专利名称：轻薄型三极管引线框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，尤其是指一种轻薄型三极管引线框架。
背景技术：
引线框架是高科技，高性能半导体产品的载体，其主要系负责在连接芯片和封装外部管脚时对芯片产生的热量进行散热。目前封装形式一方面系朝着高性能(如高散热、超导电等)的方向发展，另一方
面朝着轻薄短小的方向发展。鉴于现有T0-220系列引线框架(行业通用型号)的散热固定板厚度偏高， 一般系在l. 3mm左右，使加工成本一直处于居高不下之窘境，给业界带来困扰。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术所存在之缺失，主要目的在于提供一种成本低、实用的轻薄型三极管引线框架。
为实现上述之目的，本实用新型采用如下技术方案
一种轻薄型三极管引线框架，系由散热固定部、载芯部、中间管脚及侧管脚连为一体构成，所述散热固定部与载芯部紧接，且二者背面系在同一平整面上，该散热固定部的厚度为0. 51mm,其公差在-0. 002 ~+0. 025之间。
本实用新型优点是在不影响引线框架性能条件下，将散热固定部厚度减薄，使加工成本随之降低，如此结构简单，经济实用，有利于市场推广。
图l是本实用新型主视示意图；图2是图1的A-A剖视示意图。
具体实施方式
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以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步描述。如图1、图2， 一种轻薄型三极管引线框架，系由散热固定部l、
载芯部2、中间管脚3及侧管脚4连为一体构成，其中
所述散热固定部1与载芯部2紧接，而中间管脚3及侧管脚4结
构同现有技术，在此不加予详述。所述散热固定部1的背面11与载
芯部2的背面21系在同一平整面上，该散热固定部1的厚度W为
0. 51mm，其公差在-0. 002 ~+0. 025之间，换句话说，散热固定部1
的厚度可以在0. 508mm至0. 535之间。
本实用新型设计重点是将散热固定部厚度减薄，其一方面不影响
引线框架性能，另一方面使加工成本随之降低，如此结构简单，经济
实用，有利于市场推广。
以上所述，仅是本实用新型结构较佳实施例而已，并非对本实用
新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以
上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新
型技术方案的范围内。
权利要求1、一种轻薄型三极管引线框架，系由散热固定部(1)、载芯部(2)、中间管脚(3)及侧管脚(4)连为一体构成，其特征在于所述散热固定部(1)与载芯部(2)紧接，且二者背面系在同一平整面上，该散热固定部(1)的厚度为0.51mm，其公差在-0.002～+0.025之间。
专利摘要本实用新型涉及一种轻薄型三极管引线框架，系由散热固定部、载芯部、中间管脚及侧管脚连为一体构成，所述散热固定部与载芯部紧接，且二者背面系在同一平整面上，该散热固定部的厚度为0.51mm，其公差在-0.002～+0.025之间；其中，通过将散热固定部厚度减薄，其一方面不影响引线框架性能，另一方面使加工成本随之降低，如此结构简单，经济实用，有利于市场推广。
文档编号H01L23/48GK201307590SQ20082020292
公开日2009年9月9日 申请日期2008年11月5日 优先权日2008年11月5日
发明者林德辉 申请人:广州友益电子科技有限公司