专利名称：平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构的制作方法
技术领域：
平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构技术领域：
本实用新型是关于一种可防止导电片弯曲翘起的平面式电磁感应元件 的导电片串联定位结构。
背景技术：
电磁感应元件，例如电感器或变压器等，其传统上的做法是于一磁芯 上绕设一次侧线圈及二次侧线圈，利用一次侧线圈中电流及电压的变化， 于磁芯上产生变化的磁场，进而激发二次侧线圈产生变化的电流及电压； 然而，上述现有技术的电磁感应元件的体积大且难以进一步縮小，是现今 各式电子装置力求轻、薄、短、小的下的阻碍，此外，线圈绕设的步骤难 以利用机器自动化进行，更导致其制作上的不便以及造价的高昂。.
是以，有人设计出一种平面式电磁感应元件，其是利用多个层叠设置 的弧形导电片间以并联或串联方式相接，再于各导电片之间轴向穿设一磁 芯，借此形成线圈绕设的效果，以达到縮小该电磁感应元件的体积以及简 化该电子感应元件的制作方式的目的。
参见图3所示，为一现有技术的平面式电磁感应元件(以变压器为例)， 其包含有一多层电路板50、 二导电片60及二磁芯80;
进一步参见图4所示，该多层电路板50上贯穿形成有一穿孔51，且包 含有数层交错设置的绝缘层52以及导电层53，每一导电层53呈一环绕该 穿孔51的弧形片体而具有一第一端531及一第二端532，其中，当两相邻 导电层53的第一端531对应相接且第二端532对应相接时，该二导电层53 之间是以并联方式相连，而当一导电层53的第一端531与另一导电层53 的第二端532对应相接时，则该二导电层53之间是以串联方式相连；
导电片60亦呈一弧形片体而具有一第一端61及一第二端62，其是分 别设于该多层电路板50两相对侧的导电层53上，其中，当该导电片60与 该多层电路板50的导电层53以并联方式相接时，是使该二者间以焊接方 式相互贴附，而当该导电片60与该多层电路板50的导电层53以串联方式相接时(如图4所示)，则于该二者间加设一绝缘膜70，并使该导电片60的 第二端62与该导电层53的第一端531以焊接方式相接，导电片60的第一 端61则与该多层电路板50上所设的一焊垫54以焊接方式相接，并透过该 焊垫54与该多层电路板50内的电路电性相接；
磁芯80是于一底板81中央突伸有一磁柱82，该二磁芯80分别设于该 多层电路板50的两相对侧，使其磁柱82轴向穿设于该多层电路板50的穿 孔51间，并借该底板82将前述多层电路板50、绝缘膜70及导电片60夹 合定位，组合而成一平面式变压器。
然而，当前述导电片60以串联方式设于该多层电路板50上时，仅于 其二端部61、 62进行焊接，而导电片60所承受的应力集中在该二端部61、 62的结果将会导致导电片60其他部位弯曲翘起，从而因变形而损坏，故现 有技术的串联式平面电磁感应元件中导电片的定位方式时有其待进一步改 进之处。
实用新型内容
有鉴于前述现有技术的不足，本实用新型提供一种平面式电磁感应元 件的导电片串联定位结构，借此设计解决目前现有技术的平面式电磁感应 元件中， 一导电片以串联方式设于一多层电路板上时，会因应力集中在其 端部而导致该导电片的其他部位弯曲翘起的缺点。
为了达到上述的实用新型目的，本实用新型所利用的技术手段是于一 平面式电磁感应元件上加设一定位机构，其是设置于一多层电路板与一导 电片的环型部之间，借此将导电片的环形部与多层电路板相互结合固定， 该定位机构的具体构造是包含有设置在多层电路板上的至少一辅助焊垫， 以及突伸成型于该导电片上的至少一定位凸部，该二者间是对应相接。
本实用新型提供的一种平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构， 其包含有一多层电路板、至少一绝缘膜及至少一导电片，其中，多层电路 板上贯穿成型有一穿孔，且包含有数层交错设置的绝缘层以及导电层，并 于至少一侧面上设有一焊垫，该导电层呈一弧形片体而具有一环形部、一 第一端与一第二端，各导电层之间分别以该第一端及第二端对应相接，该 环形部环绕多层电路板的穿孔设置，该焊垫对应成型于该导电层的第一端 的旁侧，且与该多层电路板内的电路电性相接，绝缘膜设置于该多层电路
4板的导电层的环形部上，导电片设于该绝缘膜上，其是呈一弧形片体而具 有一环形部、 一第一端与一第二端，该环形部对应设置于该绝缘膜上，导 电片的第一端与该多层电路板的焊垫对应相接，导电片的第二端与该多层 电路板的导电层的第一端对应相接， 一定位机构，其设置在多层电路板与 导电片的环形部间，借此定位机构将导电片的环形部与多层电路板相互结 合固定。
借由上述导电片的定位凸部与电路板上的辅助焊垫相接的设计，可使 该导电片的各部位平均受力，进而稳定地设置于该多层电路板上，有效达 到避免导电片弯曲翘起，防止该导电片变形损坏的目的。
图1为本实用新型的立体分解图。
图2为本实用新型的立体外观图。
图3为现有技术的立体分解图。
图4为现有技术的另一立体分解图。
(io)多层电路板(11)穿孔
(12)绝缘层(13)导电层
(131)第一端(132)第二端
(133)环形部(14)煶垫
(20)绝缘膜(30)导电片
(31)第一端(32)第二端
(33)环形部(40)定位机构
(41)辅助焊垫(42)定位凸部
(50)多层电路板(51)穿孔
(52)绝缘层(53)导电层
1 難(532)第二端
(54)焊垫(60)导电片
(61)第一端(62)第二端
(70)绝缘膜(80)磁芯
(81)底板(82)磁柱具体实施方式
参见图1、 2所示的一平面式电磁感应元件(以变压器为例)的导电片串 联定位结构，其包含有一多层电路板10、至少一绝缘膜20、至少一导电片 30及一定位机构40，其中
多层电路板10上贯穿成型有一穿孔11，且包含有数层交错设置的绝缘 层12以及导电层13，并于至少一侧面上设有一焊垫14，该导电层13呈一 弧形片体而具有一环形部133、 一第一端131与一第二端132，各导电层13 之间分别以该第一端131及第二端132对应相接，该环形部133环绕于多 层电路板10的穿孔11设置，该焊垫14对应成型于该导电层13的第一端 131的旁侧，且与该多层电路板10内的电路电性相接；
绝缘膜20设置于该多层电路板10的导电层13的环形部133上；
导电片30设于该绝缘膜20上，其是呈一弧形片体而具有一环形部33、 一第一端31及一第二端32，该环形部33对应设置于该绝缘膜20上，使导 电片30的环形部33与多层电路板10的导电层13的环形部133之间形成 绝缘，导电片30的第一端31与该多层电路板10的焊垫14对应相接，导 电片30的第二端32与该多层电路板10的导电层13的第一端131对应相 接；
定位机构40设置在多层电路板10与导电片30的环形部33间，借此 将导电片30的环形部33与多层电路板10相互结合固定，此定位机构40 包含有至少一辅助焊垫41及至少一定位凸部42，该辅助焊垫41设置在多 层电路板10的至少一侧面上，且是成型于导电层13的环形部133的旁侧， 该定位凸部42突伸成型在导电片30的环形部33上，并且与该多层电路板 10上的辅助焊垫41对应相接，于本实用新型的较佳实施例中，该辅助焊垫 41可不与该多层电路板10内的电路电性相接，而仅作为与导电片30上的 定位凸部42相互固定之用，又，该辅助焊垫41亦可与该多层电路板10内 的电路电性相接，以进一步具有接地的功效；
又前述定位凸部42与辅助焊垫41相互结合处，其较佳的设置处是位 在该导电片30的环形部33的中央位置处，该中央位置分别与导电片30的 第一端31及第二端32的距离为相等。
如上所述的设计，该导电片30除了以第一端31与该多层电路板10的焊垫14相接，以及以第二端32与多层电路板10的导电层13的第一端131 相接而达到串联的效果之外，更进一步以该定位凸部42与多层电路板10 上的辅助焊垫41相接，借此使导电片30的各部位受力平均，以稳定地设 置于该多层电路板10上，有效达到避免导电片30因受力不均而弯曲翘起， 进而防止该导电片30因变形而损坏的效果。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型作 任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施方式揭露如上，然而并 非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新 型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容， 依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构，其包含有一多层电路板、至少一绝缘膜及至少一导电片，其中，多层电路板上贯穿成型有一穿孔，且包含有数层交错设置的绝缘层以及导电层，并于至少一侧面上设有一焊垫，该导电层呈一弧形片体而具有一环形部、一第一端与一第二端，各导电层之间分别以该第一端及第二端对应相接，该环形部环绕多层电路板的穿孔设置，该焊垫对应成型于该导电层的第一端的旁侧，且与该多层电路板内的电路电性相接，绝缘膜设置于该多层电路板的导电层的环形部上，导电片设于该绝缘膜上，其是呈一弧形片体而具有一环形部、一第一端与一第二端，该环形部对应设置于该绝缘膜上，导电片的第一端与该多层电路板的焊垫对应相接，导电片的第二端与该多层电路板的导电层的第一端对应相接，其特征在于一定位机构，其设置在多层电路板与导电片的环形部间，借此定位机构将导电片的环形部与多层电路板相互结合固定。
2. 如权利要求1所述的平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构， 其特征在于定位机构具有至少一定位凸部及相对于定位凸部设置的辅助 焊垫，其具体构造该辅助焊垫设置在多层电路板的至少一侧面上，该辅助焊垫成型于该 导电层的环形部的旁侧；该定位凸部突伸成型在导电片的环形部上，并且与该多层电路板上的 辅助焊垫对应相接。
3. 如权利要求2所述的平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构， 其特征在于该定位凸部设置在导电片的环形部的中央位置处，该中央位 置分别与第一端及第二端的距离相等。
4. 如权利要求2或3所述的平面式电磁感应元件的导电片串联定位结 构，其特征在于该辅助焊垫不与该多层电路板内的电路电性相接。
5. 如权利要求2或3所述的平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构，其特征在于该辅助焊垫与该多层电路板内的电路电性相接。
专利摘要一种平面式电磁感应元件的导电片串联定位结构，其是于一多层电路板的至少一侧面上设有至少一辅助焊垫，再于一导电片上突伸成型有至少一定位凸部，该定位凸部与该多层电路板上的辅助焊垫对应相接，借此设计，使该导电片的各部位可平均受力，进而稳定地设置于该多层电路板上，有效达到避免导电片弯曲翘起，防止该导电片变形损坏的目的。
文档编号H01F27/29GK201392705SQ20092014755
公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月8日 优先权日2009年4月8日
发明者李正中, 马丁·丹尼斯·阿利亚 申请人:康舒科技股份有限公司