专利名称：软性排线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种软性排线结构，详而言之是关于一种在软性排线 的两端增设补强板的实用新型。
背景技术：
软性排线(Flexible Flat Cable, FFC)为一种讯号传输用组件，本身具 有可任意挠曲、髙讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品 中，该软性排线是与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达 到讯号传递的目的。
一般来说，软性排线的结构均为三层结构，由上而下依序为绝缘层、导 线层、绝缘层的排列方式，每一导线相互分离设置，并部份外露于软性排线两 端以形成导接点，当软性排线连接于两系统间时，软性排线任意一端上的导接 点与其中一系统电性接触，而每一导接点所接收到的讯号会传递至软性排线另
一端上所相对应的导接点上，且向另一系统传递，以达到两系统间讯号传递的 目的。因为软性排线的复数金属导体及绝缘层都很薄，所以具有可任意弯折的 特性，并可依照不同的需求，制作出不同的绝缘层厚度。
习知的软性排线的制作过程，是将导线抽线后，再利用绝缘层上下热压合 复数条导线所形成，由于在绝缘层上设有热塑性胶，因此可经由此热塑性胶将导线黏贴固定于上、下绝缘层之间。但是，当习知的软性排线在利用压焊
(HOT BAR)制程将其一端上的导接点焊接于一电路板上时，由于受到压焊制 程中温度的影响，会使得绝缘层上的热塑性胶熔融而无法将导线稳固地定位于 上、下绝缘层之间，并导致软性排线的绝缘层不耐温而造成绝缘层(PET film)收縮不良的问题。
发明内容
本实用新型的主要目的是在于提供一种软性排线结构，其是在软性排线的 两端的接点处增设有补强板，由于补强板上是设有热固性胶，因此当软性排线 利用压焊制程将其接点焊接于电路板上时，此热固性胶不会受到压焊制程中温 度的影响，可有效改善习用的软性排线的绝缘层不耐温而造成收縮不良的问
本实用新型旨在揭示一种软性排线结构，其包括第一绝缘层、复数导体、 第二绝缘层以及补强板，其中复数导体设于第一绝缘层上，第二绝缘层设于第 一绝缘层上，且覆盖于该些导体，该些导体的一端点是外露于第一、第二绝缘 层。补强板设置于端点上，其中补强板与导体的端点之间设有热固性胶。
本实用新型旨在揭示另一种软性排线结构，其包括第一绝缘层、复数导 体、第二绝缘层以及补强板，其中复数导体设于第一绝缘层上，第二绝缘层设 于第一绝缘层上，且覆盖于该些导体，该些导体的一端点是外露于第二绝缘 层。补强板设置于位于该端点下方的该第一绝缘层上，其中补强板与第一绝缘 层之间设有热固性胶。本实用新型的优点在于利用补强板及其上设置的热固性胶，贴附于软性排 线的两端接点处的绝缘层上，由于在补强板上所设置的是热固性胶，因此其耐 温效果远较于习用的绝缘层上所设置的热塑性胶来得好，所以可有效增加软性 排线的两端接点处的绝缘层的耐温性。此外，补强板采用类似应用于软性电路
板(FPC)上的软板材料也可有效增加软性排线的耐温性的效果。
图1是为本实用新型的软性排线结构的立体分解示意图。
图2是为本实用新型的软性排线结构的立体组合示意图。
图3是为本实用新型的软性排线结构的另一方向的立体组合示意图。
图4是图2中沿着M线段的部份软性排线结构的剖面示意图。
图5是图2中沿着BB线段的部份软性排线结构的剖面示意图。
图6是为本实用新型的另一实施例的软性排线结构的立体组合示意图。
以上各图当中的附图标记的含义是
软性排线结构1
第一绝缘层10
热固性胶12
复数导体20
第二绝缘层30
热固性胶32
补强板40
热固性胶50具体实施方式
本实用新型是有关于一种软性排线结构，请参阅图l、图2、图3、图4及 图5所示，为本实用新型的软性排线结构的立体分解示意图、立体组合示意 图、另一方向的立体组合示意图、沿着图2中的AA线段的部份软性排线的剖 面示意图以及沿着图2中的BB线段的部份软性排线的剖面示意图。本实用新 型的软性排线结构1包括第一绝缘层10、复数导体20、第二绝缘层30以及补 强板40，其中复数导体20设于第一绝缘层10上，第二绝缘层30也设于第一 绝缘层10上，并且覆盖于该些导体20，该些导体20的一端点是外露于第一、 第二绝缘层IO、 30。补强板40设置于导体20的外露端点以及部份第二绝缘层 30上，且在补强板40与导体20的端点之间设有一热固性胶50。在本实施例 中，补强板40是采用现今应用于软性电路板(FPC)上的软板材料，例如聚亚 酰胺(PI)或聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)，且在补强板40上通常都会披覆上 一层热固性胶50,以利后续制程中作为贴合固定的用。由于此热固性胶50不 会受到温度的影响而改变其状态，因此本实用新型的软性排线结构1在经过后 续的需要耐温要求的制程上时，例如是压焊(HOT BAR)制程或异方向性导电 胶(ACF)接合制程时，其结构不会受到温度的影响而产生变形或位移，所以 可保持焊接质量与制程良率的稳定性，且改善软性排线结构1的第一、第二绝 缘层10、 30不耐温而造成收縮不良的问题。在本实施例中，补强板40设置于 部份第一绝缘层10上是可增加补强板40与导体20的外露端点接合的稳定 性。
此外，在本实施例中，为了能更有效地解决软性排线结构1的第一、第二 绝缘层10、 30的不耐温而造成收縮不良的问题，所以在第一绝缘层10上设有热固性胶12，此热固性胶12是介于第一绝缘层10与该些导体20之间，第二 绝缘层30上设有热固性胶32,此热固性胶32是介于第二绝缘层30与该些导 体20之间，如图5所示。另一种选择是，热固性胶12与热固性胶32的其中 一者可从上述的软性排线结构1中移除，也可以达到本实用新型的类似贴合固 定的效果。在本实施例中，第一、第二绝缘层10、 30是亦可采用现今应用于 软性电路板(FPC)上的软板材料，例如聚亚酰胺(PI)或聚乙烯对苯二甲酸 酯(PET),作为包覆保护复数导体20的绝缘层10、 30的材料，并且在此绝 缘层10、 30上通常都会披覆上一层热固性胶12、 32，以利后续制程中作为贴 合固定的用。由于此热固性胶12、 32不会受到温度的影响而改变其状态，因 此本实用新型的软性排线结构1在经过后续焊接等需要加热辅助的制程时，其 内部结构不会受到温度增加的影响而产生变形或位移，所以可保持焊接质量与 制程良率的稳定性。在本实施例中，第一、第二绝缘层10、 30是采用聚乙烯 对苯二甲酸酯所制成的薄片，且在此薄片上涂布有热固性胶12、 32,然不限于 此，此第一、第二软板材料绝缘层10、 30亦可采用其它的软板材料所制成的 薄片。
请参阅图6所示，是为本实用新型的另一实施例的软性排线结构的立体组 合示意图。此软性排线结构1 一样是包括有第一绝缘层10、复数导体20、第 二绝缘层30以及补强板40,其中复数导体20设于第一绝缘层10上，第二绝 缘层30也设于第一绝缘层10上，并且覆盖于该些导体20。在本实施例中，此 些导体20的一端点是外露于第二绝缘层30且位于第一绝缘层10上。补强板 40设置于位于该导体20的外露端点的下的第一绝缘层10上，且在补强板40 与第一绝缘层10之间设有一热固性胶(未绘示)。综上所述，本实用新型的软性排线的结构特征是在于利用补强板及其上设 置的热固性胶，贴附于软性排线的两端接点处上，由于在补强板上所设置的是 热固性胶，因此其耐温效果远较于习用的绝缘层上所设置的热塑性胶来得好，
所以可克服习用的软性排线应用于压焊(HOT BAR)制程时会有不耐温的问 题。此外，补强板采用类似应用于软性电路板(FPC)上的软板材料也可有效 增加软性排线的耐温性的效果。
由上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用 新型做任何形式上的限制，是以，凡有在相同的实用新型精神下所做有关本实 用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴内。
权利要求1.一种软性排线结构，其特征在于包括复数导体；一绝缘层，包覆该些导体，其中该些导体的一端点是外露于该绝缘层；以及一补强板，设置于该端点上，其中该补强板与该些导体的该端点之间设有一第一热固性胶。
2. 根据权利要求1所述的软性排线结构，其特征在于:该绝缘层包括 一第一绝缘层，其中该第一绝缘层上设有该些导体；以及 一第二绝缘层，设于该第一绝缘层上，并且覆盖于该些导体，其中该些导体的该端点是外露于该第一、第二绝缘层。
3. 根据权利要求2所述的软性排线结构，其特征在于该补强板设置于该 第一绝缘层或该第二绝缘层上。
4. 根据权利要求1所述的软性排线结构，其特征在于:该绝缘层与该些导 体之间设有一第二热固性胶。
5. 根据权利要求1至4中任一所述的软性排线结构，其特征在于:该补强 板是为聚亚酰胺所制成的一薄片。
6. 根据权利要求1至4中任一所述的软性排线结构，其特征在于:该补强 板是为聚乙烯对苯二甲酸酯所制成的一薄片。
7. —种软性排线结构，其特征在于包括 一第一绝缘层；复数导体，设于该第一绝缘层上；一第二绝缘层，设于该第一绝缘层上，并且覆盖于该些导体，其中该些导 体的一端点是外露于该第二绝缘层；以及一补强板，设置于位于该些导体的该端点下方的该第一绝缘层上，其中该 补强板与该第一绝缘层之间设有一第一热固性胶。
8. 根据权利要求7所述的软性排线结构，其特征在于，.该第一绝缘层上设 有一第二热固性胶，该第二热固性胶是介于该第一绝缘层与该些导体之间。
9. 根据权利要求8所述的软性排线结构，其特征在于:该第二绝缘层上设 有一第三热固性胶，该第三热固性胶是介于该第二绝缘层与该些导体之间。
10.根据权利要求7至9中任一所述的软性排线结构，其特征在于该补 强板是为聚亚酰胺所制成的一薄片。
专利摘要本实用新型旨在揭示一种软性排线结构，其包括第一绝缘层、复数导体、第二绝缘层以及补强板，其中复数导体设于第一绝缘层上，第二绝缘层设于第一绝缘层上，且覆盖于此些导体，导体的一端点是外露于第一、第二绝缘层。补强板设置于端点上，其中补强板与导体的端点之间设有热固性胶。
文档编号H01B7/40GK201387738SQ200820176298
公开日2010年1月20日 申请日期2008年11月24日 优先权日2008年11月24日
发明者彭武钏, 秦玉城 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司