专利名称：固晶机顶针吸头装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子标签固晶机专用设备领域。
背景技术：
固晶机是一种晶片粘结设备。可以广泛应用于IC以及LED显示器件(数 码管、点阵板、食人鱼、SMDLED、发光二极管、大功率)的芯片后封装。目前， 各种类型的固晶机取晶或点胶采用的顶针机构上的吸头都釆用腔体内部整体真 空的方式来吸晶片薄膜，如图2所示。由于顶针过孔要能通过顶针的针尖部分， 并且要使针尖准确通过，而且要尽量使孔径减小(因为孔径大于0.8亳米，就 会由于真空的作用，使晶片被吸向小孔，引起晶片倾斜，下沉，严重影响正常 取晶工作)因此大大增加了顶针过孔的加工难度，并使得固晶机在吸取小于边 长0.25亳米的晶片时，良品率有较大的下降。本实用新型就是通过改变真空腔 的结构，设计一种新型的固晶机顶针吸头装置，较好的解决这个问题。 发明内容
图2为原结构示意图，这是一个底朝上的圆简形杯状结构，朝上的面是复 盖晶片复膜的工作面，原顶针吸头上表面圆周面上分布有8个吸孔(5)，顶针 过孔(3 )位于圆周中央位置，吸孔(5 )、顶针过孔(3 )和顶针(6 )均处于大 真空腔中，由于顶针过孔(3)要能通过顶针(6)的针尖部分，并且要使针尖 准确通过，而且要尽量使孔径减小，而当孔径大于0.8亳米，就会由于真空的 作用，使晶片被吸向小孔，引起晶片倾斜，下沉，严重影响正常取晶工作，而 孔径减小又会大大增加了顶针过孔的加工难度。
本实用新型如图1所示，固晶机顶针吸头装置是一个底朝上的厚壁圆筒形杯状结构，朝上的面是复盖晶片复膜的工作面，该吸头装置包括顶针过孔(3),
真空腔(4),吸孔(5)，顶针(6),通大气的腔体(7)等。晶片复膜(1)复 盖在固晶机顶针吸头装置上部工作面上，晶片(2)对准顶针过孔，
本实用新型结构是在吸头装置的上表面壁厚位置加工出一个圆形凹槽作为 真空吸槽，在壁的圆周均匀分布的8个吸孔(5)沿圆简轴向与真空吸槽相通， 顶针过孔位于圆周中央。在本实用新型结构中，顶针(6)和顶针过孔(3)所 在的腔体中连接大气，而圆周壁上分布的8个吸孔(5)连接真空，加大顶针过 孔的直径尺寸(实际1亳米以上)不会对晶片的位置有任何影响，也降低了顶 针过孔的加工难度。工作过程中，由于顶针过孔(3)和顶针(6)处在大气环 境中，当吸孔真空吸晶片覆膜时，晶片不会下沉和倾斜，因此可以对任何小的 晶片都可以很好的取走，大大提高了微小晶片固晶的良品率。
图1为本实用新型固晶机顶针吸头装置结构示意图，图中图号表示为晶 片复膜U),晶片(2),顶针过孔(3)，真空腔(4)，吸孔(5)，顶针(6)， 通大气(7)
图2为原有结构的结构示意图，图中图号表示为晶片复膜(l)，晶片(2)， 顶针过孔(3),真空腔(4)，吸孔(5),顶针(6)
具体实施方式
图1为本实用新型的实施例，固晶机顶针吸头装置是一个底朝上的圆简形 杯状结构，朝上的面是复盖晶片复膜的工作面，该吸头装置包括顶针过孔(3), 真空腔(4),吸孔(5)，顶针(6),通大气的腔体(7)等，图中(1)为晶片 复膜，(2)为晶片。
本实用新型结构是在吸头装置的上表面壁厚位置加工出一个圆形凹槽作为真空吸槽，在壁的圆周均匀分布的8个吸孔(5)沿圆简轴向与真空吸槽相通， 顶针过孔位于圆周中央。在本实用新型结构中，顶针(6)和顶针过孔(3)所 在的腔体中是连接大气，而吸孔(5)连接真空，加大顶针过孔的直径尺寸(实 际1亳米以上)不会对晶片的位置有任何影响，也降低了顶针过孔的加工难度。 工作过程中，由于顶针过孔(3)和顶针(6)处在大气环境中，当产生真空吸 晶片覆膜时，晶片不会下沉和倾斜，因此可以对任何小的晶片都可以很好的取 走，大大提高了微小晶片固晶的良品率。
权利要求1、一种固晶机顶针吸头装置，它是一个底朝上的圆筒形杯状结构，其特征在于，分布于圆筒壁上的吸孔(5)与真空相连，位于圆筒中央的顶针过孔(3)和顶针(6)与大气相通。
2、 根据权利要求l所述的固晶机顶针吸头装置，其特征在于，所述吸 头装置的上表面壁厚位置加工出一个圆形凹槽作为真空吸槽，吸孔(5)与 真空吸槽相通。
3、 根据权利要求l所述的固晶机顶针吸头装置，其特征在于，所述吸 孔(5)在圆周壁上均匀分布， 一般为6—8个。
专利摘要一种固晶机顶针吸头装置，它是一个底朝上的圆筒形杯状结构，位于圆筒中央的顶针过孔(3)和顶针(6)与大气相通，位于圆筒壁上均匀分布的吸孔(5)与真空吸槽相连，晶片复膜(1)复盖在固晶机顶针吸头装置上部，由真空吸孔(5)固定，晶片(2)对准顶针过孔(3)，与大气相通的顶针过孔(3)不会对晶片的固定带来不利影响。
文档编号H01L21/683GK201311928SQ20082013775
公开日2009年9月16日 申请日期2008年10月14日 优先权日2008年10月14日
发明者彤 周, 林晓阳, 王建平, 龚剑辉 申请人:南昌慧翔自控科技有限公司