专利名称：微带天线滤波器结构及其制作方法
技术领域：
本发明涉及无线通讯技术，尤其涉及一种微带天线滤波器结构及其制作方法。
背景技术：
在电子无线通讯行业中，微带天线滤波器是一个非常重要的部件，它的品质直接 影响通讯质量的好坏。参考图1，现有的微带天线滤波器结构是将微带天线2装配在电路板 1上后，在微带天线2上方焊接一个金属腔体3，金属腔体3的三面都为金属面，对微带天线 2起到屏蔽及信号处理的作用。这种结构的缺点需要在电路板上另外焊接金属腔体，生产工 艺麻烦，生产效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种微带天线滤波器结构，该结构可实现机 械化，提高生产效率。 本发明进一步所要解决的技术问题是提供一种微带天线滤波器结构制作方法， 该方法可实现机械化，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案 —种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天 线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板 的中层板材上开设有一断口，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材 的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表 面。 相应地，本发明还提供了一种微带天线滤波器结构制作方法，该方法包括以下步 骤 第一压合步骤，将分成两段的中层板材分别通过介质层与上层板材外侧平齐结合 后，在所述中层板材中间形成一断口； 金属腔体制作步骤，在所述断口的表面进行化学沉铜和电镀，使该断口表面形成 金属腔体； 第二压合步骤，将电镀有所述金属腔体的电路板半成品通过介质层与下层板材压 合。 本发明的有益效果是 本发明的实施例通过将金属腔体埋入电路板内部，从而实现了机械化生产，提高 了生产效率。 下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
图1是现有技术的微带天线滤波器结构剖面示意图。
图2是本发明提供的微带天线滤波器结构一个实施例的剖面示意图。 图3是本发明提供的微带天线滤波器制作方法一个实施例的成品示意图。 图4是本发明提供的微带天线滤波器制作方法一个实施例中贴干膜步骤后的半
成品示意图。 图5是本发明提供的微带天线滤波器制作方法一个实施例中金属电镀步骤后的半成品示意图。 图6是本发明提供的微带天线滤波器制作方法一个实施例中蚀刻步骤后的半成品示意图。 图7是本发明提供的微带天线滤波器制作方法一个实施例中压合步骤后的成品示意图。
具体实施例方式
下面参考图1详细描述本发明提供的微带天线滤波器结构；如图所示，本实施例主要包括有设置在电路板1上的微带天线2和围绕所述微带天线2设置的金属腔体3，电路板2包括有三层板材(上层板材11、中层板材12、下层板材13)，每层板材之间通过介质层14结合；而所述中层板材12上开设有一断口，且所述金属腔体3电镀在该断口的表面，与下层板材13的上表面形成封闭空间，而微带天线2则固定在所述下层板材13位于该封闭空间内的上表面。 下面详细描述本发明提供的微带天线滤波器结构制作方法的一个实施例；本实施例实现一次微带天线滤波器结构制作流程主要包括以下步骤 在第一压合步骤中，将分成两段的中层板材12分别通过介质层14与上层板材11外侧平齐结合后，在所述中层板材12中间形成一断口，该断口的尺寸与金属腔体的尺寸相配合； 金属腔体制作步骤，在所述断口的表面进行化学沉铜和电镀，使该断口表面形成金属腔体3 ; 第二压合步骤，将电镀了金属腔体3的电路板半成品通过介质层14与下层板材13压合。 具体实现时，参考图3，所述第二压合步骤实施时，存在难以实现所述金属腔体三
个面都金属化的问题，因为电镀于断口表面的金属腔体最后封闭时需要通过介质层把腔体
与微带线的下层板材结合起来，导致该金属腔体封闭后在其两侧下端与所述下层板材和介
质层接触的部位4容易留下厚度大约介质层厚度的非金属化区域。 为了解决这个问题，本实施例的第二压合步骤可具体采用以下步骤 在贴干膜步骤中，参考图4，在中层板材的下表面贴上干膜5，所述干膜的外侧与
所述中层板材的外侧平齐，内侧则相对所述断口的两侧分别縮进一预设的台阶60 ; 在金属电镀步骤中，参考图5，在台阶60处电镀金属层61，使得该金属层61的表
面与金属腔体3内表面平齐； 在蚀刻步骤中，参考图6，将干膜5蚀刻掉； 在成品压合步骤中，参考图7，将蚀刻掉干膜5后的半成品与上表面设置有微带天线2的下层板材13通过介质层14压合，压合后微带天线2位于下层板材13与金属腔体3形成的封闭空间内的适当位置。 上述步骤可有效实现电路板埋腔体结构三面都金属化的要求，提高对电路板微带线信号屏蔽及处理效果。 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
一种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；其特征在于该电路板的中层板材上开设有一断口，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表面。
2. —种微带天线滤波器结构制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤第一压合步骤，将分成两段的中层板材分别通过介质层与上层板材外侧平齐结合后，在所述中层板材中间形成一断口 ；金属腔体制作步骤，在所述断口的表面进行化学沉铜和电镀，使该断口表面形成金属腔体；第二压合步骤，将电镀有所述金属腔体的电路板半成品通过介质层与下层板材压合。
3. 如权利要求2所述的微带天线滤波器结构制作方法，其特征在于，所述第二压合步骤具体包括贴干膜步骤，在所述中层板材的下表面贴上干膜，所述干膜的外侧与所述中层板材的外侧平齐，内侧则相对所述断口的两侧分别縮进一预设的台阶；金属电镀步骤，在所述台阶处电镀金属层，使得该金属层的表面与所述金属腔体内表面平齐；蚀刻步骤，将所述干膜蚀刻掉；成品压合步骤，将蚀刻掉干膜后的半成品与上表面设置有微带天线的下层板材通过介质层压合，压合后所述微带天线位于所述下层板材与所述金属腔体形成的封闭空间内。
全文摘要
本发明公开一种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板的中层板材上开设有一断口，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表面。本发明还公开了相应的微带天线滤波器结构制作方法。本发明可大大提高电路板对微带线的屏蔽和处理效果。
文档编号H01Q13/08GK101702457SQ20091020887
公开日2010年5月5日 申请日期2009年10月30日 优先权日2009年10月30日
发明者孔令文, 彭勤卫, 朱正涛, 缪桦 申请人:深南电路有限公司