专利名称：大功率整流器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体整流器件，尤其涉及一种50A-200A的大功率整流器件。
背景技术：
现有的50A-200A大功率超快速整流器件一般采用灌封的方式利用人工操作进行单个生产，封装成型时，将框架放入一个成品外形的外壳内再将液态环氧灌入即利用外壳将环氧和框架包裹起来形成成品。灌封桥的封装材料为两种不同的液态环氧A、 B料，需加热后按照比例进行A、 B料的配对。传统的浇灌材料主要是环氧树脂及填料和固化剂，通过人工配料在常压下加温固化，工艺落后。 并且采用上述工艺成型的整流桥器件存在以下不足1、整流桥器件气密性和均匀性欠佳，稳定性和可靠性不能得到保证。2、质量控制难因传统浇灌封装是由人工配料、人工浇灌等多个人为控制工序，产品质量与员工的工作经验、技能水平的熟练程度密切相关，质量稳定性会随操作员工的不同而波动，对质量控制增加难度。3、生产成本高由于浇灌产品是将烧结好的半成品放入一个成品形状的外壳内进行灌封，而外壳成本占整个产品成本的30%——40%，材料成本高。4、稳定性差因灌封整流模块受桥壳整体结构和环氧的影响，绝缘性能好但传热速度慢，随器件工作时间的延长将导致散热性差温度升高直接影响内部GPP芯片的温度，当内部温度因散热慢升高到芯片的PN结结温后直接导致芯片失效；同时灌封整流模块的高低温循环(-4(TC 175°C )性能差，产品失效率高。由于是采用人工浇灌产品，劳动生产率低、电力能源消耗高与现在国家提倡机械化自动化生产和节约能源等国家政策相矛盾。5、目前国内市场采用压塑型快速管普遍电流都在20A以下，要在应用电路中实现大功率需要多个产品并联而成，这样一来可靠性便得不到保障而且生产成本还很高。
实用新型内容本实用新型的材料目的在于克服现有大功率超快速整流器件存在的上述问题，提供一种大功率整流器件。本实用新型采用塑封一体式成型，稳定性和绝缘耐压效果更佳，散热均匀，提高了整流器件的散热性，使整流器件的机械强度更高，同时可提供50-200A的大功率整流电流。 为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下 —种大功率整流器件，包括散热片和引线端子，其特征在于所述引线端子设置在散热片上，引线端子和散热片经塑封一体式成型整流器件。 所述弓|线端子包裹在塑封体中，端头位于塑封体外，弓|线端子与散热片连接。[0008] 所述散热片包括散热基板和散热基板上设置的绝缘层。[0009] 所述散热基板为铜片或铝片。[0010] 采用本实用新型的优点在于[0011] —、本实用新型引线端子和散热片经塑封一体式成型整流器件，使整流器件的气密性、致密性能极佳，绝缘耐压效果更加理想，高低温冲击性能更稳定，散热均匀，提高了整流器件的散热性，使整流器件的机械强度更高，同时可提供50-200A的大功率整流电流。[0012] 二、本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片和引线端子放在成型模具内，采用塑封压机一次性将环氧塑封料压塑成型，工艺先进，操作简单，极大地提高了劳动生产率和产品质量。 三、采用一体式成型的大功率快速整流器件，满足了使用者对50A-200A的需求，同时可靠性得到了提高，且本实用新型不需要桥壳，材料成本下降25%左右，使成本大幅度降低。 四、本实用新型采用一体式成型，使整流器件平整度优于现有灌封整流桥中的桥壳，底部的散热性更好，从而降低了整流器件内部的芯片表面温度，延长了整个器件的工作寿命。 五、本实用新型采用塑封一体式成型，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，内部密度均匀，使整流器件气密性、致密性能极佳，使整流器件可采用大面积芯片，从而保证了大功率的需要。
图1为本实用新型结构示意图[0017] 图2为本实用新型立体结构示意图[0018] 图中标记为1、散热片，2、塑封体，3、端头。
具体实施方式—种大功率整流器件，包括散热片1和引线端子，将引线端子设置在散热片1上，
引线端子和散热片l经塑封一体式成型整流器件。可用于整流桥和整流桥模块中。 本实用新型中，引线端子包裹在塑封体2中，引线端子的端头3位于塑封体2夕卜，
引线端子与散热片1连接。散热片1包括散热基板和散热基板上设置的绝缘层，绝缘层可
以是任何一种具有绝缘性能的绝缘材料制造形成的薄膜层。散热基板为铜片或铝片或散热
性能好的金属材料。 本实用新型的成型过程为，将散热片l和引线端子放在成型模具内，采用塑封压机一次性将环氧塑封料压塑成型。 显然，本领域的普通技术人员根据所掌握的技术知识和惯用手段，根据以上所述内容，还可以作出不脱离本实用新型基本技术思想的多种形式，这些形式上的变换均在本实用新型材料的保护范围之内。
权利要求一种大功率整流器件，包括散热片(1)和引线端子，其特征在于所述引线端子设置在散热片(1)上，引线端子和散热片(1)经塑封一体式成型整流器件，引线端子包裹在塑封体(2)中，引线端子的端头(3)位于塑封体外，引线端子与散热片(1)连接。
2. 根据权利要求1所述的大功率整流器件，其特征在于所述散热片(1)包括散热基板和散热基板上设置的绝缘层。
3. 根据权利要求2所述的大功率整流器件，其特征在于所述散热基板为铜片或铝片。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率整流器件，包括散热片和引线端子，将引线端子设置在散热片上，引线端子和散热片经塑封一体式成型整流器件，可应用在整流桥或整流桥模块中。本实用新型采用塑封一体式成型，稳定性和绝缘耐压效果更佳，散热均匀，提高了整流器件的散热性，使整流器件的机械强度更高，同时可提供50-200A的大功率整流电流。
文档编号H01L23/48GK201466019SQ20092008169
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月11日 优先权日2009年6月11日
发明者邓华鲜 申请人:乐山希尔电子有限公司