专利名称：一种手机天线结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种天线结构，尤其涉及一种手机天线结构。
背景技术：
传统的手机一般采用一个额外的塑胶天线支架与天线进行固定，然
后再将设有天线的塑胶支架与设置有PCB主机板手机壳体螺固连接，从 而完成天线与PCB主机板的连通；如图1、图2所示，设有手机天线的 塑胶支架200通过螺钉210,螺固设置在设有PCB主板的手机壳体100 一端部；这种手机的天线结构，需要先将天线安装在塑胶支架上，然后 再将塑胶支架与设有PCB主板的手机壳体进行装配，大大地增加了装配 的难度，同时降低了装配的良率。另外由于塑胶支架需要单独进行开模， 因此加大了物料和使用模具的成本。
因此，现有技术还有待于改进与发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机天线结构，减少手机装配难度，生 产成本、以及提高手机的装配良率。 本发明的技术方案如下
一种手机天线结构，包括一手机壳体， 一固定设置在手机壳体上的 PCB主板，其特征在于，所述手机壳体上通过多个热熔柱固定设置一手 机天线，与所述PCB主板导通连接。
所述的手机天线结构，其中，所述手机天线设置有天线触点，用于与所述PCB主板导通连接。
所述的手机天线结构，其中，所述PCB主板设有接触溃点，用于与
所述天线触点接触连接。
所述的手机天线结构，其中，所述天线触点处为弯钩-没置。 所述的手机天线结构，其中，所述热熔柱设置为六个。
本发明所提供的一种手机天线结构，由于采用在固定设置有PCB主 板的手机壳体上，通过多个热熔柱固定设置一与PCB主板导通连接的手 机天线的方式，降低了手机的生产成本、装配难度、提高了手机的装配 良率。
图1为现有技术中手机天线结构示意图； 图2为现有技术中的天线支架背面结构示意图； 图3为本发明的手机天线结构主视图； 图4为本发明的手机天线结构剖面图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明的各较佳实施例进行更为详细的描述。 本发明的手机天线结构，包括一手机壳体300,所述手机壳体300 又包括一内侧面壳体320，所述手机壳体300还设置有一手机天线340， 该手机天线340通过多个热熔柱341固定设置在所述内侧面壳体320之 上，本发明的手机天线结构，其用于固定手机天线340的热熔柱341个 数不作限定，原则上只要使所述手机天线340与所述内侧面壳体320连 接牢固紧凑不易松动为准，本实施例通过六个热熔柱341将所述手机天 线340固定设置在所述内侧面壳体320上，如图3所示，如此设计与现 有技术相比，去除了一专门固定手机天线的塑胶支架，手机装配更加简单可靠，同时还大大地节约了手机的生产成本。
本发明的手机天线结构，其手机壳体300还包括外观面壳体310， 如图4所示，其中，在所述外观面壳体310与所述内侧面壳体320之间 固定设置有一 PCB主板330，所述PCB主板330上设置有一主板接触溃 点331,用于与所述天线导通连接。
本发明的手机天线结构，其手机天线340 —端部设置有一天线触点 342，该天线触点342位置处为弯钩型设置；所述手机天线340与所述内 侧面壳体320的侧壁321相应位置处，即手才几天线340的天线触点342 近端位置处朝侧壁321方向弯折，即所述弯钩型的天线触点342跨过所 述内侧面壳体320的侧壁321与所述主板接触溃点331挂合导通连接， 如此设置，使得所述天线触点342与所述主板接触溃点331固定连接得 更加紧凑，不易松动；同时，所述手机天线340与所述PCB主板通过所 述天线触点342与主板接触溃点331挂合连接使其电导通性更好。
本发明的手机天线结构，与现有技术相比，其不需要额外的支架对 天线进行固定，而是将天线直接设置在手机壳体上，装配简单可靠，降 低了手机产品的生产、装配成本，同时还提高了手机的装配良率。
应当理解的是，上述具体实施例的描述较为详细，不能因此而理解 为对本发明专利保护范围的限制，本发明专利保护范围应以所附权利要 求为准。
权利要求
1、一种手机天线结构，包括一手机壳体，一固定设置在手机壳体上的PCB主板，其特征在于，所述手机壳体上通过多个热熔柱固定设置一手机天线，与所述PCB主板导通连接。
2、 根据权利要求1所述的手机天线结构，其特征在于，所述手机天 线设置有天线触点，用于与所述PCB主板导通连"^妻。
3、 根据权利要求2所述的手机天线结构，其特征在于，所述PCB 主板设有接触溃点，用于与所述天线触点接触连接。
4、 根据权利要求3所述的手机天线结构，其特征在于，所迷天线触 点处为弯钩设置。
5、 根据权利要求1所述的手机天线结构，其特征在于，所迷热熔柱 设置为六个。
全文摘要
本发明公开了一种手机天线结构，其包括一手机壳体，一固定设置在手机壳体上的PCB主板，其中，所述手机壳体上通过多个热熔柱固定设置一手机天线，与所述PCB主板导通连接。本发明所提供的手机天线结构，由于采用在固定设置有PCB主板的手机壳体上，通过多个热熔柱固定设置与PCB主板导通连接的手机天线的方式，降低了手机的生产成本和装配难度，提高了手机的装配良率。
文档编号H01Q1/24GK101587982SQ20091010711
公开日2009年11月25日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者涛 姜, 曹露莹 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司