专利名称：连接器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种连接器结构，特别是有关于一种防止电磁波干扰的连接 器结构。
背景技术：
连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广 泛地运用于吾人生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理 器(PDA)等。一般连接器的结构包括下壳体、软性排线以及上壳体，其中软性排线贴设于下壳 体上，上壳体组装于软性排线，且软性排线的一端复数接点是外露于上壳体以形成与对接 连接器搭接的金手指。此种连接器的防止电磁波干扰的设计，一般是在上壳体设计复数个 弹片，利用此些弹片搭接软性排线内具有接地功用的导线，来达到接地以防止电磁波干扰 的目的。然而，此种连接器的上壳体与软性排线之间电性连接关是的建立，其一般的作法是 先将软性排线的部份绝缘层刮除，以露出位于软性排线内的接地导线，接着将上壳体的弹 片接触于软性排线的接地导线上，如此以完成上壳体接地的目的。然而，随着软性排线内复 数条导线之间的间距越缩越小，小尺寸与精细度的要求水平提高，现今所使用的刮除绝缘 层与弹片搭接等传统制程，很容易造成短路等电性连接不良的问题产生，进而导致生产良 率的下降与制造成本的提高，故并不符合现今所讲求的低成本的消费需求。
发明内容本实用新型的目的是在提供一种电连接器结构，其能够解决传统电连接器结构利 用刮除绝缘层以及弹片搭接的方式，使接地导线与上壳体搭接，达到接地的目的时在面对 导线之间的间距不断缩小的情况下，很容易造成短路等电性连接不良的问题产生，导致生 产良率的下降与制造成本的提高，等缺陷。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，包括一下壳体；一软性 排线，设置于该下壳体上，其特征在于该软性排线包括一下绝缘层；一导电线材层，设置 于该下绝缘层上，其中该导电线材层包含复数条导体；一上绝缘层，设置于该导电线材层 上，部份该导电线材层是外露于该上绝缘层形成复数个接点，该导电线材层与该下绝缘层 设有至少一贯穿孔以贯穿该导电线材层及该下绝缘层；以及一金属镀层，设置于该贯穿孔 内，一导电中介体，设置于该下壳体以及该软性排线之间，其中导电中介体是电性连接金属 镀层与下壳体，以及一上壳体，组装于该软性排线之上。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该上壳体搭接于该 下壳体。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该下壳体包含一凸 出部以及一承载部。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该些接点是位于该凸出部的上方。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该金属镀层是为一 电镀铜层。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该导电中介体是为
一导电胶。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该导电中介体是为
一焊接部。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该导电中介体是为 一金属凸块，该金属凸块形成于该下壳体上。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该贯穿孔是可贯穿 该上绝缘层。为实现前列所述目的，本实用新型提供一种连接器结构，其中该贯穿孔是位于该 些接点上。与习知技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型不需要使用到刮除绝缘 层及弹片搭接的制程，就可以使得接地导线与壳体搭接，达到接地的目的，且本实用新型所 使用的钻孔与电镀制程，为一精细度相当高的技术手段，非常适合应用于具有小间距的导 线的排线，故可解决习知技术的生产良率下降与制造成本增加的问题。再者，此金属镀层除 了具有电性连接的功能外，另外还具有补强导电线材层结合固定于下绝缘层的作用。
图1是本实用新型的连接器结构的立体组合示意图。图2是图1的连接器结构沿AA线段的剖面示意图。图3是图1的连接器结构的立体分解示意图。以上各图当中的附图标记的含义是1连接器结构[0021]2下壳体[0022]22凸出部[0023]24承载部[0024]3上壳体[0025]4软性排线[0026]40贯穿孔[0027]42下绝缘层[0028]44导电线材层[0029]442接点[0030]46上绝缘层[0031]48金属镀层[0032]5导电中介体
具体实施方式
请参阅图1至图3，本实用新型是提供一种防止电磁波干扰的连接器结构1，该连 接器结构1包括一下壳体2、一软性排线4、一上壳体3及一导电中介体5，其中软性排线4 设置于下壳体2上，且上壳体3组装于软性排线4之上。该软性排线4包含下绝缘层42、导 电线材层44、上绝缘层46以及金属镀层48，其中导电线材层44设置于下绝缘层42上，且 导电线材层44包含复数条平行排列的导体。上绝缘层46设置于导电线材层44上，其中部 份导电线材层44是外露于上绝缘层46以形成复数个接点442。此些接点442之中设计为接地导线，于其上设有至少一贯穿孔40以贯穿接点442 及下绝缘层42，一金属镀层48设置于该贯穿孔40内，其中金属镀层48除了具有电性连接 接点442的功用外，还可用以将导电线材层44固定于下绝缘层42上。另一种选择是，此贯 穿孔40并非位于接点442上，而是位在导电线材层44的其它位置上，所以此时贯穿孔40 是可选择同时贯穿上绝缘层46、导电线材层44及下绝缘层42，金属镀层48亦设置于此贯 穿孔40内，用以电性连接导电线材层44以及补强层与层之间的剥离强度。导电中介体5设置于下壳体2以及软性排线4之间，其中导电中介体5是电性连 接金属镀层48与下壳体2，以达到将下壳体2接地的目的，在本实施例中，上壳体3是搭接 于下壳体2，故上壳体3也可以具有接地的功能，进而达到防止电磁波干扰的目的。此下壳 体2包含一凸出部22以及一承载部24，该些接点442是位于凸出部22的上方，上壳体3是 位于承载部24的上方。在本实施例中，金属镀层48是为一电镀铜层，导电中介体5是为一 导电胶，然不限于此，其它的电性导通方式，例如使用焊接连接的方式在金属镀层48与下 壳体2之间形成焊接部，或者是先在下壳体2上形成金属凸块，利用此金属凸块顶抵于金属 镀层48，都可以达到将金属镀层48电性连接于下壳体2的目的。综上所述，本实用新型的连接器结构是利用在排线的导电线材层与下绝缘层上钻 孔以形成贯穿孔，之后再沉积一金属镀层于贯穿孔中，利用此金属镀层披覆于导电线材层 与下绝缘层以及导电中介体的连接设计，藉以达到导电线材层电性导通于下壳体以及补强 层与层之间的结合力的目的。与习知技术相比，本实用新型不需要使用到刮除绝缘层及弹 片搭接的制程，就可以使得接地导线与壳体搭接，达到接地的目的，且本实用新型所使用的 钻孔与电镀制程，为一精细度相当高且为相当成熟与便宜的技术手段，非常适合应用于具 有小间距的导线的排线结构上，故可有效解决习知技术的生产良率下降与制造成本增加的 问题。上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，但是该实施例 并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下 所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
权利要求一种连接器结构，包括一下壳体；一软性排线，设置于该下壳体上，其特征在于该软性排线包括一下绝缘层；一导电线材层，设置于该下绝缘层上，其中该导电线材层包含复数条导体；一上绝缘层，设置于该导电线材层上，部份该导电线材层是外露于该上绝缘层形成复数个接点，该导电线材层与该下绝缘层设有至少一贯穿孔以贯穿该导电线材层及该下绝缘层；以及一金属镀层，设置于该贯穿孔内，一导电中介体，设置于该下壳体以及该软性排线之间，且该导电中介体系电性连接该金属镀层与该下壳体；以及一上壳体组装于该软性排线之上。
2.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于该上壳体搭接于该下壳体。
3.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于该下壳体包含一凸出部以及一承载部。
4.如权利要求3所述的连接器结构，其特征在于该些接点是位于该凸出部的上方。
5.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于该金属镀层是为一电镀铜层。
6.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于该导电中介体是为一导电胶。
7.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于该导电中介体是为一焊接部。
8.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于该导电中介体是为一金属凸块，该金 属凸块形成于该下壳体上。
9.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的连接器结构，其特征在于该贯穿孔是 可贯穿该上绝缘层。
10.如权利要求1至权利要求8中任一项所述的连接器结构，其特征在于该贯穿孔是 位于该些接点上。
专利摘要一种连接器结构，包括下壳体、软性排线、上壳体及导电中介体，其中软性排线设置于下壳体上，上壳体组装于软性排线。软性排线包含下绝缘层、导电线材层、上绝缘层及金属镀层，一贯穿孔贯穿导电线材层及下绝缘层，金属镀层设置于贯穿孔内。导电中介体设置于下壳体以及软性排线之间，其中导电中介体是电性连接金属镀层与下壳体。
文档编号H01R13/648GK201601277SQ20092026759
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者陈少凯 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司