专利名称：低衰减高光效led照明装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件，尤其是LED照明装置。
技术背景
现有的LED照明装置，通常是采用已经封装成型的白色LED来制 作，白色LED通常用蓝光、紫光或紫外光激发RGB荧光物质来获得白 光，例如蓝光发光材料加YAG荧光物质的方式，比如在中国专利申请 200310120736公开的一种"表面安装型白色发光二极管"，中国专利 ZL 02100345公开的"一种高亮度氮化物发光二极管及其制备方法"， 以及中国专利申请01141509公开的"一种白色发光二极管的制造方 法"。
在上述已知枝术的实际生产过程中，通常采用将荧光物质配制成 液态，在发光材料上添加荧光物质覆盖发光材料的方式，其缺点是 1.荧光物质的沉淀难以控制均匀，其易流动性致使成品LED的光斑 效果不好，批量生产时一致性不好，2.其中大部分荧光物质沉淀到发 光材料的侧下方，对发光没有贡献，造成严重的浪费；3.荧光物质 直接与发光材料接触，发光材料发出的热量造成荧光物质的衰减很 大，因而缩短了使用寿命。如何在发光晶体周围形成均勾的荧光物质 涂层，以制造出发光均勾并且一致性好的白光二极管，而且尽量减少 荧光物质的用量和简化荧光物质胶膜的固化工艺，以降低生产成本，现有技术中并没有提供很好的解决方案。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种将发光荧光物质与发光材料
分离，使得发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而
提髙寿命，并且将LED发光材料直接邦定在铝极板上，可以降低LED
照明装置的生产成本的低衰减高光效LED照明装置。
它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其 外罩为透明罩。
透明罩内充有荧光物质。 LED芯片直接绑定在铝基板上。 铝基板上敷有电路。 荧光物质是YAG或TAG。
透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。
在铝基板和透明罩之间注入填充物质。
填充物质可以是硅胶。
本实用新型由于将荧光物质与发光材料分离，使得发光材料发出 的热量不会造成对荧光物质的衰减，延长LED照明装置寿命；同时， 发光材料侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光， 从而提高出光效率；另外，由于透明罩是用特制模具做成的，形状是 按照LED芯片的发光强度分布确定的，大小一致性很好，从而使得批 量生产出来的每个LED照明装置的一致性很好。透明罩的外形是利用 光学设计准确计算出来的，可以更好的提高出光效率。
附图1是本实用新型的主视剖面图。
具体实施方式
以下结合附图所示作进一步详述
在散热板(5)上设置铝基板(4),在铝基板(4 )上绑定LED芯片(1); 用金丝(2)将LED芯片(1)的正负极与铝基板(4)上的电路连接； 成型透明罩(3)时即将荧光物质(6)加入一次成型；将含有荧光物 质(6)的透明罩(3)固定在LED芯片的上方。在锘基板(4)和透明罩
(3) 之间注入填充物质(7)，填充物质(7)可以是硅胶，也可以是其它类 似填充物质(7)。
把白光发光二极管生产工艺过程中的在发光材料(4)表面覆盖液 态荧光物质(6)的结构，改为将荧光物质(6)放在透明罩(3)中，使荧 光物质(6)与LED芯片(1)分离，并将LED芯片(1)直接绑定在铝基板
(4) 上，以降低其衰减、提髙出光效率和发光一致性。
本实用新型可以用于LED日光灯、LED路灯、LED射灯、LED台 灯、LED灯泡等多种照明装置上。
本实用新型之实施，并不限于以上最佳实施例所公开的方式。
权利要求1、一种低衰减高光效LED照明装置，其特征在于它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩。
2. 如权利要求1所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特征在于透明罩内充有荧光物质。
3. 如权利要求1所述的低衰减高光效LED照明装置，其特征在于LED芯片直接绑定在铝基板上。
4. 如权利要求1所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特征在 于铝皿上敷有电路。
5. 如权利要求1或2所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特 征在于荧光物质是YAG或TAG。
6. 如权利要求1或2所述的低衰减高光效LED照明装置，其特 征在于透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的。
7. 如权利要求1所述的低衰减高光效LED照明装置，其特征在 于在铝基板和透明罩之间注入填充物质。
8. 如权利要求1或7所述的低衰减髙光效LED照明装置，其特征在于填充物质可以是硅胶。
专利摘要本实用新型低衰减高光效LED照明装置涉及半导体器件，尤其是LED照明装置；它包括在散热板上设置铝基板，铝基板上固定蓝色LED芯片，其外罩为透明罩；透明罩内充有荧光物质；LED芯片直接绑定在铝基板上；铝基板上敷有电路；荧光物质是YAG或TAG；透明罩中荧光物质是和透明罩材料一次注塑成型的；在铝基板和透明罩之间注入填充物质，填充物质可以是硅胶；本实用新型由于将荧光物质直接固化在透明罩中，使得荧光粉与发光材料分离，发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，从而提高了LED发光装置的寿命和光色的一致性；同时，发光材料侧面没有荧光物质，减少了荧光物质散射造成向下部的光，从而提高了出光效率。
文档编号H01L33/00GK201228951SQ20082009416
公开日2009年4月29日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日
发明者段永成 申请人:段永成