专利名称：具有散热功能的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，特别是一种具有散热功能的电路板，可 将装置于该电路板上电子组件产生的热迅速导散。
背景技术：
一般印刷电路板是于电木或玻璃纤维强化树脂制成的绝缘板表面设 置电路而成，印刷电路板上可依需要设置多个电子组件如中央处理器(CPU)、发光二极管(LED)等，电子组件运作时产生的热一般通过由热导管 传递至他处，热导管具有一受热端贴抵于该电子组件，以及一冷却端接设 多个鳍片用以将增加散热面积，提升散热效率。此结构虽具有散热功效，然而，当需要散热的电子组件为数众多时， 散热管与鳍片须占据相当大的体积，不利电子产品轻量化的市场需求。实用新型内容本实用新型的一目的在于提供一种具有散热功能的电路板，可直接将 电路板上电子组件产生的热导散。本实用新型的另一目的在于提供一种具有散热功能的电路板，有利制造轻量化的电子产品。
为达成前揭目的，本实用新型所提供具有散热功能的电路板是包含有 一散热装置、 一第一绝缘层与一电路布局，该散热装置具有一外壳其内部 中空而形成一容室，供工作流体容设，该容室内壁设有一毛细层用以吸附 该工作流体，该第一绝缘层是覆设于该散热装置的至少一部分外壳，该电 路布局设于该第一绝缘层表面，该电路布局具有至少一接点邻近该第一绝 缘层的边缘。
本实用新型的有益效果是，通过本实用新型的电路板，电子组件可与 该接点连接并贴抵于该散热装置的外壳，电子组件产生的热可经由该散热 装置迅速导散。
为了更了解本实用新型的特点所在，兹举以下一较佳实施例并配合图 式说明如下，其中
图1是本实用新型一较佳实施例电路板的立体图； 图2是本实用新型一较佳实施例设有电子组件并完成封装的电路板剖 视图3是本实用新型一较佳实施例电路板的使用状态图(一)； 图4是本实用新型一较佳实施例电路板的使用状态图(二)。主要组件符号说明
10电路板
20散热装置22外壳24容室25内壁 26毛细层28支撑柱 30第一绝缘层32开口34边缘 40电路布局42第一接点43第二接点 50第一电子组件51第二电子组件 52第二绝缘层53导线54封胶 60散热鳍片62灯座具体实施方式
请参阅图1至图2，本实用新型一较佳实施例所提供的具有散热功能 的电路板10是包含有一散热装置20、 一第一绝缘层30与一电路布局40， 该电路板10可供多个电子组件50， 51装设，并利用一第二绝缘层52与 多个封胶54将电子组件50， 51封装起来。该散热装置20具有一外壳22其内部中空而形成一容室24，供工作流 体如水(图未示)容设，该外壳22是由铜、铝或其它易导热的金属制成， 该容室24内壁25设有一毛细层26用以吸附该工作流体，该毛细层26可 为烧结铜粉或/及铜网，该容室24中更设有多个支撑柱28，各该支撑柱 28分别以其两端抵顶于该容室24的内壁25，由金属制成的该支撑柱28 亦具有导热功能。通过此，该外壳22底侧受热时，位于底侧的水将吸热 而蒸发，水蒸气到达外壳22的顶侧时则放热而凝结成液态，再利用毛细 层26的毛细现象回流至外壳22底侧，如此不断循环，该散热装置20即 可将位于底侧热源所产生的热导散。该第一绝缘层30是覆设于该散热装置20外壳22的底面，该第一绝缘层30可采用而不限于电木或玻璃纤维补强树脂制成，该第一绝缘层30 具有多个开口 32，该开口 32的周缘与该第一绝缘层30本身的周缘形成多 个边缘34。该电路布局40是设于该第一绝缘层30表面，该电路布局40具有多 个第一接点42邻近该第一绝缘层30的边缘34，用以供多个第一电子组件 50如发光二极管等接设，各该第一电子组件50并贴抵于该散热装置20 的外壳22;该电路布局40另具有多个第二接点43远离该第一绝缘层30 的边缘34，用以供一第二电子组件51如中央处理器接设。该第二绝缘层52是覆于该第一绝缘层30与该电路布局40上，同时 将该第二电子组件51封装起来，然该等第一接点42并未受该第二绝缘层 52覆盖而裸露于外，待该第一电子组件50利用二导线53与该等第一接点 42连接的后，可再利用封胶54将该等第一接点42与该等导线53封装起 来，如图2所示。通过此，该等第一电子组件50运作时产生的热可直接传导至该散热 装置20而被导散，该等第二电子组件51所产生的热则可透过该第一绝缘 层30传导至该散热装置20而被导散，相较于现有结构需透过导热管与鳍 片散热，因本实用新型中热的传导路径短，不仅散热效率极佳，更具有结 构简洁的特点，有利于电子产品轻量化的趋势，特别适合应用于大面积、 众多电子组件同时进行散热者，如显示器、路灯、红绿灯、车灯等。实际使用时，该散热装置20顶面可装设散热鳍片60，如图3所示， 或者，将该散热装置20直接贴抵于灯座62或机壳，如图4所示，以增加 散热面积，提升散热效率，甚至可于该散热装置20顶侧加装风扇，使散热效率进一步提升。依据本实用新型，所述电路板10的形状与结构可有多种变化，例如该电路板10可作成平面状、曲面状或不规则形状，该第一绝缘层30仅覆 于该散热装置20外壳22的一部分即可，该第一绝缘层30的开口 32亦可 不设，该电路布局40的接点42， 43数量并无限制，举凡此等易于思及的 结构变化，均应为本实用新型申请专利范围所涵盖。
权利要求1.一种具有散热功能的电路板，其特征在于包含有一散热装置，具有一外壳其内部中空而形成一容室，供工作流体容设，该容室内壁设有一毛细层用以吸附该工作流体；一第一绝缘层，是覆设于该散热装置的至少一部分外壳；以及一电路布局设于该第一绝缘层表面。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该电路布局具有至少 一第一接点邻近该第一绝缘层的边缘。
3. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，该第一绝缘层具有至 少一开口，该开口的周缘形成该第一绝缘层的边缘。
4. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于，该第一接点用以供一 第一电子组件接设，该第一电子组件并贴抵于该散热装置的外壳。
5. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含有一第二绝缘 层覆于该第一绝缘层与该电路布局。
6. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该电路布局具有至少 一第二接点远离该第一绝缘层的边缘，该第二接点是用以供一第二电子组 件接设。
7. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热装置具有多个 支撑柱设于该容室中且以其两端抵顶于该容室的内壁。
专利摘要本实用新型一种具有散热功能的电路板，具有一散热装置、一第一绝缘层与一电路布局，散热装置具有一外壳其内部中空而形成一容室，供工作流体容设，容室内壁设有一毛细层用以吸附工作流体，第一绝缘层是覆设于散热装置的至少一部分外壳，电路布局设于第一绝缘层表面，电路布局具有至少一接点邻近第一绝缘层的边缘；通过此，该电路板可直接将其上电子组件产生的热导散，且有利于制造轻量化的电子产品。
文档编号H01L23/427GK201160357SQ20082000190
公开日2008年12月3日 申请日期2008年1月3日 优先权日2008年1月3日
发明者周业勋 申请人:周业勋