专利名称：在透明性基材上形成有由特性不同的导电性物质得到的不同特性的导电层的电极基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在透明性基材上形成了导电层的电极基板，即同时具备透明性和导电性的电极基板。
背景技术：
在液晶显示装置、有机EL(有机电致发光)、电子纸等中使用的电极基板要求同时具备透明性和导电性。这是因为透明性不充分时显示画面变暗，此外导电性不充分时难于增大显示画面的面积，同时响应速度也会变慢。
作为在这种电极基板中所使用的透明电极，虽然过去以来一直采用ITO(In/Sn氧化物)或Zn系氧化物，但是在这些透明电极中，为了提高导电性就必须增加厚度，相反如果增加了厚度则透明性降低，要求这些透明电极兼顾这样相反的特性。此外，由于这些透明电极采用高价金属的氧化物，所以基于削减成本的目的，厚度薄、提高导电性是所必需的。而且，因为这些透明电极由氧化物构成所以易于产生裂纹(crack)等，为了防止因此引起的导电性不合格，就必须提高其强度。此外，虽然这些氧化物结晶化不充分时会呈现出导电性下降的倾向，但在形成电极的基材由树脂等构成的情况下，受限于氧化物的形成条件，不能获得充分结晶化，所以就特别会产生其导电性下降的问题。
以解决这些问题为目的，虽然提出了各种尝试(特开2000-072526号公报、特开2000-072537号公报、特开2003-078153号公报及特开2004-355972号公报)，但寻求能使其性能提高的进一步改善
发明内容
鉴于如上所述的现状而进行本发明，其目的在于，提供一种高度地兼 容透明性和导电性的电极基板。
本发明不是如现有技术那样仅通过1层导电层而使透明性和导电性兼 容，而是基于全新的知识，即分为2层来形成保证透明性的透明层和保证 导电性的导电层。
艮P，本发明的电极基板的特征在于，通过在透明性基材上形成由第1 导电性物质形成的第1导电层和由第2导电性物质形成的第2导电层而构
成；在该透明性基材上形成该第l导电层；在该透明性基材上按照覆盖该 第1导电层的方式形成该第2导电层；该第1导电层和该第2导电层都形 成细线状的布线图形；在设该第1导电层的宽度为1的情况下，该第2导 电层的宽度为1.5以上、300以下；虽然该第2导电性物质具有比该第1 导电性物质更高的透光率，但导电性比第1导电性物质低。
在此，优选上述第1导电性物质为选自由Ni、 Cu、 Ag、 Al及Cr组 成的组中的至少一种金属或含有该金属的合金；上述第2导电性物质为选 自由Ru、 Re、 Pb、 Cr、 Sn、 In及Zn组成的组中的至少一种金属的氧化物。
此外，优选上述第l导电层其厚度为0.001 )im以上、5)am以下，其 宽度为1 pm以上、3 mm以下；上述第2导电层其厚度为0.001 pm以上、 lpm以下，其宽度为1.5pm以上。
此外，本发明涉及由包含上述电极基板而构成的部件或产品。
本发明的电极基板由于具有如上所述的结构，就能够成功地使透明性 和导电性高度地兼容。
本发明的上述目的及其它目的、特征、局面和优点基于与附图关联的 理解、有关本发明的下述的详细说明而变得明显。
图l是本发明的电极基板的示意剖面图。
图2是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上层压 (laminate)干膜(dry film)并经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。 图3是电极基板制造过程中的半成品、即在干膜上形成第1导电层之 后的状态的示意剖面图。
4图4是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上形成布线图 形状的第1导电层之后的状态的示意剖面图。
图5是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上层压第2导
电层形成用的干膜并经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。
图6是电极基板制造过程中的半成品、即在第1导电层上形成第2导 电层之后的状态的示意剖面图。 '
图7是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材的一侧整个面 上形成第1导电层之后的状态的示意剖面图。
图8是电极基板制造过程中的半成品、即在第1导电层上层压干膜并 经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。
图9是电极基板制造过程中的半成品、即在透明性基材上形成布线图 形状的第1导电层之后的状态的示意剖面图。
图10是电极基板制造过程中的半成品、即在第1导电层上形成第2 导电层之后的状态的示意剖面图。
图11是电极基板制造过程中的半成品、即在第2导电层上层压干膜 并经曝光、显影之后的状态的示意剖面图。
图12是比较例的电极基板的示意剖面图。
具体实施例方式
在下文中，进一步详细地说明本发明。再有，在以下实施方式的说明 中，使用附图进行说明，并且在本申请的附图中赋予了相同参考符号的部 分表示相同部分或相应部分。
电极基板
如图1中示出的其示意剖面图所示，本发明的电极基板100通过在透 明性基材101上形成由第1导电性物质形成的第1导电层102和由第2导 电性物质形成的第2导电层103而构成，在透明性基材101上形成该第1 导电层102;在透明性基材101上按照覆盖第1导电层的至少一部分的方 式形成该第2导电层103。
艮口，本发明的电极基板100的特征在于，在透明性基材101上形成了 2个不同的导电层即第1导电层102和第2导电层103，禾l」用第1导电层102主要保证导电性，利用第2导电层103主要保证透明性。通过这样的 结构，就能够高度地兼容透明性和导电性。在本发明中，这种由第l导电 层和第2导电层构成的导电层，通常大多数在透明性基材上形成细线状的 布线图形(或布线电路)。
而且，这种本发明的电极基板，即便是在电极基板的仅一部分中包含 如上所述结构的情况下也包含于本发明的范围之内，即便形成第1导电层 和第2导电层之外的其它导电层或其它电路结构要素也不脱离本发明的范 围。
透明性基材
本发明中所采用的透明性基材只要具有透明性且是绝缘性的，就不特 别限定，不特别限定这种用途中所使用的现有公知的绝缘性透明基材而可 以使用任意一种。而且，本发明的透明性基材优选波长350 800nm的透 光率为50%以上，进一步地优选其透光率为80%以上。因为当透光率低于 50%时，存在不能发挥作为透明电极的作用的情形。
作为这种透明性基材，优选选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚 乙烯石油精(PEN)、聚碳酸酯(PC)、丙烯酸树脂、芳族聚酰胺、液晶聚合 物、聚酰亚胺等的聚合物类、玻璃以及对这些材料的表面涂敷具有透明性 和绝缘性的有机化合物或无机化合物的物质组成的组中的至少一种作为 原材料。特别地，由于PET价廉、且还不产生裂纹等、强度优异，所以特 别适合使用。
此外，优选透明性基材的厚度为3 pm以上、5 mm以下。其厚度低于 3pm时，就会变得强度不足或加工困难，其厚度超过5mm时，就会存在 透光率劣化的情况。更优选的厚度是其上限为3mm，进一步优选为lmm; 其下限为30nm，进一步优选为50pm。
第l导电层
本发明的第1导电层主要具有保证电极基板的导电性的作用，由第1 导电性物质构成且被形成在上述透明性基材上。通常，按照构成细线状的 布线图形的方式形成这样的第1电极层。
在此，虽然该第l导电性物质只要具有良好导电性就不特别限定，可 使用任意的物质，但特别优选采用选自由Ni、 Cu、 Ag、 Al及Cr组成的组中的至少一种金属或含有该金属的合金。因为这些金属或合金价廉同时 导电性优异，而且不会产生裂痕等、具有优异的强度(即，稳定的特性)。 特别地，由于CU呈现出价廉且电阻低(即，导电性良好)、优异的延展 性，此外还不会发生裂痕，所以能够特别适合使用。
此外，用这种第1导电性物质构成的第1导电层，按照其第1导电性
物质的种类，优选其厚度为0.001 pm以上、5 pm以下，其宽度为1 pm以 上、3mm以下。其厚度低于0.001 nm时，易于发生针孔(pinhole)，由 此存在电阻变高的情形；超过5 pm时，难以使宽度变狭窄，结果就会使 透明性劣化。另一方面，其宽度低于1 jum时，导电性就会下降，超过3 mm 时，透明性就会劣化。由此，虽然该第l导电层其自身不具有透明性，但 打算通过降低其厚度及宽度(即通过细线化)，来一面保持高的导电性一 面防止遮光性(透光率的下降)。
这种第1导电层的更优选的厚度，其上限为0.5 pm、进一步优选为 0.3 nm，其下限为0.01 pm、进一步优选为0.1 pm。此外，第1导电层的 更优选的宽度，其上限为50nm、进一步优选为15pm,其下限为3 ]im、 进一步优选为5 pm。
而且，本发明的第l导电层能利用彼此不同的第l导电性物质，形成 为多层。例如，可以举例为首先在透明性基材上形成由Ni和Cr组成的合 金而构成的层(方便地标记为"第1导电层a")、在其上形成由Cu组 成的层(方便地标记为"第1导电层b")等。此时，第1导电层a的宽 度和第1导电层b的宽度相同，第1导电层a的厚度和第1导电层b的厚 度之和为第l导电层的厚度。
而且，由于像这样用实质上为金属的第1导电性物质来构成第1导电 层，所以虽然具有易于产生迁移(migration)(指作为布线或电极使用的 金属在绝缘物上移动、产生绝缘不合格或短路的现象)的缺点，但通过形 成后述的第2导电层(特别地按照覆盖第1导电层的方式形成第2导电层)， 就能够防止这种迁移的发生。如此，通过具有本发明的结构，本发明发挥 能够极其有效地防止第1导电层中发生迁移这种效果。
第2导电层
本发明的第2导电层具有导电性、并主要具有保证透明性的作用，第2导电层由第2导电性物质形成，并且按照覆盖上述第1电极层的至少一 部分的方式形成在透明性基材上。虽然优选按照覆盖如上所述的以细线状 形成的第1导电层的整个表面的方式形成这样的第2电极层，但是即便第 1导电层部分地在表面上露出也不脱离本发明的范围。
在此，虽然该第2导电性物质只要为导电性且为透明性即可、而不特 别限定，但特别优选由Ru、 Re、 Pb、 Cr、 Sn、 In及Zn组成的组中选择的 至少一种金属的氧化物。因为这些金属的氧化物既具有导电性又具有优异 的透明性。作为这种第2导电性物质，进一步优选可列举ITO (Sn和In 的氧化物、质量比为Sn/In/O = 2 15/65 95/3 30) 、 SnO (Sn的氧化物)、 RuO (Ru的氧化物)、ReO (Re的氧化物)、ZnO (Zn的氧化物)等。
此外，由这种第2导电性物质构成的第2导电层，优选其厚度为0.001 Hm以上、lnm以下，其宽度为1.5nm以上。其厚度低于0.001 pm时， 易于发生针孔，由此存在电阻变高的情形；超过l Jim时，则使透明性劣 化。另一方面，其宽度低于1.5 pm时，相对地第1导电层的比率变高， 透明性恶化。另一方面，不特别限定其宽度的上限，在相对于第l导电层 的宽度成为后述的比率的范围内，就可以进行任意设定。由此，虽然该第 2导电层比上述第1导电层导电性低，但却能够提高透明性。此外，通过 按照覆盖第1导电层的方式形成此第2导电层，就能防止第1导电层的迁 移的发生。
这种第2导电层的进一步优选的厚度，其上限为0.1pm，进一步优选 为0.05 其下限为0.01 pm，进一步优选为0.03 pm。此外，第2导电 层的更优选的宽度，其上限为600 nm，进一步优选为300 )am;其下限为 4.5 ,，进一步优选为7.5 pm。
第1导电层和第2导电层的特性 "
当设上述第1导电层的宽度为1时，要求如上所述的本发明的第2导 电层的宽度为1.5以上、300以下。由此，作为电极基板整体就兼容充分 的导电性和充分的透明性。虽然第2导电层的宽度低于1.5时，能得到规 定的导电性，但由于第1导电层的比率变高，因此不能得到充分的透明性; 此外，当第2导电层的宽度超过300时，则由于第2导电层的比率变高所 以很难得到充分的导电性。当设上述第l导电层的宽度为l时，第2导电
8层的更优选的宽度，其上限为100、进一步优选为50，其下限为10、进一 步优选为20。
再有，在此第1导电层的宽度是指相对于以细线状形成的第1导电层 的长度方向的垂直方向(横方向)的长度，例如以图1为例时表示为由 Wl表示的长度，第2导电层的宽度同样地是指同图中用W2表示的长度。 由此，设各自的宽度为比较两者层叠的同一地点的宽度。
此外，虽然在长度方向的整个区域中满足如上所述规定的第1导电层 和第2导电层的宽度的比例是理想的，但即便在长度方向的20%以下的区 域中含有不满足上述比例的部分，也不会脱离本发明的范围。
并且，在构成第1导电层的第1导电性物质和构成第2导电层的第2 导电性物质中，虽然该第2导电性物质具有比该第1导电性物质更高的透 光率但要求导电性比该第l导电性物质更低。由此，能够用第l导电层保 证导电性，用第2导电层保证透明性。再有，在本发明中，虽然将所谓导 电性称为电导率，但即使以电阻为指标，也不会存在问题。
再有，在此，虽然假设透光率及导电性为按同一的测量条件测量比较 的第1导电性物质和第2导电性物质的透光率及导电性，但此测量条件也 可以为按现有公知的任意测量条件而进行测量的条件。
制造方法
只要本发明的电极基板具有如上所述的结构，就不特别地限定其制造 方法。例如，虽然可通过如下所述的制造方法A D任意一种来进行制造， 但并不仅限于此制造方法。
制造方法A
在透明性基材上涂敷抗蚀剂(resist)并进行曝光、显影以使第1导电 层形成所希望的细线状的布线图形(以下简记为"细线状")。接着，通 过按其希望的细线状溅射第1导电性物质形成第1导电层后，剥离抗蚀剂。
接着，如上所述，按照覆盖以细线状形成的第1导电层的方式按形成 第2导电层这样的图形涂敷抗蚀剂并进行曝光、显影。接着，通过按其图 形状溅射第2导电性物质形成第2导电层后，剥离抗蚀剂。由此，就能制 造在透明性基材上形成第1导电层和第2导电层而构成的电极基板。
制造方法B通过在透明性基材上的整个表面上溅射第1导电性物质形成第1导电 层。接着，按以所希望的细线状形成此第1导电层这样的图形在此第1导 电层上涂敷抗蚀剂并进行曝光、显影。此后，通过进行蚀刻去除不需要部 分的第l导电层后，剥离抗蚀剂，由此以细线状形成第l导电层。
接着，如上所述，通过在形成了第l导电层的透明性基材的整个表面 上溅射第2导电性物质，来形成第2导电层。接着，按此第2导电层成为
覆盖上述第1导电层的这样的图形在此第2导电层上涂敷抗蚀剂并进行曝 光、显影。此后，通过进行蚀刻，去除不需要部分的第2导电层后，通过 剥离抗蚀剂按照覆盖第1导电层的方式形成第2导电层。如此这样，就能 制造在透明性基材上形成第1导电层和第2导电层而构成的电极基板。 制造方法C
在透明性基材上按以所希望的细线状形成第1导电层这样的图形涂敷 抗蚀剂并进行曝光、显影。接着，通过按此所希望的细线状溅射第1导电 性物质形成第1导电层后，剥离抗蚀剂。
接着，如上所述，通过在形成了第l导电层的透明性基材的整个表面 上溅射第2导电性物质，来形成第2导电层。接着，按此第2导电层成为 覆盖上述第1导电层的这样的图形在此第2导电层上涂敷抗蚀剂并进行曝 光、显影。此后，通过进行蚀刻，去除不需要部分的第2导电层后，通过 剥离抗蚀剂按照覆盖第1导电层的方式形成第2导电层。如此这样，就能 制造在透明性基材上形成第1导电层和第2导电层而构成的电极基板。
制造方法D
使用在透明性基材的整个表面上形成了第1导电层的基材，按以所希 望的细线状形成此第1导电层这样的图形在此第1导电层上涂敷抗蚀剂并 进行曝光、显影。此后，通过进行蚀刻，去除不需要部分的第1导电层后， 通过剥离抗蚀剂以细线状形成第1导电层。
接着，如上所述，按照覆盖以细线状形成的第l导电层的方式按形成 第2导电层这样的图形涂敷抗蚀剂并进行曝光、显影。接着，通过按此图 形状溅射第2导电性物质形成第2导电层后，剥离抗蚀剂。由此，就能制 造在透明性基材上形成第1导电层和第2导电层而构成的电极基板。
再有，上述制造方法A D中的抗蚀剂可以使用干膜(diyfilm)。此外，对于形成第1导电层前的透明性基材上、和/或对于形成第2导电层前 的第1导电层上，能够进行清洗和/或阳离子照射等各种预处理。
此外，在上述制造方法A D中，虽然通过溅射形成第l导电层及第
2导电层，但其形成方法并不仅限于此，也可以采用蒸镀、电解电镀、非
电解电镀、印刷等现有公知的任何一种方法。此外，也不特别限定第l导
电层及第2导电层的布线图形的形成方法，既可以是直接形成图形的方法，
也可以是通过蚀刻形成图形的方法。 用途
本发明的电极基板能够极其有效地用作液晶显示装置、有机EL、电 子纸、太阳能电池等的电子产品/电气产品的电极。再有，本发明，是以包 含本发明的电极基板的液晶显示装置、有机EL、电子纸、太阳能电池等 的产品或部件为对象的。
并且还有，在这种产品或部件中，包含其一部分中含本发明的电极基 板的电极基板。实施例
在下文中，虽然列举实施例、更详细地说明了本发明，但本发明不限 于此。
实施例1
使用具有100 pm的厚度的膜状PET (商品名》$于一、東^公司 制)作为透明性基材101，在其上层压了厚度10 pm的干膜(商品名 RY3310、日立化成工业公司制)。然后，按照第1导电层形成所希望的 细线状的布线图形的方式对此层压的干膜104进行曝光、显影(图2)。
接着，将利用此干膜104形成了图形的透明性基材101装入溅射装置， 使用Ar气体由离子枪照射阳离子。接着，溅射Ni/Cr合金(质量比为 Ni/Cr=80/20)作为第1导电性物质，接着在此Ni/Cr合金上溅射Cu作为 第1导电性物质，由此形成第1导电层102 (图3，但第1导电层表示为1 层)。使用FIB (聚焦离子束)装置观察此第1导电层的剖面时，Ni/Cr 合金层的厚度是O.Ol pm、 Cu层的厚度为0.3^m。
接着，将形成了此第1导电层102的透明性基材101装入抗蚀剂剥离 装置，通过吹拂氢氧化钠水溶液，以附着第l导电层的状态剥离未形成图形部分的干膜104，由此形成图形状的第1导电层(图4)。在此，使用
光学显微镜观察此透明性基材101的表面时，可确认出第1导电层102在 透明性基材101上形成有宽10)im的细线状的布线图形(布线电路)。
接着，由此，在形成了根据第1导电层102的图形的透明性基材101 上与上述相同层压干膜105，按照覆盖此第1导电层102的方式经曝光、 显影形成第2导电层103 (图5)。
接着，将层压了此干膜105的透明性基材101装入溅射装置，使用 Ar气体由离子枪照射阳离子。接着， 一面进一步地通入少量的氧一面溅射 ITO (Sn、 In的氧化物，质量比为Sn/In= 10/90)作为第2导电性物质，由 此，在第1导电层102上形成由第2导电性物质即ITO (质量比为 Sn/In/0=7.3/73.2/19.5)构成的第2导电层103 (图6)。使用FIB装置观 察此第2导电层103的剖面时，其厚度为0.03pm。
接着，由此，将形成了第2导电层103的透明性基材101装入抗蚀剂 剥离装置，通过吹拂氢氧化钠水溶液，以附着第2导电层103的状态剥离 干膜105，由此得到在透明性基材101上形成第1导电层102和第2导电 层103而构成的本发明的电极基板100 (图1)。使用光学显微镜，观察 此电极基板100的表面时，可确认出在透明性基材101上按照覆盖形成为 细线状的布线图形(布线电路)的第1导电层102的方式形成有宽250 pm 的第2导电层103。再有，在布线图形(布线电路)中进行设计以使相邻 的第2导电层间具有20pm的间隔。
实施例2
准备与实施例1相同的透明性基材101，将此透明性基材101装入溅 射装置，使用Ar气体由离子枪照射阳离子。接着，在透明性基材101的 一侧整个表面上溅射Ni/Cr合金(质量比为Ni/Cr=80/20)作为第1导电性 物质，接着在此Ni/Cr合金上溅射Cu作为第1导电性物质，由此在透明 性基材101的一侧整个表面上形成第1导电层102 (图7，但第1导电层 表示为1层)。使用FIB装置观察此第1导电层102的剖面时，Ni/Cr合 金层的厚度是O.Ol nm、 Cu层的厚度为0.3pm。
接着，在按上述方法形成的第1导电层102上层压与实施例1中使用 的相同的干膜104，对此层压的干膜104进行曝光、显影以使第l导电层102形成所希望的细线状的布线图形(图8)。
接着，将其装入蚀刻装置，在蚀刻第1导电层102的同时剥离干膜104， 由此在透明性基材101上形成图形状的第1导电层102 (图9)。在此， 使用光学显微镜观察此透明性基材101的表面时，可确认出第1导电层102 在透明性基材101上形成有宽10pm的细线状的布线图形(布线电路)。
接着，由此，将形成了根据第1导电层102的图形的透明性基材101 装入溅射装置，使用Ar气体由离子枪对其表面照射阳离子。接着，对此 表面的整个表面， 一面进一步地通入少量的氧一面溅射ITO (Sn、 In的氧 化物，质量比为Sn/In-10/90)作为第2导电性物质，由此，在以图形状形 成了第1导电层102的透明性基材101上的整个表面上形成由第2导电性 物质即ITO (质量比为Sn/In/0=7.3/73.2/19.5)构成的第2导电层103 (图 10)。使用FIB装置观察第2导电层103的剖面时，其厚度为0.03)im。
接着，在按上述方法形成的第2导电层103上层压与上述相同的干膜 105，对此层压的干膜105进行曝光、显影以使第2导电层103形成覆盖 第1导电层102的所希望的细线状的布线图形(图11)。
接着，将其装入蚀刻装置，在对不需要部分的第2导电层103进行蚀 刻的同时剥离干膜105，由此得到在透明性基材101上形成第1导电层102 和第2导电层103而构成的本发明的电极基板100 (图1)。在此，使用 光学显微镜观察此电极基板100的表面时，可确认出在透明性基材101上 按照覆盖以细线状的布线图形(布线电路)状形成的第1导电层102的方 式形成有宽250 pm的第2导电层103。再有，在布线图形(布线电路) 中进行设计以使相邻的第2导电层间具有20 nm的间隔。
实施例3
直到在透明性基材101上形成图形状的第1导电层102为止，完全与 实施例1同样地进行(图2 4)。
接着，与实施例2相同，在透明性基材101上按照覆盖以细线状的布 线图形(布线电路)状形成的第1导电层102的方式形成第2导电层103 (图9 U)，由此，得到本发明的电极基板IOO (图l)。
实施例4
直到在透明性基材101上形成图形状的第1导电层102为止，完全与
13实施例2同样地进行(图7 9)。
接着，与实施例l相同，在透明性基材101上按照覆盖以细线状的布
线图形(布线电路)状形成的第1导电层102的方式形成第2导电层103 (图4 6)，由此，得到本发明的电极基板100 (图l)。 实施例5
在实施例1中，除了第2导电层的宽度为18pm外，其它完全与实施 例1相同，得到本发明的电极基板。 实施例6
在实施例l中，除了第2导电层的宽度为100 Mm外，其它完全与实 施例1相同，得到本发明的电极基板。
:实施例1中，除了第2导电层的宽度为500 pm外，其它完全与实 施例1相同，得到本发明的电极基板。 实施例8
在实施例1中，除了第2导电层的宽度为lOOOpm外，其它完全与实 施例1相同，得到本发明的电极基板。 实施例9
在实施例1中，除了第2导电层的宽度为2500 Hm外，其它完全与实 施例1相同，得到本发明的电极基板。 实施例10
在实施例1中，除了替代构成第1导电层的Cu层形成由Ni构成的 Ni层(厚度0.3 pm)夕卜，其它完全与实施例l相同，得到本发明的电极 基板。
实施例11
在实施例1中，除替代ITO由SnO构成第2导电层(厚度0.03 pm、 宽度250 ^m)夕卜，其它完全与实施例l相同，得到本发明的电极基板。 比较例1
准备与实施例1相同的透明性基材101，将此透明性基材101装入溅 射装置，与实施例l相同，使用Ar气体由离子枪照射阳离子。接着，与 实施例1相同， 一面进一步地通入少量的氧一面溅射ITO作为第2导电性物质，由此在透明性基材101的一侧整个表面上形成第2导电层103。
接着，在按上述方法形成的第2导电层103上，层压与实施例l中使 用的相同的干膜104，对此层压的干膜104进行曝光、显影以使第2导电 层103形成与实施例1相同的细线状的布线图形。
接着，将其装入蚀刻装置，在蚀刻第2导电层103的同时、剥离干膜 104，由此得到在透明性基材101上仅形成了图形状的第2导电层103的 比较例的电极基板(图12)。
使用FIB装置观察此电极基板的第2导电层103的剖面时，其厚度为 0.05 pm。此外，使用光学显微镜观察此透明基材101的表面时，可确认 出第2导电层103形成有与实施例1相同的宽度250 pm的细线状的布线 图形(布线电路)。
比较例2
在比较例1中，除了第2导电层的宽度为0.2 pm夕卜，其它完全与比 较例1相同，得到比较例的电极基板。 比较例3
在实施例1中，除了不形成第2导电层、仅形成第l导电层外，其它 完全与实施例1相同，得到比较例的电极基板。 比较例4
在实施例1中，除了第2导电层的宽度为13pm外，其它完全与实施 例1相同，得到比较例的电极基板。 比较例5
在实施例1中，除了第2导电层的宽度为3500 pm外，其它完全与实 施例1相同，得到比较例的电极基板。 评价
使用由上述实施例1 11及比较例1 5得到的电极基板，按如下这 样评价了导电性、透明性、耐迁移性。在表l中示出其评价结果。 (导电性的评价-电阻的测量)
使用电阻测量装置(三菱化学公司制、产品编号MCP-T 610)根 据四端子法，设每1点的测量面积为直径20 mm的圆(circle)，测量在 布线图形(布线电路)单元不同的5点(但是，此5点的测量部位在各实施例/比较例间是相同的)的电阻，在表l中示出其平均值。由于在各实施
例/比较例间，设计布线图形以使第2导电层间的间隔按照上述为20 )im， 所以在各测量部位按照第1导电层的宽度和第2导电层的宽度的比率，两 者都会存在。再有，此数值越小、表示导电性越好。
(导电性的评价-线间电导率的测量) 使用LCR测量仪(力^夕厶公司制、产品编号ELC-100)，测量布 线图形(布线电路)单元的两端间的电导率，在表l中示出其结果。由于 在各实施例/比较例间，设计布线图形的两端间的距离以使其相等，所以数 值越小、表示导电性越好。
(透明性的平价)
使用浊度计(日本电色工业公司制、产品编号NDH-2000)，按与 上述电阻的测量相同的测量面积及测量部位(5点)测量布线图形(布线 电路)单元的透过率，在表1中示出其平均值。由于在各实施例/比较例间， 设计布线图形以使第2导电层间的间隔按照上述为20 pm，所以在各测量 部位按照第1导电层的宽度和第2导电层的宽度的比率，两者都会存在。 再有，此数值越大、表示透明性越好。 (耐迁移性的评价)
使用迁移试验装置(ESPEC公司制、产品编号AMI-025-PL-5)， 一面将电极基板保持在温度85'C、湿度85%—面在布线图形(布线电路) 单元上持续施加48小时的60mV的电压。此后，通过用光学显微镜观察 此布线图形单元，确认有无迁移。第l导电层的迁移发生了的为"有"， 第1导电层的迁移未发生的为"无"，在表1中示出其结果。表l
导电性的评价透明性的评价 [%]耐迁移的评 价
电阻[Q]线间电导率[kQ]实施例13.50.387无
实施例23.50.387无
实施例33.50.387无
实施例43.50.387无
实施例50.50.355无
实施例61.60.369无
实施例77.00,389无
实施例814.00.390无
实施例929.00.391无
实施例1011.00.987无
实施例113.30.387无
比较例133.06085无
比较例2270.040087无
比较例33.60.388有
比较例40.450.345无
比较例547.50,391无
如表1所示，与比较例的电极基板相比，具有本发明的结构的电极基 板高度地兼容了导电性和透明性。
虽然详细地说明并示出了本发明，但这些说明仅用于例示，并不用来 限定本发明，应当清楚地理解，本发明的精神和范围仅根据附加的权利要 求的范围来限定。
1权利要求
1、一种电极基板，通过在透明性基材上形成由第1导电性物质形成的第1导电层和由第2导电性物质形成的第2导电层而构成该电极基板，其中，在上述透明性基材上形成上述第1导电层；在上述透明性基材上按照覆盖上述第1导电层的方式形成上述第2导电层；上述第1导电层和上述第2导电层都形成细线状的布线图形；在设上述第1导电层的宽度为1的情况下，上述第2导电层的宽度为1.5以上、300以下；上述第2导电性物质具有比上述第1导电性物质更高的透光率、但导电性比第1导电性物质低。
2、 根据权利要求l所述的电极基板，其特征在于，上述第1导电性物质为选自由Ni、 Cu、 Ag、 Al及Cr组成的组中的 至少一种金属或含有该金属的合金；上述第2导电性物质为选自由Ru、 Re、 Pb、 Cr、 Sn、 In及Zn组成的组中的至少一种金属的氧化物。
3、 根据权利要求l所述的电极基板，其特征在于，上述第1导电层的厚度为0.001 pm以上、5 pm以下，其宽度为1 pm 以上、3 mm以下5上述第2导电层的厚度为0.001 pm以上、1 pm以下，其宽度为1.5 pm 以上。
4、 一种部件或产品，由含有权利要求l中所述的电极基板构成。
全文摘要
本发明的电极基板(100)，由在透明性基材(101)上形成由第1导电性物质形成的第1导电层(102)和由第2导电性物质形成的第2导电层(103)来形成，其特征在于，在该透明性基材(101)上形成该第1导电层(102)；在该透明性基材(101)上按照覆盖该第1导电层(102)的方式形成该第2导电层(103)；该第1导电层(102)和该第2导电层(103)都形成细线状的布线图形；在设该第1导电层(102)的宽度为1的情况下，该第2导电层(103)的宽度为1.5以上、300以下；虽然该第2导电性物质具有比该第1导电性物质更高的透光率、但导电性比第1导电性物质更低。
文档编号H01B5/14GK101499329SQ20091000972
公开日2009年8月5日 申请日期2009年1月23日 优先权日2008年1月29日
发明者三浦茂纪 申请人:Fcm株式会社