专利名称：实现sot-23封装等的条带测试的引线框配置的制作方法
技术领域：
本发明涉及SOT-23三引线、五引线及六引线集成电路封装等等，所述封装在信号引线与引线框隔离之后保持到一个共用引线的引线框及附接到相应引线框的每一裸片焊盘(例如引线框条带)的宽度减小的导流条的连接，且更特定来说涉及所述一个共用引线及提供稳定平台及充分支撑以实现对集成电路封装的高度并行引线框条带测试然后将所述集成电路封装从引线框条带移除的相应引线框中的每一者的宽度减小的导流条。
背景技术：
集成电路封装的条带测试通过在许多集成电路仍处于其组装引线框条带中时对其进行测试而大大地提高了在所述集成电路的封装中同时并行地测试所述集成电路的能力。将集成电路裸片附接到引线框条带中的焊盘，然后将其囊封，例如，以模制化合物包覆模制以围绕每一集成电路裸片形成封装(包封物)。所述引线框条带针对特定封装具有均匀的布局，因此外部"引线"或"引脚"的位置是始终如一的。为进行
条带测试，增加叫做"隔离"的步骤，所述步骤使得每一功能引脚均与其相应引线框电隔离，即将每一集成电路与引线框条带上的每一其它集成电路分离。在此之前，通过附接到引线框的共用条带将所有引脚彼此电连接，且因此不可个别地激励或测量每一集成电路。使每一引脚电隔离的此能力对于在从引线框条带移除集成电路封装中的每一者之前对每一个别集成电路封装进行完整功能性检测是关键的。可接着通过单独地且独立于条带中的其它集成电路地对每一经隔离集成电路进行测试来完成标准的并行测试。
这仅在可电隔离集成电路封装的外部连接(例如"引脚"或"引线")以用于测试的情况下是可能的。通过隔离所述弓I脚却使所述单元由导流条连接在弓I线框条带中，可实现测试。导流条是从焊盘延伸到引线框以提供机械强度的金属片，但不是功能引脚。所述导流条在"修剪/形成"操作中从封装中被修剪掉，这发生在传统流程中的组装之后或条带测试流程中的测试之后。本发明技术条带测试通过使至少两个"导流条"连接到在封装囊封过程期间使用的弓I线框来将此完成。
然而,某些封装不具有导流条。一种此封装是可具有三、五及六引线配置的SOT-23系列集成电路封装。SOT-23封装是小型的，且在此封装中使用传统导流条导致制造问题，例如不均匀模制化合物流、封装应力及"修剪/形成"制造过程期间的封装破裂。如果SOT-23封装的所有功能引脚均被隔离，则SOT-23零件将落出条带，因为没有将 其固持就位的东西。缺少导流条已使得SOT-23封装及与其类似的封装不可能进行条 带测试,且增加两个导流条导致模制化合物流过程及/或修剪/形成期间增大的封装应力 及不可靠性，此迄今为止尚未得以解决。
发明内容
因此，需要通过在有源引线与引线框隔离之后提供两个支撑点来减少成本、改善 能力且改善质量以允许对像SOT-23 (小轮廓晶体管)系列的封装的集成电路封装进行 条带测试而不损害封装制造及可靠性。
根据本发明教示，通过向每一集成电路SOT-23封装等的裸片焊盘添加一个宽度 减小的导流条(除共用(例如接地或Vss)弓战(引脚)之外)，通过一个宽度减小 的导流条及共用引线将SOT-23封装牢固地固持到其相应引线框，且由此允许对在 SOT-23封装的边缘的中央处具有共用引线(引脚)的SOT-23封装中的多数装置进行 条带测试。为实现较好的封装完整性，所述宽度减小的导流条可位于环氧树脂囊封材 料流的下游。
根据本发明特定实例性实施例，经配置以用于对集成电路装置进行条带测试的引 线框条带包括条带内的多个引线框，所述多个引线框中的每一者包括集成电路装置； 所述集成电路装置中的每一者包括裸片焊盘；集成电路裸片，其附接到所述裸片焊 盘的面；共用引线，其连接到所述裸片焊盘的边缘且连接到所述多个引线框中的相应 引线框；宽度减小的导流条，其连接到所述裸片焊盘的另一边缘且连接到所述多个引 线框中的所述相应引线框；至少两个信号引线，其电耦合到所述集成电路裸片；及共 用引线，其电耦合到所述集成电路裸片；其中所述至少两个信号引线与所述多个引线 框中的相应引线框电隔离以便可对所述多个集成电路装置中的每一者进行电测试然后 将其从条带内的多个引线框移除。
通过结合附图参照下文说明可获得对本发明的更全面理解，附图中
图1是包括多个SOT-23封装集成电路装置的现有技术引线框条带在集成电路装 置中的每一者的信号引线与其相应的引线框隔离之前及之后的示意性平面图2是根据本发明特定实例性实施例包括多个SOT-23封装集成电路装置的引线 框条带在集成电路装置中的每一者的信号引线与引线框隔离之前及之后的示意性平面 图；且
图3是SOT-23集成电路封装的示意性平面图。
尽管本发明易于做出各种修改及替代形式，但在图式中已显示并在本文中详细描 述了其特定实例性实施例。然而，应了解，并不希望使本文中对特定实例性实施例的说明将本发明限定于本文中所揭示的特定形式，而是相反，本发明打算涵盖所附权利 要求书所界定的所有修改及等效形式。
具体实施例方式
现在参照图式，其示意性地图解说明特定实例性实施例的细节。图式中的相同元 件将由相同的编号来表示，且相似的元件将由带有不同小写字母后缀的相同编号来表 示。
参照图1，图中描绘包括多个SOT-23封装集成电路装置的现有技术引线框条带 在集成电路装置中的每一者的信号引线(例如引脚)与引线框隔离之前及之后的示意 性平面图。引线框条带100包括引线框101的经冲压或经蚀刻图案。引线框101中的 每一者包括信号及/或电源引线104 (三、五及六引线SOT23装置)、信号引线108 (五 及六引线SOT23装置)、信号引线106 (六引线SOT23装置)、共用(例如接地或 Vss)弓|线110及集成电路裸片焊盘102。在SOT23集成电路封装114的制造期间， 将集成电路裸片112附接到裸片焊盘102中的每一者。
接着使用接合线118将集成电路裸片112中的每一者上的接合垫电连接到接地引 线110、信号及/或电源引线104 (三、五及六引线SOT23封装)、信号引线108 (五 及六引线SOT23封装)及信号引线106 (六引线SOT23封装)。在已安装接合线118 之后，封装囊封材料在每一裸片112、裸片焊盘102及共用引线110、信号及/或电源 引线104、信号引线108 (五引线SOT23封装)、信号引线106 (六引线SOT23封装) 的近端上方流动。由此形成集成电路封装114。
接下来将共用引线110、信号及/或电源引线104、信号引线108 (五引线SOT23 封装)及信号引线106 (六引线SOT23封装)的远端与引线框101分离(电隔离)， 即图1 (b)。对于对SOT23集成电路封装114中的每一者进行个别电测试，需要此 操作。 一旦将引线104、 106、 108及110中的所有引线与引线框101分离，SOT23集 成电路封装114便不再由引线框101支撑且必须个别地来测试，这是一个既耗时又昂 贵的过程。
参照图2，图中描绘根据本发明特定实例性实施例的包括多个SOT-23封装集成 电路装置的引线框条带在集成电路装置中的每一者的信号引线与引线框隔离之前及之 后的示意性平面图。引线框条带200包括引线框201的经冲压或经蚀刻图案。引线框 201中的每一者包括信号及/或电源引线204 (三、五及六引线SOT23装置)、信号引 线208 (五及六引线SOT23装置)、信号引线206 (六引线SOT23装置)、共用(例 如接地或Vss)弓l线210、宽度减小的导流条216及集成电路裸片焊盘202。在每一 SOT23集成电路封装214 (参见图3)的制造期间，将集成电路裸片212附接到裸片 焊盘202中的每一者。
接着使用接合线218将集成电路裸片212中的每一者上的接合垫电连接到信号及/或电源引线204、信号引线208 (五引线SOT23封装)、信号引线206 (六引线SOT23 封装)及共用引线210。对于三引线SOT23封装不需要信号引线206及208，且对于 五引线SOT23封装不需要信号引线206。在已安装接合线218之后，封装囊封材料在 每一裸片212、裸片焊盘202及共用引线210、宽度减小的导流条216、信号及/或电源 引线204及信号引线206及208的近端(当使用时)上方流动。由此形成集成电路封 装214。
接下来将信号及/或电源引线204、信号引线208 (五引线SOT23封装)及信号引 线206 (六引线SOT23封装)的远端与引线框201分离(电隔离)，例如图2 (b)。 对于对SOT23集成电路封装214中的每一者进行个别电测试，需要此操作。然而，共 用引线210及宽度减小的导流条216保持附接到引线框201中的每一者。通过使共用 引线210及宽度减小的导流条216附接到引线框条带200内的引线框201中的每一者， 可执行对集成电路装置的自动高度并行测试同时仍由引线框条带200支撑。共用引线 210及宽度减小的导流条216充分地支撑上面具有裸片212的裸片焊盘202(即两个支 撑点)。
因此，可在集成电路封装214的囊封之前及/或之后来测试每一集成电路装置。在 对每一集成电路装置进行测试之后，将共用引线210的远端与引线框条带200内的引 线框201分离，且在封装214囊封材料处分离宽度减小的导流条216以产生三、五或 六引线配置的SOT23封装(参见图3)中的成品集成电路装置。
参照图3,图中描绘三、五及六引线SOT-23集成电路封装的示意性平面图。在 图3 (a)处图解说明三引线SOT23集成电路封装214a，在图3 (b)处图解说明五引 线SOT23集成电路封装214b，且在图3 (c)处图解说明六引线SOT23集成电路封装 214c。
预期且在本发明范围内，额外的未使用的引线可保持附接到裸片焊盘202及引线 框201以用于将集成电路封装214 (三引线及五引线SOT23封装)固持到引线框条带 200。还预期且在本发明范围内，可使用信号引线中的至少一者来将电源电压耦合到集 成电路装置。然而，对于产生其自己的操作电压的集成电路装置(例如无线射频识别 装置(RFID)及/或像二极管阵列等的无源装置)来说，出于非电源目的可使用所有信 号引线。
虽然已参照本发明的实例性实施例描绘、描述且界定了本发明各实施例，但此类 参照并不暗示对本发明的限定，且不应推断出存在此类限定。可在形式及功能上对所 揭示的标的物做出大量的修改、替代及等效形式，所属领域的技术人员根据本发明将 会构想出这些修改、替代及等效形式。所描绘及所描述的本发明各实施例仅作为实例， 而并非对本发明范围的穷举性说明。
权利要求
1、一种经配置以用于对集成电路装置进行条带测试的引线框条带，其包括条带内的多个引线框，所述多个引线框中的每一者包括集成电路装置；所述集成电路装置中的每一者包括裸片焊盘，集成电路裸片，其附接到所述裸片焊盘的面，共用引线，其连接到所述裸片焊盘的边缘且连接到所述多个引线框中的相应引线框，宽度减小的导流条，其连接到所述裸片焊盘的另一边缘且连接到所述多个引线框中的所述相应引线框，至少两个信号引线，其电耦合到所述集成电路裸片，且所述共用引线电耦合到所述集成电路裸片；其中所述至少两个信号引线与所述多个引线框中的所述相应引线框电隔离，以便可对所述多个集成电路装置中的每一者进行电测试然后将其从所述条带内的所述多个引线框移除。
2、 根据权利要求1所述的引线框条带，其中接合线将每一集成电路裸片耦合到所述至少两个信号弓1线及所述共用引线中的相应引线。
3、 根据权利要求1所述的引线框条带，其进一步包括所述裸片焊盘、所述集成 电路裸片、所述共用引线的若干部分、所述宽度减小的导流条的若干部分及所述至少 两个信号引线的若干部分中的每一者的囊封材料以形成所述多个集成电路装置的封 装。
4、 根据权利要求3所述的引线框条带，其中所述多个集成电路装置中的每一者 的所述宽度减小的导流条位于囊封材料流的下游。
5、 根据权利要求3所述的引线框条带，其中所述封装为三引线SOT23封装。
6、 根据权利要求3所述的引线框条带，其中所述封装为五引线SOT23封装。
7、 根据权利要求3所述的引线框条带，其中所述封装为六引线SOT23封装。
8、 根据权利要求3所述的引线框条带，其中在测试所述多个集成电路装置之前 所述至少两个信号引线的远端与所述引线框分离。
9、 根据权利要求3所述的引线框条带，其中在测试所述多个集成电路装置之后 所述共用引线的远端与所述引线框分离且所述宽度减小的导流条与所述封装分离。
10、 根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述条带内的所述多个引线框通过 冲压而形成。
11、 根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述条带内的所述多个引线框通过 蚀刻而形成。
12、 根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述多个集成电路装置被并行地测试。
13、 根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述共用引线为接地引线。
14、 根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述共用引线连接到共用电源。
15、 根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述至少两个信号引线中的一者为 连接到电源电压的电力引线。
全文摘要
本发明揭示一种宽度减小的导流条及共用引线，其在将信号引线与引线框隔离之后将每一集成电路SOT-23封装的裸片焊盘固持到引线框条带内的引线框。接着可执行对所述SOT-23引线封装中的多数装置的条带测试。所述共用引线可位于所述SOT-23封装的边缘的中央。所述共用引线还可以是所述SOT-23封装的引线中的任一者。为实现较好的封装完整性，所述宽度减小的导流条可位于环氧树脂囊封材料流的下游。
文档编号H01L23/495GK101669202SQ200880013227
公开日2010年3月10日 申请日期2008年4月24日 优先权日2007年4月27日
发明者贾尼特·亚拉帕特, 郎孙·纪唐龙 申请人:密克罗奇普技术公司