专利名称：发光二极管装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管装置的制造方法，特别涉及一种可提高产量密度的发 光二极管装置的制造方法。
背景技术：
一般来说，就目前发光二极管装置的制造而言，其制造步骤通常依序是在金属支 架上固定发光二极管芯片、连结金属导线、填注封装胶体、离模成型、切割发光二极管装置 单体及包装发光二极管装置。在一种公知的发光二极管装置的制造方式之中，如图1所示，多个金属支架10是 以直线排列的方式连结在一起。为了配合用来填注封装胶体20的模杯(未显示)的尺寸 大小，金属支架10之间的距离P必须保持一特定的尺寸值，否则便会发生模杯干涉现象。 值得注意的是，随着金属支架10的数目增加，用来连结各金属支架10的一第一金属连结部 11及一第二金属连结部12的材料用量亦会跟着增加。然而，第一金属连结部11及第二金 属连结部12的材料用量增加即代表着材料的浪费增加，因而会导致发光二极管装置的制 造成本无法被降低。有鉴于此，本发明的目的是要提供一种发光二极管装置的制造方法，其可提高发 光二极管装置的产量密度，以达成节省制造成本的目的。
发明内容
本发明基本上采用如下所详述的特征以解决上述的问题。也就是说，本发明包括 提供多个金属支架，其中，各所述金属支架邻接于彼此，并且排列于同一平面上，且各所述 金属支架具有一第一接脚与一第二接脚；在各所述金属支架上设置一发光二极管芯片，各 所述发光二极管芯片与各所述金属支架电性连接；分别折弯所述多个金属支架，以使相邻 的金属支架彼此分离设置；提供一模条，其中该模条成形有多个模杯；将所述多个折弯后 的金属支架分别置入所述多个模杯之中，以使每一发光二极管芯片位于每一模杯之中；在 所述多个模杯之中分别注入一封装胶体，其中每一模杯中的封装胶体包覆每一发光二极管 芯片；使所述多个封装胶体固化；使每一模杯与每一封装胶体分离；以及分离所述多个金 属支架，以形成多个发光二极管装置。同时，根据本发明的发光二极管装置的制造方法，还包括以一粘胶粘结固定每一 金属支架的第一接脚及第二接脚。又在本发明中，各所述金属支架通过一第一金属连结部及一第二金属连结部彼此 相互连结。又在本发明中，在所述分别弯折所述多个金属支架的步骤中，包括由邻近该第二 金属连结部的位置弯折每一金属支架；以及在每一金属支架中，从靠近连结该第一接脚及 该第二接脚处的一第三金属连结部的位置弯折每一金属支架。又在本发明中，当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一由相对于该平面的一第二方向弯折，其中该 第一方向相反于该第二方向。又在本发明中，当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方 向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一由相对于该平面的一第二方向弯折，其中该 第一方向相同于该第二方向。又在本发明中，当所述多个相邻的金属支架其中之一由相对于该平面的一第一方 向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一相对于该平面不弯折。又在本发明中，所述多个弯折后的金属支架的高度大致相同。又在本发明中，各所述发光二极管芯片的两电极分别与各所述金属支架的该第一 接脚及该第二接脚电性连接。又在本发明中，各所述发光二极管芯片设置在各所述金属支架的该第一接脚上， 并通过一金属线与各所述金属支架的该第二接脚电性连接。又在本发明中，还包括整直所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。又在本发明中，还包括切割所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。又在本发明中，使所述多个封装胶体固化的方法包括利用加热烘烤进行固化或利 用紫外线照射进行固化。根据本发明的实施例，发光二极管装置的产量密度可以被提高以及其制造成本可 以被节省。为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合 附图做详细说明。
图1是显示一种公知的发光二极管装置的制造方式示意图；图2是显示根据本发明的多个金属支架的平面示意图；图3是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的一种运作过程示意图；图4A是显示根据本发明的模条的立体示意图；图4B是显示根据本发明的模条的平面示意图；图5是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的另一种运作过程示意图；图6是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的又一种运作过程示意图；图7是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的再一种运作过程示意图；图8是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的再一种运作过程示意图；图9是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法的再一种运作过程示意图；图IOA是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法所制成的一种发光二极 管装置的立体示意图；图IOB是显示运用本发明的发光二极管装置的制造方法所制成的另一种发光二 极管装置的立体示意图；以及图11是显示根据本发明的发光二极管装置的制造方法的流程图上述附图中的附图标记说明如下10、110 金属支架
11、121 第一金属连结部12、122 第二金属连结部20 封装胶体111 第一接脚112 第二接脚11 la、112a 自由端Illb 反射杯113 第三金属连结部130 发光二极管芯片140 金属线150 粘胶160 模条161 模杯170 封装胶体P 距离
具体实施例方式兹配合
本发明的优选实施例。以下将对本实施例的发光二极管装置的制造方法进行详细的说明。首先，如图2所示，提供多个金属支架110。在此，各金属支架110是排列于同一平 面上，而且各金属支架110是等距且平行地邻接于彼此。更详细的来说，各金属支架110是 通过一第一金属连结部121及一第二金属连结部122彼此相互连结。此外，每一金属支架 110具有一第一接脚111、一第二接脚112及一第三金属连结部113。第三金属连结部113 是连接于第一接脚111与第二接脚112之间，以避免每一金属支架110的第一接脚111及 第二接脚112过度分开。在本发明实施例之中，第一接脚111可以做为一负极接脚，而第二 接脚112则可以做为一正极接脚。再者，第一接脚111的一自由端Illa与第二接脚112的 自由端11 相邻，且第一接脚111的自由端Illa上设有一反射杯111b。接着，将多个发光二极管芯片130分别固定于各金属支架110的第一接脚111的 反射杯Illb中，且与各金属支架110电性连接。换句话说，在每一个第一接脚111的反射 杯Illb中皆固定有一个发光二极管芯片130。接着，每一发光二极管芯片130的一电极以一金属线140与对应的第二接脚112 电性连接。在本发明中，每一发光二极管芯片130与对应的第一接脚111的电性连接方式 会随着发光二极管芯片的电极位置的不同而有所不同，例如在本实施例中，每一发光二极 管芯片130的电极与对应的第一接脚111是直接电性连接，而在本发明另一实施例中，每一 发光二极管芯片130与对应的第一接脚111以另一金属线电性连接(图未示)。更具体而 言，金属线140是连接于每一第一接脚111上的发光二极管芯片130与每一第二接脚112 之间。接着，以一粘胶150粘结每一个第一接脚111的自由端Illa与对应第二接脚112 的自由端11 ，以更加固定每一个第一接脚111与每一个第二接脚112的位置，因为每一个第一接脚111的自由端Illa与对应第二接脚112的自由端11 如果过度分开，不但可能 导致金属线140被扯断，而且该金属支架110将可能无法进行后续的工艺。另外，粘胶150 必须是不导电的。接着，在本发明实施例中，如图3所示，分别将相邻的金属支架110以相反方向折 弯，使相邻的两金属支架110位于上述的平面的两侧而彼此分离设置。在此，先由邻近第二 金属连结部122的位置弯折各金属支架110，之后在每一金属支架110中再从连结其第一接 脚111及其第二接脚112处的第三金属连结部113弯折。在本发明另一实施例中，也可以 改变弯折的顺序，也就是先将每一金属支架110从靠近第三金属连结部113的位置进行弯 折，之后再从邻近第二金属连结部122的位置弯折各金属支架110。更详细的来说，如图3所示，当多个金属支架110其中之一由邻近第二金属连结部 122之处向一第一方向远离该平面弯折，则相邻的金属支架110亦由邻近第二金属连结部 122之处向一第二方向远离该平面弯折，依此类推，而第一方向相反于第二方向。同时，每一 个金属支架110皆会再从其第三金属连结部113处向上方被折弯。因此，经由上述方式所 折弯后的所有金属支架110便会交错分离于彼此，并位于上述的平面的两侧。此外，值得注 意的是，当每一金属支架110被折弯时，其第一接脚111与第二接脚112可能会因受力不均 而发生错位现象，因而易导致连接第一接脚111与第二接脚112的金属线140发生拉扯断 裂。因此须通过粘胶150粘结固定每一个第一接脚111与每一个第二接脚112，即可防止第 一接脚111与第二接脚112发生错位现象，进而可确保金属线140不被拉扯而发生断裂。接着，如图4A及图4B所示，提供一模条160。在此，模条160成形有多个模杯161。接着，如图6所示，将已被折弯后的多个金属支架110的自由端分别置入多个模杯 161之中，以使得每一个发光二极管芯片130位于每一个模杯161之中。接着，注入一封装胶体170(参考图7)至多个模杯161之中。在此，封装胶体170 包覆每一个发光二极管芯片130。接着，利用加热烘烤固化封装胶体170(参考图7)，而封装胶体170固化的方式会 随着其材料的不同而有所不同。例如，在本发明另一实施例中，封装胶体利用紫外线照射进 行固化。接着，如图7所示，使多个模杯161与封装胶体170分离。在此要再说明的是，在本发明另一实施例中，相邻的金属支架110并非一定要位 于上述平面的不同侧，可以与上述平面的距离不同但位在同一侧；或是相邻的金属支架 110其中之一是在上述平面的一侧，而另一个金属支架110则仍位在该平面上，只要两个相 邻的金属支架110的自由端之间有足够的空间，而使其足以适当地置入个别的模杯161之 中即可。为使后续的工艺更简便容易，在本发明另一实施例中，弯折后的每一金属支架110 的高度应该一致。接着，通过切断第一金属连结部121及第二金属连结部122，使多个金属支架110 分离，以形成多个发光二极管装置，如图8所示。接着，如图9所示，整直每一个发光二极管装置的金属支架110。最后，切割每一个发光二极管装置的金属支架110。在此，大部分的金属支架110 可被切割掉，以形成具有较短的第一接脚111与较短的第二接脚112形式的发光二极管装 置，如图IOA所示。此外，大部分的金属支架110亦可选择性地被保留，而仅将第一金属连结部121、第二金属连结部122及第三金属连结部113切割掉，以形成具有较长的第一接脚 111与较长的第二接脚112形式的发光二极管装置，如图IOB所示。此外，以上本发明实施例所揭示的发光二极管装置的制造方法亦可如图11的步 骤Sl至步骤S13所示。如上所述，在本实施例所揭示的发光二极管装置的制造方法之中，多个金属支架 110乃是分别被折弯而交错分离于彼此，并且搭配多个交错排列的模杯161来进行封装胶 体170的填注，而不会发生模杯161干涉。因此，相邻的金属支架110之间的距离可以被缩 减，进而可降低第一金属连结部121及第二金属连结部122的材料用量。如上所述，在第一 金属连结部121及第二金属连结部122的材料用量降低的情况下，发光二极管装置的产量 密度可以被提高以及其制造成本可以被节省。虽然本发明已以优选实施例揭示于上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普 通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保 护范围当以所附的权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种发光二极管装置的制造方法，包括提供多个金属支架，其中，各所述金属支架邻接于彼此，并且排列于同一平面上，且各 所述金属支架具有一第一接脚与一第二接脚；在各所述金属支架上设置一发光二极管芯片，各所述发光二极管芯片与各所述金属支 架电性连接；分别折弯所述多个金属支架，以使相邻的金属支架彼此分离设置；提供一模条，其中该模条成形有多个模杯；将所述多个折弯后的金属支架分别置入所述多个模杯之中，以使每一发光二极管芯片 位于每一模杯之中；在所述多个模杯之中分别注入一封装胶体，其中每一模杯中的封装胶体包覆每一发光 二极管芯片；使所述多个封装胶体固化；使每一模杯与每一封装胶体分离；以及分离所述多个金属支架，以形成多个发光二极管装置。
2.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，还包括以一粘胶粘结固定每一金属支架的第一接脚及第二接脚。
3.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，其中，各所述金属支架通过一第 一金属连结部及一第二金属连结部彼此相互连结。
4.如权利要求3所述的发光二极管装置的制造方法，其中，在该分别弯折所述多个金 属支架的步骤中，包括由邻近该第二金属连结部的位置弯折每一金属支架；以及在每一金属支架中，从靠近连结该第一接脚及该第二接脚处的一第三金属连结部的位 置弯折每一金属支架。
5.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，其中，当所述多个相邻的金属支 架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一由相 对于该平面的一第二方向弯折，其中该第一方向相反于该第二方向。
6.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，其中，当所述多个相邻的金属支 架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折，所述多个相邻的金属支架其中之另一由相 对于该平面的一第二方向弯折，其中该第一方向相同于该第二方向。
7.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，其中，当所述多个相邻的金属支 架其中之一由相对于该平面的一第一方向弯折，所述多个相邻的金属支架其中的另一相对 于该平面不弯折。
8.如权利要求5所述的发光二极管装置的制造方法，其中，所述多个弯折后的金属支 架的高度大致相同。
9.如权利要求6所述的发光二极管装置的制造方法，其中，所述多个弯折后的金属支 架的高度大致相同。
10.如权利要求7所述的发光二极管装置的制造方法，其中，所述多个弯折后的金属支 架的高度大致相同。
11.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，其中，各所述发光二极管芯片的两电极分别与各所述金属支架的该第一接脚及该第二接脚电性连接。
12.如权利要求11所述的发光二极管装置的制造方法，其中，各所述发光二极管芯片 设置在各所述金属支架的该第一接脚上，并通过一金属线与各所述金属支架的该第二接脚 电性连接。
13.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，还包括 整直所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。
14.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，还包括 切割所述多个发光二极管装置的所述多个金属支架。
15.如权利要求1所述的发光二极管装置的制造方法，其中，在上述使所述多个封装胶 体固化的步骤中，使所述多个封装胶体固化的方法包括利用加热烘烤进行固化或利用紫外 线照射进行固化。
全文摘要
一种发光二极管装置的制造方法，包括提供多个金属支架，各所述金属支架彼此邻接，且排列于同一平面上，各所述金属支架具有第一接脚与第二接脚。在各所述金属支架上设置发光二极管芯片，此发光二极管芯片与金属支架电性连接。分别折弯金属支架，使相邻金属支架彼此分离设置。提供模条，其中模条成形有多个模杯。将折弯后的金属支架分别置入模杯中，使每一发光二极管芯片位于每一模杯中。在模杯中分别注入封装胶体，模杯中的封装胶体包覆发光二极管芯片。使封装胶体固化。使模杯与封装胶体分离，之后分离所述多个金属支架，形成多个发光二极管装置。
文档编号H01L33/00GK102044448SQ20091017900
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月9日 优先权日2009年10月9日
发明者庄建德, 徐志宏 申请人:亿光电子工业股份有限公司