专利名称：扣持承载装置及辅助固定模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扣持承载装置，特别是涉及一种用于承载中央处理器 及散热模块的扣持承载装置。
背景技术：
一般来说，由于目前的中央处理器(CPU)在运作时会伴随庞大热量产生，因
此其常会先与散热模块(散热座及风扇)结合，然后再一起安装于计算机主机板 之上。更具体而言，中央处理器与散热模块乃是扣合于位于计算机主机板上的 扣持框架之上，从而达到安装于计算机主机板上的目的。然而，由于中央处理 器与散热模块在扣合于扣持框架的过程中常会造成一下压力，因此计算机主机 板会受此下压力的作用而发生弯曲现象，因而易导致计算机主机板的结构受损。 因此，目前在对应于扣持框架位置的计算机主机板背面处常会额外设置辅助固 定板，以避免计算机主机板受下压力作用而弯曲。
请参考图1，用来承载一中央处理器及一散热模块的一种公知扣持承载装置
1主要包括有一辅助固定板10、 一扣持框架20、复数个螺栓30及复数个螺帽 40。
辅助固定板10设置于一计算机主机板(未显示)的背面上，并且辅助固定板 lO具有复数个第一透孔ll。
扣持框架20设置于计算机主机板的正面上，并且扣持框架20具有复数个 第二透孔21。在此，复数个第二透孔21的位置分别对应于复数个第一透孔11 的位置。
每一个螺栓30同时对应于每一个第二透孔21及每一个第一透孔11。 每一个螺帽40同时对应于每一个第一透孔11、每一个第二透孔21及每一个螺栓30。
在每一个螺栓30经由每一个第二透孔21及每一个第一透孔11与每一个螺 帽40旋锁结合后，辅助固定板10及扣持框架20即可分别固定于计算机主机板 的背面及正面上。接着，中央处理器(未显示)连同散热模块(未显示)可扣合于 扣持框架20，从而固定于计算机主机板上。
如上所述，由于辅助固定板10通常是由低强度的塑料(低成本材料)所制成， 故其对抗中央处理器及散热模块扣合下压力的能力会略显不足，因而仍可能会 造成计算机主机板的弯曲现象。然而，倘若将辅助固定板10改为由高强度的金 属(高成本材料)制成，则会大幅增加整体材料成本，因而会不利于产品销售的 竞争力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种兼顾低成本和高强度的扣持承载装置。 本实用新型适用于承载一中央处理器及一散热模块，并且包括一电路板， 具有一第一表面、 一第二表面及至少一第一透孔，其中，该第一表面相对于该
第二表面； 一固定板，设置于该第一表面之上，并且具有至少一第二透孔，其 中，该第二透孔的中心与该第一透孔的中心重合；至少一金属边框，连接于该 固定板，并且具有至少一第三透孔，其中，该第三透孔的中心与该第二透孔的 中心及该第一透孔的中心重合； 一扣持框架，设置于该第二表面上，并且具有 至少一第四透孔，其中，该第四透孔的中心与该第一透孔的中心、该第二透孔 的中心及该第三透孔的中心重合；以及至少一固定组件，穿设于该第四透孔、 该第一透孔、该第二透孔及该第三透孔之中，用以将该扣持框架、该电路板、 该固定板及该金属边框固定在一起。
同时，根据本实用新型的扣持承载装置，更包括至少一螺帽，其中，该固 定组件包括一螺栓，以及该螺帽系旋锁于该螺栓之上，用以将该扣持框架、该 电路板、该固定板及该金属边框固定在一起。
又在本实用新型中，该固定组件包括一卡扣，该卡扣卡合于该扣持框架与该金属边框之间，用以将该扣持框架、该电路板、该固定板及该金属边框固定
在一起。
本实用新型还提供一种辅助固定模块，包括一固定板，具有至少一第二透 孔；以及至少一金属边框，连接于所述固定板，并且具有至少一第三透孔，其 中，所述第三透孔的中心与所述第二透孔的中心重合。
本实用新型的技术效果在于由于本实施例的辅助固定模块仅是利用将少
量的金属材料(金属边框)连接于固定板的侧边，故在保持低成本的同时提供高 强度。
图1为一种已知扣持承载装置的立体分解示意图； 图2为本实用新型扣持承载装置的立体分解示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例并配合所附附图做详细说明。
请参考图2，本实施例中的扣持承载装置100用于承载一中央处理器(未显 示)及一散热模块(未显示)，并且主要包括一电路板110、 一固定板120、两金 属边框130、 一扣持框架140、复数个固定组件150及复数个螺帽160。
电路板110具有一第一表面111、 一第二表面112及复数个第一透孔113。 第一表面111相对于第二表面112。此外，在本实施例中，电路板110是一计算 机主机板，而第一表面111及第二表面112可以分别是计算机主机板的背面及 正面。
固定板120设置于电路板110第一表面111之上，并且固定板120具有复 数个第二透孔121。在此，每一个第二透孔121的中心与每一个第一透孔113的 中心重合。此外，在本实施例之中，固定板120可以是由塑料等低成本的材料 所制成。
5两金属边框130分别连接于固定板120的两相对侧边，并且每一个金属边 框130皆具有复数个第三透孔131。在此，每一个第三透孔131的中心与每一个 第二透孔121的中心及每一个第一透孔113的中心重合。此外，在本实施例之 中，固定板120与两金属边框130亦可以被称为一辅助固定模块。
扣持框架140设置于电路板110的第二表面112上，并且扣持框架140具 有复数个第四透孔141。在此，每一个第四透孔141的中心与每一个第一透孔 113的中心、每一个第二透孔121的中心及每一个第三透孔131的中心重合。
每一个固定组件150穿设于每一个第四透孔141、每一个第一透孔113、每 一个第二透孔121及每一个第三透孔131之中。在本实施例中，每一个固定组 件150皆采用螺栓的形式。
每一个螺帽160旋锁于每一个固定组件150上，以将扣持框架140、电路板 110、固定板120及金属边框130固定在一起。换句话说，藉由螺帽160与固定 组件150的旋锁结合，固定板120及扣持框架140可分别被固定于电路板110 的第一表面111及第二表面112上。
此外，虽然本实施例是藉由螺帽160与固定组件150之旋锁结合来将扣持 框架140、电路板IIO、固定板120及金属边框130固定在一起，但其并不局限 于此种实施方式。举例来说，固定组件150亦可以是一卡扣之形式，并且卡扣 卡合于扣持框架140与金属边框130之间，而同样可达成将扣持框架140、电路 板IIO、固定板120及金属边框130固定在一起的效果。
在完成扣持承载装置100的组装后，中央处理器连同散热模块即可扣合于 扣持框架140。在此，中央处理器连同散热模块即已被固定于电路板(计算机主 机板)110之上。
如上所述，即使固定板120是由低强度的塑料(低成本材料)制成的，但两 金属边框130与固定板120结合后所形成之辅助固定模块却可以提供高强度。 因此，在高强度的辅助固定模块(两金属边框130与固定板120)的支撑下，即使 当中央处理器连同散热模块在扣合于扣持框架140的过程中会造成一下压力， 该下压力仍不会造成电路板(计算机主机板)IIO的弯曲，因而可避免电路板(计算机主机板)110的结构受损，进而还可确保中央处理器与散热模块之间的结合
稳定度。此外，值得注意的是，由于本实施例的辅助固定模块仅是利用将少量
的金属材料(金属边框130)连接于由塑料所制成的固定板120的侧边，故整体材 料成本的增加极为有限，因而可确保产品销售的竞争力。
虽然本实用新型的较佳实施例已经揭露于上，但其并非用来限定本实用新 型的范围，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内， 对本实用新型所做的任何改动，都在本实用新型的保护范围之内。本实用新型 的保护范围应当以权利要求书所述为准。
权利要求1.一种扣持承载装置，其特征在于，包括一电路板，具有一第一表面、一第二表面及至少一第一透孔，其中，所述第一表面相对于所述第二表面；一固定板，设置于所述第一表面之上，并且具有至少一第二透孔，其中，所述第二透孔的中心与所述第一透孔的中心重合；至少一金属边框，连接于所述固定板，并且具有至少一第三透孔，其中，所述第三透孔的中心与所述第二透孔的中心及所述第一透孔的中心重合；一扣持框架，设置于该第二表面之上，并且具有至少一第四透孔，其中，所述第四透孔的中心与所述第一透孔的中心、所述第二透孔的中心及所述第三透孔的中心重合；以及至少一固定组件，穿设于所述第四透孔、所述第一透孔、所述第二透孔及所述第三透孔之中，用以将所述扣持框架、所述电路板、所述固定板及所述金属边框固定在一起。
2. 按照权利要求1所述的扣持承载装置，其特征在于更包括至少一螺帽， 其中，所述固定组件包括一螺栓，所述螺帽旋锁于所述螺栓上，用以将所述扣 持框架、所述电路板、所述固定板及所述金属边框固定在一起。
3. 按照权利要求1所述的扣持承载装置，其特征在于，所述固定组件包括 一卡扣，所述卡扣卡合于所述扣持框架与所述金属边框之间，用以将所述扣持 框架、所述电路板、所述固定板及所述金属边框固定在一起。
4. 一种辅助固定模块，其特征在于，包括 一固定板，具有至少一第二透孔；以及至少一金属边框，连接于所述固定板，并且具有至少一第三透孔，其中， 所述第三透孔的中心与所述第二透孔的中心重合。
专利摘要一种扣持承载装置，包括一电路板、一固定板、一金属边框、一扣持框架及一固定组件。电路板具有一第一表面、一第二表面及一第一透孔。固定板设置于第一表面上，并具有一第二透孔。第二透孔的中心与第一透孔的中心重合。金属边框连接于固定板，并具有一第三透孔。第三透孔的中心与第二透孔及第一透孔的中心重合。扣持框架设置于第二表面上，并具有一第四透孔。第四透孔的中心与第一透孔、第二透孔及第三透孔的中心重合。固定组件穿设于第四透孔、第一透孔、第二透孔及第三透孔中，用以将扣持框架、电路板、固定板及金属边框固定在一起。
文档编号H01L23/40GK201374027SQ20082012923
公开日2009年12月30日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者王嘉珍, 赖志明, 高永顺 申请人:技嘉科技股份有限公司