专利名称：小型化smd产品的生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种SMD (表面贴装器件)产品的生产工艺，具体为一种小型化SMD产品的生 产工艺。
背景技术：
SMD产品包括盖子和外壳，将盖子和外壳组装成一体称为封装。小型化SMD产品是指封装 尺寸在2mmX2. 5mm的SMD产品。现有的SMD产品的生产工艺流程包括以下步骤胶片、晶圆切 割、固晶、焊线、点焊、缝焊以及测试。其中，点焊是先将盖子放在外壳上，通过带有高电 流的电极接触盖子边缘，从而产生高温，融化盖子上的镀镍层，镍与外壳上的镀金层焊接在 一起，形成两个焊接点；缝焊是对经过点焊的产品用圆形电极滚过产品盖子的四条边，以达 到四条边与外壳镀金层的焊接。
目前的点焊设备和缝焊设备基本能满足封装尺寸大于或等于3mmX2. 5mm的SMD产品的生 产需求，但在生产小型化SMD产品中，存在如下缺点
1、 由于点焊设备本身的能力限制，进行小尺寸电焊时容易造成盖子偏移，不良率在70% 以上，几乎不能用于批量生产；
2、 现有的平行缝焊设备同样很容易造成产品缝焊不全，导致产品密封性不好，从而影 响产品的可靠性。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种小型化SMD产品的生产工艺，采用该工艺可以减少盖子 的偏移和不完全缝焊的概率，从而保证产品的可靠性。
本发明的技术方案是这样的小型化SMD产品的生产工艺，其包括胶片、晶圆切割、固 晶及焊线加工工序，其特征在于经过所述焊线工序后，依次进入托盘转移以及回流焊工序
本发明进一步的技术方案为所述回流焊工序后进入测试步骤；所述回流焊的温度为 350摄氏度；所述小型化SMD产品的封装尺寸为2mmX2. 5mm。
本发明在高温的回流焊炉中瞬间将盖子和陶瓷外壳通过焊锡熔化而结合起来，从而一次 性完成点焊和缝焊的工艺，解决了现有技术中缝焊工艺密封性不稳定，焊缝不全的问题。本 发明提高了产品的密封性能，同时也解决了原先平行缝焊良品率不稳定的问题。
具体实施例方式
本发明是一种小型化SMD产品的生产工艺，适用于封装尺寸为2mmX2. 5mm的小型化SMD产品。
本发明的工艺流程包括胶片、晶圆切割、固晶、焊线、托盘转移、回流焊、测试工序。 胶片工序是将晶圆贴在蓝膜上，蓝膜贴在胶片筐上，为后续切割做准备；晶圆切割是将晶圆 上的晶片用切割刀切割分离开，为固晶做准备；固晶是将分离后的晶片通过吸嘴将晶片放置 到陶瓷外壳中，通过胶水将晶片和陶瓷外壳固定住，并将固晶后的产品放置到载片中；焊线 是通过焊线机将铝线固定在晶片和陶瓷外壳上，将晶片和陶瓷外壳通过铝线导通电性能；托 盘转移是将载片中的产品转移到装载夹具中，为进入回流焊作好准备；回流焊采用金锡焊料 回流焊技术，通过瞬间高温将盖子和陶瓷外壳焊接固定起来；测试是将装配完成的产品通过 测试机测试各项性能，根据不同客户的需求，设定不同的测试参数和标准，将合格产品送给 客户，不合格品直接报废。
本发明中采用带有金锡焊料的盖子，在进回流焊之前，通过固定夹具将陶瓷外壳和盖子 结合密切，不能有偏移。回流焊过程中最高炉温可达350摄氏度。
本发明金锡回流焊工艺解决了现有技术中平行缝焊无法适应小型化产品的难题，提高了 产品的密封性能，同时也解决了平行缝焊良品率不稳定的问题。根据初步实验结果表明，金 锡焊料良品率已经超过99. 5%。
权利要求
1、小型化SMD产品的生产工艺，其包括胶片、晶圆切割、固晶及焊线加工工序，其特征在于经过所述焊线工序后，依次进入托盘转移以及回流焊工序。
2、根据权利要求1所述的小型化SMD产品的生产工艺，其特征在于 :所述回流焊后进入测试步骤。
3、根据权利要求1或2所述的小型化SMD产品的生产工艺，其特征 在于所述回流焊采用金锡焊料回流焊技术，通过瞬间高温将盖子和陶瓷外壳焊接固定起来
4、根据权利要求3所述的小型化SMD产品的生产工艺，其特征在于 :所述回流焊的温度为350摄氏度。
5、根据权利要求1或4所述的小型化SMD产品的生产工艺，其特征 在于所述小型化SMD产品的封装尺寸为2mmX2. 5mm。
全文摘要
本发明涉及小型化SMD(表面贴装器件)产品的生产工艺，其包括胶片、晶圆切割、固晶及焊线加工工序，其特征在于经过所述焊线工序后，依次进入托盘转移以及回流焊工序。本发明在高温的回流焊炉中瞬间将盖子和陶瓷外壳通过焊锡熔化而结合起来，从而一次性完成点焊和缝焊的工艺，解决了现有技术中缝焊工艺密封性不稳定、焊缝不全的问题。
文档编号H01L21/02GK101651110SQ20091030426
公开日2010年2月17日 申请日期2009年7月13日 优先权日2009年7月13日
发明者峰 章 申请人:爱普科斯科技(无锡)有限公司