在所述第二电子部件与所述布线基板之间设置有树脂的同时，在所述 布线141上，还以在与所述第二电子部件的安装位置相对应的区域的周边、 至少与所述第二电子部件重叠的方式，设有第二凸部。
3. 根据权利要求1所记载的安装结构体，其中，所述凸部由设在所述布线14l上的周边导体部和净皮覆所述周边导体部 的绝缘膜构成。
4. 根据权利要求3所记载的安装结构体，其中，周边导体部，是与连接布线141的电子部件的衬垫或布线图形同时形 成的。
5. 根据权利要求1所记载的安装结构体，其中， 所述凸部是四边形的框状。
6. 根据权利要求5所记载的安装结构体，其中， 所述四边形的框状的至少内周侧的角部被设置为曲线状。
7. 根据权利要求5所记载的安装结构体，其中， 所述四边形的框状的至少内周侧的角部被平坦化。
8. 根据权利要求1所记栽的安装结构体，其中，所述凸部，具有台阶状的剖面形状。
9. 一种安装结构体的制造方法，包括如下步骤在布线M的至少第一面在与电子部件的安装位置相对应的区域形成 与所述电子部件的周边重叠的框状的凸部，并在所述区域内形成贯通孔的步骤；在所述区域安装所述电子部件的步骤;从所述凸部与所述电子部件的间隙向所述电子部件与所述布线M之 间注入树脂的步骤；和对所述树脂进行热处理的步骤。
10. 根据权利要求9所记载的安装结构体的制造方法，还包括如下步将所述电子部件作为第一电子部件，将所述凸部作为第一凸部，在布 线M的与第一面相对的第二面上在与第二电子部件的安装位置相对应的 区域、在所述区域内形成与所述第二电子部件的周边重叠的框状的第二凸 部的步骤；在所述区域安装所述第二电子部件的步骤；和从所述第二凸部与所述第二电子部件的间隙向所述第二电子部件与所 述布线I41之间注入树脂的步骤。
11. 根据权利要求9所记载的安装结构体的制造方法，其中， 仅从所述布线基板的所述凸部的一处注入所述树脂。
全文摘要
本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。
文档编号H01L21/50GK101431061SQ20081017414
公开日2009年5月13日 申请日期2008年11月7日 优先权日2007年11月9日
发明者宫川秀规, 山口敦史, 松野行壮, 酒谷茂昭 申请人:松下电器产业株式会社