专利名称：一种解决大规模集成电路引线框架共面性的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路引线框架，尤其涉及大规模集成电路引线框架。
背景技术：
随着集成电路制造技术的发展，大规模集成电路已被我国所突破。但他的引线框架一直
需进口，少数一些合资企业通过引进模具引进设备，生产一些较为低档的产品。 一般在64条 引线以上的引线框架均被外资所垄断。其主要原因是无法解决多引线的平面一致性问题(俗 称"共面性")。它的要求在O. 02mm之内。 那么国外是怎么解决共面性问题的？
它的模具加工设备均是世界一流的，它的生产设备亦是世界一流的，它的掌控人员也是 非常专业之士。通常解决这些设施，应在一亿以上的费用，还不包括人员引进。国内在90年 代引进过两套设备，由于相应的人才及掌控问题，也只能生产一些较低档的产品，通常在 40条引线以下多引线的"共面性"是靠冲制模具来解决的。为什么这么难？就64引线框架来 说，它需40多工位的级进模具，长度在l米左右。通常要用80吨进口冲床来冲制，产品冲出 来后，引线不在一个平面上。 一般进口模具通过刃磨组合后均在0.006mm以上。随着刃磨次 数的增加，不平面会一次次加大。它虽有整平头进行整平，由于整平头是组装在模具的卸料 板上，随冲床的下降而下降整平。它的突出面由于框架引线平面的不断变化而无法随之变化 ，会有时压的太轻，有时压的太重，因而引起产品引线共面性的不稳定，造成废品。由于冲 制均是高速的，良品率很难控制。国内企业很多均尝试过。最后不得不将大规模集成电路引 线框架的市场让给外方。
发明内容
本实用新型主要目的是通过采用普通的模具加工设备和生产设备，开发一种大规模集 成电路引线框架内引线共面装置，以解引线框架多引线的平面一致性问题。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的 一种大规模集成电路
引线框架内引线共面装置，包含下模和与下模相对应的上模，其特征在于在上模装有独立
供气的气负装置，所述气负装置包括上下连通的腔体，安装在腔体下面的平整头，安装在腔 体上面的气缸盖，在平整头与气缸盖之间设有气室，所述气室与进气通道相连通，所述进气
3通道前面装有调压器及相互连通的气压表；所述平整头的下端面与原来安装在模具卸料板上 的整平头位置相重合。
本实用新型的技术方案还可以进一步完善，作为优选，所述平整头为与腔体相配合的上 大下小阶梯形结构，在平整头与腔体接合面之间有下密封垫片，所述密封盖与腔体接合面之 间有上密封垫片。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用气负原理，在原有模具的上模加装一套独立 的供气装置，将平整头浮在卸料板上，用压縮空气通过调压压住平整头，使他的力不受冲床 的力所影响，也不受平整头突出部位的变化的影响，直接由稳定的气压来掌控，达到平整的 目的。使引线框架的平面度可以控制在0.02mm之内，较进口产品具有明显优势。
附图l是上模卸料板及本实用新型在卸料板中的具体位置正面示意附图2是本实用新型在上模中的一种结构侧视图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。 实施例
图1所示，l为本实用新型在上模2卸料板中的具体位置，是表示本实用新型所对应的工 作位置。
如图2所示，在原来安装在上模2卸料板的整平头位置上开有一个上下连通的腔体，在腔 体下面安装有平整头4，平整头为与腔体相配合的上大下小阶梯形结构，在平整头4与腔体接 合面之间有下密封垫片6;腔体上面安装有气缸盖5，在气缸盖与腔体接合面之间有上密封垫 片7;在平整头与气缸盖5之间有气室。气室与进气通道8相连通，进气通道前面装有安装座 12，安装座上装有进气接头9，调压阀11及气压表10。当安装完毕后，试通压力空气并按动 平整头，有浮动感即可。调节气压，浮动感随之增减，即可使用。
具体工作过程如下上模在工作时向下运动，平整头4会随卸料板先接触到引线框架1的 引线面，这样随着冲床的上下运动，平整头4会对每个引线面进行一次压平，压平力的大小 用气压表10来观察，并用调节阀ll来调节压力的大小，直至产品引线面达到"共面性"要求 ，然后固定空气压力。本实用新型通过这个装置的运作过程，达到合格的产品，且非常稳定 ，良品率均在98%以上。
权利要求1.一种解决大规模集成电路引线框架内引线共面性的装置，包含下模和与下模相对应的上模，其特征在于在上模装有独立供气的气负装置，所述气负装置由上下连通的腔体，安装在腔体下面的平整头(4)，安装在腔体上面的气缸盖(5)，在平整头(4)与气缸盖(5)之间设有气室，所述气室与进气通道(8)相连通，所述进气通道(8)前面装有调压器(11)及相互连通的气压表(10)；所述平整头(4)的下端面与模具卸料板上的整平头位置相重合。
2 根据权利要求l所述的大规模集成电路引线框架内引线共面性的装 置，其特征在于所述平整头(4)为与腔体相配合的上大下小阶梯形结构，在平整头(4)与腔 体接合面之间有下密封垫片(6)，所述气缸盖(5)与腔体接合面之间有上密封垫片(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种解决大规模集成电路引线框架内引线共面性的装置。包含下模和与下模相对应的上模，其特征在于在上模装有独立供气的气负装置，所述气负装置包括上下连通的腔体，安装在腔体下面的平整头，安装在腔体上面的气缸盖，在平整头与气缸盖之间设有气室，所述气室与进气通道相连通，所述进气通道前面装有调压阀及相互串联的气压表；所述平整头的下端面与模具的整平头位置相重合。本实用新型采用气负原理，在原有的模具上加装一套独立的供气装置，将平整头浮在卸料板上，用压缩空气通过调压压住平整头，使它的力不受冲床的力所影响，直接由稳定的气压来掌控，达到引线框架平整的目的。
文档编号H01L23/48GK201360002SQ20092030115
公开日2009年12月9日 申请日期2009年3月9日 优先权日2009年3月9日
发明者孙冠鸣 申请人:孙冠鸣