专利名称：源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及薄膜安装型的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和具备该源极驱动 器的液晶模块。
背景技术：
在搭载于液晶面板等的液晶驱动器中，广泛地使用在绝缘薄膜上形成布线图案并 安装半导体芯片的方式的TCP (Tape Carrier Package 带载封装)或C0F(Chip on Film 覆晶薄膜)等封装。在液晶驱动器中，有用于向在液晶面板内的像素区域构成的晶体管的 源电极供给信号的源极驱动器、以及用于向栅电极供给信号的栅极驱动器。图7是表示以往的液晶模块500的概略结构的图。以往的液晶模块500如图7所示，具备液晶面板501、栅极驱动器502、源极驱动器 503和输入基板504。在液晶面板501上，在4边中1边或者2边上设有多个源极驱动器 503，在相对于设有源极驱动器503的边垂直的1边或者2边上，设有多个栅极驱动器502。 输入基板504设在源极驱动器503的与液晶面板501侧相对的一侧。在上述结构中，通过从形成于输入基板504的布线将驱动信号和电源向栅极驱动 器502和源极驱动器503供给，从而驱动液晶面板501。也就是说，在液晶模块500中，至栅 极驱动器502的驱动信号和电源，从输入基板504经由源极驱动器503和液晶面板501供 给(例如，参照专利文献1)。在图8中表示以往的源极驱动器503的结构。以往的源极驱动器503具有区分为形成有至半导体芯片514的输入端子的布线的 输入端子布线区511、形成有至半导体芯片514的输出端子的布线的输出端子布线区512、 以及2个贯通布线区513的合计4个区域的区域，安装半导体芯片514。此外，源极驱动器503以图9所示那样的、在两端具有加工有连续的孔的扣齿 (sprocket)部515的长条带的形态来进行一系列的制造工序，结束后，对成为源极驱动器 503的部分进行冲切而个片化来进行制作。扣齿部515是用于带的送出/卷绕等的搬送用 的部分。在长条带的形态中，用户使用的区域仅为成为源极驱动器503的部分，废弃了扣齿 部515等的残存的部分。源极驱动器503如图10所示，输出端子布线区512以成为液晶面板501侧的方式 固接。而且，输入端子布线区511的布线将半导体芯片514的输入端子和输入基板504的 布线连接，输出端子布线区512的布线将半导体芯片514的输出端子与液晶面板501的布 线连接。在贯通布线区513形成有用于供给至栅极驱动器502的信号和电源的布线。栅极 驱动器502利用从输入基板504通过源极驱动器503的贯通布线区513供给的(箭头X) 信号来驱动。也就是说，源极驱动器503的贯通布线区513的功能是对栅极驱动器502供 给驱动信号和电源。另外，如图7所示，尽管对于1个液晶面板501设有多个源极驱动器503，但将贯通布线区513作为功能使用的，仅为搭载于液晶面板501的两端的源极驱动器503。不使用其 它的源极驱动器503的贯通布线区513。例如，当参照图10时，使用源极驱动器503a的左 端侧的贯通布线区513，但是不使用源极驱动器503a的右端侧的贯通布线区513和源极驱 动器503b的贯通布线区513。此外，在源极驱动器503中，从半导体芯片514产生的热，除了从芯片自身的散热 以外，还有从形成于输入端子布线区511的布线自身的散热以及经由该布线向输入基板 504侧释放，或者有从形成于输出端子布线区512的布线自身的散热以及经由该布线向液 晶面板501侧释放。专利文献1 日本特开2002-116451号公报(平成14年4月19日公开)
发明内容
但是，近年来，随着TV的高功能化和多输出化，安装于源极驱动器502的半导体芯 片514的发热增大，半导体芯片514的发热比以前增加而成为问题。因此，希望实施进一步 的散热对策的源极驱动器。本发明是针对上述以往的问题而做出的，其目的在于，提供一种能够使散热量增 加的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和具备该源极驱动器的液晶模块。本发明的源极驱动器为了解决上述课题，其是以如下方式构成的薄膜安装型的源 极驱动器设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料的表面，与上 述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半导体芯片的端 子中的输出电信号的端子连接的第二布线，分别形成于上述薄膜基体材料的表面，上述源 极驱动器其特征在于，在上述薄膜基体材料的两端，具有以形成有连续的孔并在该薄膜基 体材料的表面形成有金属部的方式构成的扣齿部，上述第一布线中，不与上述半导体芯片 的端子连接的端部，朝向未设有上述扣齿部的一端侧形成，而且，上述第二布线中，不与上 述半导体芯片的端子连接的端部，朝向与形成有上述第一布线的端部的一端侧相对的一端 侧形成，第三布线形成于上述薄膜基体材料的表面，该第三布线是对上述半导体芯片的端 子中未连接于上述第一布线和第二布线的端子、与上述扣齿部的金属部进行连接的布线。根据上述结构，通过对半导体芯片的端子中未连接于第一布线和第二布线的端 子、与扣齿部的金属部进行连接的第三布线，形成于薄膜基体材料的表面，从而能够将半导 体芯片上产生的热从第三布线自身散热，或者经由第三布线还向扣齿部释放。因此，能够使 散热量增加。此外以往，扣齿部例如仅用于使齿轮与连续的孔啮合并送出或者卷绕制造工序中 的源极驱动器，在对源极驱动器冲切后废弃。进而，在源极驱动器中，形成有用于在装配于 液晶面板时向栅极驱动器供给驱动信号的布线。与此相对，根据上述结构，使扣齿部的金属部与第三布线连接，将扣齿部作为释放 热的部分加以利用。也就是说，不将扣齿部切除而仍旧保留。此时，能够不形成以往形成的 布线，使扣齿部以布线消失的量往内侧形成。由此，能够减小源极驱动器的宽度，还能一并 实现材料的成本降低。或者，也能够不使扣齿部以布线消失的量往内侧形成，而是使第一布 线和第二布线成为粗间距(rough pitch)。本发明的源极驱动器优选是，上述扣齿部通过由在上述薄膜基体材料的表面层叠的铜或不锈钢构成的散热体形成。由此，除了从第三布线自身的散热以外，经由第三布线传 导来的热从扣齿部高效地散热，因此能够使散热量增大。本发明的源极驱动器优选是，上述第三布线形成为遍及由上述第一布线中两端 的第一布线和上述第二布线中两端的第二布线所夹持的区域的整个面，并与上述两端的第 一布线和两端的第二布线电绝缘。由此，半导体芯片产生的热的散热面积和热传导面积增 加，因此能够使散热量增大。此外，本发明的源极驱动器优选是，上述扣齿部的金属部与上 述第三布线一体形成。本发明的源极驱动器优选是，上述第一布线中两端的第一布线中的连接于上述半 导体芯片的端子的部分的形成方向、与上述第二布线中两端的第二布线中的连接于上述半 导体芯片的端子的部分的形成方向，大致垂直。根据上述结构，将两端的第一布线与两端的第二布线所夹持的区域扩展，因此通 过散热图案的形成，能够扩展半导体芯片产生的热的释放口。因此，能够高效地散热。本发明的源极驱动器优选是，具备在上述半导体芯片的上侧的表面装配的、具有 悬吊引线(suspender lead)的金属板，上述悬吊引线与上述第三布线连接。由此，从半导 体芯片的上侧的表面也能够高效地散热。因此，能够使散热量增大。本发明的源极驱动器优选是，在以上述扣齿部位于宽度方向的两端的长条带状的 形态被制作后，在宽度方向上被切断而个别地分离。由此，源极驱动器仅在宽度方向上被切 断而个别地分离，因此个片化的金属模具变得廉价。本发明的源极驱动器的制造方法中，该源极驱动器是以如下方式构成的薄膜安装 型的源极驱动器，其中，设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料 的表面，与上述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半 导体芯片的端子中的输出电信号的端子连接的第二布线，分别形成于上述薄膜基体材料的 表面，上述源极驱动器的制造方法其特征在于，包含第一步骤，在长条带状的薄膜基体材 料的表面，同时连续地形成不与上述半导体芯片的端子连接的端部朝向一方的长条方向 (longitudinal direction)的上述第一布线、不与上述半导体芯片的端子连接的端部朝 向另一方的长条方向的上述第二布线、位于该表面的两端的金属部、以及连接上述金属部 与上述半导体芯片的端子中未连接于上述第一布线和第二布线的端子的第三布线；第二步 骤，以连接于上述第一布线和第二布线的方式将上述半导体芯片连续安装；以及第三步骤， 将上述薄膜基体材料在宽度方向上切断，将上述源极驱动器个别地分离。根据上述结构，通过在薄膜基体材料的表面，形成将半导体芯片的端子中未连接 于第一布线和第二布线的端子与金属部连接的第三布线，从而能够将半导体芯片产生的热 从第三布线自身散热，或者经由第三布线也向金属部释放。因此，能够使散热量增加。此外以往，形成有位于薄膜基体材料的两端的金属部的部分例如作为扣齿部加以 利用。扣齿部仅用于使齿轮与连续的孔啮合并送出或者卷绕制造工序中的源极驱动器，在 对源极驱动器进行冲切后废弃。进而，在源极驱动器中，形成有用于在装配于液晶面板时向 栅极驱动器供给驱动信号的布线。与此相对，根据上述结构，由于将薄膜基体材料在宽度方向上切断而将在薄膜基 体材料上连续形成的源极驱动器个别地分离，所以不将金属部切除而仍旧保留。而且，使金 属部与第三布线连接，作为释放热的部分加以利用。因此，能够不形成以往形成的布线，使金属部以布线消失的量往内侧形成。由此，能够减小源极驱动器的宽度，还能一并实现材料 的成本降低。或者，也能够不使金属部以布线消失的量往内侧形成，而是使第一布线和第二 布线成为粗间距。本发明的源极驱动器的制造方法优选是，在上述半导体芯片上，在一个表面装配 具有悬吊引线的金属板，在上述第二步骤中，在将上述半导体芯片以装配上述金属板的一 侧成为上侧的方式安装后，将上述悬吊弓丨线连接到上述第三布线。由此，从半导体芯片的上 侧的表面也能够高效地释放热。因此，能够使散热量增大。本发明的液晶模块其特征在于，具备液晶面板；上述源极驱动器，其在上述液晶 面板的4侧边中1侧边或者相对的2侧边设有多个；栅极驱动器，其在上述液晶面板的4侧 边中、相对于设有上述源极驱动器的侧边垂直的侧边设有多个；基板，其连接于上述源极驱 动器；以及布线带，其在设有上述栅极驱动器的侧边一侧的、设有上述源极驱动器的侧边的 末端(end)配置，连接上述液晶面板与上述基板。根据上述结构，能够将源极驱动器的半导体芯片产生的热，经由第三布线和扣齿 部，向液晶面板和输入基板释放。因此，能够实现散热性优良的液晶模块。此外以往，经由形成于源极驱动器的布线，将来自基板的驱动信号向栅极驱动器 供给，但是根据上述结构，能够通过布线带将来自基板的驱动信号向栅极驱动器供给。因 此，即使没有在源极驱动器上形成用于对栅极驱动器供给驱动信号的布线也不会受到影 响。此外，虽然增加了布线带这样的零件数量，但是如果结合源极驱动器的成本降低的量 等，则作为整体能够降低成本。如上所述，本发明的源极驱动器其是以如下方式构成的薄膜安装型的源极驱动 器设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料的表面，与上述半导 体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半导体芯片的端子中的 输出电信号的端子连接的第二布线，分别形成于上述薄膜基体材料的表面，上述源极驱动 器其特征在于，在上述薄膜基体材料的两端，具有以形成有连续的孔并在该薄膜基体材料 的表面形成有金属部的方式构成的扣齿部，上述第一布线中，不与上述半导体芯片的端子 连接的端部，朝向未设有上述扣齿部的一端侧形成，而且，上述第二布线中，不与上述半导 体芯片的端子连接的端部，朝向与形成有上述第一布线的端部的一端侧相对的一端侧形 成，第三布线形成于上述薄膜基体材料的表面，该第三布线是对上述半导体芯片的端子中 未连接于上述第一布线和第二布线的端子、与上述扣齿部的金属部进行连接的布线。因此，通过对半导体芯片的端子中未连接于第一布线和第二布线的端子、与扣齿 部的金属部进行连接的第三布线，形成于薄膜基体材料的表面，从而能够将半导体芯片产 生的热从第三布线自身散热，或者经由第三布线还向扣齿部释放。因此，会起到实现能够使 散热量增加的源极驱动器这样的效果。此外，使扣齿部的金属部与第三布线连接，将扣齿部作为释放热的部分加以利用。 也就是说，不将以往废弃的扣齿部切除而仍旧保留。此时，能够不形成以往形成的布线，使 扣齿部以布线消失的量往内侧形成。由此，会起到能够减小源极驱动器的宽度，还能一并实 现材料的成本降低的效果。或者，也能够不使扣齿部以布线消失的量往内侧形成，而是使第 一布线和第二布线成为粗间距。此外，本发明的源极驱动器的制造方法中，该源极驱动器是以如下方式构成的薄膜安装型的源极驱动器设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料 的表面，与上述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半 导体芯片的端子中的输出电信号的端子连接的第二布线，分别形成于上述薄膜基体材料的 表面，上述源极驱动器的制造方法其特征在于，包含第一步骤，在长条带状的薄膜基体材 料的表面，同时连续地形成不与上述半导体芯片的端子连接的端部朝向一方的长条方向 的上述第一布线、不与上述半导体芯片的端子连接的端部朝向另一方的长条方向的上述第 二布线、位于该表面的两端的金属部、以及连接上述金属部与上述半导体芯片的端子中未 连接于上述第一布线和第二布线的端子的第三布线；第二步骤，以连接于上述第一布线和 第二布线的方式将上述半导体芯片连续安装；以及第三步骤，将上述薄膜基体材料在宽度 方向上切断，将上述源极驱动器个别地分离。因此，通过在薄膜基体材料的表面，形成对半导体芯片的端子中未连接于第一布 线和第二布线的端子与金属部进行连接的第三布线，从而能够将半导体芯片产生的热，从 第三布线自身散热，或者经由第三布线还向金属部释放。因此，会起到实现能够使散热量增 加的源极驱动器这样的效果。此外，由于将薄膜基体材料在宽度方向上切断而将在薄膜基体材料上连续形成的 源极驱动器个别地分离，所以不将例如作为扣齿部利用的金属部切除而仍旧保留。而且，使 金属部与第三布线连接，作为释放热的部分加以利用。因此，能够不形成以往形成的布线， 使金属部以布线消失的量往内侧形成。由此，会起到能够减小源极驱动器的宽度，还能一并 实现材料的成本降低这样的效果。或者，也能够不使金属部以布线消失的量往内侧形成，而 是使第一布线和第二布线成为粗间距。本发明的液晶模块构成为具备液晶面板；上述源极驱动器，其在上述液晶面板 的4侧边中1侧边或者相对的2侧边设有多个；栅极驱动器，其在上述液晶面板的4侧边 中、相对于设有上述源极驱动器的侧边垂直的侧边设有多个；基板，其连接于上述源极驱动 器；以及布线带，其在设有上述栅极驱动器的侧边一侧的、设有上述源极驱动器的侧边的末 端配置，连接上述液晶面板与上述基板。因此，能够将源极驱动器的半导体芯片产生的热，经由第三布线和扣齿部，向液晶 面板和输入基板释放。因此，会起到能够实现散热性优良的液晶模块。此外，以往是经由形成于源极驱动器的布线，将来自基板的驱动信号向栅极驱动 器供给，但是根据本发明，能够通过布线带将来自基板的驱动信号向栅极驱动器供给。因 此，即使在源极驱动器上没有形成用于对栅极驱动器供给驱动信号的布线也不会受到影 响。此外，虽然增加了布线带这样的零件数量，但是如果结合源极驱动器的成本降低的量 等，则作为整体能够降低成本。
图1是表示本发明中的源极驱动器的一个实施方式的平面图。图2是表示本发明中的源极驱动器的另一实施方式的平面图。图3是表示本发明的源极驱动器的一个实施例中的制造工序的图。图4是表示本发明中的源极驱动器的又一实施方式的剖面图。图5是表示本发明中的液晶模块的一个实施方式的平面图。
图6是上述液晶模块中的角部的放大图。图7是表示以往的液晶模块的结构的平面图。图8是表示以往的源极驱动器的结构的平面图。图9是表示上述以往的源极驱动器的制作方法的图。图10是上述以往的液晶模块的角部的放大图。附图标记说明100、110、200 源极驱动器；101 输入端子布线区(第一布线)；102、112:输出端 子布线区(第二布线)；103 扣齿部；104、114 热传导图案(第三布线)；105 半导体芯片； 106 孔；107 薄膜基体材料；201 散热体(金属板)；202 悬吊引线(suspender lead)； 300 液晶模块；301 液晶面板；302 栅极驱动器；303 布线带(wiringtape) ；304 输入基 板(基板)
具体实施例方式[实施方式1](源极驱动器的结构)如下所述，基于附图对本发明的一个实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的源极驱动器100的一个结构例的图。本实施方式的源极驱动器100如图1所示，在成为基底的薄膜基体材料107上，形 成有输入端子布线区101、输出端子布线区102和两个热传导图案104 (第三布线)，并且安 装半导体芯片105，在薄膜基体材料107的两端具有两个扣齿部103。也就是说，源极驱动 器100是薄膜安装型的半导体装置。输入端子布线区101是形成有连接于半导体芯片105的输入端子的布线(第一布 线)(未图示)的区域。输入端子布线区101成为在从与半导体芯片105的安装面垂直的 方向看时，从半导体芯片105的4侧面中1侧面朝向未设有扣齿部103的端边(图中上侧) 扩展的形状。输出端子布线区102是形成有连接于半导体芯片105的输出端子的布线(第二布 线)(未图示)的区域。输出端子布线区102成为在从与半导体芯片105的安装面垂直的 方向看时，从半导体芯片105的4侧面中设有输入端子布线区101的部位以外的部位，朝向 未设有扣齿部103的端边(图中下侧)扩展的形状。扣齿部103设置于源极驱动器100的两端。扣齿部103是在源极驱动器100个片 化之前的长条带的形态时，使齿轮与连续设置的孔106啮合，在用于送出或者卷绕带的搬 送中使用的部分。该动作例如通过形成布线的工序、安装半导体芯片或其它芯片电容器等 的组装工序、以及分离源极驱动器的工序等进行。扣齿部103为了确保能够耐受上述动作 的强度，在薄膜基体材料107上形成有铜箔(金属部)。热传导图案104是以将半导体芯片105的突起端子与扣齿部103的铜箔连接的方 式形成的布线。热传导图案104在输入端子布线区101与输出端子布线区102之间，与两 区域绝缘的同时来形成。半导体芯片105在安装面上形成有能够与外部连接的多个突起端子(金属突起 (bump))。该突起端子由金等金属构成，有用于输入输出信号的输入端子和输出端子、以及不进行信号的输入输出而仅用于释放热的物理性端子。该端子中，输入端子连接于输入端 子布线区101的布线，输出端子连接于输出端子布线区102的布线。而且，上述物理性端子 连接于热传导图案104。另外，半导体芯片105例如具有720条左右的输出。在具有上述结构的源极驱动器100中，从半导体芯片105产生的热，除了从芯片 自身的散热，有从形成于输入端子布线区101的布线自身的散热和从该布线释放，或者从 形成于输出端子布线区102的布线自身的散热和从该布线散热，并且进而有从热传导图案 104自身的散热、以及经由热传导图案104从扣齿部103释放。因此，能够使散热量增加。此外，在以往的源极驱动器503中，扣齿部515仅作为搬送用加以利用，在对源极 驱动器503进行冲切后废弃。而且，为了设置至栅极驱动器的驱动信号供给用的布线，仅使 用配置于液晶面板的两端侧的源极驱动器503，形成了贯通布线区513。与此相对，在本实施方式的源极驱动器100中，将未切除而仍旧保留的扣齿部103 的铜箔，与热传导图案104连接而作为释放热的部分加以利用。而且，不形成以往的形成于 源极驱动器503的贯通布线区513，而将作为搬送用利用的扣齿部103以贯通布线区513消 失的量往内侧形成。由此，能够减小源极驱动器100的宽度，还一并能够实现材料的成本降 低。例如，以往的源极驱动器503的宽度为48mm，但本实施方式的源极驱动器100的宽度为 35mm0此外，也能够以未形成贯通布线区513的量相反地仍然维持宽度，将输入端子布 线区101和输出端子布线区102扩展，使布线成为粗间距。此外，作为输入端子布线区101和输出端子布线区102所需的区域，由安装半导体 芯片105的位置、以及半导体芯片105的突起端子的布局(突起布局)决定。由此，通过以 维持突起端子数量的状态对半导体芯片105的突起布局进行整理，从而扩展输入端子布线 区101与输出端子布线区102之间的区域，考虑到散热性方面而优选尽可能大地确保热传 导图案104。由此，半导体芯片105产生的热的散热面积和热传导面积增加，因此能够使散 热量增大。在图2中，表示对半导体芯片105的输出端子侧的突起布局进行整理时的、源极驱 动器110的一个结构例。图2所示的源极驱动器110与图1所示的源极驱动器100相比，输出端子布线区 112以从半导体芯片105的4侧面中3侧面扩展的方式形成。具体而言，输入端子布线区 101的两端的布线入射半导体芯片105的方向(输入端子布线区101的两端的布线连接于 半导体芯片105的输入端子的部分的形成方向)、与输出端子布线区112的两端的布线入射 半导体芯片105的方向(输出端子布线区112的两端的布线连接于半导体芯片105的输出 端子的部分的形成方向)，大致垂直。此外，热传导图案114在输入端子布线区101与输出端子布线区112之间，与两区 域绝缘的同时尽可能粗地形成。由此，由于半导体芯片105产生的热的释放口扩展，所以易 于经由热传导图案114释放热。因此，能够高效地散热。另外，可以将热传导图案114和扣 齿部103的铜箔一体化形成。(源极驱动器的制造方法)接着，对本实施方式的源极驱动器100的制造方法进行说明。图3是表示本实施方式的源极驱动器100的制造流程的图，(a) (e)表示该各工序。另外，源极驱动器100以卷轴到卷轴(reel to reel)方式制造。首先，如图3(a)所示，准备成为源极驱动器100的基底的、长条带状的薄膜基体 材料107。而且，在薄膜基体材料107的宽度方向的两端，形成在长条方向上连续配置的孔 106。另外，薄膜基体材料107为由聚酰亚胺等有机树脂材料构成的绝缘性材料。接着，如图3(b)所示，形成输入端子布线区101的布线、输出端子布线区102的布 线、扣齿部103的铜箔和热传导图案104。具体而言，在薄膜基体材料107的一方的表面上， 实施镀铜后，实施抗蚀剂、曝光、显影工序，通过蚀刻对各部分进行构图。而且，通过在残留 的铜上实施镀锡，形成各部分。由此，能够一次同时形成各部分。此外，这些形成部分，按照 作为源极驱动器100形成的每个图案，在长条方向上重复(连续)形成。此外，输入端子布线区101的布线和输出端子布线区102的布线，以不与半导体芯 片105连接的一侧的端部处于相互朝向相反的长条方向的方式形成。此外，在输入端子布 线区101的布线、输出端子布线区102的布线和热传导图案104上，将用户作为键合部分使 用的外部引线(outerlead)和安装半导体芯片的内部引线以外的部分以阻焊剂覆盖。接着，如图3(c)所示，将半导体芯片105按照每个图案连续安装。具体而言，在薄 膜基体材料107上，将半导体芯片105的突起端子与镀锡的布线通过热和压力压接，在金和 锡上形成共晶而键合。由此，半导体芯片105固接于薄膜基体材料107上。一般地，这种键 合半导体元件的工序，称为内引线键合(ILB Inner Lead Bonding) 0 ILB后，在半导体芯片 和带基体材料的间隙中，填充无溶剂型的环氧树脂即底部填充(underfill)材料后，进行 固化而使底部填充树脂硬化。接着，如图3(d)所示，沿着切断面P，将薄膜基体材料107在一直线上切断。切断 面P以不会对连续形成的源极驱动器带来影响地切断的方式，设定于薄膜基体材料107的 宽度方向。由此，如图3(e)所示，能够制作个片化的源极驱动器100。源极驱动器100做成 大致长方形的形状。以往，如图9所示，源极驱动器503通过金属模具冲切而个片化，但是本实施方式 的源极驱动器100不是利用金属模具的冲切而是在一直线上切断进行个片化。由此，源极 驱动器100仅通过在一定的方向上切断来制造，因此能够使用廉价的个片化金属模具。此 外，在源极驱动器100上，以往废弃的扣齿部103留在产品上，将扣齿部103作为散热部加 以利用。另外，虽然以上将输入端子布线区101的布线、输出端子布线区102的布线、扣齿 部103的铜箔和热传导图案104 —次同时形成，但是也可以另外形成扣齿部103的铜箔。也 就是说，通过在输入端子布线区101的布线、输出端子布线区102的布线和热传导图案104 的形成前或者形成后，在薄膜基体材料107的表面上层叠不锈钢(SUS)等金属，从而使扣齿 部103成为散热体。由此，经由热传导图案104传导来的热，从扣齿部103高效地散热，因 此能够使散热量增大。此外，由此制作的源极驱动器100对于TCP、C0F和S0F(Systemon Film)的任一个 都能够适用。另外，在上述的源极驱动器100的制造方法中，如图3(a)到图3(b)所示，在薄膜 基体材料107上加工孔106后，对输入端子布线区101的布线、输出端子布线区102的布线、 扣齿部103的铜箔和热传导图案104进行图案形成，但是不限于此。也就是说，也可以在对输入端子布线区101的布线、输出端子布线区102的布线、扣齿部103的铜箔和热传导图案 104进行图案形成后，加工孔106。[实施方式2]如下所述，基于附图对本发明的另一实施方式进行说明。另外，除了在本实施方式 中说明的以外的结构，与上述实施方式1相同。此外，为了便于说明，对于具有与上述实施 方式1的附图所示的部件相同的功能的部件，附加相同附图标记而省略其说明。图4是表示本实施方式的源极驱动器200的一个结构例的侧面剖面图。本实施方式的源极驱动器200除了上述实施方式1的源极驱动器100的结构之 外，如图4所示，具备在半导体芯片105的上侧的表面通过粘接材料203贴附的、具有悬吊 引线202的散热体201。散热体201是板状的金属板(heat spreader 散热器)，能够与价格和热传导性对 应地根据各种金属决定。散热体201的尺寸可以根据半导体芯片105的尺寸自由地选择， 散热体201的高度(厚度)，与半导体芯片105的厚度或整体高度的限制、散热效率的适当 化对应地决定。此外，在散热体201上，至少2条悬吊引线202以从侧面悬挂的方式形成。悬吊引 线202与热传导图案104通过焊料204连接。此外，悬吊引线202可以由金属构成，并通过 与散热体201—体成型来形成。另外，作为具有悬吊引线202的散热体201，也可以使用在 以往的模塑封装(mould package)中使用的引线框(lead frame)。由此，能够提供廉价的
产品 o以往，从半导体芯片105自身到大气中的散热量，由于干燥大气的热传导率非常 低故不是充分的量。与此相对，在源极驱动器200中，装配有散热体201，从而形成半导体芯 片105产生的热，从散热体201释放到大气中的路径。进而，通过利用悬吊引线202将散热 体201与热传导图案104连接起来，从而形成半导体芯片105生成的热从散热体201经由 悬吊引线202和热传导图案104向扣齿部103释放的路径。由此，能够将半导体芯片105的电气动作引起的发热，还从半导体芯片105的露出 面(半导体芯片105的与安装面形成的突起端子相反侧的表面)高效地散热，增大散热量。此外，半导体芯片105可以经由粘接材料203预先装配于散热体201。而且，将带 散热体201的半导体芯片105ILB于薄膜基体材料107上。由此，能够消除制造过程中的繁杂度。[实施方式3]如下所述，基于附图对本发明的又一实施方式进行说明。另外，除了本实施方式中 说明的以外的结构，与上述实施方式1、2相同。此外，为了便于说明，对于具有与上述实施 方式1、2的附图所示部件相同功能的部件，附加同一附图标记而省略其说明。图5是表示本实施方式的液晶模块300的一个结构例的图。本实施方式的液晶模块300如图5所示，具有液晶面板301、栅极驱动器302、布线 带303、输入基板304和上述实施方式1的源极驱动器100。在液晶面板301上，4边中1边 上设有10个源极驱动器100，在相对于设有源极驱动器100的边垂直的2边上，分别设有3 个栅极驱动器302。输入基板304在源极驱动器100的与液晶面板301侧相对的一侧设置。 此外，输入基板304根据未图示的控制部等控制信号输出。
源极驱动器100如图6所示，设有输入端子布线区101的一侧的侧边压接于输入 基板304，设有输出端子布线区102的一侧的侧边压接于液晶面板301。此外，栅极驱动器 302的输出侧压接于液晶面板301。另外，源极驱动器100和栅极驱动器302的数量不限于 上述，只要与液晶面板301的扫描线数量和驱动器的输出数对应地适当决定即可。布线带303是形成有用于向栅极驱动器302供给驱动信号的布线的薄膜状的带。 布线带303中，一方的端边压接于液晶面板301，相对的另一方的端边压接于输入基板304。在上述结构中，通过驱动信号和电源从形成于输入基板304的布线，向栅极驱动 器302和源极驱动器100供给，从而驱动液晶面板301。也就是说，在液晶模块300中，如图 6所示，至栅极驱动器302的驱动信号和电源，从输入基板304经由布线带303和液晶面板 301供给(箭头Y)。因此，虽然在以往，如图10所示，经由在源极驱动器503的贯通布线区513形成的 布线，将来自输入基板504的驱动信号和电源向栅极驱动器502供给，但是在本实施方式的 液晶模块300中，如图6所示，能够通过布线带303，将来自输入基板304的驱动信号和电源 向栅极驱动器302供给。由此，虽然在以往通过贯通布线区513的形状，布线部分地成为窄 间距，但是如果采用本实施例的布线带303，则能够形成间距等间隔的简单布线。因此，即使在源极驱动器100上不形成用于向栅极驱动器302供给驱动信号的布 线也不会受到影响。相反，由于源极驱动器100的宽度减小，液晶面板301的侧边上的配置 区域空出，所以即使是与以往相同尺寸的液晶面板301、并且相同个数的源极驱动器100， 也能够配置布线带303。因此，虽然布线带303这样的零件数量增加了，但是结合源极驱动 器100的成本降低量等，作为整体能够实现成本降低。此外，除了与以往相同的路径，在本实施例中，进而还经由热传导图案104和扣齿 部103，将从源极驱动器100的半导体芯片105产生的热，向液晶面板301和输入基板304 释放。因此，能够实现散热性优良的液晶模块。另外，虽然以上对在液晶模块300中具备源极驱动器100的情况进行了说明，但是 不限于此，也可以具备源极驱动器Iio和源极驱动器200。在这种情况下，能够进一步提高 液晶模块300的散热性。本发明不限于上述各实施方式，可以在权利要求所示的范围内进行各种变更，关 于对在不同实施方式中分别公开的技术性手段适当组合得到的实施方式也包含于本发明 的技术范围中。产业上的可利用性本发明不仅适用于涉及要求提高散热量的薄膜安装型的源极驱动器的领域，而且 还适用于涉及源极驱动器的制造的领域，进而也广泛地应用于具备源极驱动器的液晶模块 的领域。
权利要求
一种源极驱动器，其是以如下方式构成的薄膜安装型的源极驱动器设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料的表面，与上述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半导体芯片的端子中的输出电信号的端子连接的第二布线，分别形成于上述薄膜基体材料的表面，上述源极驱动器其特征在于，在上述薄膜基体材料的两端，具有以形成有连续的孔并在该薄膜基体材料的表面形成有金属部的方式构成的扣齿部，上述第一布线中，不与上述半导体芯片的端子连接的端部，朝向未设有上述扣齿部的一端侧形成，而且，上述第二布线中，不与上述半导体芯片的端子连接的端部，朝向与形成有上述第一布线的端部的一端侧相对的一端侧形成，第三布线形成于上述薄膜基体材料的表面，该第三布线是对上述半导体芯片的端子中未连接于上述第一布线和第二布线的端子、与上述扣齿部的金属部进行连接的布线。
2.根据权利要求1所述的源极驱动器，其特征在于，上述扣齿部通过由在上述薄膜基体材料的表面层叠的铜或不锈钢构成的散热体形成。
3.根据权利要求1所述的源极驱动器，其特征在于，上述第三布线形成为遍及由上述第一布线中两端的第一布线和上述第二布线中两端 的第二布线所夹持的区域的整个面，并与上述两端的第一布线和两端的第二布线电绝缘。
4.根据权利要求3所述的源极驱动器，其特征在于，上述扣齿部的金属部与上述第三布线一体形成。
5.根据权利要求3所述的源极驱动器，其特征在于，上述第一布线中两端的第一布线中的连接于上述半导体芯片的端子的部分的形成方 向、与上述第二布线中两端的第二布线中的连接于上述半导体芯片的端子的部分的形成方 向，大致垂直。
6.根据权利要求1所述的源极驱动器，其特征在于，具备在上述半导体芯片的上侧的表面装配的、具有悬吊引线的金属板，上述悬吊弓丨线与上述第三布线连接。
7.根据权利要求1所述的源极驱动器，其特征在于，上述源极驱动器在以上述扣齿部位于宽度方向的两端的长条带状的形态被制作后，在 宽度方向上被切断而个别地分离。
8.一种源极驱动器的制造方法，该源极驱动器是以如下方式构成的薄膜安装型的源极 驱动器，其中，设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料的表面，与 上述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半导体芯片的 端子中的输出电信号的端子连接的第二布线，分别形成于上述薄膜基体材料的表面，上述 源极驱动器的制造方法其特征在于，包含第一步骤，在长条带状的薄膜基体材料的表面，同时连续地形成不与上述半导体芯片 的端子连接的端部朝向一方的长条方向的上述第一布线、不与上述半导体芯片的端子连接 的端部朝向另一方的长条方向的上述第二布线、位于该表面的两端的金属部、以及连接上 述金属部与上述半导体芯片的端子中未连接于上述第一布线和第二布线的端子的第三布 线.一入 ，第二步骤，以连接于上述第一布线和第二布线的方式将上述半导体芯片连续安装；以及第三步骤，将上述薄膜基体材料在宽度方向上切断，将上述源极驱动器个别地分离。
9.根据权利要求8所述的源极驱动器的制造方法，其特征在于， 在上述半导体芯片上，在一个表面装配具有悬吊引线的金属板，在上述第二步骤中，在将上述半导体芯片以装配上述金属板的一侧成为上侧的方式安 装后，将上述悬吊弓I线连接到上述第三布线。
10.一种液晶模块，其特征在于，具备 液晶面板；根据权利要求1 7任一项所述的源极驱动器，其在上述液晶面板的4侧边中1侧边 或者相对的2侧边设有多个；栅极驱动器，其在上述液晶面板的4侧边中、相对于设有上述源极驱动器的侧边垂直 的侧边设有多个；基板，其连接于上述源极驱动器；以及布线带，其在设有上述栅极驱动器的侧边一侧的、设有上述源极驱动器的侧边的末端 配置，连接上述液晶面板与上述基板。
全文摘要
一种薄膜安装型的源极驱动器，在薄膜基体材料的表面安装有设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片，设有形成有与半导体芯片的输入端子连接的布线的输入端子布线区、以及形成有与半导体芯片的输出端子连接的布线的输出端子布线区，其中，在薄膜基体材料的两端具有以形成有连续的孔并在表面形成有铜箔的方式构成的扣齿部，输入端子布线区和输出端子布线区朝向未设有扣齿部的一侧相互反向地设置，形成将半导体芯片的端子中输入端子和输出端子以外的端子与扣齿部的铜箔连接的热传导图案。由此，提供能够使散热量增加的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块。
文档编号H01L21/60GK101878524SQ20088011832
公开日2010年11月3日 申请日期2008年11月27日 优先权日2007年11月30日
发明者加藤达也 申请人:夏普株式会社