专利名称：带外壳连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及带外壳连接器，该带外壳连接器具备覆盖壳体(housing)的外面的金属制的外壳(shell)。
背景技术：
目前为止，作为这种带外壳连接器，例如已知有图7中所示的连接器(参照专利文献1)。图7是安装在电路基板上的现有的带外壳连接器的立体图。 图7中所示的带外壳连接器101具备具有大致矩形形状的绝缘性的壳体110、安装在壳体110上的多个接触件(contact) 120以及以覆盖壳体110的外面的方式安装在壳体110上金属制的外壳130。 在此，各接触件120具备延伸至壳体110内并与对应接触件(图中未显示)接触的接触部(图中未显示)和延伸至壳体110外并焊接在电路基板140上的基板连接部121。各接触件120通过打穿和弯曲加工金属板(黄铜板)而形成。 此外，外壳130以覆盖壳体110的上面和侧面的方式将金属制的矩形平板弯折成截面倒U字状而构成。外壳130对带外壳连接器101赋予屏蔽性能。l对基板连接部131、131(图7中仅图示了一侧的基板连接部131)从外壳130的两侧的下边缘部延伸。各基板连接部131插入并贯通形成于电路基板140上的1对贯通孔141U41 (图7中仅图示了一侧的贯通孔141)。由此，进行了外壳130和壳体110相对于电路基板140的定位。然后，各基板连接部131焊接在各贯通孔141的附近，由此，带外壳连接器101固定在电路基板140上。 图8是切断如图7所示的带外壳连接器的外壳的一部分的截面图。如图8所示，外壳130通过在铁制的母材132的表面上形成作为基底层的镍镀层133，在镍镀层133的表面上形成作为表面处理层的锡-镍合金镀层134而构成。然后，优选锡-镍合金镀层134由锡为75重量％以上不足100重量％，镍为剩余部分的组成比的锡-镍合金组成。由此，能够形成由具有良好的焊接性且具有充足的耐热性的合金实施过表面处理的外壳130。
专利文献1 :日本特开平11-189835号公报
发明内容
然而，图7所示的具备金属制的外壳的带外壳连接器有时作为移动电话、PDA(Personal Digital Assistant)、笔记本电脑、台式电脑等电子机器的I/O连接器而使用。 在此，如果将图7所示的带外壳连接器101作为这种1/0连接器而搭载到电子机
器上，则一般位于连接器嵌合部的外壳130的内面成为顾客可看到的可视面。 如前所述，由于外壳130由具有良好的焊接性的合金进行过表面处理，因而，当将
外壳130的基板连接部131焊接到电路基板140的贯通孔141中时，能够得到充足的固定力。
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然而，由于存在于外壳130的表面上的锡-镍合金镀层134为金属色，例如为与银色相近的颜色，因而，如果将带外壳连接器101作为1/0连接器而搭载到整体为黑色的电子机器上，则位于连接器嵌合部的外壳130的内面作为金属色而露出，在外观上不令人满意。在外观上不令人满意的意思是指在位于连接器嵌合部的外壳130的内面露出的金属色与施加在电子机器整体上的黑色不一致，不符合顾客的要求。 另一方面，也有可能将外壳130的包含内面和外面的表面整体制成黑色并与黑色
的电子机器整合，不损害外观性。为了将外壳130的外观制成黑色，存在着各种各样的方
法，作为主要的方法，可列举出1)涂装保护膜、2)黑色镀、3)薄膜形成等。 然而，这些方法均失去或者降低外壳130的焊接性。例如，在涂装保护膜上没有焊
接性。此外，在形成黑色镀层的情况下，例如有黑色镍、黑色锌、黑色铬等的镀的种类，然而，
无论哪种情况下的焊接性与通常的银色的镀层(例如，锡镀层)相比，焊接性均显著降低。
此外，在形成黑色镀层的情况下，为了赋予焊接性，例如，设法将锡层作为基底层而在其表
面上形成黑色镍镀层等。但是，这种情况下，反过来又达不到所期望浓度的黑色，损害外观
性。在形成黑色镀层的情况下，黑色镀层的厚度越厚则颜色越黑，但黑色镀层的厚度越厚则
焊接性越降低。因此，在将锡层作为基底层并在其表面上施加黑色镍镀层的情况下，如果为
了得到所期望浓度的黑色而将黑色镍镀层的厚度加厚，则焊接性显著降低。 因此，本发明是为了解决上述问题点而提出的，其目的在于，提供一种具备顾客要
求的外观和焊接性兼顾的外壳的带外壳连接器。 为了达成上述目的，本发明的权利要求1涉及的带外壳连接器，具备绝缘性的壳体、安装在该壳体上的接触件以及以覆盖所述壳体的外面的方式安装在所述壳体上的金属制的外壳，该外壳具有焊接在电路基板上的基板连接部，其中，在所述外壳的外面形成有良焊接性层，在所述外壳的内面形成有黑色镀层。 此外，本发明中的权利要求2涉及的带外壳连接器的特征在于，在权利要求1所
述的带外壳连接器中，所述外壳的所述基板连接部以所述良焊接性层与所述电路基板相对
的方式形成，所述外壳具备覆盖所述壳体的上面的上板部、覆盖所述壳体的下面的下板部
以及覆盖所述壳体的两侧面的1对侧板部，所述基板连接部从所述下板部向外方向延伸设
置，所述基板连接部的下面成为形成有所述良焊接性层的所述外壳的外面。 而且，本发明中的权利要求3涉及的带外壳连接器的特征在于，在权利要求1所述
的带外壳连接器中，所述外壳的基板连接部以所述良焊接性层与所述电路基板相对的方式
形成，所述外壳具备覆盖所述壳体的上面的上板部、覆盖所述壳体的下面的下板部以及覆
盖所述壳体的两侧面的1对侧板部，所述基板连接部呈从所述侧板部向下方向延伸后向内
方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的所述基板连接部的下面成为形成有所述良焊接性
层的所述外壳的外面。 除此之外，本发明中的权利要求4涉及的带外壳连接器的特征在于，在权利要求1所述的带外壳连接器中，所述外壳的所述基板连接部以插入所述电路基板的通孔而连接的方式构成。 依照本发明中的权利要求1涉及的带外壳连接器，由于在外壳的内面形成有黑色镀层，因而颜色与在制品整体上施加有黑色的情况一致，外观上适宜，能够满足顾客要求的外观。此外，由于在外壳的外面形成有良焊接性层，因而当将外壳的基板连接部的与外壳的
4外面相当的部分(形成有良焊接性层的部分)焊接在电路基板上时，能够得到充足的固定力。因此，能够提供顾客要求的外观和焊接性兼顾的带外壳连接器。 此外，依照本发明中的权利要求2涉及的带外壳连接器，在权利要求1所述的带外壳连接器中，外壳的基板连接部以良焊接性层与电路基板相对的方式形成，外壳具备覆盖壳体的上面的上板部、覆盖壳体的下面的下板部以及覆盖壳体的两侧面的1对侧板部，基板连接部从下板部向外方向延伸设置，基板连接部的下面成为形成有良焊接性层的外壳的外面，因而能够简单地制造具有在形成有良焊接性层的面上焊接在电路基板上的基板连接部的外壳。 而且，依照本发明中的权利要求3涉及的带外壳连接器，在权利要求1所述的带外壳连接器中，外壳的基板连接部以良焊接性层与电路基板相对的方式形成，外壳具备覆盖壳体的上面的上板部、覆盖壳体的下面的下板部以及覆盖壳体的两侧面的1对侧板部，基板连接部呈从侧板部向下方向延伸后向内方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的基板连接部的下面成为形成有良焊接性层的外壳的外面，因而能够简单地制造具有在形成有良焊接性层的面上焊接在电路基板上的基板连接部的外壳。 除此之外，依照本发明中的权利要求4涉及的带外壳连接器，在权利要求1所述的带外壳连接器中，外壳的基板连接部以插入电路基板的通孔而连接的方式构成，因而能够将基板连接部插入电路基板的通孔中并进行焊接。此时，如果在基板连接部的与外壳的外面相当的部分(形成有良焊接性层的部分)上，沿着通孔的深度方向而在充足的长度范围内进行焊接，那么，能够得到充足的焊接强度。
图1是本发明涉及的带外壳连接器的第1实施方式的立体图。 图2显示了图1的带外壳连接器，(A)是俯视图，(B)是右视图，(C)是主视图，(D)
是后视图。 图3是沿图2 (C)中的3-3线的截面图。 图4是切断构成外壳的上板部的一部分的放大截面图。 图5是用于制造外壳的金属板的立体图。 图6是本发明涉及的带外壳连接器的第2实施方式的一部分的立体图。 图7是安装在电路基板上的现有的带外壳连接器的立体图。 图8是切断如图7所示的带外壳连接器的外壳的一部分的截面图。 符号说明 1 :带外壳连接器 10 :壳体 20 :接触件 30 :外壳 30b :良焊接性层 30c :黑色镀层 31 :上板部 32 :下板部
33 :侧板部 39,39':基板连接部 PCB :电路基板
具体实施例方式
以下，参照
本发明的实施方式。图1是本发明涉及的带外壳连接器的第1实施方式的立体图。图2显示了图1的带外壳连接器，(A)是俯视图，(B)是右视图，(C)是主视图，(D)是后视图。图3是沿图2(C)中的3-3线的截面图。 在图！中，带外壳连接器(以下，简称为连接器)1具备绝缘性的壳体10、安装在壳体10上的多个接触件20、金属制的外壳30。连接器1贴装在电路基板PCB (参照图2(C))上，例如作为移动电话、PDA (Personal Digital Assistant)、笔记本电脑、台式电脑等电子机器的I/0连接器而使用。 在此，壳体10具备沿左右方向(图2(C)中的左右方向)较长地延伸的几乎长方体形状的本体部11、从本体部11延伸至前方(图3中的左方)的板状的延出部12。壳体10通过成形绝缘性的树脂而形成。在壳体10的延出部12的下面，形成有1列状的多个接触件收容槽13。 此外，如图3中所示，各接触件20具备固定在壳体10的本体部11上的固定部21、从固定部21延伸至前方的接触部22、从固定部21的后端弯折至直角下方后延伸至后方的基板连接部23。各接触件20通过打穿和弯曲加工金属板而形成。如图3中所示，接触部22被收容在接触件收容槽13内，接触部22的前端部固定在延出部12上。与图中未显示的对应连接器嵌合时，接触部22的下面与设在对应连接器上的对应接触件接触。基板连接部23的延伸至后方的部分的下面焊接到电路基板PCB上的导电焊点(pad)。
而且，外壳30对连接器1赋予屏蔽性能，以覆盖壳体10的外面的方式安装在壳体10上。外壳30具备上板部31、下板部32以及1对侧板部33、33。外壳30的制造方法在后面描述。上板部31覆盖壳体10的本体部11和延出部12的上面。下板部32覆盖壳体10的本体部11和延出部12的下面。1对侧板部33、33分别联接上板部31的左右两边缘和下板部32的左右两边缘，并覆盖壳体10的本体部11和延出部12的两侧面。在外壳30的下板部32的左右两边缘，设有向外方向延伸设置的1对基板连接部39。各基板连接部39以从外壳30的下板部32的左右两边缘附近向外方向延伸的方式从外壳30的侧板部33被切离。而且，如后所述，各基板连接部39的下面成为形成有良焊接性层30b的外壳30的外面。各基板连接部39的下面焊接到电路基板PCB上的焊点上，由此将连接器1固定在电路基板PCB上。 此外，在外壳30的上板部31、下板部32以及1对侧板部33、33的各自的前边缘，设有用于使与图中未显示的相应连接器的嵌合变容易的导入引导部34、35、36、36。导入引导部34、35、36、36分别以从上板部31、下板部32以及1对侧板部33、33的各自的前边缘延伸至前方和外方的方式形成。而且，背面板38从外壳30的上板部31的后边缘经由1对联接片37、37而向下方而延伸。 图4是切断构成外壳的上板部的一部分的放大截面图。 在此，在外壳30的外面，即在构成外壳30的所有构成部(上板部31、下板部32、 1对侧板部33、基板连接部39、联接片37、背面板38、导入引导部34、35、36)的外面，形成有良焊接性层30b。另一方面，在外壳30的内面，即构成外壳30的所有构成部的内面，形成有黑色镀层30c。在图4中，显示了将上板部31的一部分切断的状态，上板部31由作为母材的铁板30a、形成于铁板30a的外面(上面)的良焊接性层30b、形成于铁板30a的内面(下面)的黑色镀层30c构成。虽然图中未显示，但上板部31以外的外壳30的构成部同样地也由作为母材的铁板30a、形成于铁板30a的外面的良焊接性层30b、形成于铁板30a的内面的黑色镀层30c构成。 另外，作为良焊接性层30b，只要焊接性良好即可，例如，可列举出锡镀层、焊锡镀层、金镀层等。 此外，作为黑色镀层30c，只要是黑色的镀层即可，例如，可列举出黑色铬镀层、黑
色镍镀层、黑色锌镀层、黑色锡_镍合金镀层、黑色锌_镍合金镀层、黑色铬_镍合金镀层等。 而且，关于镀层的适宜的厚度，良焊接性层30b在锡镀层的情况下为1 10 ii m，黑色镀层30c为1 20 ii m。 如下地制造该外壳30。图5是用于制造外壳的金属板的立体图。 首先，如图5中所示，制造在铁板40a的表面上形成黑色镀层40c并在铁板40a的
背面上形成良焊接性层40b的金属板40。 然后，将金属板40打穿成适合外壳30形状的形状。 接着，如图l所示，以黑色镀层40c(黑色镀层30c)在内面，良焊接性层40b (良焊接性层30b)在外面的方式对由金属板40打穿成的金属毛坯(blank)(外壳30)进行弯曲加工，在外壳30的下板部32的接缝(seam)部41接合两端。由此，完成外壳30。
当制造连接器1时，在安装有多个接触件20的壳体10上，可以以壳体30的内面成为内侧，壳体30的外面成为外侧的方式安装壳体30。 通过将外壳30的各基板连接部39的下面焊接在电路基板PCB上的焊点上，并将各接触件20的基板连接部23的下面焊接在电路基板PCB上的焊点上，从而将如此地制造的连接器1贴装在电路基板PCB上。 在此，在壳体30的外面形成有良焊接性层30b，壳体30的基板连接部39以良焊接性层30b与电路基板PCB相对的方式形成。S卩，由于在基板连接部39的下面形成有良焊接性层30b，因而当将基板连接部39焊接在电路基板PCB上的焊点上时，能够得到充足的固定力。 贴装在电路基板PCB上的连接器1例如作为移动电话、PDA、笔记本电脑、台式电脑等电子机器的1/0连接器而使用，并安装在上述电子机器的框体内。此时，连接器1的嵌合面(前面)成为顾客可看到的可视面。 在本实施方式的连接器1中，由于在外壳30的内面形成有黑色镀层30c，因而颜色
与在制品整体上施加有黑色的情况一致，外观上适宜，能够满足顾客要求的外观。 此外，即使外壳30的内面的黑色镀层30c的焊接性不充足，由于在外壳30的外面
形成有焊接性层30b，且外壳30的基板连接部39以良焊接性层30b与电路基板PCB相对的
方式形成，因而将基板连接部39焊接在电路基板PCB上的焊点上时的固定力不产生问题。
因此，本实施方式的连接器1能够提供顾客要求的外观和焊接性兼顾的带外壳连接器。
然后，在黑色镀层的情况下，为了维持焊接性，其颜色的控制一般不充足。如前所 述，在形成黑色镀层的情况下，黑色镀层的厚度越厚则颜色越黑，但黑色镀层的厚度越厚则 焊接性越降低。但是，在本实施方式中，黑色镀层30c所位于的外壳30的内面不进行焊接， 因而能够增大颜色控制的自由度。 此外，在本实施方式中，外壳30的基板连接部39从下板部32向外方向延伸设置， 基板连接部39的下面成为形成有良焊接性层的外壳30的外面，因而能够简单地制造具有 在良焊接性层30b所位于的面焊接到电路基板PCB上的基板连接部的外壳。
下面，参照图6说明本发明涉及的带外壳连接器的第2实施方式。图6是本发明 涉及的带外壳连接器的第2实施方式的一部分的立体图。 图6所示的带外壳连接器(以下，简称为连接器)2的基本构成与图1所示的带外 壳连接器1相同，但基板连接部的设置方法不同。因此，仅说明基板连接部的设置方法，关 于其它的构成则省略说明。 在图6中，在外壳30的1对侧板部33、33(图6中仅图示一侧)上设有1对基板 连接部39'、39'。各基板连接部39'以从外壳30的侧板部33的下边缘附近向下方向延伸 的方式从外壳30的下板部32被切离。各基板连接部39'呈从侧板部33的下边缘附近向 下方向延伸后向内方向延伸的截面L字形。然后，呈截面L字形的各基板连接部39'的下 面成为形成有良焊接性层30b的外壳30的外面。各基板连接部39'的下面焊接到电路基 板PCB上的焊点上，由此，将连接器2固定在电路基板PCB上。 在该第2实施方式的连接器2中，基板连接部39'呈从侧板部33向下方向延伸后 向内方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的基板连接部39'的下面成为形成有良焊接性 层30b的外壳30的外面，因而能够简单地制造具有在良焊接性层所位于的面焊接到电路基 板上的基板连接部的外壳。 此外，与连接器1相同，连接器2在外壳30的内面形成有黑色镀层30c，因而颜色 与在电子机器整体上施加有黑色的情况一致，外观上适宜，能够满足顾客要求的外观。
此外，即使外壳30的内面的黑色镀层30c的焊接性不充足，由于在外壳30的外面 形成有焊接性层30b，且外壳30的基板连接部39'以良焊接性层30b与电路基板PCB相对 的方式形成，因而将基板连接部39'焊接在电路基板PCB上的焊点上时的固定力不产生问 题。因此，本实施方式的连接器2能够提供顾客要求的外观和焊接性兼顾的带外壳连接器。
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不限于此，能够进行各种变更、改良。
例如，外壳30的基板连接部的设置方法，不限于图l和图2所示的设置方法，可以 为插入电路基板的通孔(through hole)中而连接的(如图7所示)所谓的DIP型。这种 情况下，在基板连接部的与外壳的内面相当的部分(形成有黑色镀层的部分)上，焊接性降 低，但如果在基板连接部的与外壳的外面相当的部分(形成有良焊接性层的部分)上，沿着 通孔的深度方向而在充足的长度范围内进行焊接，那么，能够得到充足的焊接强度。另外， 这种情况下，外壳30的基板连接部不以良焊接性层与电路基板相对的方式形成。
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权利要求
一种带外壳连接器，具备绝缘性的壳体、安装在该壳体上的接触件以及以覆盖所述壳体的外面的方式安装在所述壳体上的金属制的外壳，该外壳具有焊接在电路基板上的基板连接部，其中，在所述外壳的外面形成有良焊接性层，在所述外壳的内面形成有黑色镀层。
2. 根据权利要求1所述的带外壳连接器，其特征在于，所述外壳的所述基板连接部以 所述良焊接性层与所述电路基板相对的方式形成，所述外壳具备覆盖所述壳体的上面的上 板部、覆盖所述壳体的下面的下板部以及覆盖所述壳体的两侧面的1对侧板部，所述基板 连接部从所述下板部向外方向延伸设置，所述基板连接部的下面成为形成有所述良焊接性 层的所述外壳的外面。
3. 根据权利要求1所述的带外壳连接器，其特征在于，所述外壳的基板连接部以所述 良焊接性层与所述电路基板相对的方式形成，所述外壳具备覆盖所述壳体的上面的上板 部、覆盖所述壳体的下面的下板部以及覆盖所述壳体的两侧面的1对侧板部，所述基板连 接部呈从所述侧板部向下方向延伸后向内方向延伸的截面L字形，呈截面L字形的所述基 板连接部的下面成为形成有所述良焊接性层的所述外壳的外面。
4. 根据权利要求1所述的带外壳连接器，其特征在于，所述外壳的所述基板连接部以 插入所述电路基板的通孔而连接的方式构成。
全文摘要
本发明提供一种具备顾客要求的外观和焊接性兼顾的外壳的带外壳连接器。带外壳连接器(1)具备绝缘的壳体(10)、安装在壳体(10)上的接触件(20)以及以覆盖壳体(10)的外面的方式安装在壳体(10)上的金属制的外壳(30)。外壳(30)具有焊接在电路基板(PCB)上的基板连接部(39)。在外壳(30)的外面形成有良焊接性层(30b)，在外壳(30)的内面形成有黑色镀层(30c)。
文档编号H01R24/60GK101728668SQ20091017949
公开日2010年6月9日 申请日期2009年10月9日 优先权日2008年10月10日
发明者白井浩史 申请人:泰科电子Amp株式会社